JP2007251077A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】平行ジャンパ1のリード線2の露出端部2aを手作業でハンダ付けするために、ハンダ3bの付着したランド3を設けたプリント配線基板Pにおいて、ランド3の中心線上に、リード線2の線径よりも少し幅が狭いハンダ3bの付着してないスリット部3aを形成する。このスリット部3aに平行ジャンパ1のリード線露出端部2aの下側を半分近く嵌め込んでランド3の真上に位置決めする。スリット部3aの一端をハンダ3bで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部2aの先端を当止させて、スリット部3aの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】平行ジャンパ1のリード線2の露出端部2aを手作業でハンダ付けするために、ハンダ3bの付着したランド3を設けたプリント配線基板Pにおいて、ランド3の中心線上に、リード線2の線径よりも少し幅が狭いハンダ3bの付着してないスリット部3aを形成する。このスリット部3aに平行ジャンパ1のリード線露出端部2aの下側を半分近く嵌め込んでランド3の真上に位置決めする。スリット部3aの一端をハンダ3bで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部2aの先端を当止させて、スリット部3aの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするためのランドを備えたプリント配線基板に関し、特に、手作業でハンダ付けする際に平行ジャンパのリード線の露出端部の位置決めを容易に行えるように改良したプリント配線基板に関する。
図7に示すように、従来のプリント配線基板は、平行ジャンパ1のリード線2の露出端部2aを手作業でハンダ付けするために、ハンダ30aがドーム状ないし蒲鉾状に隆起して付着したランド30を複数並べて設けたものが多い。
しかしながら、ランド30に付着したハンダ30aがドーム状ないし蒲鉾状に隆起していると、図8に示すように平行ジャンパのリード線露出端部2aをランド30のハンダ30aに載せてその上から手作業でハンダ付けする際に、リード線露出端部2aをランド30のハンダ30aの真上に位置決めして安定良く載置することが難しく、リード線露出端部2aがランド30のハンダ30aから滑り落ち易いため、ハンダ付けの作業性が悪く、精度良くハンダ付けを行うことが容易でないという問題があった。また、リード線露出端部2aと基板との間に、隆起したハンダ30aの高さ分の隙間が生じるため、リード線露出端部2aを基板に近接させた状態でハンダ付けすることが難しいという問題もあった。
一方、実装部品のリードと略同一の開口幅のスリットをランドの中心線より片側に偏位させて形成すると共に、該スリットを除いたランドの上面にハンダペーストを塗布することにより位置決め用の突起を形成し、この突起間に実装部品のリードの先端を係入して位置決めした状態でリフロー炉に入れてハンダ付けを行うようにした印刷配線板が公知になっている(特許文献1)。また、実装部品のリード挿着孔を有する環状のランドに、環を分断するスリットを形成したプリント配線基板(特許文献2)や、凹部又は穴を設けたパッドを基板上に形成し、実装部品のハンダボールをパッドの凹部又は穴に嵌めて位置決めを行うようにした表面実装部品用パッド(特許文献3)や、BGAのハンダバンプに対応するランドに非貫通スルーホールを設け、これにハンダバンプを嵌入して位置決めを行うようにしたBGA実装用プリント基板(特許文献4)や、基板上の電極部に空洞部を設けてハンダボールの位置決めを行うようにしたプリント配線板(特許文献5)なども公知になっている。
特開平7−297528号公報
特開平10−290065号公報
特開平9−148721号公報
特開平9−162527号公報
特開平11−266066号公報
しかしながら、特許文献1,3,4,5の印刷配線板等はいずれも、平行ジャンパのリード線露出端部を手作業でハンダ付けする際に、そのリード線露出端部の位置決めを行うものではなく、リフロー炉内でランドのハンダペーストやハンダボールをリフローさせて実装部品のリードやBGAをハンダ付けする際に、その位置決めを行うものであり、これらの位置決め手段をそのまま平行ジャンパのハンダ付けに適用することは難しい。
即ち、特許文献1の印刷配線板のようにスリットをランドの中心線より片側に偏位させて形成したものは、リフロー時の溶融ハンダの表面張力の差を利用して実装部品を相反方向に引張ることにより、リフロー時に実装部品の移動を防止できるけれども、平行ジャンパのリード線露出端部を手作業でハンダ付けするランドにおいて、ハンダの付着されないスリットをランドの中心線より片側へ偏位させて形成した場合は、ハンダ付けされるリード線露出端部がランドの片側へ位置ずれして、ハンダ付け不良を招く恐れがある。また、特許文献3,4,5の配線基板等はハンダボールの位置決めを行うものであり、この位置決め手段を平行ジャンパのリード線露出端部の位置決めに適用することはできない。
更に、特許文献2のプリント配線基板は、環状のランドに環を分断するスリットを形成しているが、このスリットは位置決めを目的としたものではなく、溶融ハンダによって環状のランドのリード挿着孔が閉塞されないようにするものである。
本発明は上記の事情の下になされたもので、平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして安定良く載置したまま、その上から手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができ、しかも、リード線露出端部を基板に近接させてハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供することを解決課題としている。
上記課題を解決するため、本発明は、平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするために、ハンダの付着したランドを設けたプリント配線基板において、上記ランドの中心線上に、上記リード線の線径よりも少し幅が狭い、ハンダの付着してないスリット部を形成したことを特徴とするものである。
このような本発明のプリント配線基板にあっては、ハンダの付着してない上記スリット部の一端がハンダで閉塞されていることが好ましい。
そして、本発明の一層具体化された好ましいプリント配線基板は、上記ランドの中心線上に、上記リード線の線径よりも少し幅が狭く、一端がハンダで閉塞された、ハンダの付着してないスリット部を形成すると共に、上記ランドに付着したハンダのスリット部開放端側の端面をスリット部に対して直角に形成したことを特徴とするものである。
本発明のプリント配線基板は、ハンダが付着したランドの中心線上に、平行ジャンパのリード線の線径よりも少し幅が狭いハンダの付着してないスリット部を形成してあるため、このスリット部に平行ジャンパのリード線の露出端部を載せると、リード線の露出端部の下側が半分近くスリット部に嵌まり込んだ状態でランドの中心線上に位置決めされて安定良く載置されるため、その上から手作業で効率良くかつ高精度でリード線の露出端部をランドにハンダ付けすることが可能となり、リード線の露出端部の下側が半分近くスリット部に嵌まり込む分だけ基板に近接させてハンダ付けすることが可能になる。
そして、スリット部の一端がハンダで閉塞されていると、このスリット部の一端に平行ジャンパのリード線露出端部の先端を当止させることによって、リード線露出端部をスリット部の幅方向のみならず長手方向にも位置決めしてハンダ付けすることが可能となる。更に、一層具体化された好ましいプリント配線基板のように、ランドに付着したハンダのスリット部開放端側の端面をスリット部に対して直角に形成してあると、たとえリード線の露出端部の長さがスリット部の長さより短い場合でも、平行ジャンパの樹脂被覆部の端面を上記ハンダのスリット部開放端側の端面に当止させることによって、リード線の露出端部を長さ方向に位置決めしてハンダ付けすることが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
図1〜図3は本発明の一実施形態に係るプリント配線基板と平行ジャンパを示す部分斜視図であって、図1は平行ジャンパのリード線露出端部をハンダ付けする前の状態を、図2は平行ジャンパのリード線露出端部をプリント配線基板のランドのハンダが付着してないスリット部によって位置決めした状態を、図3は平行ジャンパのリード線露出端部をハンダ付けした後の状態を示している。また、図4の(a)はスリット部を除いてハンダが付着したランドを形成した同プリント配線基板の拡大部分平面図、図4の(b)は図4の(a)におけるA−A線断面図、図5は平行ジャンパのリード線露出端部をランドのハンダが付着してないスリット部によって位置決めしたところを示す部分拡大断面図、図6は平行ジャンパのリード線露出端部をランドにハンダ付けしたところを示す部分拡大断面図である。
このプリント配線基板Pは、図1〜図4に示すように、平行ジャンパ1の複数のリード線2の露出端部2aを手作業でハンダ付けするために、スリット部3aを除いてハンダ3bが付着した複数のランド3を基板の表面に形成したものである。このランド3にハンダ付けする平行ジャンパ1は、平行に並べた複数のリード線2を、その露出端部2aを残して軟質の電気絶縁性の樹脂被覆部1aで帯状に被覆したものであって、上記のランド3は、この平行ジャンパ1のリード線露出端部2aの間隔と同じ間隔で平行に並べて形成されている。
このランド3は、図4の(a)に示すように、その中心線上に平行ジャンパ1のリード線2の線径よりも少し幅が狭いスリット部3aを形成し、図4の(b)に示すように、このスリット部3aを除いた部分にハンダ3bを付着させたものである。このスリット部3aは、プリント配線基板Pの銅箔4の上にレジスト5を印刷することによってハンダ3bが付着しないようにしたもので、このスリット部3aの一端3cはハンダ3aで閉塞され、他端(平行ジャンパ側の端)は開放されている。そして、このスリット部3aの長さは、平行ジャンパ1のリード線露出端部2aの長さと略同じか、それよりも若干短くなっており、また、図4の(a)に示すように、ハンダ3bのスリット部開放端側の端面3dはスリット部3aの長さ方向に対して直角に形成されている。
尚、スリット部3aは、その両端が開放されていてもよく、また、平行ジャンパ1のリード線露出端部2aより長く形成されていてもよい。
上記構成のプリント配線基板Pのランド3に平行ジャンパ1のリード線露出端部2aを手作業でハンダ付けする工程において、図2、図5に示すように平行ジャンパ1のそれぞれのリード線露出端部2aを、それぞれのランド3のハンダ3bが付着してないスリット部3aに載せると、リード線露出端部2aの下側が半分近くスリット部3aに嵌まり込んだ状態でその両側のハンダ3bによりリード線露出端部2aが支持され、スリット部3aの幅方向に移動しないようにランド3の中心線上に位置決めされて、安定良く載置される。このとき、リード線露出端部2aの先端を、スリット部3aのハンダで閉塞された一端3cに当接させると、リード線露出端部2aがスリット部3aの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めされるので、位置決めの精度が更に向上する。また、リード線露出端部2aがスリット部3aより短い場合でも、平行ジャンパ1の樹脂被覆部1aの端面を、ランド3に付着したハンダ3bのスリット部開放端側の端面3dに当接させると、リード線露出端部2aをスリット部3aの長さ方向に位置決めすることができる。
このように、本発明のプリント配線基板Pは、平行ジャンパ1のリード線露出端部2aをランド3の中心線上に精度良く確実に位置決めできるので、図3、図6に示すように、その上からハンダ3bを手作業で付着させることによって効率良くかつ高精度でリード線露出端部2aをランド3にハンダ付けすることが可能となり、しかも、リード線露出端部2aの下側が半分近くスリット部3aに嵌まり込む分だけ基板Pに近接させてハンダ付けすることが可能になる。
1 平行ジャンパ
1a 樹脂被覆部
2 リード線
2a リード線露出端部
3 ランド
3a スリット部
3b ハンダ
3c スリット部の閉塞された一端
3d ハンダのスリット部開放端側の端面
P プリント配線基板
1a 樹脂被覆部
2 リード線
2a リード線露出端部
3 ランド
3a スリット部
3b ハンダ
3c スリット部の閉塞された一端
3d ハンダのスリット部開放端側の端面
P プリント配線基板
Claims (3)
- 平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするために、ハンダの付着したランドを設けたプリント配線基板において、
上記ランドの中心線上に、上記リード線の線径よりも少し幅が狭く、一端がハンダで閉塞された、ハンダの付着してないスリット部を形成すると共に、上記ランドに付着したハンダのスリット開放端側の端面をスリットに対して直角に形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 平行ジャンパのリード線の露出端部を手作業でハンダ付けするために、ハンダの付着したランドを設けたプリント配線基板において、
上記ランドの中心線上に、上記リード線の線径よりも少し幅が狭い、ハンダの付着してないスリット部を形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - ハンダの付着してない上記スリット部の一端がハンダで閉塞されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075890A JP2007251077A (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006075890A JP2007251077A (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007251077A true JP2007251077A (ja) | 2007-09-27 |
Family
ID=38595012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006075890A Pending JP2007251077A (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007251077A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
US20170156213A1 (en) * | 2015-11-30 | 2017-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board |
-
2006
- 2006-03-20 JP JP2006075890A patent/JP2007251077A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
US20170156213A1 (en) * | 2015-11-30 | 2017-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board |
CN106879189A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-20 | 佳能株式会社 | 与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置 |
US10076043B2 (en) * | 2015-11-30 | 2018-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board |
CN106879189B (zh) * | 2015-11-30 | 2019-08-30 | 佳能株式会社 | 与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置 |
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