JP2963245B2 - 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法Info
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- JP2963245B2 JP2963245B2 JP3222965A JP22296591A JP2963245B2 JP 2963245 B2 JP2963245 B2 JP 2963245B2 JP 3222965 A JP3222965 A JP 3222965A JP 22296591 A JP22296591 A JP 22296591A JP 2963245 B2 JP2963245 B2 JP 2963245B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ンタ装置等に使用されるサーマルプリントヘッドのう
ち、発熱抵抗体を厚膜状にしたいわゆる厚膜型サーマル
プリントヘッドを製造する方法に関するものである。
ンタ装置等に使用されるサーマルプリントヘッドのう
ち、発熱抵抗体を厚膜状にしたいわゆる厚膜型サーマル
プリントヘッドを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜型サーマルプリントヘッド
には、連続ドット型のものと、独立ドット型のものとが
ある。前者の連続ドット型のものは、例えば、実開平１
−１５８１３６号公報及び特開平１−３２１６４４号公
報等に記載され、且つ、図１３及び図１４に示すよう
に、ヘッド基板１ａの上面に、厚膜状の発熱抵抗体２ａ
をライン状に形成し、このライン状発熱抵抗体２ａに、
共通導体パターン３ａと、個別導体パターン４ａとを適
宜ピッチの間隔で接続して、前記ライン状発熱抵抗体２
ａのうち前記共通導体パターン３ａと前記個別導体パタ
ーン４ａとの間のドット発熱抵抗体を、各々別々に発熱
させるようにしたものである。
には、連続ドット型のものと、独立ドット型のものとが
ある。前者の連続ドット型のものは、例えば、実開平１
−１５８１３６号公報及び特開平１−３２１６４４号公
報等に記載され、且つ、図１３及び図１４に示すよう
に、ヘッド基板１ａの上面に、厚膜状の発熱抵抗体２ａ
をライン状に形成し、このライン状発熱抵抗体２ａに、
共通導体パターン３ａと、個別導体パターン４ａとを適
宜ピッチの間隔で接続して、前記ライン状発熱抵抗体２
ａのうち前記共通導体パターン３ａと前記個別導体パタ
ーン４ａとの間のドット発熱抵抗体を、各々別々に発熱
させるようにしたものである。
【０００３】一方、後者の独立ドット型のものは、例え
ば特開昭５４−１２３０３９号公報の第１図Ａ等に記載
され、且つ、図１５及び図１６に示すように、ヘッド基
板１ｂの上面に、複数個のドット状発熱抵抗体２ｂを一
列状に形成し、この各ドット状発熱抵抗体２ｂの各々
に、共通導体パターン３ａと、個別導体パターン４ａと
を適宜ピッチの間隔で接続して、各ドット発熱抵抗体２
ｂを、各々別々に発熱させるようにしたものである。
ば特開昭５４−１２３０３９号公報の第１図Ａ等に記載
され、且つ、図１５及び図１６に示すように、ヘッド基
板１ｂの上面に、複数個のドット状発熱抵抗体２ｂを一
列状に形成し、この各ドット状発熱抵抗体２ｂの各々
に、共通導体パターン３ａと、個別導体パターン４ａと
を適宜ピッチの間隔で接続して、各ドット発熱抵抗体２
ｂを、各々別々に発熱させるようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者の連続
ドット型のものは、ヘッド基板１ａに発熱抵抗体２ａを
ライン状に形成することによって、多数個のドット発熱
抵抗体を一挙に形成することができるから、製造方法が
簡単で、安価に製造できると共に、ドット発熱抵抗体の
密度（単位長さ当たりに設けることができるドット発熱
抵抗体の数）を高密度にすることができる等の利点を有
する。
ドット型のものは、ヘッド基板１ａに発熱抵抗体２ａを
ライン状に形成することによって、多数個のドット発熱
抵抗体を一挙に形成することができるから、製造方法が
簡単で、安価に製造できると共に、ドット発熱抵抗体の
密度（単位長さ当たりに設けることができるドット発熱
抵抗体の数）を高密度にすることができる等の利点を有
する。
【０００５】しかし、その反面、前記各ドット発熱抵抗
体における抵抗値を、当該ドット発熱抵抗体に対して共
通導体パターン３ａ及び個別導体パターン４ａを介して
電流を印化することによって所定値になるように調整
（トリミング）するに際して、一つの個別導体パターン
４ａに接続される二つのドット発熱抵抗体に対して同時
に調整用の電流が印加されることになり、換言すると、
各ドット発熱抵抗体の抵抗値調整を二つのドット発熱抵
抗体について行うので、各ドット発熱抵抗体の間の抵抗
値にアンバランスが発生し易くて、印字品質が低いと言
う問題がある。
体における抵抗値を、当該ドット発熱抵抗体に対して共
通導体パターン３ａ及び個別導体パターン４ａを介して
電流を印化することによって所定値になるように調整
（トリミング）するに際して、一つの個別導体パターン
４ａに接続される二つのドット発熱抵抗体に対して同時
に調整用の電流が印加されることになり、換言すると、
各ドット発熱抵抗体の抵抗値調整を二つのドット発熱抵
抗体について行うので、各ドット発熱抵抗体の間の抵抗
値にアンバランスが発生し易くて、印字品質が低いと言
う問題がある。
【０００６】これに対して、後者の独立ドット型のもの
は、各ドット発熱抵抗体２ｂに対する抵抗値調整を、各
ドット発熱抵抗体２ｂの各々について別々に行うことが
できるので、抵抗値のバラ付きが小さくて、印字品質を
高いと言う利点を有する反面、ヘッド基板１ｂの上面
に、複数個のドット発熱抵抗体２ｂを各々別々に独立し
て形成するために、ドット密度を、高密度にすることが
できないと言う問題があった。
は、各ドット発熱抵抗体２ｂに対する抵抗値調整を、各
ドット発熱抵抗体２ｂの各々について別々に行うことが
できるので、抵抗値のバラ付きが小さくて、印字品質を
高いと言う利点を有する反面、ヘッド基板１ｂの上面
に、複数個のドット発熱抵抗体２ｂを各々別々に独立し
て形成するために、ドット密度を、高密度にすることが
できないと言う問題があった。
【０００７】そこで、最近では、この独立ドット型のも
のにおいて、多数個のドット発熱抵抗体を高密度で形成
するために「リフトオホ法」又は「エッチング法」を採
用している。しかしながら、「リフトオホ法」は、例え
ば、第４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（Ｍ
ＥＳ’９１），１９９１年５月，東京、４５Ｐの「リフ
トオフ法によるサーマルヘッド用発熱素子形成技術」に
記載されているように、きわめて複雑な工程を必要とす
るので、製造コストが大幅にアップするのである。
のにおいて、多数個のドット発熱抵抗体を高密度で形成
するために「リフトオホ法」又は「エッチング法」を採
用している。しかしながら、「リフトオホ法」は、例え
ば、第４回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（Ｍ
ＥＳ’９１），１９９１年５月，東京、４５Ｐの「リフ
トオフ法によるサーマルヘッド用発熱素子形成技術」に
記載されているように、きわめて複雑な工程を必要とす
るので、製造コストが大幅にアップするのである。
【０００８】一方、「エッチング法」は、ヘッド基板の
上面に、発熱抵抗体をライン状に延びるように形成し、
次いで、このライン状発熱抵抗体をホトレジスト膜にて
被覆したのち、このホトレジスト膜のうち各個別導体パ
ターン間の部分の各々に、マスク露光・現像によって開
口部を形成し、この状態で全体をエッチング処理するこ
とにより、前記ライン状発熱抵抗体を、エッチング液に
て、多数個のドット発熱抵抗体に溶解・分断するのであ
るが、発熱抵抗体をエチッグン液による溶解にて分断す
るに際しては、きわめて特殊なエチッング液を使用しな
ければならないことに加えて、このエッチング液を後処
理しなければならず、しかも、厚膜状の発熱抵抗体を、
エッチング液の溶解によって多数個のドット発熱抵抗体
に分断することには可成り長い時間を必要とするから、
これまた、製造コストが大幅にアップするのであった。
上面に、発熱抵抗体をライン状に延びるように形成し、
次いで、このライン状発熱抵抗体をホトレジスト膜にて
被覆したのち、このホトレジスト膜のうち各個別導体パ
ターン間の部分の各々に、マスク露光・現像によって開
口部を形成し、この状態で全体をエッチング処理するこ
とにより、前記ライン状発熱抵抗体を、エッチング液に
て、多数個のドット発熱抵抗体に溶解・分断するのであ
るが、発熱抵抗体をエチッグン液による溶解にて分断す
るに際しては、きわめて特殊なエチッング液を使用しな
ければならないことに加えて、このエッチング液を後処
理しなければならず、しかも、厚膜状の発熱抵抗体を、
エッチング液の溶解によって多数個のドット発熱抵抗体
に分断することには可成り長い時間を必要とするから、
これまた、製造コストが大幅にアップするのであった。
【０００９】本発明は、前記した二つの厚膜型サーマル
プリントヘッドのうち、後者の独立ドット型のものを、
簡単な工程で安価に製造できる方法を提供することを技
術的課題とする。
プリントヘッドのうち、後者の独立ドット型のものを、
簡単な工程で安価に製造できる方法を提供することを技
術的課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、ヘッド基板の上面に、共通導体パター
ンと個別パターンとを形成すると共に、発熱抵抗体を、
前記共通導体パターン及び個別導体パターンの両方に跨
がってライン状に延びるように形成し、次いで、前記ヘ
ッド基板の上面にホトレジスト膜を、少なくとも前記発
熱抵抗体を覆うように形成したのち、このホトレジスト
膜に対してマスク露光・現像を行って、当該ホトレジス
ト膜のうち前記各個別導体パターン間の部分の各々に開
口部を形成し、次いで、前記発熱抵抗体の部分に対して
微細な研磨粒子を吹き付けて、前記ライン状発熱抵抗体
を、前記各個別導体パターンごとのドット発熱抵抗体に
分断すると言う方法を採用した。
るため本発明は、ヘッド基板の上面に、共通導体パター
ンと個別パターンとを形成すると共に、発熱抵抗体を、
前記共通導体パターン及び個別導体パターンの両方に跨
がってライン状に延びるように形成し、次いで、前記ヘ
ッド基板の上面にホトレジスト膜を、少なくとも前記発
熱抵抗体を覆うように形成したのち、このホトレジスト
膜に対してマスク露光・現像を行って、当該ホトレジス
ト膜のうち前記各個別導体パターン間の部分の各々に開
口部を形成し、次いで、前記発熱抵抗体の部分に対して
微細な研磨粒子を吹き付けて、前記ライン状発熱抵抗体
を、前記各個別導体パターンごとのドット発熱抵抗体に
分断すると言う方法を採用した。
【００１１】
【作 用】このように、ヘッド基板の上面に、発熱抵抗
体を覆うホトレジスト膜を形成し、このホトレジスト膜
のうち各個別導体パターン間の部分の各々に開口部を形
成したのち、前記発熱抵抗体に対して微細な研磨粒子を
吹き付けることにより、この研磨粒子は、前記ホトレジ
スト膜に形成した開口部から侵入して、前記発熱抵抗体
のうち前記開口部内の部分に対して直接的に衝突するこ
とにより、当該部分の発熱抵抗体を研磨・切削するか
ら、前記ライン状の発熱抵抗体を、前記各個別導体パタ
ーンごとのドット発熱抵抗体に分断することができるの
である。
体を覆うホトレジスト膜を形成し、このホトレジスト膜
のうち各個別導体パターン間の部分の各々に開口部を形
成したのち、前記発熱抵抗体に対して微細な研磨粒子を
吹き付けることにより、この研磨粒子は、前記ホトレジ
スト膜に形成した開口部から侵入して、前記発熱抵抗体
のうち前記開口部内の部分に対して直接的に衝突するこ
とにより、当該部分の発熱抵抗体を研磨・切削するか
ら、前記ライン状の発熱抵抗体を、前記各個別導体パタ
ーンごとのドット発熱抵抗体に分断することができるの
である。
【００１２】
【発明の効果】このように、本発明は、ライン状に形成
した発熱抵抗体を、微細な研磨粒子の吹き付けによっ
て、多数個のドット発熱抵抗体に分断するもので、その
分断を、前記エッチング液の溶解によって分断よりも遙
かに短い時間で行うことができると共に、極く普通の研
磨粒子を使用することができ、しかも、研磨粒子を繰り
返して使用することもできるから、その製造コストを、
前記した「リフトオフ法」及び「エッチング法」の場合
よりも、大幅に低減できる効果を有する。
した発熱抵抗体を、微細な研磨粒子の吹き付けによっ
て、多数個のドット発熱抵抗体に分断するもので、その
分断を、前記エッチング液の溶解によって分断よりも遙
かに短い時間で行うことができると共に、極く普通の研
磨粒子を使用することができ、しかも、研磨粒子を繰り
返して使用することもできるから、その製造コストを、
前記した「リフトオフ法」及び「エッチング法」の場合
よりも、大幅に低減できる効果を有する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。先づ、図１に示すように、上面にグレーズ層１１を
形成したヘッド基板１０を用意し、このヘッド基板１０
におけるグレーズ層１１の上面に、金等の金属ペースト
を薄膜状に塗着・焼成することによって、金属膜１２を
形成し、次いで、前記金属膜１２を対して従来から公知
のフォトエッチングを施すことによって、図２に示すよ
うに、共通導体パターン１３と個別導体パターン１４と
を形成する。
る。先づ、図１に示すように、上面にグレーズ層１１を
形成したヘッド基板１０を用意し、このヘッド基板１０
におけるグレーズ層１１の上面に、金等の金属ペースト
を薄膜状に塗着・焼成することによって、金属膜１２を
形成し、次いで、前記金属膜１２を対して従来から公知
のフォトエッチングを施すことによって、図２に示すよ
うに、共通導体パターン１３と個別導体パターン１４と
を形成する。
【００１４】次に、図３、図４及び図５に示すように、
前記ヘッド基板１０におけるグレーズ層１１の上面に、
発熱抵抗体１５を、当該発熱抵抗体１５が前記共通導体
パターン１３及び個別導体パターン１４の両方に跨がっ
てライン状に延びるように形成する。この場合、他の実
施例においては、ヘッド基板１０におけるグレーズ層１
１の上面に、先づ、発熱抵抗体１５をライン状に形成
し、次いで、共通導体パターン１３及び個別導体パター
ン１４を、前記ライン状発熱抵抗体１５に連なるように
形成するようにしても良いのである。
前記ヘッド基板１０におけるグレーズ層１１の上面に、
発熱抵抗体１５を、当該発熱抵抗体１５が前記共通導体
パターン１３及び個別導体パターン１４の両方に跨がっ
てライン状に延びるように形成する。この場合、他の実
施例においては、ヘッド基板１０におけるグレーズ層１
１の上面に、先づ、発熱抵抗体１５をライン状に形成
し、次いで、共通導体パターン１３及び個別導体パター
ン１４を、前記ライン状発熱抵抗体１５に連なるように
形成するようにしても良いのである。
【００１５】次いで、これらの上面に、図６に示すよう
に、適宜厚さのホトレジスト膜１６を、全体を覆うよう
に形成したのち、このホトレジスト膜１６に対してマス
ク露光・現像を行うことによって、図７及び図８に示す
ように、当該ホトレジスト膜１６のうち前記各個別導体
パターン１４間の部分の各々に開口部１６ａを形成す
る。
に、適宜厚さのホトレジスト膜１６を、全体を覆うよう
に形成したのち、このホトレジスト膜１６に対してマス
ク露光・現像を行うことによって、図７及び図８に示す
ように、当該ホトレジスト膜１６のうち前記各個別導体
パターン１４間の部分の各々に開口部１６ａを形成す
る。
【００１６】そして、前記開口部１６ａに対して、図７
及び図８に示すように、ノズル１７から微細な研磨粒子
を空気と一緒に吹き付けるのである。すると、ノズル１
７から空気と一緒に噴出する研磨粒子は、前記ホトレジ
スト膜１６に形成した開口部１６ａから侵入して、前記
発熱抵抗体１５のうち前記開口部１６ａ内の部分に対し
て直接的に衝突することにより、当該部分の発熱抵抗体
１５を研磨・切削して、発熱抵抗体１５のうち前記開口
部１６ａの部分に、図９に示すように、溝１８が刻設さ
れることになるから、前記ライン状の発熱抵抗体１５
を、前記各個別導体パターン１４ごとのドット発熱抵抗
体１５ａに分断することができるのである。
及び図８に示すように、ノズル１７から微細な研磨粒子
を空気と一緒に吹き付けるのである。すると、ノズル１
７から空気と一緒に噴出する研磨粒子は、前記ホトレジ
スト膜１６に形成した開口部１６ａから侵入して、前記
発熱抵抗体１５のうち前記開口部１６ａ内の部分に対し
て直接的に衝突することにより、当該部分の発熱抵抗体
１５を研磨・切削して、発熱抵抗体１５のうち前記開口
部１６ａの部分に、図９に示すように、溝１８が刻設さ
れることになるから、前記ライン状の発熱抵抗体１５
を、前記各個別導体パターン１４ごとのドット発熱抵抗
体１５ａに分断することができるのである。
【００１７】なお、本発明者の実験によると、前記ホト
レジスト膜１６における開口部１６ａの幅寸法Ｓを、１
５ミクロンにした場合、粒径５ミクロンの研磨粒子の吹
き付けにて、ライン状発熱抵抗体１５を多数個のトッド
発熱抵抗体１５ａに研磨・分断できるのであり、この場
合において、前記ホトレジスト膜１６は、軟質材である
ことにより、前記研磨粒子の吹き付けによる前記ホトレ
ジスト膜１６の侵食は殆ど認められなかった。
レジスト膜１６における開口部１６ａの幅寸法Ｓを、１
５ミクロンにした場合、粒径５ミクロンの研磨粒子の吹
き付けにて、ライン状発熱抵抗体１５を多数個のトッド
発熱抵抗体１５ａに研磨・分断できるのであり、この場
合において、前記ホトレジスト膜１６は、軟質材である
ことにより、前記研磨粒子の吹き付けによる前記ホトレ
ジスト膜１６の侵食は殆ど認められなかった。
【００１８】また、他の実施例においては、ライン状発
熱抵抗体１５を、図９に示すように、多数個のドット発
熱抵抗体１５ａに完全に分断することなく、図１０に示
すように、溝１８の深さを浅くすることによって、不完
全な分断状態にしても良いのである。このようにして、
ライン状発熱抵抗体１５を多数個のドット発熱抵抗体１
５ａに分断すると、前記ホトレジスト膜１６を、エッチ
ング等によって除去したのち、全体の表面に、オーバコ
ートガラス１９を塗着・形成することによって、図１１
及び図１２に示すような、独立ドット型の厚膜型サーマ
ルプリントヘッドを得ることができるのである。
熱抵抗体１５を、図９に示すように、多数個のドット発
熱抵抗体１５ａに完全に分断することなく、図１０に示
すように、溝１８の深さを浅くすることによって、不完
全な分断状態にしても良いのである。このようにして、
ライン状発熱抵抗体１５を多数個のドット発熱抵抗体１
５ａに分断すると、前記ホトレジスト膜１６を、エッチ
ング等によって除去したのち、全体の表面に、オーバコ
ートガラス１９を塗着・形成することによって、図１１
及び図１２に示すような、独立ドット型の厚膜型サーマ
ルプリントヘッドを得ることができるのである。
【図１】本発明の方法におけるヘッド基板の斜視図であ
る。
る。
【図２】前記ヘッド基板に、共通導体パターンと個別導
体パターンとを形成した状態の斜視図である。
体パターンとを形成した状態の斜視図である。
【図３】前記ヘッド基板に、発熱抵抗体をライン状に形
成した状態の斜視図である。
成した状態の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】前記ヘッド基板に、ホトレジスト膜を形成した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図７】前記ヘッド基板におけるホトレジスト膜に、開
口部を形成した状態の斜視図である。
口部を形成した状態の斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】ライン状発熱抵抗体を多数個のトッド発熱抵抗
体に分断した状態の断面図である。
体に分断した状態の断面図である。
【図１０】図９の別例を示す断面図である。
【図１１】完成した厚膜状サーマルプリントヘッドの斜
視図である。
視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】従来における連続ドット型のサーマルプリン
トヘッドの斜視図である。
トヘッドの斜視図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図１５】従来における独立ドット型のサーマルプリン
トヘッドの平面図である。
トヘッドの平面図である。
【図１６】図１５のXVI −XVI 視拡大断面図である。
１０ ヘッド基板 １１ グレーズ層 １３ 共通導体パターン １４ 個別導体パターン １５ ライン状発熱抵抗体 １６ ホトレジスト膜 １６ａ 開口部 １７ 研磨粒子の吹き付け用ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−155752（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−42857（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−178879（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−243359（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−251466（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−83236（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−4023（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−130401（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345 H01C 17/06
Claims (1)
- 【請求項１】ヘッド基板の上面に、共通導体パターンと
個別パターンとを形成すると共に、発熱抵抗体を、前記
共通導体パターン及び個別導体パターンの両方に跨がっ
てライン状に延びるように形成し、次いで、前記ヘッド
基板の上面にホトレジスト膜を、少なくとも前記発熱抵
抗体を覆うように形成したのち、このホトレジスト膜に
対してマスク露光・現像を行って、当該ホトレジスト膜
のうち前記各個別導体パターン間の部分の各々に開口部
を形成し、次いで、前記発熱抵抗体の部分に対して微細
な研磨粒子を吹き付けて、前記ライン状発熱抵抗体を、
前記各個別導体パターンごとのドット発熱抵抗体に分断
することを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222965A JP2963245B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222965A JP2963245B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557939A JPH0557939A (ja) | 1993-03-09 |
| JP2963245B2 true JP2963245B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16790663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222965A Expired - Lifetime JP2963245B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2963245B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222965A patent/JP2963245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557939A (ja) | 1993-03-09 |
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