JP2005129758A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 遊技機用集積回路素子の各リードが挿通される各挿通孔の周りにそれぞれ電極パッドを一方の面に形成してなる遊技機用集積回路素子の実装領域を設けた遊技機用制御基板であって、
   前記実装領域に半田ディップを施して前記素子を半田付け実装する際に半田ブリッジの発生を抑制する半田ブリッジ抑制部を設けたことを特徴とする遊技機用制御基板。
2. 前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた捨て半田用パッドを含むことを特徴とする請求項１に記載の遊技機用制御基板。
3. 前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた穴を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機用制御基板。
4. 前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域における隣接する各電極パッド間に形成された非導電性のシルク印刷パターンを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の遊技機用制御基板。
5. 前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた部品実装禁止領域を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の遊技機用制御基板。
6. 前記半田ブリッジ抑制部は、各々が矩形状パターンをなす前記各電極パッドを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の遊技機用制御基板。