CN106717142A - 电子元件安装系统 - Google Patents

Abstract

经过时间取得部取得基于焊料印刷装置(10)的向电路基板(28)的印刷起的经过时间。升降动作变更部基于由上述经过时间取得部取得的从上述印刷起的经过时间，来变更元件保持件(250)的升降动作(按压力、按压时间)。上述元件保持件以通过上述升降动作变更部变更过的升降动作(按压力、按压时间)进行升降，从而安装装置向印刷在电路基板(28)上的焊料上安装电子元件。由此，能够更实用地防止由印刷在电路基板上的焊料的干燥引起的电子元件的安装不良。

Description

电子元件安装系统

技术领域

本发明涉及将电子元件向电路基板安装来制造电子电路的电子元件安装系统。

背景技术

一般，在电子元件安装系统中，利用印刷装置将膏状的焊料印刷在设于电路基板的焊盘上，利用安装装置将电子元件搭载在印刷的焊料上。通过在印刷的焊料上搭载电子元件，而将设于电子元件的电极临时固定在设于电路基板的焊盘上。然后，通过利用回流装置将该电路基板加热而将电子元件钎焊于电路基板。

在将焊料印刷于电路基板上之后且向该电路基板上搭载电子元件之前，有时会因某些事情而安装装置停止。在安装装置停止的期间，印刷后的电路基板等待安装装置的重新工作。然而，从焊料印刷于电路基板起经过了较长的时间的情况下，印刷后的焊料有时会干燥。因此，即使安装装置重新工作而在焊料上搭载电子元件，焊料的元件保持力也不充分地发挥作用，应搭载在焊料上的电子元件有时会从焊料剥落。或者，即使安装装置的元件吸嘴要将电子元件搭载在焊料上，由于焊料的保持力不充分，该电子元件不从元件吸嘴脱离，元件吸嘴有时会将该电子元件带回。

在下述的专利文献1中，关于印刷有焊料的电路基板，在利用安装装置向该电路基板上搭载电子元件之前，判定推定时间是否超过预先确定的容许时间，上述推定时间是推定从焊料的印刷结束至开始向回流装置的搬入为止所需要的时间。判定为推定时间超过容许时间的电路基板被推定为在向回流装置的搬入之前焊料超过容许限度地干燥，因此禁止判定后的处理。

专利文献1：日本特开2010-251511号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在以往的电子元件安装系统中，为了减少由焊料的干燥引起的安装不良，而将容许时间设定得较短。在将容许时间设定得较短的情况下，即使安装装置稍稍停止，也判定为推定时间超过容许时间。因此，可能会大量产生禁止判定后的处理的电路基板。

另外，例如在通过向用于计算机服务器的基板等大型的电路基板安装多个电子元件来制造电子电路的情况下，即使电子元件安装系统内的任意装置在中途都未停止工作而进行了正常的工作，从向电路基板印刷焊料至全部的元件安装完成为止的时间也经过比小型的电路基板很长的时间。有时即使通过印刷装置印刷了焊料的电路基板在中途没有遭遇安装装置的工作停止而以通常的处理时间进行了处理，在安装顺序较晚的电子元件的安装时，印刷在该电路基板上的焊料有时会稍微干燥。

本发明鉴于以上的实际情况，课题在于得到能更实用地防止由焊料的干燥引起的电子元件的安装不良的电子元件安装系统。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本申请记载的电子元件安装系统的特征在于，具备：焊料印刷装置，向电路基板印刷膏状的焊料；安装装置，包含：(a)基板保持设备，保持上述电路基板；(b)元件供给设备，供给电子元件；及(c)安装设备，通过使元件保持件进行升降而取出上述元件供给设备供给的电子元件，并将所取出的电子元件向上述基板保持设备保持的上述电路基板上搭载；经过时间取得部，取得从上述焊料印刷装置对上述电路基板进行印刷起的经过时间；及升降动作变更部，基于由上述经过时间取得部取得的从上述印刷起的经过时间，来变更上述元件保持件的升降动作，上述元件保持件通过由上述升降动作变更部变更过的升降动作进行升降，从而上述安装装置向上述印刷装置印刷在上述电路基板上的焊料上安装电子元件。

发明效果

在上述结构的电子元件安装系统中，能够基于从向电路基板的印刷起的经过时间来变更元件保持件的升降动作，因此能够更实用地防止由焊料的干燥引起的电子元件的安装不良。

附图说明

图1是概略性地表示本发明的实施例的电子元件安装线的图。

图2是概略性地表示在上述电子元件安装线中安装电子元件的电路基板的俯视图。

图3是表示构成上述电子元件安装线的安装装置的立体图。

图4是概略性地表示构成上述电子元件安装线的安装装置的安装头的主视图。

图5是关于上述安装装置的控制器的控制的框图。

图6是说明相关数据的一例的图。

图7是表示安装控制程序的流程图。

图8是表示安装参数决定程序的流程图。

图9是说明相关数据的另一例的图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细地说明本发明的实施例。另外，可申请发明除了下述实施例之外，还能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更的形态实施。

图1表示本发明的电子元件安装系统的一实施例的电子元件安装线1。电子元件安装线1包含焊料印刷装置10、印刷检查装置12、多个安装装置14、15、安装检查装置16、回流装置18及输送设备20作为作业装置。各作业装置相互接近，且按照所记载的顺序排列成一列。电路基板通过输送设备20，从设置在电子元件安装线1的上游侧的焊料印刷装置10向设置在下游侧的回流装置18输送。但是，印刷检查装置12、安装检查装置16并非是实施本发明不可或缺的结构。而且，安装装置也可以仅包含一台或者三台以上。

输送设备20包括：设置于各作业装置的各输送设备；分别设置在焊料印刷装置10与印刷检查装置12之间、印刷检查装置12与安装装置14之间、安装装置15与安装检查装置16之间及安装检查装置16与回流装置18之间的输送设备。在安装装置14与安装装置15之间不设置输送设备，从安装装置14向安装装置15直接输送电路基板。另外，也可以省略设置在各作业装置之间的输送设备，而通过设置于各作业装置的输送设备彼此来直接进行电路基板的交接。而且，也可以在安装装置14与安装装置15之间设置输送设备。输送设备20例如由带式输送机构成。输送设备20将电路基板28以水平的姿势支撑，并沿着图1中的左右方向输送。以后，以电路基板28的输送方向为X轴方向，以在水平面内与X轴方向正交的方向为Y轴方向进行说明。

焊料印刷装置10是使用丝网向电路基板印刷膏状的焊料的丝网印刷装置。焊料印刷装置10包含输送设备32作为设置于焊料印刷装置10的输送设备。此外焊料印刷装置10包含例如由CCD相机等构成的摄像设备。设置于焊料印刷装置10的摄像设备对设置于电路基板的基准标记54和设置于丝网的基准标记进行拍摄。

如图2概略性所示，在电路基板28上形成有多个焊盘52。焊料印刷装置10在电路基板28的多个焊盘52上印刷焊料。而且，在电路基板28上，在对角线上分隔的两个部位设置多个例如两个基准标记54，并且设有二维码56。二维码56记录有表示能识别各电路基板28的数据(电路基板28的种类、制造厂商、制造批次编号、个别编号等)的基板识别码。

如图1概念性所示，焊料印刷装置10的控制器42以计算机134为主体而构成。计算机134经由驱动电路(省略图示)对输送设备32等的驱动源等进行控制。而且，通过图像处理计算机136处理通过焊料印刷装置的摄像设备的摄像而得到的摄像数据。将通过图像处理计算机136得到的数据向计算机134发送。

如图1概略性所示，在焊料印刷装置10与印刷检查装置12之间设有输送设备138。焊料印刷完的电路基板28从输送设备32向输送设备138搬出，从输送设备138向印刷检查装置12搬入。

印刷检查装置12使用例如由CCD相机等构成的摄像设备，对印刷在电路基板28上的焊料的状态进行检查。印刷检查装置12包含输送设备140作为设于印刷检查装置12的输送设备。

如图1概念性所示，印刷检查装置12的控制器146以计算机156为主体而构成。计算机156经由驱动电路(省略图示)对输送设备140等的驱动源等进行控制。通过图像处理计算机160处理通过印刷检查装置12的摄像设备的摄像而得到的摄像数据。将通过图像处理计算机160得到的数据向计算机156发送。

如图1概略性所示，在印刷检查装置12与安装装置14之间设有输送设备280。印刷检查完的电路基板28从输送设备140向输送设备280搬出，从输送设备280向安装装置14搬入。

图3是安装装置14和安装装置15的立体图。安装装置14与15的结构几乎相同，因此这里参照图3，对安装装置15进行说明。安装装置15包含输送设备192作为设于各安装装置的输送设备。在本实施例中，输送设备192具备两个输送机210、212，但是输送设备192也可以仅具备一个输送机。输送设备192还可以具备三个以上输送机。

此外，安装装置15分别具备基板保持设备194、元件供给设备196、安装设备198、标记摄像设备200、元件摄像设备202及控制器204。

基板保持设备194将电路基板28保持为其安装电子元件的安装面成为水平的姿势。

元件供给设备196例如通过作为元件供给件的一种的带式供料器220来供给电子元件。元件供给件可以是托盘式供料器、散装供料器、棒状供料器、晶圆供料器等。

安装设备198包含安装头230和X-Y移动设备232。安装头230通过X-Y移动设备232，而沿着X-Y平面向元件供给设备196的上方和保持电路基板28的基板保持设备194的上方移动。设于安装头230的作为元件吸附件的吸嘴250通过后述的Z轴移动设备234，而沿着与X-Y平面垂直的Z轴方向升降，因此安装头230通过吸嘴250从元件供给设备196吸附并取出电子元件，并将取出的电子元件搭载在电路基板28上。

图4表示安装头230的一例。安装头230具备安装头主体236。安装头主体236具备由旋转升降轴238、第一直线电动机240、第二直线电动机242、升降驱动部件244等构成的Z轴移动设备234。旋转升降轴238在下端部保持有吸嘴250。吸嘴250被保持为相对于旋转升降轴238能够沿轴向相对移动且不能相对旋转。第一直线电动机240作为使作为第一升降部件的旋转升降轴238与作为第二升降驱动装置的第二直线电动机242一起升降的第一升降驱动装置发挥作用。因此，在第一直线电动机240上安装有作为第二升降部件的升降驱动部件244。升降驱动部件244沿着旋转升降轴238在上下方向上延伸，在中间部具有第一卡合部246，在下端部保持有第二直线电动机242。第二直线电动机242具有第二卡合部248。第一卡合部246以容许旋转升降轴238的旋转的状态与在旋转升降轴238的上端附近设置的凸缘252卡合，第二卡合部248以容许吸嘴250的旋转的状态与吸嘴250的凸缘254卡合。

旋转升降轴238通过在旋转升降轴238的上方设置的电动马达256、齿轮而旋转。旋转升降轴238的旋转通过未图示的机构向吸嘴250传递。

在吸嘴250下降时，第一直线电动机240工作，升降驱动部件244下降。由此，旋转升降轴238和第二直线电动机242下降。与之并行地，第二直线电动机242工作，吸嘴250下降。

标记摄像设备200例如由CCD相机等构成。标记摄像设备200以与安装头230一起向水平面内的任意位置移动的方式设置在X-Y移动设备232的下端。标记摄像设备200以使摄像方向成为与电路基板28相对的方向的方式设置，因此标记摄像设备200从上方拍摄设于电路基板28的基准标记54。

元件摄像设备202例如由CCD相机等构成。元件摄像设备202从下方拍摄由吸嘴250保持的电子元件。

如图5概念性所示，控制器204以计算机270为主体而构成。计算机270具有PU(处理单元)400、ROM402、RAM404、输入输出接口406、将它们相互连接的总线408。输送设备192、基板保持设备194、各带式供料器220、安装头230、X-Y移动设备232等经由各自的驱动电路410、412、414、416、418而与计算机270的输入输出接口406连接。而且，标记摄像设备200及元件摄像设备202经由控制电路420而与输入输出接口406连接。通过标记摄像设备200及元件摄像设备202的摄像而得到的数据由图像处理计算机274进行处理。通过图像处理计算机274得到的数据经由输入输出接口406向计算机270输入。在输入输出接口406经由通信电路422连接有后述的总括控制器330。

本实施例的安装头230能够根据来自计算机270的指令变更将保持于吸嘴250的电子元件向电路基板28上搭载时的、吸嘴250将电子元件向印刷在电路基板28上的焊料按压的力即按压力。具体而言，从计算机270向驱动电路416指令吸嘴250以所希望的按压力按压电子元件所需要的第二直线电动机242的位置。驱动电路416向第二直线电动机242供给使该指令的位置与编码器424表示的位置一致所需要的电流。这样，吸嘴250能够以与来自计算机270的指令对应的所希望的按压力，将电子元件搭载在电路基板28上。

将在安装装置14中完成了元件安装的电路基板28向安装装置15直接搬入。

如图1概略性所示，在安装装置15与安装检查装置16之间设有输送设备282。在安装装置15中完成了元件安装的电路基板28从安装装置15的输送设备192向输送设备282搬出，从输送设备282向安装检查装置16搬入。

安装检查装置16与上述印刷检查装置12相同地构成。安装检查装置16使用例如由CCD相机等构成的摄像设备，检查安装在电路基板28上的电子元件的状态。安装检查装置16包含输送设备298作为设于安装检查装置16的输送设备。

如图1概念性所示，安装检查装置16的控制器290以计算机292为主体而构成。计算机292经由驱动电路(省略图示)对输送设备298等的驱动源等进行控制。通过图像处理计算机296处理通过安装检查装置16的摄像设备的摄像而得到的摄像数据。将通过图像处理计算机296得到的数据向计算机292发送。

如图1概略性所示，在安装检查装置16与回流装置18之间设有输送设备312。安装检查完的电路基板28从安装检查装置16的输送设备298向输送设备312搬出，从输送设备312向回流装置18搬入。

上述回流装置18包含输送设备316作为设于回流装置18的输送设备。此外，回流装置18具备加热设备(省略图示)及控制器310。控制器310以计算机314为主体而构成，对输送设备316等的驱动源等进行控制。

构成电子元件安装线1的焊料印刷装置10、印刷检查装置12、安装装置14、15、安装检查装置16、回流装置18及设置在作业装置之间的输送设备138、280、282、312由图1所示的总括控制器330总括控制。总括控制器330以主计算机332为主体而构成。总括控制器330通过通信电路422而与控制器42、146、204、290、310连接，进行数据及指令等的交接等。在主计算机332的RAM中设有作为印刷时刻存储部的印刷时刻存储器。而且，在主计算机332的ROM存储有相关数据。

在本实施例中，印刷时刻存储器是存储对基板识别码与向该基板印刷焊料的时刻即焊料的印刷时刻建立了对应的信息的存储器。从焊料印刷装置10的计算机134发送对基板识别码与印刷时刻建立了对应的信息。

在本实施例中，相关数据是表示从焊料的印刷起的经过时间与适合于向印刷的焊料上搭载电子元件的安装参数之间的关系的数据。安装参数是用于与吸嘴250的升降动作相关的控制的参数。图6表示作为安装参数采用了按压力的例子，上述按压力是吸嘴250将电子元件向印刷在电路基板28上的焊料按压的力。相关数据利用预先进行实验等而得到的值来作成。伴随时间的经过的焊料的干燥的程度根据焊料的种类不同而不同，因此本实施例的相关数据按照焊料的各种类而准备不同的数据。图6是焊料A的相关数据。关于相关数据，在电子元件安装线1的电路基板28的生产开始之前，从主计算机332的ROM读出与在该生产中使用的焊料的种类对应的相关数据，并存储于安装装置14、15的各计算机270的RAM404。

在图6中，在从印刷起的经过时间小于T1的情况下，设定按压力F1。在从印刷起的经过时间为T1以上且小于T2(T2>T1)的情况下，设定按压力F2(F2>F1)。当从印刷起的经过时间成为T2以上时，焊料的干燥显著，即使增大按压力，焊料也无法保持元件。因此，未设定从印刷起的经过时间为T2以上的情况下的按压力。

在如以上那样构成的电子元件安装线1中，通过省略图示的基板供给装置向焊料印刷装置10供给电路基板28。电路基板28由输送设备32输送并在规定的印刷位置停止。并且，焊料印刷装置10的摄像设备对设于电路基板28的基准标记54和设于丝网的基准标记进行拍摄。图像处理计算机136通过对各基准标记的摄像数据进行适当处理，而算出丝网与电路基板28之间的相对位置偏移。计算机134基于算出的相对位置偏移，为了修正丝网与电路基板28的相对位置偏移而进行适当的控制。而且，焊料印刷装置10的摄像设备对设于电路基板28的二维码56进行拍摄。通过基于图像处理计算机136的处理，读取基板识别码，确定印刷焊料的电路基板28。向计算机134发送基板识别码。

在通过焊料印刷装置10的摄像设备拍摄了各基准标记之后，向电路基板28印刷焊料。向电路基板28的焊料的印刷结束之后，将印刷结束时刻作为焊料的印刷时刻，与取得的基板识别码建立对应并从计算机134向主计算机332发送。印刷时刻存储于主计算机332的印刷时刻存储器。

电路基板28从焊料印刷装置10向输送设备138搬出，从输送设备138向印刷检查装置12的输送设备140交付。印刷检查装置12检查印刷在电路基板28上的焊料的状态。在印刷检查后，电路基板28向输送设备280搬出，从输送设备280向安装装置14搬入。

在安装装置14中，通过计算机270执行图7所示的安装控制程序。首先，通过S1的执行，电路基板28被搬入到安装装置14。电路基板28在规定的安装位置停止。电路基板28由基板保持设备194保持。此时，将电路基板28停止的时刻即停止时刻作为电路基板28到达安装装置14的时刻即到达时刻，在计算机270的RAM404中存储于作为到达时刻存储部的到达时刻存储器。并且，标记摄像设备200对电路基板28的基准标记54及二维码56进行拍摄。图像处理计算机274通过对基准标记54的摄像数据进行处理，而算出电路基板28的位置误差。而且，图像处理计算机274通过对二维码56的摄像数据进行处理，而读取基板识别码。

接下来，通过S2的执行，决定安装参数。该决定按照图8所示的安装参数决定程序进行。首先，通过S11的执行，从图像处理计算机274向安装装置14的计算机270读入基于二维码56的摄像而读取的基板识别码。因此，确定出到达了安装装置14的电路基板28。

接下来，通过S12的执行，基于基板识别码，从主计算机332的印刷时刻存储器读出与基板识别码建立对应地存储的印刷结束时刻。接下来，通过S13的执行，从到达时刻存储器读出到达时刻，即作为在电路基板28的搬入停止时存储的时刻的停止时刻。并且，通过S14的执行，运算出从焊料的印刷结束至电路基板28到达安装装置14为止的经过时间TA。经过时间TA通过从电路基板28的停止时刻减去印刷结束时刻而取得。

接下来，通过S15的执行，读出推定所需时间TR。推定所需时间TR是推定为从电路基板28到达对象的安装装置的时间点至在该安装装置完成预定的作业为止所需的时间。在该情况下，读出对于安装装置14设定的推定所需时间TR。如果作成有用于使电路基板28成为电子电路的程序，则能够基于该程序按照电子元件安装线1内的各安装装置来设定推定所需时间TR。具体而言，如果对象的安装装置将何种电子元件以何种顺序向电路基板28安装等，对象的安装装置对于电路基板28应实施的作业的内容被决定，则能够设定推定所需时间TR。另外，在本实施例中，对于一台的安装装置，设定一个推定所需时间TR，但是也可以将在一台的安装装置中应实施的一连串的作业划分为几个，并按照各划分来设定推定所需时间。因此，在本实施例中，例如将在安装装置14中应实施的一系列作业全部设为在安装装置14中预定的作业，推定所需时间TR被设定为推定为在安装装置14中应实施的一系列作业中的最后应实施的作业完成为止所需的时间。

安装装置14的推定所需时间TR在电子元件安装线1的电路基板28的生产开始之前，从主计算机332的ROM的推定所需时间存储器读出，并存储于安装装置14的计算机270的RAM404。在电子元件安装线1中安装电子元件的电路基板28的种类由主计算机332掌握，基于其种类而从推定所需时间存储器读出安装装置14的推定所需时间TR，从主计算机332供给并存储于安装装置14。在S15中，读出所存储的推定所需时间TR。

接下来，通过S16的执行，基于在S14中取得的经过时间TA与在S15中读出的推定所需时间TR之和，来运算推定经过时间TS。推定经过时间TS是推定为从焊料的印刷结束至在对象的安装装置中、在该情况为在安装装置14中的预定的作业的完成为止所需的时间。推定经过时间TS可以是经过时间TA与推定所需时间TR之和本身，也可以是通过该和与某些系数进一步运算而得到的值。

接下来，通过S17的执行，计算机270判定推定经过时间TS是否小于容许值。推定经过时间TS的容许值基于焊料干燥到在电路基板28上无法适当地安装电子元件所需的时间而预先设定。在本实施例中，容许值设定为T2。

在S17中判定为推定经过时间TS小于容许值的情况下，变更吸嘴250的升降动作，因此在S18中决定安装参数。

安装参数参照存储于RAM404的相关数据来决定。计算机270将运算出的推定经过时间TS看作从印刷起的经过时间，基于推定经过时间TS来决定对应的安装参数。

例如在推定经过时间TS为T1以上且小于T2的情况下，将按压力F2决定作为安装参数。因此，由于从印刷起经过了T1以上且小于T2的时间，因此与从印刷起仅经过小于T1的时间的情况相比，即使焊料干燥，通过变更作为吸嘴250的升降动作之一的按压力而以充分的按压力即F2按压电子元件，也能够将电子元件可靠地保持于焊料。

另一方面，在S17中判定为推定经过时间TS为容许值以上的情况下，执行S19，将设于计算机270的RAM404的安装作业禁止标志设定为1，并结束安装参数决定程序的执行。

在安装控制程序的S3中，基于是否设定有安装作业禁止标志，来判定安装作业是否被禁止。即，在本实施例中，如果推定经过时间TS小于T2，则未设定安装作业禁止标志，因此判定为安装作业未被禁止而进入S4。如果推定经过时间TS为T2以上，则设定有安装作业禁止标志，因此判定为安装作业被禁止而进入S6。

在S4中，进行电子元件向电路基板28的安装作业。安装头230通过X-Y移动设备232而移动，从带式供料器220接收了电子元件之后，安装头230向基板保持设备194移动。计算机270以按照决定的安装参数将电子元件搭载于电路基板28的方式，对安装头230进行控制。即，计算机270以将吸嘴250的升降动作变更为与推定经过时间TS相适的升降动作的方式对安装头230进行控制。

当在安装装置14中应实施的作业完成时执行S5，电路基板28从安装装置14搬出，向安装装置15搬入。

另一方面，在安装控制程序的S3中判定为安装作业被禁止的情况下，进入S6。在S6中，计算机270禁止电子元件向电路基板28的安装作业，通过未图示的视觉性的手段或听觉性的手段向操作员进行报知。

在安装装置15中也与安装装置14相同地，执行图7所示的安装控制程序、图8所示的安装参数决定程序。当在安装装置15中应实施的作业完成时，电路基板28从安装装置15搬出，经由安装检查装置16、回流装置18，在电子元件安装线1中的处理完成。

根据以上的说明可知，在上述实施例中，推定经过时间TS是从印刷起的经过时间的一例。在计算机270中执行S12、S13、S14、S16的至少一部分的部分是经过时间取得部的一例。在计算机270中执行S18的部分是升降动作变更部的一例。在计算机270中执行S18的部分是安装参数决定部的一例。主计算机332的推定所需时间存储器、计算机270的RAM404中的至少一方是推定所需时间存储部的一例。主计算机332的ROM、计算机270的RAM404中的至少一方是相关数据存储部的一例。

另外，在上述实施例中，采用了吸嘴250将电子元件向印刷在电路基板28上的焊料按压的力即按压力作为安装参数，但是也可以采用除此以外的安装参数。例如，图9表示相关数据的另一例。

在图9中，采用吸嘴将电子元件向印刷在电路基板上的焊料按压的时间的长短即按压时间作为安装参数。与图6的例子相同地，图9所示的相关数据也利用预先通过实验等得到的值来作成。图9所示的相关数据也按照焊料的各种类而准备不同的数据。图9是焊料a的相关数据。

在图9中，在从印刷起的经过时间小于t1的情况下，设定按压时间L1。在从印刷起的经过时间为t1以上且小于t2(t2>t1)的情况下，设定按压时间L2(L2>L1)。当从印刷起的经过时间成为t2以上时，焊料的干燥显著，即便延长按压时间，焊料也无法保持元件。因此，未设定从印刷起的经过时间为t2以上时的按压时间。

在采用吸嘴将电子元件向印刷在电路基板上的焊料按压时的按压时间作为安装参数的情况下，准备能够根据来自安装装置的计算机的指令变更按压时间的安装头。具体而言，以由上述安装参数决定程序决定的按压时间，向印刷在电路基板上的焊料上按压电子元件，因此在上述安装控制程序的S4中，安装装置的计算机向安装头的驱动电路指令供给电流所需的时间，安装头的驱动电路向使吸嘴升降的升降驱动装置供给所需的时间的电流。这样，吸嘴能够以作为安装参数而决定的按压时间，向印刷在电路基板上的焊料上按压电子元件。

图6及图9所示的相关数据的例子中，按照焊料的各种类准备了表示焊料的从印刷起的经过时间与安装参数的关系的数据，但是按照焊料的各种类来准备相关数据的情况并非是实施本发明的不可或缺的结构。也可以准备取代焊料的种类、或者在焊料的种类的基础上还考虑了电路基板安装时的温度、焊盘的面积、电子元件的重量、电子元件的形状等的数据。

图6及图9所示的相关数据的例子将焊料的从印刷起的经过时间分阶段地划分，并设定与各阶段对应的安装参数，但是相关数据也可以是基于通过实验等得到的已知的值而作成的近似函数。如果将相关数据准备为近似函数，则能够更细微地决定与焊料的从印刷起的经过时间对应的适当的安装参数。

在上述实施例中，安装参数决定程序对于一台的安装装置运算一个推定经过时间TS，并决定基于该推定经过时间TS的一个安装参数。然而，也可以将在一台的安装装置中应实施的一系列安装作业划分为几个，并按照各划分来运算推定经过时间来按照各划分来决定安装参数。即使在一台的安装装置中应实施的一连串的安装作业花费的时间较长的情况下，也能够更细微地变更吸嘴250的适当的升降动作。

在上述实施例中，将基于经过时间TA而运算出的推定经过时间TS看作从印刷起的经过时间，并基于推定经过时间TS决定安装参数。然而，也可以将从焊料的印刷结束的时间点至电路基板到达安装装置的时间点为止经过的时间即经过时间TA看作从印刷起的经过时间，而仅基于经过时间TA来变更吸嘴250的升降动作。

在上述实施例中，通过基于实际的时刻，即作为焊料印刷装置10向电路基板28印刷焊料的时刻的印刷时刻及作为电路基板28到达安装装置14的时刻的到达时刻来进行运算而取得从焊料的印刷结束至电路基板到达安装装置为止经过的时间即经过时间TA。然而，从印刷起的经过时间也可以通过计时而取得。

具体而言，在通过焊料印刷装置向电路基板的焊料的印刷结束之后，焊料印刷装置的计算机与印刷的电路基板的基板识别码建立对应地将该电路基板的印刷结束的主旨向主计算机通知。在主计算机中设有计数器。主计算机当接收到印刷结束的通知时，使用计数器开始计时。当电路基板到达安装装置时，安装装置的计算机与到达的电路基板的基板识别码建立对应地将该电路基板到达安装装置的主旨向主计算机通知。并且，从主计算机读出与基板识别码对应的计数器的计数值。该计数值表示从焊料的印刷结束至电路基板到达安装装置为止经过的时间。这样，可以取得从印刷起的经过时间。

在上述实施例中，作为从印刷起的经过时间，取得了以焊料印刷装置10向电路基板28的焊料的印刷结束的时间点为起点的经过时间TA。从印刷起的经过时间的起点也可以是印刷结束时间点以外。例如，也可以将电路基板向焊料印刷装置搬入的时间点设为起点。

附图标记说明

10：焊料印刷装置 14、15：安装装置 28：电路基板 194：基板保持设备 196：元件供给设备 198：安装设备 250：吸嘴 270：计算机。

Claims (7)

1.一种电子元件安装系统，具备：

焊料印刷装置，向电路基板印刷膏状的焊料；

安装装置，包含：基板保持设备，保持所述电路基板；元件供给设备，供给电子元件；及安装设备，通过使元件保持件进行升降而取出所述元件供给设备供给的电子元件，并将所取出的电子元件向所述基板保持设备保持的所述电路基板上搭载；

经过时间取得部，取得从所述焊料印刷装置对所述电路基板进行印刷起的经过时间；及

升降动作变更部，基于由所述经过时间取得部取得的从所述印刷起的经过时间，来变更所述元件保持件的升降动作，

所述元件保持件通过由所述升降动作变更部变更过的升降动作进行升降，从而所述安装装置向所述印刷装置印刷在所述电路基板上的焊料上安装电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其中，

所述升降动作变更部包含安装参数决定部，所述安装参数决定部基于从所述印刷起的经过时间来决定安装参数，所述安装参数是用于与所述元件保持件的升降动作相关的控制的参数，

所述安装装置以由所述安装参数决定部决定的安装参数，向所述电路基板上的焊料上安装电子元件。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装系统，其中，

所述安装参数是按压力，所述按压力是所述元件保持件向印刷在所述电路基板上的焊料按压电子元件的力。

4.根据权利要求2所述的电子元件安装系统，其中，

所述安装参数是按压时间，所述按压时间是所述元件保持件向印刷在所述电路基板上的焊料按压电子元件的时间的长度。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件安装系统，其中，

所述经过时间取得部取得从所述焊料印刷装置对所述电路基板的印刷结束的时间点到所述电路基板到达了所述安装装置的时间点为止经过的时间作为从印刷起的经过时间，

所述电子元件安装系统还具备存储推定所需时间的推定所需时间存储部，所述推定所需时间是被推定为从所述电路基板到达了所述安装装置的时间点到在所述安装装置完成预定作业为止所需要的时间，

所述升降动作变更部基于由所述经过时间取得部取得的从所述印刷起的经过时间和存储于所述推定所需时间存储部的推定所需时间，来变更所述元件保持件的升降动作。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装系统，其中，

所述推定所需时间是被推定为从所述电路基板到达了所述安装装置的时间点到在所述安装装置应实施的一系列作业中的最后应实施的作业完成为止所需的时间。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的电子元件安装系统，其中，所述电子元件安装系统还具备存储相关数据的相关数据存储部，所述相关数据是表示从所述印刷起的经过时间与适合于在印刷的焊料上搭载电子元件的安装参数之间的关系的数据，

所述相关数据存储部根据焊料的种类而存储不同的相关数据。