JPH0770024B2 - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0770024B2 JPH0770024B2 JP22950887A JP22950887A JPH0770024B2 JP H0770024 B2 JPH0770024 B2 JP H0770024B2 JP 22950887 A JP22950887 A JP 22950887A JP 22950887 A JP22950887 A JP 22950887A JP H0770024 B2 JPH0770024 B2 JP H0770024B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- film
- lead wire
- magnetic head
- thin film
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドの端子の構造に関し、特に端
子とリード線の接続の信頼性を向上するに適正な薄膜磁
気ヘッドの端子およびリード線の接続に関する。
子とリード線の接続の信頼性を向上するに適正な薄膜磁
気ヘッドの端子およびリード線の接続に関する。
従来の薄膜磁気ヘッドにおける端子部分の構造を第２図
及び第３図を用いて説明する。第２図は、スライダ形状
に加工した薄膜磁気ヘッドの外観平面図である。第３図
は第２図において示すＡ−Ａ′断面（第３図（ａ）にて
示す）、Ｂ−Ｂ′断面（第３図（ｂ）にて示す）から見
たリード線の接続状態を示す端子部の断面図である。第
２図に示すように、従来の薄膜磁気ヘッドは、スライダ
形状に加工される基板３上に、磁性体や導体コイル及び
絶縁膜などを順次積層して形成される。また、薄膜磁気
ヘッドの素子の形成と共に端子部２と導体コイルをつな
ぐ引出線１も形成される。端子部２は、第３図に示すよ
うに、第２図では見えない下部端子８と上部端子11から
なる。下部端子８は導体膜５及び上部磁性膜６からなる
引出線１の上部に形成されている。引出線１は第１保護
膜４を介して基板３の上に形成されている。下部端子８
を囲んで第２保護膜９が形成された後、第２保護膜９を
機械加工して下部端子８を露出させる。上部端子11は、
露出した下部端子８上に形成され、外部回路との接続用
であるリード線12と接続する。（特開昭58-179922号）
しかし、この従来の方法では、上部端子11の真下に下部
端子８があるが下部端子８の露出面積が、端子形成時の
膜厚および第２保護膜９の機械加工量によって変動し、
リード線を接続する上部端子11の下は、第２保護膜９ま
たは下部端子膜８と硬度，熱伝導率の違う材料となり、
リード線12と上部端子膜11の接触強度のバラツキの増加
原因となっている。
及び第３図を用いて説明する。第２図は、スライダ形状
に加工した薄膜磁気ヘッドの外観平面図である。第３図
は第２図において示すＡ−Ａ′断面（第３図（ａ）にて
示す）、Ｂ−Ｂ′断面（第３図（ｂ）にて示す）から見
たリード線の接続状態を示す端子部の断面図である。第
２図に示すように、従来の薄膜磁気ヘッドは、スライダ
形状に加工される基板３上に、磁性体や導体コイル及び
絶縁膜などを順次積層して形成される。また、薄膜磁気
ヘッドの素子の形成と共に端子部２と導体コイルをつな
ぐ引出線１も形成される。端子部２は、第３図に示すよ
うに、第２図では見えない下部端子８と上部端子11から
なる。下部端子８は導体膜５及び上部磁性膜６からなる
引出線１の上部に形成されている。引出線１は第１保護
膜４を介して基板３の上に形成されている。下部端子８
を囲んで第２保護膜９が形成された後、第２保護膜９を
機械加工して下部端子８を露出させる。上部端子11は、
露出した下部端子８上に形成され、外部回路との接続用
であるリード線12と接続する。（特開昭58-179922号）
しかし、この従来の方法では、上部端子11の真下に下部
端子８があるが下部端子８の露出面積が、端子形成時の
膜厚および第２保護膜９の機械加工量によって変動し、
リード線を接続する上部端子11の下は、第２保護膜９ま
たは下部端子膜８と硬度，熱伝導率の違う材料となり、
リード線12と上部端子膜11の接触強度のバラツキの増加
原因となっている。
薄膜磁気ヘッドのリード線接続は、超音波接続、パラレ
ルギャップ接続およびはんだ付け方法で行なわれてい
る。リード線と上部端子の接続は、上部端子の膜厚が0.
5〜10μｍと薄いため、上部端子膜の下の層の硬度や熱
伝導率の違いは、各接続法の適正接続条件に差を生じ、
接続強度のバラツキ原因となる。従来技術では、上部端
子の下の層が、アルミナ又はSiO2などの無機酸化膜から
なる第２保護膜と銅，金からなる下部端子膜とに一定せ
ず、リード線の接続強度のバラツキ増加原因となってい
た。本発明の目的は、上部端子の下層を一定の膜に統一
し、リード線の接続強度のバラツキの少なく信頼性に優
れた薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
ルギャップ接続およびはんだ付け方法で行なわれてい
る。リード線と上部端子の接続は、上部端子の膜厚が0.
5〜10μｍと薄いため、上部端子膜の下の層の硬度や熱
伝導率の違いは、各接続法の適正接続条件に差を生じ、
接続強度のバラツキ原因となる。従来技術では、上部端
子の下の層が、アルミナ又はSiO2などの無機酸化膜から
なる第２保護膜と銅，金からなる下部端子膜とに一定せ
ず、リード線の接続強度のバラツキ増加原因となってい
た。本発明の目的は、上部端子の下層を一定の膜に統一
し、リード線の接続強度のバラツキの少なく信頼性に優
れた薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
上記目的は、端子部がリード線と接続する構造を有する
薄膜磁気ヘッドにおいて、下部端子の露出面積は上部端
子膜より十分に小さく、リード線と接続する上部端子膜
のリード線接続部の下層が保護膜となる構成にすること
により、リード線の接続強度の安定化が達成できる。
薄膜磁気ヘッドにおいて、下部端子の露出面積は上部端
子膜より十分に小さく、リード線と接続する上部端子膜
のリード線接続部の下層が保護膜となる構成にすること
により、リード線の接続強度の安定化が達成できる。
下部端子の第２保護膜面への露出部分を、上部端子パタ
ーンの端に位置させることによって、リード線を接続す
る部分の上部端子の下層を常に第２保護膜で一定にでき
る。下層の膜の硬度，熱伝導を一定にできるため、リー
ド線の接続条件の適正化が容易となり、リード線の接続
強度を安定化できる。
ーンの端に位置させることによって、リード線を接続す
る部分の上部端子の下層を常に第２保護膜で一定にでき
る。下層の膜の硬度，熱伝導を一定にできるため、リー
ド線の接続条件の適正化が容易となり、リード線の接続
強度を安定化できる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は、本発明によって形成された、リード線接続後の端
子部の断面図である。
図は、本発明によって形成された、リード線接続後の端
子部の断面図である。
第１図は第３図と同様に、第２図において示すＡ−Ａ′
断面及びＢ−Ｂ′断面をそれぞれ第１図（ａ）及び
（ｂ）としたものである。第１図（ａ）では、第１保護
膜４を有する基板３上に、導体膜５、上部磁性膜６から
なる引出線１（図示せず）が形成されている。薄膜磁気
ヘッドの素子となる下部磁性体、ギッップ材、第１絶縁
膜、導体コイル、第２絶縁膜、上部磁性体が順次形成さ
れ、導体コイル及び上部磁性体の形成工程で、導体コイ
ルと端子部２を接続する引出線１を形成する。
断面及びＢ−Ｂ′断面をそれぞれ第１図（ａ）及び
（ｂ）としたものである。第１図（ａ）では、第１保護
膜４を有する基板３上に、導体膜５、上部磁性膜６から
なる引出線１（図示せず）が形成されている。薄膜磁気
ヘッドの素子となる下部磁性体、ギッップ材、第１絶縁
膜、導体コイル、第２絶縁膜、上部磁性体が順次形成さ
れ、導体コイル及び上部磁性体の形成工程で、導体コイ
ルと端子部２を接続する引出線１を形成する。
端子部２は、下部端子８と上部端子11とからなる。下部
端子８は、上部磁性膜６の上に、めっき用下地膜７を形
成後、エレクトフォーミングにより形成される。下部端
子８は、電気抵抗の小さい金，銀，銅およびそれらの合
金膜が30〜60μｍ形成される。次に第２保護膜９を積層
し、機械加工で下部端子８が露出して来るまで第２保護
膜９を平滑に削り取る。この時の下部端子８の露出面積
は、上部端子11との接続抵抗を小さくすればよく、30×
30μｍ程度以上あればよい。この露出部の位置および露
出面積は、下部端子８をエレクトロフォーミングする場
合のフォトレジスト膜パターンを形成するフォトマスク
で調整する。上部端子11は、下部端子８と同様にして形
成するか、またはスパッタリング、蒸着で堆積し、フェ
トエッチング法でパターンニングして形成できる。下部
端子８と同様にエレクトロフォーミングで形成する場合
は、めっき用下地膜10が必要である。上部端子11は、
金，銅，はんだ合金の0.5〜10μｍの膜厚で、その寸法
は、リード線12の接続を容易にするため200×600μｍ程
度あればよい。下部端子８の露出部分は、上部端子11の
寸法より充分に小さいため、上部端子11パターンの端に
位置させ、下部端子８と上部端子11との接続を行なう。
次にリード線12を上部端子11上に接続するが、第１図
（ｂ）に示す様に、リード線12の下は、上部端子11およ
び第２保護膜９と一定になる。この様に、本実施例にお
いては、リード線を接続する端子部の構造を一定にで
き、硬度，熱伝導率の変化のない安定な端子部を形成す
ることができる。
端子８は、上部磁性膜６の上に、めっき用下地膜７を形
成後、エレクトフォーミングにより形成される。下部端
子８は、電気抵抗の小さい金，銀，銅およびそれらの合
金膜が30〜60μｍ形成される。次に第２保護膜９を積層
し、機械加工で下部端子８が露出して来るまで第２保護
膜９を平滑に削り取る。この時の下部端子８の露出面積
は、上部端子11との接続抵抗を小さくすればよく、30×
30μｍ程度以上あればよい。この露出部の位置および露
出面積は、下部端子８をエレクトロフォーミングする場
合のフォトレジスト膜パターンを形成するフォトマスク
で調整する。上部端子11は、下部端子８と同様にして形
成するか、またはスパッタリング、蒸着で堆積し、フェ
トエッチング法でパターンニングして形成できる。下部
端子８と同様にエレクトロフォーミングで形成する場合
は、めっき用下地膜10が必要である。上部端子11は、
金，銅，はんだ合金の0.5〜10μｍの膜厚で、その寸法
は、リード線12の接続を容易にするため200×600μｍ程
度あればよい。下部端子８の露出部分は、上部端子11の
寸法より充分に小さいため、上部端子11パターンの端に
位置させ、下部端子８と上部端子11との接続を行なう。
次にリード線12を上部端子11上に接続するが、第１図
（ｂ）に示す様に、リード線12の下は、上部端子11およ
び第２保護膜９と一定になる。この様に、本実施例にお
いては、リード線を接続する端子部の構造を一定にで
き、硬度，熱伝導率の変化のない安定な端子部を形成す
ることができる。
本発明によれば、硬度，熱伝導率の安定した、端子を形
成することができるので、リード線の接続の信頼性に優
れた薄膜磁気ヘッドを形成することができる。
成することができるので、リード線の接続の信頼性に優
れた薄膜磁気ヘッドを形成することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示すリード線接続後の端
子部の断面図、第２図は、従来のスライダー形状に加工
した薄膜磁気ヘッドの外観平面図、第３図は、従来法で
形成した端子部の構造とリード線の接続状態を示す端子
部の断面図である。 １……引出し線,2……端子部,3……基板,4……第１保護
膜,5……導体膜,6……上部磁性膜,7……下地膜,8……下
部端子,9……第２保護膜,10……下地膜,11……上部端
子,12……リード線。
子部の断面図、第２図は、従来のスライダー形状に加工
した薄膜磁気ヘッドの外観平面図、第３図は、従来法で
形成した端子部の構造とリード線の接続状態を示す端子
部の断面図である。 １……引出し線,2……端子部,3……基板,4……第１保護
膜,5……導体膜,6……上部磁性膜,7……下地膜,8……下
部端子,9……第２保護膜,10……下地膜,11……上部端
子,12……リード線。
フロントページの続き (72)発明者 瀬藤 時幸 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所小田原工場内 (72)発明者 鍬塚 俊一郎 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所小田原工場内
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に薄膜磁気ヘッド素子及び該素子よ
り引き出された引出線を有し、少なくとも該引出線を覆
う保護膜上に該素子と外部回路との電気的接合を行なう
上部端子と保護膜中にあって該上部端子と引出線に接続
する下部端子を備えた薄膜磁気ヘッドにおいて、前記上
部端子は、前記下部端子と接合する下部端子接合部と、
前記下部端子と接合せず前記保護膜上に形成され外部回
路と接続するリード線のみが接続する部分とからなるこ
とを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22950887A JPH0770024B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22950887A JPH0770024B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6473518A JPS6473518A (en) | 1989-03-17 |
| JPH0770024B2 true JPH0770024B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16893274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22950887A Expired - Lifetime JPH0770024B2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770024B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103765024B (zh) | 2012-08-27 | 2016-05-11 | 日本精工株式会社 | 端盖、具有端盖的直动引导装置 |
-
1987
- 1987-09-16 JP JP22950887A patent/JPH0770024B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6473518A (en) | 1989-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 13 |