JPS6256273U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6256273U JPS6256273U JP14577885U JP14577885U JPS6256273U JP S6256273 U JPS6256273 U JP S6256273U JP 14577885 U JP14577885 U JP 14577885U JP 14577885 U JP14577885 U JP 14577885U JP S6256273 U JPS6256273 U JP S6256273U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- reflow soldering
- chip components
- Prior art date
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- Granted
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の側面説明図、第２
図はその正面説明図、第３図ははんだペーストを
用いたはんだ付け方法を示す図、第４図はリフロ
ーソルダーリング炉におけるプリント基板のホル
ダーを示す図である。 図中、１はプリント基板、３，３′はチツプ部
品、４はホルダー、１１はリフローソルダーリン
グ炉、１３，１４はヒータ、１５はネツトベルト
である。
図はその正面説明図、第３図ははんだペーストを
用いたはんだ付け方法を示す図、第４図はリフロ
ーソルダーリング炉におけるプリント基板のホル
ダーを示す図である。 図中、１はプリント基板、３，３′はチツプ部
品、４はホルダー、１１はリフローソルダーリン
グ炉、１３，１４はヒータ、１５はネツトベルト
である。
Claims (1)
- 両面にチツプ部品を末溶融はんだとともに供給
されてこれらを支持したプリント基板を受取つて
搬送し、この搬送中にこのプリント基板を加熱し
て上記はんだを溶融してチツプ部品をプリント基
板にはんだ付けするリフローソルダーリング炉に
おいて、上記プリント基板を搬送する搬送路に沿
つてこの搬送されるプリント基板の下方に搬送中
落下した当該プリント基板を受容可能に回動循環
しかつ熱線を通過可能にした落下物運搬ベルトを
設けたことを特徴とするリフローソルダーリング
炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14577885U JPH0211975Y2 (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14577885U JPH0211975Y2 (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256273U true JPS6256273U (ja) | 1987-04-07 |
| JPH0211975Y2 JPH0211975Y2 (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=31057628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14577885U Expired JPH0211975Y2 (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211975Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03262191A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだコート方法 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP14577885U patent/JPH0211975Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03262191A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだコート方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211975Y2 (ja) | 1990-04-04 |
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