JPH0211975Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、リフローソルダーリング炉に係り、
特にプリント基板の両側にチツプ部品をソルダー
ペーストにより仮固定したものを搬送し、この搬
送中にプリント基板の上下両面をそれぞれ上下の
ヒータで加熱することによりはんだを溶融しては
んだ付けするリフローソルダーリング炉におい
て、搬送途中のプリント基板が下部ヒータ上に落
下し火災を起こすようなことがないようにしたも
のに関する。

従来の技術 電気部品をプリント基板に搭載して使用するこ
とが広く行なわれている。一般にはプリント基板
は積層板の表面に張りつけた銅箔に回路パターン
を形成し、このパターンに抵抗、コンデンサー等
の電気部品を取りつけられるようにしたものであ
る。このように電気部品をプリント基板に取り付
けるには、取り付けようとする電気部品のリード
をプリント基板の回路パターンのはんだ付けラン
ドにはんだ付けするものと、このリードを有さ
ず、チツプ部品すなわち角形部品体の両端部を電
極にしこの電極をはんだ付けランドにはんだ付け
するものとがある。この後者のチツプ部品をはん
だ付けするものには、プリント基板の片側にチツ
プ部品を搭載するものと、その両側にチツプ部品
を搭載するもきとがあり、この後者についてはは
んだペーストを用いたいわゆるリフロー方式のは
んだ付け方法が行われている。

すなわち、このリフロー方式のはんだ付け方法
は、はんだペーストといわれるはんだ粉末を樹脂
と溶剤、さらにフラツクスを混ぜて練りクリーム
状にしたもので、これによりチツプ部品をはんだ
付けするには、第３図に示すように、プリント
基板１をはんだ付け装置に搬入し、このプリン
ト基板の例えばはんだ付けランド２，２にはんだ
ペーストを例えばシルクスクリーン印刷あるいは
デイスペンサー方式により塗布し、ついでチツ
プ部品３をその電極が上記塗布したはんだペース
トの上に位置するように供給してこのはんだペー
ストの粘着力でプリント基板上に仮固定し、つい
でプリント基板の反対側の面にもはんだ付けラ
ンド２′，２′にはんだペーストを塗布してこれ
にチツプ部品３′を仮固定し、これを加熱炉に
導いて上記塗布したはんだペーストのはんだ粉末
を溶融してチツプ部品３，３′を所定のはんだ付
けランド２，２，２′，２′にはんだ付けするもの
である。

ところで、このようなリフロー方式によるはん
だ付けも自動的な流れ作業で行われるので、上記
の加熱炉による加熱もプリント基板を順次搬送し
ながら行い、連続的に次から次へとプリント基板
にチツプ部品がはんだ付けされるようになつてい
る。ところが、このプリント基板を搬送するとき
には、その受け渡しが容易に行われるように、第
４図に示すようなホルダー４の両側に突出して設
けた爪５，５・・の上にプリント基板１を載せて
搬送するので、プリント基板がはんだ粉末の溶融
するに十分な例えば300℃に熱つせられると、反
り返り上記の爪から離脱し落下することがある。

プリント基板の片面にのみチツプ部品を搭載す
る場合には、はんだペーストでチツプ部品を仮固
定したプリント基板を上向きにして加熱炉、すな
わち上記ホルダー４を回動循環する両側のチエー
ンで支持してはんだ付けするプリント基板を順次
搬送しながら加熱するリフローソルダーリング炉
に導き、上側から例えば赤外線を照射して加熱す
れば良いので、仮にプリント基板が落下してもそ
れを長さ４〜５ｍの加熱炉に沿つて拾い集める煩
わしさがあるに過ぎない。

ところが、プリント基板の両面にチツプ部品を
搭載しようとするときは、第３図に示す操作を行
なつてプリント基板の両面にチツプ部品を仮固定
し、リフローソルダーリング炉に導くので、プリ
ント基板の上下両面をそれぞれ上下に設けたヒー
タで加熱するため、下に落ちたプリント基板はヒ
ータにより燃えて火災の危険を生じる。そのた
め、この火災の危険を無くする工夫が要望されて
いた。

考案が解決しようとする問題点 以上説明したように、従来のリフローソルダー
リング炉は、特に両面搭載形のプリント基板を加
熱してはんだ付けする場合にこのプリント基板が
落下して火災の危険があるという問題点を有し、
その改善が望まれていた。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本考案は、両面
にチツプ部品を未溶融はんだとともに供給されて
これらを支持したプリント基板を受取つて搬送
し、この搬送中にこのプリント基板を加熱して上
記はんだを溶融してチツプ部品をプリント基板に
はんだ付けするリフローソルダーリング炉におい
て、上記プリント基板を搬送する搬送路に沿つて
この搬送されるプリント基板の下方に搬送中落下
した当該プリント基板を受容可能に回動循環し、
かつ熱線を通過可能にした落下物運搬ベルトを設
けたことを特徴とするリフローソルダーリング炉
を提供するものである。

作 用 チツプ部品を仮固定し、はんだ付けに供される
プリント基板を搬送しながら加熱する際にその搬
送路に沿つて落下物運搬ベルトを設けたので、こ
のベルト下方に沿つてヒータを設けても上記プリ
ント基板が落下することにより火災が起こるよう
な危険をなくすことができる。

実施例 次に本考案の一実施例を第３図，第４図を参照
して第１図及び第２図に基づいて説明する。

図中、他図と同一符号は同一構成部分を示すも
のであつて、１１はリフローソルダーリング炉で
あつて、多数のホルダー４，４…を両側で回動循
環するチエーン１２で支持し、これらホルダー
４，４…を水平方向に４〜５ｍ走行させる走行路
を形成する。この走行路に沿つてその上下に赤外
線ヒータ１３，１３…，１４，１４…を配設す
る。そして下部ヒータ１４，１４…を上下に囲む
ように落下物運搬ベルトとしての網からなるネツ
トベルト１５を回動循環可能に設け、その下降辺
部下に収拾箱１６を設ける。

このような構成において、第３図に示すように
チツプ部品３，３′をはんだペーストで仮固定し
たプリント基板１を順次リフローソルダーリング
炉１１に導くと、回動循環するチエーン１２によ
りホルダー４，４…が次々に上記プリント基板
１，１…を受取り、その走行路にそつて走行す
る。この際上のヒータ１３，１３…によりプリン
ト基板は加熱されるのみならず、下のヒータ１
４，１４…によつてもネツトベルト１５の網の隙
間を通して照射される熱線により加熱される。そ
してプリント基板がその搬送中300℃の温度で熱
つせられ、反るようなことがあつて、ホルダー
４，４…の爪５，５…から離脱しても回動循環す
るネツトベルト１５がこのプリント基板を受け止
め運搬するので、プリント基板はヒータ１４，１
４…に接触することが無くその火災の危険を回避
できる。一方、落下したプリント基板はネツトベ
ルト１５が下降するときに収拾箱１６に落下され
て収められる。

上記ははんだペーストを用いたリフロー方式に
よるはんだ付けの場合について説明したが、ハン
ダボールを用いるリフロー方式のものでも良く、
その他リフロー方式ではんだ付けできるどのよう
なものにも適用できる。

考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、リフロ
ーソルダーリング炉にプリント基板が落下したと
きこれを受け止めて運搬しかつ熱線を通過可能に
した落下物運搬ベルトを設けたので、プリント基
板が熱つせられて反るようなことがあり、その搬
送ホルダーから落下することがあつても落下物運
搬ベルトの下方にヒータを設ければこのヒータに
落下したプリント基板は接触しないようにできる
ので火災の危険を回避することができる。また、
落下物運搬ベルトにより落下したプリント基板を
運搬し一つ個所に集めれば人手により拾い集める
手間が省ける。このようにして、火災の危険もな
く、その火災の際に製造ラインを止めるようなこ
ともなく、落下したものも自動的に集められる
と、これらに対する監視の必要がないのとあいま
つて人手を省くことができ、生産性を向上でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の側面説明図、第２
図はその正面説明図、第３図ははんだペーストを
用いたはんだ付け方法を示す図、第４図はリフロ
ーソルダーリング炉におけるプリント基板のホル
ダーを示す図である。 図中、１はプリント基板、３，３′はチツプ部
品、４はホルダー、１１はリフローソルダーリン
グ炉、１３，１４はヒータ、１５はネツトベルト
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両面にチツプ部品を未溶融はんだとともに供給
   されてこれらを支持したプリント基板を受取つて
   搬送し、この搬送中にこのプリント基板を加熱し
   て上記はんだを溶融してチツプ部品をプリント基
   板にはんだ付けするリフローソルダーリング炉に
   おいて、上記プリント基板を搬送する搬送路に沿
   つてこの搬送されるプリント基板の下方に搬送中
   落下した当該プリント基板を受容可能に回動循環
   しかつ熱線を通過可能にした落下物運搬ベルトを
   設けたことを特徴とするリフローソルダーリング
   炉。