JPS6116691Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は可撓性のテープキヤリアーへの部材の
実装装置に関する。

本考案はテープキヤリアーを従動リールに巻き
つけ順々に駆動リールに巻きとりながら半導体チ
ツプ等の能動素子及びコンデンサー等の受動素子
を実装する実装装置に関する。

本考案の目的は能動・受動素子のテープキヤリ
ヤーへの実装を機械的手段により行う事により実
装工数を低減することにある。

本考案の他の目的は実装品質の均一化及び向上
にある。

本考案の更に他の目的は小型化された実装部品
の機械的実装を可能にする事にある。

従来の可撓性テープ上にCu等の金属薄膜パタ
ーンを配置し固定したテープキヤリヤーに能動素
子及び受動素子を実装する工程の概略を第１図ａ
〜ｃについて説明すると、第１に可撓性テープ１
に設けられている半導体チツプ２の埋め込み穴３
に片持ち式に配置されているフインガー４と半導
体チツプ２の図示しない金属性接触領域の相対的
位置関係を顕微鏡により目視し合わせる。次に可
撓性テープ１と導電性薄膜パターン１１により構
成されているテープキヤリヤー３２を矢印５方向
に移動させ、フインガー４と半導体チツプ２の図
示しない金属性接触領域とを接触させ、工具６を
矢印７方向に移動させ、フインガー４を押圧し、
抵抗加熱法等により加熱し、フインガー４と半導
体チツプ４の金属性接触領域との間に共晶合金を
作り、又は熱圧着させて両者を固定させるａ、こ
の工程は機械的手段（インナーリードボンダと呼
称される）によつて行なわれる。固着具合のテス
ト及びモールドをした後可撓性テープはプレスに
より所定の形状に切断されるｂ、最後に受動素子
に埋め込み部８にコンデンサ９等の受動素子をピ
ンセツトを使用しセツトしハンダ付する。このう
ち機械的手段による実装は、第１の半導体チツプ
２をテープキヤリヤー３２に固着する（ボンデイ
ングと呼称される）工程のみであり他の工程は人
間がピンセツト等を使用して部品を組込む作業−
ハンドワークにより行つていた。半導体チツプ２
のボンデイングの如き機械的手段による実装の場
合であつても半導体チツプ２とテープキヤリヤー
３２の相対位置関係確認のために人員を配置する
必要があり、その他の工程においてはハンドワー
クに頼るのが最も賢明な方法であると考えられて
いたが、これは以下の理由による。

すなわち第１の理由は、実装する場合の各要素
特にテープキヤリヤー３２の精度が悪く、低コス
トな純機械的位置決めのみでは、各要素間の相対
的位置精度が悪いためであり、第２の理由は、第
１の理由から半導体チツプ２のボンデイングは人
間が行つた場合相当時間がかかるのに対し、他の
受動素子の実装工程は人間が行つても大差なく、
むしろ機械設備投資分だけ損害を生ずる結果にな
ることによる。

これらの事をさらに詳細に説明する。

位置決め方法は種々実用化されているが、一例
としてパターン認識により位置決めを行う場合、
機械設備価格に対しパターン認識装置価格は２倍
程度となり、全実装システムとして見た場合、相
当高価なものとなり、この装置の採算性に問題が
ある。この対策としてテープキヤリヤー３２及び
実装する各部材の外形精度・位置精度を高めてお
き、外形を基準とした位置決め法を採用するのが
コスト的に最も良い位置決め方法の一つと考えら
れるが、後述する如く従来のテープキヤリヤー３
２の外形精度、位置精度、各部材の外形精度が悪
いため、テープキヤリヤー３２と各要素の相対的
位置精度が悪いという欠点を有している。

各要素の外形精度、位置精度を列挙すれば以下
の如くである。第１にテープキヤリヤー３２のパ
イロツトホール１０のピツチのバラツキは、JIS
規格により±10μ以下と規定されているが、対交
した位置にあるべき両端のパイロツトホール１０
の芯違い、パイロツトホール１０の形状精度等が
あるため実質的にはテープキヤリヤー３２の精度
は±20μ程度と考えられる。

第２にテープキヤリヤー３２のパイロツトホー
ル１０基準でのフインガー４、受動素子埋め込み
部８の位置精度は量産ベースでは±20μ程度であ
り、これは主としてフインガー４、受動素子埋め
込み部８等を導電性薄膜をレジスト塗布、露光、
エツチングして形成する工程のうち、主として露
光時のテープキヤリヤー３２の位置決め精度によ
つて決定される。

第３に実装する場合のテープキヤリヤー３２の
位置決め再現精度は±15μ程度であり、テープが
可撓性を有するために発生するウエイトが大き
い。

第４に半導体チツプ１の切断面基準における金
属性接触領域の位置精度は通常±30μ以上であ
り、相当注意深く製造しても±20μ程度以下にす
る事は困難である。

第５に抵抗、コンデンサー等のチツプ形状を有
する受動素子の外形精度は±20μ程度である。

第６に半導体チツプ１、受動素子９の位置決め
再現精度は±15μ程度である。この数値は通常の
金属部品の位置決め精度±５μ〜±10μに比べ悪
い値を示しているが、これは、これらの部材が硬
くもろい材料であるため強い力で押圧できない事
による。これらは短期的、実験的にはある精度範
囲に入ることは事実であるが、長期的、量産的に
は前述した精度であると考えて、製造工程を検討
しなければならない。

以上の事を総括すれば各部材をテープキヤリヤ
ー３２に固着する場合、各部材のテープキヤリヤ
ー３２に対する相対的位置精度は、統計的に計算
すれば±60μ程度となり、このうちテープキヤリ
ヤー３２に起因する問題が相当大きなウエイトを
占めている事は明らかである。

次に前述した精度範囲であつた場合、受動素子
及び能動素子を実装した場合、どの様になるかを
具体的に説明する。

最初に第２図の水晶発振器を内蔵した携帯時計
の温度補正用コンデンサー１２は、１mm程度の長
さを有するが、この寸法は実装する場合のハンド
リングのしやすさから決定されたものであつて、
熱変化に対する応答性能、実装面積を考慮した場
合長さＬは200μ程度にする事が望ましい。この
場合、受動素子埋め込み部８を形成している導電
性薄膜パターン１３との最小重なり寸法ｌは片側
40μ、ハンダ１４のはみ出し部寸法l′30μ程度で
あるため、各要素の全誤差±50μとすれば左右の
はみ出し部１５が互いに接触してしまいこの要な
素子の実装はできない事になる。

しかしながらこの事は逆にテープキヤリヤー３
２の全体精度を±10μ以内に押さえれば、現状の
部材精度であつても実装は可能である事をも示し
ている。

同様に半導体チツプをボンデイングする場合を
第３図について説明する。半導体チツプ２の金属
性接触領域１６のピツチｐが160μ、巾ｂが80μ
の場合、フインガー４と金属性接触領域の重なり
は最小40μとなり通常のフインガー４のはく離強
度90gに対し、25g以下と強度的に問題が発生し
やすくなる。さらにフインガー４が微小量曲がつ
ている事態も考えらるので、場合によつてはフイ
ンガー４と金属性接触領域１６との電気的導通が
とれなくなる場合も発生するが、この主たる要因
が可撓性テープ１にある事は、温度補正用コンデ
ンサーの項で述べたのと同様である事はいうまで
もない。

従つて半導体チツプのボンデイング、抵抗部
材、コンデンサー部材等の受動素子の固着におい
ても固着前の顕微鏡を用いての人間による確認が
必要であり、この方法が最も投資効率が高い事は
明らかであり、さらに半導体チツプのワイヤーポ
ンデイングは機械化された高速の自動ワイヤーポ
ンダーの速度が40ワイヤ程度の場合、半導体チツ
プ１個当り25秒間かかるのに対し他の素子の固着
が１個当り７〜８秒間ですみ、機械的手段で行つ
ても５〜６秒間必要であり、確認のための人員が
必要である事を考えれば、半導体チツプのボンデ
イングはテープキヤリヤーを用いた機械的手段で
他は人間がハンドワークにより行うのが最も良い
方法である事は明らかである。

これは各要素特にテープキヤリヤー３２の外形
精度・位置精度が悪い事に起因しており、テープ
キヤリヤー３２の外形精度・位置精度を±10μ以
下にすれば投資効率の高い実装装置の実現が可能
となるという事を示している。

本考案は各要素のテープキヤリヤーへの実装装
置を提案すると同時に、前述したテープキヤリヤ
ーの精度向上と位置決め精度向上の方法をも合せ
て提案するものである。

本考案の要旨は、テープキヤリア移送機構と、
前記テープキヤリアの位置決め機構と、半導体チ
ツプ等能動素子をトレーから移送装置に搬送する
搬送機構と、前記移送装置により前記能動素子を
前記テープキヤリアの所定箇所に移送する移送機
構と、前記能動素子を前記テープキヤリアに加熱
によりボンデイングするボンデイング機構と、受
動素子固定箇所に導電性ペーストを塗布する塗布
機構と、前記受動素子をトレーから前記テープキ
ヤリアの導電ペースト塗布箇所に搬送する搬送機
構と、前記導電ペーストを加熱するヒーターとを
有し、前記テープキヤリアの位置決め機構は、前
記テープキヤリアに設けられたパイロツトホール
とこのパイロツトホールに嵌合する複数個の位置
決めピンとを有して成り、一方の前記位置決めピ
ンには、前記テープキヤリアの長手方向に弾性変
形する可動部を部分的に設けて前記長手方向に隙
間を持たせないように嵌合し、他方の位置決めピ
ンには、前記テープキヤリアの幅方向に弾性変形
する可動部を部分的に設けて前記幅方向に隙間を
持たせないように嵌合するよう構成され、前記テ
ープキヤリアに設けられた前記パイロツトホール
部分は、テープキヤリアとその全面におおう金属
箔と前記パイロツトホール部分のみに設けられた
補強部とを有し、それぞれに貫通してパイロツト
ホールが形成されていることを特徴とする実装装
置である。

最初に従来問題となつていたテープキヤリヤー
の精度、位置決め精度向上について説明する。

従来の可撓性テープ上に配置された導電性薄膜
にフインガー、受動素子埋め込み部等をエツチン
グ加工によつて形成する場合の前述したフインガ
ー等が形成のための露光方法は、第４図に示す如
き方法により行つていた。

テープキヤリヤー３２を所定位置まで搬送す
る。次に位置決めピン１７を上昇させ、テープキ
ヤリヤー３２のパイロツトホール１０に挿入す
る。この状態においてはテープキヤリヤー３２は
完全に位置決めされた状態ではなく、パイロツト
ホール１０と位置決めピン１７は完全に勘合して
いない。パイロツトホール１０に挿入しやすくす
るため、ほぼ四角形状の位置決めピン１７の上部
に四方向から設けられているテーパー部１８に乗
つた状態となつている。この状態で押圧板１９を
下降させパイロツトホール１０の外側を押圧すれ
ば、テープキヤリヤー３２は位置決めピン１８に
勘合するように、左右前後に微少量移動した後、
案内盤２０と押圧板１９に狭圧固定される。この
状態で図示しない露光パターンを内蔵したプロジ
エクシヨン方式の投光器２１により、テープキヤ
リヤー３２上に配置されたOu箔等によつて形成
されている導電性薄膜２２に塗布されている感光
剤２３に露光する。次に押圧板１９が上昇し位置
決めピン１８が下降してサイクルは終了するが以
上の工程においてテープキヤリヤー３２に起因す
る精度低下をきたす３つの大きな問題を有してい
る。その第１はテープキヤリヤー３２のパイロツ
トホール１０の寸法精度バラツキは、長手方向、
巾方向とも10μ程度のバラツキを有するため、精
度よく製造された位置決めピン１７をパイロツト
ホール１０に挿入した場合においても一例として
第５図に示す如く巾方向寸法が長め、長手方向寸
法が短かめになつていた場合、巾方向の位置決め
ピン１７とパイロツトホール１０間に隙間が生
じ、この隙間分だけテープキヤリヤー３２は巾方
向に自由度を有する事になり、この状態で露光す
れば投光器２１のマスクが結像した露光パターン
位置は巾方向に隙間分だけバラツク事になり同様
にして長手方向に隙間が発生すれば長手方向に隙
間分だけバラツク事は明らかであろう。

さらにパイロツトホール１０と位置決めピン１
７が微少量ずれた状態−すなわちテーパー部１８
にパイロツトホール１０の断面部が乗りあげた状
態で押圧板１９を下降させれば、第６図に示す如
く、乗りあげた部分に変形部２４が生じ反対側に
隙間２５が生じこの場合にも位置決め精度に大き
な影響を与える事はもち論である。これは主とし
てテープが可撓性を有する事に起因する問題であ
つて、ある程度避けられないと考えられていた。

さらに第３の問題は、パイロツトホール１０と
位置決めピン１７との挿入位置の再現性の問題が
ある。第４図に示す方法により露光エツチングす
る事により発生するフインガー、受動素子埋込場
所の位置精度のバラツキに加え、各部材をテープ
キヤリヤー３２に実装する場合のテープキヤリヤ
ー３２の位置決め精度も同様にバラツクため、こ
れらの工程による合計精度バラツキは±30μ以上
発生しておりこれが各部材、特に受動素子の機械
的実装手段採用上のネツクとなつていた事は前述
した通りであるが、これらの点を改良する２〜３
の方法について以下に説明する。

最初にテープキヤリヤー３２の構造の改良案を
第７図について説明すると、２６は従来用いてい
たのと同様な可撓性テープ、２７は半導体チツプ
の逃げ穴、２８は導電性薄膜で35μ厚み程度の金
属箔により形成されほぼ可撓性テープ２６の全面
をおおつている。２９ｂはパイロツトホールＢ
で、各部材を実装する場合に用いられる最終パイ
ロツトホール２９の3/4程度の大きさを有する。
３０は補強部で導電性薄膜２８に部分メツキ法、
他の部材を固着する等の方法で形成される。この
様な構造は種々の方法で製造可能であるが、製造
方法の一例を第８図について説明すると、第１の
工程において、可撓性テープ２６に逃げ穴２７及
び最終スプロケツトホール２９の1/2の大きさを
有するパイロツトホールＡ２９ａを同時細孔する
ａ、第２に導電性薄膜２８を固着するｂ、第３に
最終パイロツトホール２９の3/4程度の大きさを
有するパイロツトホールＢ２９ｂをパイロツトホ
ールＡ２９ａと同位置に細孔するｃ、第４の工程
において、マスク３１を用い部分メツキにより補
強部を形成するｄにより形成される。

以上の如き構造を有するテープキヤリヤー３２
を露光装置に投入する場合の露光装置及び最終パ
イロツトホール２９の細孔の方法について第９図
について説明する。

２１は投光器で第４図で説明したのと同様なも
のである。３２はテープキヤリヤーでパイロツト
ホールＢ２９ｂを有する。３３はポンチで最終パ
イロツトホール２９と同形状を有する。３４はポ
ンチ固定具でシリンダ３５により上昇しテープキ
ヤリヤー３２を押圧できる。３６はダイでポンチ
３３よりわずかに大きい内径を有するニゲ穴３７
がポンチ３３と対応した位置に配置されている。

以上の構成において、シリンダ３５を作動させ
ポンチ固定具３４を上昇させ、ダイ３６の下面と
の間でテープキヤリヤー３２を押圧すれば、テー
プキヤリヤー３２は従来と同様、固定されるばか
りでなく、パイロツトホールＢ２９ｂはポンチ３
３により最終パイロツトホール２９として形成さ
れる。この状態において投光器により露光すれば
一工程は終了する。

以上から明らかな如く、プレス作用をするメカ
部分と投光器２１は、十分な機械的強度を持たせ
ておけば、相対位置が露光又は最終パイロツトホ
ール２９形成時に狂う事はないため最終パイロツ
トホール２９に対する露光パターン位置が変動す
る事はありえない事は明らかである。このため従
来問題となつていたパイロツトホール１０の寸法
バラツキによる精度低下、変形部２４による精度
低下がなくなるばかりでなく機械的強度上昇によ
る位置決め精度向上のため後述する如くパイロツ
トホール部のテープキヤリヤー３２に起因する精
度低下はほとんどなくなる。

以上の改良案の採用によりコンデンサー抵抗等
の受動部品のテープキヤリヤーへの機械的実装は
技術的に可能になるばかりでなく人間のハンドワ
ークによる作業に対比して製造工数、機械設備等
を含めた投資効率の面で大きなメリツトが期待で
きる。

本考案は前述した如きパイロツトホールの細孔
と同時に露光する事及びテープキヤリヤー構造の
改良により安価な純機械的位置決め手段のみでも
人間による実装時の相対的位置の確認の必要がな
くなるため、投資効率、技術面の両面からみた場
合半導体チツプはもとより、受動素子の機械的手
段による実装も実現できるものであると同時に複
数個の実装手段を有し、受動素子、能動素子を一
実装装置のみで実装できるため、さらに工数の低
減ができるものである。

本考案の一実施例を第１０図、第１１図、第１
２図について説明すると、３７はベースで以下に
述べる各種要素を固着する基板である。３８は駆
動リールで一定方向に定トルクで回転する定トル
クモーター４０の駆動軸４１に連結されている。
３２は第７図で説明したのと同様なテープキヤリ
ヤーで、最終パイロツトホール２９を有する。４
３は従動リールで未実装のテープキヤリヤー３２
が巻かれ収納されている。４４は従動軸で、一端
は従動リールに固着され、他端は、従動軸４４に
回転しない様にブレーキ力を考える図示しないブ
レーキを内蔵した、従動軸受部４５に連結されて
いる。４７はテンシヨンローラーで、４８はテー
プキヤリヤー３２を従動リールから、駆動リール
へ移送するためのスプロケツトホイールで外周に
はテープキヤリヤー３２の最終パイロツトホール
２９と勘合する様に配置された多数個のスプロケ
ツト４９を有する。５０は位置決めユニツトで、
以下の如く構成されている５１，５２は位置決め
ピンで巾方向に対して２本配置されており各々上
部中心付近に所定量の凹溝５３，５４及び横凹溝
５５，５６を有する。前記凹溝５３，５４と横凹
溝５５，５６はバネ部５７，５８を形成する如く
配置され、このバネ部５７，５８により可動部５
９，６０は、バネ部５７，５８の弾性変形分だけ
上端が変位できる事になり、且可動部５９，６０
の変位方向は直角方向になつているため、最終パ
イロツトホール２９に挿入すれば、テープキヤリ
ヤー３２の長手方向及び巾方向の自由度はなくな
り、正確な位置決めができる。６１は位置決めピ
ン５１，５２の支持部で位置決めピン穴６２，６
３を有する。６４はバネで位置決めピン５１，５
２を下向きに押圧する。６５はシリンダーで支持
部６１と一体に形成された凸部６６に固着され位
置決めピン押圧板６７を介して位置決めピン５
１，５２を押圧上昇させる様、構成されている。

さらに６８，６８′は実装ユニツトでスピンド
ル６９，６９′を上下動させる手段を内蔵し、又
実装ユニツト６８には加熱手段を内蔵する。７０
は半導体チツプ７１の図示しない金属性接触領域
と勘合する形成するポンデイングツールでスピン
ドル６９に固着されている。７２は導電性ペース
トの吐出器でスピンドル６９′に固着されてい
る。７３，７３′は搬送ユニツトで、７４，７
４′は各々前進シリンダーで図示しない固定具に
よりベース３７に固着されている。７５，７５′
はシリンダー軸で先端に吸着シリンダーブロツク
７６，７６′が固着されている。７７，７７′は吸
着シリンダー、７８，７８′は吸着板で、各々吸
着シリンダー７７，７７′の軸７９，７９′に固着
され、且図示しない真空、粘着等による吸着手段
を有する。８０，８０′はＸ−Ｘテーブルで信号
に基づき、Ｘ方向、Ｙ方向に移動する事ができ
る。これにより半導体チツプトレー８１をＸ−Ｙ
テーブル８０にセツトすれば、前進シリンダー７
４と吸着シリンダー７７及びＸ−Ｙテーブル８０
の連動により半導体チツプトレー８１に収納され
た半導体チツプ７１を順次１個づゝ吸着して位置
Ａに前進し下降する事ができる。同様に受動チツ
プトレー８２に収納されたコンデンサーチツプ８
３は、テープキヤリヤー３２上の受動素子埋込部
８４部まで前進、下降し、コンデンサーチツプ８
３を実装する事ができる。

次に半導体チツプ移送装置８５について説明す
る。８６は半導体チツプシリンダーで、半導体チ
ツプシリンダー軸８７の先端には、半導体チツプ
７１の搬送ブロツク８８が固着されている。８９
は半導体チツプの予備セツト部で、半導体チツプ
７１はここにセツトされた後、後述する純機械的
位置決め手段により位置決めされる。この状態
で、半導体チツプシリンダー８６を前進させると
予備セツト部８９はテープキヤリヤー３２のボン
デイング部９０の下部に至る。この状態でボンデ
イングツール７０を下降させ、熱を印加すれば、
半導体チツプ７１はテープキヤリヤーにボンデイ
ングされる。９１は赤外線ヒーターを示す。

次に第１２図において位置決め方法の原理図を
説明する。半導体チツプ７１と勘合する形状を有
する位置決め板９２ａ，９２ｂが半導体チツプ７
１を狭持する様、前進し位置決め板９２ａ，９２
ｂは各々中心に対し、対象位置に止まり半導体チ
ツプ７１は切断部１０３により位置決めされる。

以上の構成において、スプロケツトホイール４
８を回転させ、テープキヤリヤー３２を所定量移
送し位置決め装置５０により位置決めした後、搬
送ユニツト７３を動作させ半導体チツプ７１をチ
ツプトレー８１から予備セツト部８９（Ａ位置）
まで搬送し、半導体チツプ移送装置８５により、
ボンデイング部９０まで移送しボンデイングす
る。さらにスプロケツトホイール４８によりテー
プキヤリヤー３２を移送し実装ユニツト６８によ
り受動素子埋込場所に導電性ペーストを塗布す
る。次に同様にしてコンデンサーチツプ８３を受
動素子埋込場所８４にセツトし、最後に赤外線ヒ
ーター９１により加熱し、コンデンサーチツプ８
３を導電性ペースト８３によりテープキヤリヤー
３２に固着する事により１サイクルは終了する。

以上から明らかな如く、テープキヤリヤー３２
に起因する精度低下は極めて低く出来、各部材実
装前の相対的位置確認の必要がなくなるため、複
数個の実装手段を有する実装装置の実現が可能と
なるばかりでなく、この様な実装装置の稼動はト
ラブルに対する人員すなわち１台当り0.5人（１
人で実装装置２台を稼動できる。）でよく、製造
人員からみた工数及び第１２図ａに示す如く単純
な純機械的手段により実装装置の価格は低く押え
られるため投資効率の高い実装装置の実現が可能
となる。

本考案の説明においては実装手段として、半導
体チツプ実装手段、導電性ペースト塗布手段、コ
ンデンサー組込手段、加熱手段と包含した場合に
ついて説明したが、これらは同時に行なわれても
良く、さらに抵抗素子、水晶振動子、テープキヤ
リヤー成形手段、導電性ペースト印刷手段等種々
の実装手段を包含する事もできる。さらに実装順
序も本考案の如く、先の実装部で部品の投入をし
後の実装部で部材の乾燥をしてもよく、先の実装
部で部材の組込及び接着の同時実装をし、後の実
装部で加熱しても良く、さらにこれらを同時に実
装装置に配置し、それらの前後の工程は適宜組合
せが可能である。さらに実装ユニツト等の構成配
置も本願の主旨を変更する事のない範囲で種々選
択できる事は言うまでもない。

本考案はテープキヤリヤーの精度向上及び位置
決め法の改良等テープキヤリヤーに起因する問題
点の改良により実現可能となるが、以下に示す様
にチツプ側の精度向上によりさらに高信頼性の実
装装置の実現が可能となる。

本考案はテープキヤリヤー３２の改良により実
現可能となるが、さらに実装装置の稼動の信頼性
を向上させる一案についてチツプの精度向上の一
例について半導体チツプのウエハーからの切断を
例にとり説明する。ウエハーから半導体チツプを
切出す方法を第１３図について説明する。半導体
チツプのウエハーからの切断の方法は下記の様に
種々の方法が行われる。

１ ダイヤモンドポイントによる方法 ２ レーザーによる方法 ３ 回転切断砥石による方法 ダイヤモンドポイントによる方法の場合、第１
４図，第１５図に示す如くダイヤモンドポイント
１００によりウエハー１０１を押圧し、矢印１０
２方向に移動させウエハー１０１に傷１０３をつ
ける。さらに同様にして矢印１０２と直角方向に
傷１０３をつける。この状態で通常用いられるク
ラツキング法によりウエハー１０１を半導体チツ
プとして割るが切断面１０４はウエハー１０１を
構成しているシリコンの結晶方向に沿つて割れ本
考案の一実施例で説明した純機械的位置決め方法
では位置決め精度の向上は望めない事は明らかで
ある。さらにレーザーによる場においても、傷１
０３を発生させ割る事を考えれば、ダイヤモンド
ポイント１００を用いた場合と同様である。一
方、回転切断砥石による切断面１０５及びクラツ
キング面１０６は第１６図に示す如き状態とな
り、純機械的位置決め精度が出る事は前述した通
りである。

次に前述した回転切断砥石による切断における
切断面から金属性接触領域の位置精度向上対策を
ウエハーから半導体チツプを切断する場合、前述
した３方法のいずれにおいても、顕微鏡を用いス
クライプラインとダイヤモンドポイント等との位
置を調整して切断するが、この時の位置調整がし
にくく精度が悪いという欠点を有していた。第１
６図は従来の方法を示す。すなわちスクライプラ
イン１１０に対し、顕微鏡視野内の一本の線１０
７がほぼ中心になる様調整するが、作業者により
前後のバラツキが生ずる問題点がありこのため前
述した±30μ〜±20μ程度の誤差が生じていた。
これに対し本改良案として第１７図について提案
する。前述した線をスクライプライン１０６とほ
ぼ等しい巾間隔で設けられた細線１０８，１０９
として構成する。これによればスクライプライン
１０６の巾は100μ程度あり、従来の方法による
ヘアーラインは50μを読まなければならず、本提
案によればわずか10μ以下を読めばよい事を考え
ればこれによる作業者間のバラツキは少なくなる
事は明らかであり実装装置の信頼性向上がはかれ
る。

以上の如く本考案はテープキヤリヤーの精度向
上対策を主に周辺の技術の改良により、能動素
子、受動素子を実装する複数個の実装手段を有す
る実装装置の実現が可能となり、これにより実装
コストの低減と実装品質の均一化がはかれる。こ
とに、テープキヤリヤの位置決め機構は、複数個
のピンがテープキヤリヤの長手方向及び幅方向に
弾性変形してテープキヤリヤのパイロツトホール
に嵌合するから、前記長手方向及び幅方向の隙間
がない状態で位置決めがはかられる。この場合、
テープキヤリヤのパイロツトホールには前述のピ
ンが長手方向及び幅方向に弾性押圧されるから前
記パイロツトホールの側壁が変形されやすく、従
つて正しい位置決めがはかれないこととなるが、
本考案においてはパイロツトホール部分がテープ
キヤリヤそのもののほかその表面をおおう金属箔
と補強部とを有し、それぞれを貫通して構成され
るから、前述の金属箔及び補強部がテープキヤリ
ヤのパイロツトホール部を完全に補強することに
なり、こうして前述のピンによる弾性押圧に対し
てもその側壁が変形せず常に正しい位置にテープ
キヤリヤが位置決めされることになる。従つて、
テープキヤリヤの位置決めが正しく、安全して行
なわれることから、テープキヤリヤ移送機構、半
導体チツプ等能動素子搬送機構、能動素子の移送
機構、ボンデイング機構、受動素子の導電ペース
ト塗布機構、受動素子の搬送機構、ヒーターを有
する実装装置の自動化が可能となり、量産性の向
上が真にはかられるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法を示す見取り図。第２図は
受動素子固着を示す断面図。第３図は能動素子の
固着を示す平面図。第４図は従来の露光方法を示
す断面図。第５図は従来の位置決メを示す平面
図。第６図は従来の位置決メを示す断面図。第７
図はテープキヤリヤーの改良案を示す見取り図。
第８図は改良されたテープキヤリヤーの製造方法
の一案を示す断面図。第９図は露光方法の改良
案。第１０図は本考案の一実施例を示す見取り
図。第１１図は位置決メ装置の見取り図。第１２
図は半導体チツプの位置決メ方法を示す図。第１
３図はウエハーの切断法を示す見取り図。第１４
図はダイヤモンドポイントによる切断図。第１５
図は回転切断砥石による切断図。第１６図は従来
の顕微鏡の位置調整用の線を示す平面図。第１７
図は顕微鏡の位置調整用の線の改良案を示す平面
図。 ３７はベース、３８は駆動リール、４４は従動
リール、４８はスプロケツトホイール、４９はス
プロケツト、５０は位置決メ装置、５１，５２は
位置決メピン、５９，６０は可動部、７０はボン
デイングツール、７３，７３′は搬送ユニツト、
８５は半導体チツプ移送装置、８９は予備セツト
部、９１は赤外線ヒーター。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. テープキヤリア移送機構と、前記テープキヤリ
   アの位置決め機構と、半導体チツプ等能動素子を
   トレーから移送装置に搬送する搬送機構と、前記
   移送装置により前記能動素子を前記テープキヤリ
   アの所定箇所に移送する移送機構と、前記能動素
   子を前記テープキヤリアに加熱によりボンデイン
   グするボンデイング機構と、受動素子固定箇所に
   導電性ペーストを塗布する塗布機構と、前記受動
   素子をトレーから前記テープキヤリアの導電ペー
   スト塗布箇所に搬送する搬送機構と、前記導電ペ
   ーストを加熱するヒーターとを有し、前記テープ
   キヤリアの位置決め機構は、前記テープキヤリア
   に設けられたパイロツトホールとこのパイロツト
   ホールに嵌合する複数個の位置決めピンとを有し
   て成り、一方の前記位置決めピンには、前記テー
   プキヤリアの長手方向に弾性変形する可動部を部
   分的に設けて前記長手方向に隙間を持たせないよ
   うに嵌合し、他方の位置決めピンには、前記テー
   プキヤリアの幅方向に弾性変形する可動部を部分
   的に設けて前記幅方向に隙間を持たせないように
   嵌合するよう構成され、前記テープキヤリアに設
   けられた前記パイロツトホール部分は、テープキ
   ヤリアとその全面におおう金属箔と前記パイロツ
   トホール部分のみに設けられた補強部とを有し、
   それぞれに貫通してパイロツトホールが形成され
   ていることを特徴とする実装装置。