JPS6251779U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6251779U
JPS6251779U JP14274485U JP14274485U JPS6251779U JP S6251779 U JPS6251779 U JP S6251779U JP 14274485 U JP14274485 U JP 14274485U JP 14274485 U JP14274485 U JP 14274485U JP S6251779 U JPS6251779 U JP S6251779U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
heating
preheating
locally
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14274485U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0214208Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP14274485U priority Critical patent/JPH0214208Y2/ja
Publication of JPS6251779U publication Critical patent/JPS6251779U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0214208Y2 publication Critical patent/JPH0214208Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるプリント配線基板用加熱
硬化装置の一実施例を示す概略側面図、第２図は
上記プリント配線基板用加熱硬化装置の一部を上
方から見た状態を示す図、第３図は従来のプリン
ト配線基板用加熱硬化装置の一般的な構成を説明
するための図、第４図はプリント配線基板部分を
取出して示す図である。 １……プリント配線基板、２……チツプ部品搭
載面（接着剤塗布面）、３……チツプ部品、４…
…大型部品、１０……主加熱手段としての加熱炉
、２０……予備加熱手段としての発熱体、３０…
…駆動装置、４０……搬送手段としてのベルトコ
ンベア。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント配線基板に実装される部品を仮固
    定するための熱硬化型接着剤を加熱硬化するプリ
    ント配線基板用加熱硬化装置において、未硬化の
    接着剤を介して部品が搭載されたプリント配線基
    板のうち、熱容量の大きな部品が搭載された部分
    を局部的に予備加熱する予備加熱手段と、この予
    備加熱手段によつて局部的に予備加熱されたプリ
    ント配線基板の接着剤塗布面を全体的に加熱する
    主加熱手段と、プリント配線基板を予備加熱手段
    から主加熱手段へ順次搬送する搬送手段とを備え
    たことを特徴とするプリント配線基板用加熱硬化
    装置。 (2) 予備加熱手段が、プリント配線基板を局部
    的に予備加熱する発熱体と、この発熱体をプリン
    ト配線基板の搬送に同期して移動させる駆動装置
    とからなることを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第１項記載のプリント配線基板用加熱硬化装
    置。
JP14274485U 1985-09-20 1985-09-20 Expired JPH0214208Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14274485U JPH0214208Y2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14274485U JPH0214208Y2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6251779U true JPS6251779U (ja) 1987-03-31
JPH0214208Y2 JPH0214208Y2 (ja) 1990-04-18

Family

ID=31051759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14274485U Expired JPH0214208Y2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0214208Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0214208Y2 (ja) 1990-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69516894D1 (de) Vorrichtung zum zuführen von flachmaterialstücken
JPS6251779U (ja)
JP2582862Y2 (ja) 回路基板用トンネル搬送炉
JPH0435000A (ja) 回路基板へのチップ部品の実装方法
JP2573354Y2 (ja) 噴霧式のフラクサにおけるプリント基板の搬送装置
JP2562442Y2 (ja) 加熱炉
JPS63177078U (ja)
JPS63189466U (ja)
JPH0337956Y2 (ja)
JP2571818Y2 (ja) リードフレームの加熱装置
JPH0328777U (ja)
JPH0410646Y2 (ja)
JPH0470798U (ja)
JPS6256273U (ja)
JP2576776Y2 (ja) 加熱炉
JPS59158361U (ja) プリント配線基板の半田溶融装置
JPS59158360U (ja) プリント配線基板の半田溶融装置
JPH0259860U (ja)
JPS60119526U (ja) 熱可塑性樹脂の単板シ−ト材の加熱装置
JPS5977300U (ja) 自動基板供給装置
JPH01133799U (ja)
JPS603738U (ja) 薄物供給装置
JPS612313U (ja) 円柱状電子部品の搬送装置
JPS6041225U (ja) 積層板の製造装置
JPS6438173U (ja)