JPS63259990A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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JPS63259990A
JPS63259990A JP62092508A JP9250887A JPS63259990A JP S63259990 A JPS63259990 A JP S63259990A JP 62092508 A JP62092508 A JP 62092508A JP 9250887 A JP9250887 A JP 9250887A JP S63259990 A JPS63259990 A JP S63259990A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ハイブリッド　インテグレーテッド　サーキ
ット（以下ｆ（ＩＣ４板と記す）等の電子部品を生産す
る電子部品の製造方法に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品の利用頻度も高まＱｌそれに伴い電子部
品の製造方法も重要な地位を占める様になっている。
以下図面を参照しながら、上述の電子部品の製造方法の
一例について説明する。ｇａ図は従来の電子部品の製造
方法の工程を示すものである。第３図において、１はＨ
ＩＣ基板であり、セラミック基板をここでは使用し印刷
・焼成を施しである。
２はクリーム半田、３はチップ部品であり、クリーム半
田２により、ＨＩＣ基板１上に接層される。
４は部品で、ＨＩＣ基板１を１部品単位に分割した物で
ある、６はコム端子であり、部品４毎に固有の長さで独
立しており、クリーム半田２により基板１へ接続される
。又工程としては、工程１：基板印刷・焼成、工程２：
クリーム半田印刷、工程３：チップ部品マウント、工程
４：リフロー半田付、工程６：ダイボンディング、工程
６：ワイヤーボンディング、工程７：ＩＣＲ塗布・硬化
、工程８二基板分割、工程９：Ｘ４子半田付、工程１０
：捺印・Ｕ／Ｖ硬化を有する。
以上のように燐酸された電子部品の製造方法について、
以下その工程の流れについて説明する。
まず、工程１で導体Φ金・抵抗等の印刷及び焼成処理さ
れたＨＩＣ基板１上に工程２でクリーム半田２を印刷し
、工程３でその上にチップ部品３を配置して工程４でク
リーム半田２をリフロー炉内で浴し、溶着する。続いて
工程５．工程６を経てグイボンディング、ワイヤーボン
ディングされた主機能部を保護するために工程７でＩＣ
Ｒ塗布・硬化を施す。それから工程８でＨＩＣ基板１を
個々の部品単位に分割した部品４を取シ出し、工程９で
再びリフロー炉内で半田２を溶かし、各部品４毎にコム
端子５を溶着する。最後に工程１Ｑで部品４の表面に捺
印をして完成品とする。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような工程の流れでは、最低でもリ
フロー炉がチップ部品用とコム端子用の２つ必要であり
、さらに搬送装置及び治具もＨＩＣ基板用とコム端子用
とが必要で、装置としては大きくかつ高価な物に成らざ
るを得ない。又ＨＩＣ基板に複数回加熱・冷却を施すた
めに歪を生じ、製品Ｓ度が出しにくく歩留り力；低下す
るという問題点をゼしていた。
本発明は上記問題点に鑑み、リフロー炉及び搬送装置・
治具のｄ’ｔへらして、装置として小さく安価な物とし
、かつ製品精度を上げ歩留りを向上させる電子部品の製
造方法を提供するものである。
問題点ｆ！：＃決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明の電子部品の製造方
法は、個々に分割されたコム端子ではなく、長尺状のコ
ム端子を平行に一対長手方向に搬送し、この長尺状のコ
ム端子に基板を機械的に固定することによって、前記長
尺状のコム端子を介して基板を搬送し、基板の搬送路に
おいて、基板への部品の装着工程及び半田付は工程の各
工程を実施した後、前記長尺状のコム端子を切断し、個
　−々の電子部品を得るものである。
また、第２の発明では長尺状のコム端子を平行に一対長
手方向に搬送し、この長尺状のコム端子に基板を機械的
に固定することによって、前記長尺状のコム端子を介し
て基板を搬送し、基板の搬送路において、基板への部品
の装着工程及び半田付は工程の各工程を実施した後、前
記長尺状のコム端子を切断し、個々の電子部品とする電
子部品の製造方法であって、基板上に装着された電子部
品と基板上の配線との電気的接続及びコム端子と基板上
の配線との電気的接続とを半田付は工程において同時に
行なうものである。
作　　用 本発明は上記した方法によって、長尺状のコム端子とＨ
ＩＣ基板を一緒に連続送り、連続加工する事で駆動をコ
ム端子の一部に与える搬送装置だけで、ＨＩＣ基板用の
搬送装置も兼ね、又個々の部品に治具を必要としなくな
る。さらにチップ部品とコム端子の半田付を同時に行う
事で、す７０−炉を一つにし、かつ、リフロー炉内を通
る回数を減らすのでＨＩＣ基板の歪みを無くし製部精度
を上げ、類比りを向上させる事になる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第１図は本発明の電子部品の製造方法における〜実画例
を示すものである。第１図において６は印刷・焼成を施
したセラミック基板で、７はセラミック基板６を前工程
から搬送して来るベルトコンベアーである。８はコム端
子であり長尺状になっており、９は駆動ローラでその円
周上にはコム端子８に駆動を与えるビン１ｏを有する。
１１はローラであり、コム端子８によシ引張られるセラ
ミック基板６の搬送をスムーズに行うものである。
１２はかしめローラであり、コム端子８の足を折り曲げ
てセラミック基板６に、仮シ固定する。
又第２図は本発明における電子部品の製造方法の各工程
の流れを示した物で、第２図において１３はクリーム半
田で、１４はチップ部品であシ、工程としては、工程１
：基板印刷・焼成、工程２：端子板シ固定、工程３：ク
リーム半田印刷、工程４：チップ部品マウント、工程５
：端子・チップ部品半田付、工程６：グイボンディング
、工程７：ワイヤーボンディング、工程ａ：ＴｃＲ塗布
・硬化、工程９：基板・端子分割、工程１０：捺印・Ｕ
／Ｖ硬化を有する。
以上の様に構成された電子部品の製造方法について以下
第１図、第２図を用いて説明する。
まず第１図に示すように、前工程で印刷・焼成が施され
たセラミック基板６が、ベルトコンベアー７によって搬
送されて、その終点Ａでコム端子８０足がセラミック基
板６の接続穴に差し込まれる。さらにセラミック基板６
は、ビン１ｏを介して、駆動ローラよシ駆動を与えられ
るコム端子８に引っ張られて、ローラ１１上をころがり
ながら、次工程へ搬送されて行く。そして仮り固定位置
Ｂで、コム端子８の足がかしめローラーを通る事で折り
曲げられて、セラミック基板６に仮り固定され、以降セ
ラミック基板６はコム端子８に引っ張られながら一緒に
連続加工されて行く、第２図に示すように、工程１．工
程２を経たセラミック基板６は工程３でクリーム半田を
印刷され、工程４でその上にチップ部品を配置して、工
程６で７０−炉を通り、コム端子とチップ部品の半田付
けを同時に行う。そして工程６、工程７″ｆ、経てダイ
ボンディング、ワイヤーボンディングされた主機能部を
保譲するために、工程８でＪＣＲ塗布・硬化を施す。そ
れから工程９で初めて基板とコム端子を１部品単位に分
割して工程１ｏで捺印をして完成品とする。
上述のようにセラミック基板とコム端子を同一の駆動に
て連続送り、連続加工する争で駆動装置を減少させる事
ができ、又、チップ部品と、コム端子とセラミック基板
との半田付けを同時に行う事でリフロー炉を通る回数を
減らし、セラミック基板の歪を抑えられる。
なお本実施例においてＨＩＣ基板をセラミックとしたが
、他の材料によるものであってもよく、又、コム端子と
ＨＩＣ基板の仮固定をコム端子を基板上の穴に挿入する
という方法としたが、その挿入の方向に制限はなく、又
仮固定の方法が圧着であっても良いことは言うまでもな
い。
発明の効果 以上のように本発明は、長尺状に連結されたコム端子を
用いて、セラミック基板と一緒にして連続送り、連続加
工する事で、搬送装置・治具をコム端子とセラミック基
板用に別々に設ける必要がなく、又コム端子とチップ部
品のセラミック基板への半田付けを同時に行う事でリフ
ロー炉も一つで済み、装置として小さぐ安価な物が実現
できる。
さらに、リフロー炉を通る回数が減るので加熱ψ冷却に
よるセラミック基板の歪を抑えて製品精度を上げ、歩留
りの向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電子部品の製造方法における一実施例
の一部斜視図、第２図は同電子部品の製造方法の製造工
程の匠れを示す説明図、第３図は従来の電子部品の製造
方法の製造工程の説明図である。 ６・・・・・・セラミック基板、８・・・・・・コム端
子、１３・・・・・・クリーム半田、１４・・・・・・
チップ部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名Ｇ−
ｍ−でラミイク基答玩、 ７−−−Ｎルトコンゴア− ８−一−ゴＪＵ− ９−一一市勧ローラ 第１図　　　　　ＩＱ−ｊ”ソ ｌｒ−ｍ−ローラ １２−−一刀１しめＵ−ラ 第２図 第　３　図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）長尺状のコム端子を平行に一対長手方向に搬送し
    、この長尺状のコム端子に基板を機械的に固定すること
    によって、前記長尺状のコム端子を介して基板を搬送し
    、基板の搬送路において、基板への部品の装着工程及び
    半田付け工程の各工程を実施した後、前記長尺状のコム
    端子を切断し、個々の電子部品とする電子部品の製造方
    法。
  2. （２）長尺状のコム端子を平行に一対長手方向に搬送し
    、この長尺状のコム端子に基板を機械的に固定すること
    によって、前記長尺状のコム端子を介して基板を搬送し
    、基板の搬送路において、基板への部品の装着工程及び
    半田付け工程の各工程を実施した後、前記長尺状のコム
    端子を切断し、個々の電子部品とする電子部品の製造方
    法であって、基板上に装着された電子部品と基板上の配
    線との電気的接続及びコム端子と基板上の配線との電気
    的接続とを半田付け工程において同時に行なう電子部品
    の製造方法。
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