JPH05275486A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
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- JPH05275486A JPH05275486A JP8318491A JP8318491A JPH05275486A JP H05275486 A JPH05275486 A JP H05275486A JP 8318491 A JP8318491 A JP 8318491A JP 8318491 A JP8318491 A JP 8318491A JP H05275486 A JPH05275486 A JP H05275486A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- substrate
- chip
- leads
- pads
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量で、しかも狭ピッチの半導体装置を基板
に実装する際に、搬送用の吸着ノズルを用いなくても、
対応するリードとパッドとを確実に接合することができ
る半導体装置の実装方法を提供する。 【構成】 ＩＣチップ１０を実装する以前に、基板１２
上には液体状または半流動体状の熱硬化型樹脂等である
固定用樹脂１４を塗布する。真空吸着ノズルでＩＣチッ
プ１０を保持したままＩＣチップ１０をアライメントし
て下降しリード１６を基板上の対応するパッド１８に接
触させる。ＩＣチップ１０が載置された基板全体には加
熱処理が施され、固定用樹脂１４を硬化させる。次にリ
ード１６とパッド１８との接合処理を行う。
に実装する際に、搬送用の吸着ノズルを用いなくても、
対応するリードとパッドとを確実に接合することができ
る半導体装置の実装方法を提供する。 【構成】 ＩＣチップ１０を実装する以前に、基板１２
上には液体状または半流動体状の熱硬化型樹脂等である
固定用樹脂１４を塗布する。真空吸着ノズルでＩＣチッ
プ１０を保持したままＩＣチップ１０をアライメントし
て下降しリード１６を基板上の対応するパッド１８に接
触させる。ＩＣチップ１０が載置された基板全体には加
熱処理が施され、固定用樹脂１４を硬化させる。次にリ
ード１６とパッド１８との接合処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）など
の半導体装置の端子（リード）を基板上の対応する各電
極（パッド）に接合する際に使用される半導体装置の実
装方法に関するものである。
の半導体装置の端子（リード）を基板上の対応する各電
極（パッド）に接合する際に使用される半導体装置の実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置を基板上に実装す
る場合には、真空吸着ノズルなどで半導体装置を基板上
に搬送し、半導体装置のリードと基板上の対応するパッ
ドとをアライメントして所定の位置に載置している。こ
の場合、例えばＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ
ａｇｅ）などによる半導体装置であれば、真空吸着ノズ
ルによって半導体装置を搬送しアライメントして基板上
に載置した後、そのまま基板をリフロー炉に通すことに
よって接合することができる。これは、ＱＦＰの場合に
はかなりの重量があり、またリードとリードのピッチも
広いので、接合の際に特別の固定手段を用いなくても半
導体装置の位置がずれることはなく、各リードを正確に
対応するパッドに接合することができるからである。
る場合には、真空吸着ノズルなどで半導体装置を基板上
に搬送し、半導体装置のリードと基板上の対応するパッ
ドとをアライメントして所定の位置に載置している。こ
の場合、例えばＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ
ａｇｅ）などによる半導体装置であれば、真空吸着ノズ
ルによって半導体装置を搬送しアライメントして基板上
に載置した後、そのまま基板をリフロー炉に通すことに
よって接合することができる。これは、ＱＦＰの場合に
はかなりの重量があり、またリードとリードのピッチも
広いので、接合の際に特別の固定手段を用いなくても半
導体装置の位置がずれることはなく、各リードを正確に
対応するパッドに接合することができるからである。
【０００３】しかし、フィルムキャリヤーに半導体装置
をインナーリードボンディングして基板に実装する方
式、特に近年盛んに使用されているＴＡＢ方式の半導体
装置の場合には、重量が軽く、しかもリード間のピッチ
が非常に狭い。このため、単に半導体装置を基板上に載
置しただけでは接合までのあいだに半導体装置の位置が
ずれ、リードとパッドとを熱圧着する場合に両者の接合
ができなかったり、又はリード間が短絡されたりする虞
がある。したがって、ＴＡＢ方式の半導体装置を接合す
る場合には、半導体装置を搬送しアライメントした後
も、搬送用の真空吸着ノズルによって半導体装置を固定
し続けることにより、接合工程においてリードとパッド
とを正確に熱圧着している。
をインナーリードボンディングして基板に実装する方
式、特に近年盛んに使用されているＴＡＢ方式の半導体
装置の場合には、重量が軽く、しかもリード間のピッチ
が非常に狭い。このため、単に半導体装置を基板上に載
置しただけでは接合までのあいだに半導体装置の位置が
ずれ、リードとパッドとを熱圧着する場合に両者の接合
ができなかったり、又はリード間が短絡されたりする虞
がある。したがって、ＴＡＢ方式の半導体装置を接合す
る場合には、半導体装置を搬送しアライメントした後
も、搬送用の真空吸着ノズルによって半導体装置を固定
し続けることにより、接合工程においてリードとパッド
とを正確に熱圧着している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】真空吸着によって半導
体装置を固定する方法は、半導体装置を完全に固定する
ものではないので、ある程度真空がリークして吸引力が
変化したり、またはリードの接合時に治具が半導体装置
に当たったりすることによって半導体装置が僅かながら
ずれる危険がある。かかる場合には各リードを対応する
各パッドに正確に接続することができない。
体装置を固定する方法は、半導体装置を完全に固定する
ものではないので、ある程度真空がリークして吸引力が
変化したり、またはリードの接合時に治具が半導体装置
に当たったりすることによって半導体装置が僅かながら
ずれる危険がある。かかる場合には各リードを対応する
各パッドに正確に接続することができない。
【０００５】また、上記のようにＴＡＢ方式の半導体装
置の場合に各リードの接合工程において搬送用の真空吸
着ノズルで半導体装置を固定すると、接合が終わるまで
の間、真空吸着用のノズルは次の半導体装置を０板上に
搬送するという作業に使用することができない。このた
め生産ライン全体で見た場合の処理能率が低下するとい
う問題がある。
置の場合に各リードの接合工程において搬送用の真空吸
着ノズルで半導体装置を固定すると、接合が終わるまで
の間、真空吸着用のノズルは次の半導体装置を０板上に
搬送するという作業に使用することができない。このた
め生産ライン全体で見た場合の処理能率が低下するとい
う問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、軽量で、しかも狭ピッチの半導体装置を基板に
実装する際に、搬送用の吸着ノズルを用いなくても、対
応するリードとパッドとを確実に接合することができる
半導体装置の実装方法を提供することを目的とするもの
である。
であり、軽量で、しかも狭ピッチの半導体装置を基板に
実装する際に、搬送用の吸着ノズルを用いなくても、対
応するリードとパッドとを確実に接合することができる
半導体装置の実装方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、フィルムキャリヤーを用いた半導体装置
の実装方法であって、半導体装置を接着部材を介して基
板上に固定した後に、前記半導体装置の端子と前記基板
の電極との接合を行うことを特徴とするものである。そ
して、前記接着部材は熱硬化型樹脂であることが望まし
い。また、前記接着部材は紫外線硬化型樹脂であっても
よい。
めの本発明は、フィルムキャリヤーを用いた半導体装置
の実装方法であって、半導体装置を接着部材を介して基
板上に固定した後に、前記半導体装置の端子と前記基板
の電極との接合を行うことを特徴とするものである。そ
して、前記接着部材は熱硬化型樹脂であることが望まし
い。また、前記接着部材は紫外線硬化型樹脂であっても
よい。
【０００８】
【作用】本発明は前記の構成により、半導体装置の各端
子が対応する基板の各電極に接触するようアライメント
をして基板上に半導体装置を載置する際に、接着部材に
より半導体装置を基板上に固定することができる。これ
により半導体装置を基板上に載置した後は、半導体装置
の位置がずれるのを防止することができ、半導体装置の
各端子を対応する各電極に正確に接合することができ
る。
子が対応する基板の各電極に接触するようアライメント
をして基板上に半導体装置を載置する際に、接着部材に
より半導体装置を基板上に固定することができる。これ
により半導体装置を基板上に載置した後は、半導体装置
の位置がずれるのを防止することができ、半導体装置の
各端子を対応する各電極に正確に接合することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下に図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。図１は半導体装置を基板上に接合した状
態を示す概略断面図である。図１（ａ）に示すように基
板１２上に液体状または半流動体状の固定用樹脂（接着
部材）１４を塗布する。この固定用樹脂１４は熱硬化型
樹脂であり、ＩＣのリードとパッドとの接合時のずれを
妨ぐものである。この固定用樹脂１４の塗布する位置は
ＩＣが載置される部分の中央部である。
いて説明する。図１は半導体装置を基板上に接合した状
態を示す概略断面図である。図１（ａ）に示すように基
板１２上に液体状または半流動体状の固定用樹脂（接着
部材）１４を塗布する。この固定用樹脂１４は熱硬化型
樹脂であり、ＩＣのリードとパッドとの接合時のずれを
妨ぐものである。この固定用樹脂１４の塗布する位置は
ＩＣが載置される部分の中央部である。
【００１０】前記固定用樹脂１４が塗布した後、図１
（ｂ）に示すようにＩＣチップ１０をこの基板１２の上
に搬送する。搬送の際には、リードを曲げたり損傷を与
えることのない真空吸着ノズル２０を搬送装置として用
いるのが好ましい。そして、この真空吸着ノズル２０で
ＩＣチップ１０を保持したままＩＣチップ１０をアライ
メントして下降しリード１６を基板上の対応するパッド
１８に接触させる。その後、真空吸着ノズル２０はＩＣ
チップ１０を切り離し、必要に応じて次のＩＣチップの
搬送作業に移行する。
（ｂ）に示すようにＩＣチップ１０をこの基板１２の上
に搬送する。搬送の際には、リードを曲げたり損傷を与
えることのない真空吸着ノズル２０を搬送装置として用
いるのが好ましい。そして、この真空吸着ノズル２０で
ＩＣチップ１０を保持したままＩＣチップ１０をアライ
メントして下降しリード１６を基板上の対応するパッド
１８に接触させる。その後、真空吸着ノズル２０はＩＣ
チップ１０を切り離し、必要に応じて次のＩＣチップの
搬送作業に移行する。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すようにＩＣチップ１
０が載置された基板１２の全体には加熱処理が施され、
固定用樹脂１４を硬化させる。これによってＩＣチップ
１０はその各リード１６が対応するパッド１８に接触し
た状態を保ったまま基板１４上に固定される。そして図
１（ｄ）に示すように、この状態でリードとパッドとの
接合処理を行う。この接合処理は熱圧着で行うもので、
熱圧着用のボンディングツール１９でリード１６の上か
ら加圧してリード１６とパッド１８とを接合する。これ
により、全てのリード１６を所定のパッドの位置に正確
に接合することができ、不正確な接続または不十分な接
続を回避することができる。またリード１６とパッド１
８との接合時に真空吸着ノズル２０によってＩＣチップ
１０を固定する必要がないため、真空吸着ノズル２０は
ＩＣチップ１０を基板上に載置したあとすぐに次のＩＣ
チップ１０の搬送作業に移行することができ、したがっ
て、実装工程全体の処理能率を向上させることができ
る。
０が載置された基板１２の全体には加熱処理が施され、
固定用樹脂１４を硬化させる。これによってＩＣチップ
１０はその各リード１６が対応するパッド１８に接触し
た状態を保ったまま基板１４上に固定される。そして図
１（ｄ）に示すように、この状態でリードとパッドとの
接合処理を行う。この接合処理は熱圧着で行うもので、
熱圧着用のボンディングツール１９でリード１６の上か
ら加圧してリード１６とパッド１８とを接合する。これ
により、全てのリード１６を所定のパッドの位置に正確
に接合することができ、不正確な接続または不十分な接
続を回避することができる。またリード１６とパッド１
８との接合時に真空吸着ノズル２０によってＩＣチップ
１０を固定する必要がないため、真空吸着ノズル２０は
ＩＣチップ１０を基板上に載置したあとすぐに次のＩＣ
チップ１０の搬送作業に移行することができ、したがっ
て、実装工程全体の処理能率を向上させることができ
る。
【００１２】なお、図１では基板１２上にＩＣチップ１
０が一つの場合について示しているが、基板１２上にＩ
Ｃチップが載置される全ての位置に固定用樹脂を塗布
し、必要なＩＣチップをすべて載置した状態で基板全体
に加熱処理を行うようにすれば効率がよい。
０が一つの場合について示しているが、基板１２上にＩ
Ｃチップが載置される全ての位置に固定用樹脂を塗布
し、必要なＩＣチップをすべて載置した状態で基板全体
に加熱処理を行うようにすれば効率がよい。
【００１３】尚、上記の実施例では固定用樹脂１４を基
板１２上に塗布する場合について説明したが、ＩＣチッ
プの側、すなわちＩＣチップの基板に対向する面（裏
面）に予め固定用樹脂を塗布し、これを基板上に載置す
る方法でも同様の作用が得られる。
板１２上に塗布する場合について説明したが、ＩＣチッ
プの側、すなわちＩＣチップの基板に対向する面（裏
面）に予め固定用樹脂を塗布し、これを基板上に載置す
る方法でも同様の作用が得られる。
【００１４】また、上記の実施例では固定用樹脂１４と
して熱硬化型樹脂を使用したが、これを使用すると基板
全体の加熱処理が必要となるため、場合によってはＩＣ
チップに悪影響を及ぼすことがある。これを回避する方
法として、熱硬化型樹脂の代わりに紫外線硬化型樹脂を
使用することが考えられる。紫外線硬化型樹脂を使用す
れば、ＩＣチップを熱で破壊する危険も軽減される。但
しこの場合、ＩＣチップを基板上に載置したあと紫外線
を固定用樹脂に照射する必要がある。
して熱硬化型樹脂を使用したが、これを使用すると基板
全体の加熱処理が必要となるため、場合によってはＩＣ
チップに悪影響を及ぼすことがある。これを回避する方
法として、熱硬化型樹脂の代わりに紫外線硬化型樹脂を
使用することが考えられる。紫外線硬化型樹脂を使用す
れば、ＩＣチップを熱で破壊する危険も軽減される。但
しこの場合、ＩＣチップを基板上に載置したあと紫外線
を固定用樹脂に照射する必要がある。
【００１５】また、上記実施例では、リード１６とパッ
ド１８との接合処理を熱圧着で接合すると説明したが、
この熱圧着の他にレーザで接合する方法もある。これ
は、リード１６の上からレーザを照射し、パッド１８上
の半田を溶融してリード１６とパッド１８とを接合する
ものである。
ド１８との接合処理を熱圧着で接合すると説明したが、
この熱圧着の他にレーザで接合する方法もある。これ
は、リード１６の上からレーザを照射し、パッド１８上
の半田を溶融してリード１６とパッド１８とを接合する
ものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
着部材により半導体装置と基板とを固定し、この状態で
半導体装置の各端子と対応する基板の各電極とを接合す
ることができ、これにより半導体装置の全ての端子とこ
れに対応する基板上の電極とが正確に接合されるので、
端子と電極との接合時に半導体装置の搬送手段である、
真空吸着ノズルによって半導体装置を固定する必要がな
くなり、したがって実装工程全体の処理能率を向上させ
ることができる半導体装置の実装方法を提供することが
できる。
着部材により半導体装置と基板とを固定し、この状態で
半導体装置の各端子と対応する基板の各電極とを接合す
ることができ、これにより半導体装置の全ての端子とこ
れに対応する基板上の電極とが正確に接合されるので、
端子と電極との接合時に半導体装置の搬送手段である、
真空吸着ノズルによって半導体装置を固定する必要がな
くなり、したがって実装工程全体の処理能率を向上させ
ることができる半導体装置の実装方法を提供することが
できる。
【図１】ＩＣチップを基板上に接合する工程を示す断面
工程図である。
工程図である。
１０ ＩＣチップ １２ 基板 １４ 固定用樹脂 １６ リード １８ パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルムキャリヤーを用いた半導体装置
の実装方法であって、半導体装置を接着部材を介して基
板上に固定した後に、前記半導体装置の端子と前記基板
の電極との接合を行うことを特徴とする半導体装置の実
装方法。 - 【請求項２】 前記接着部材は熱硬化型樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置の実装方法。 - 【請求項３】 前記接着部材は紫外線硬化型樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318491A JPH05275486A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318491A JPH05275486A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275486A true JPH05275486A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13795232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8318491A Withdrawn JPH05275486A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038921A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Fujikura Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP8318491A patent/JPH05275486A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038921A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Fujikura Ltd | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |