KR200368151Y1

KR200368151Y1 - 인쇄회로기판의 전자부품 부착용 패드

Info

Publication number: KR200368151Y1
Application number: KR20-2004-0022788U
Authority: KR
Inventors: 채현식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-08-10
Filing date: 2004-08-10
Publication date: 2004-11-17

Abstract

본 고안은 이형부품이 부착되는 인쇄회로기판의 패드에 있어서, 인쇄회로기판의 패드가 상기 이형부품의 전극판과 대응되게 위치된 제1패드와 제2패드로 구성되며 제1패드와 제2패드는 서로 대칭되는 위치에 홈이 형성됨을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 전자부품 부착용 패드{THE PAD OF PRINTED CIRCUIT BOARD FOR STICKING AN ELECTRONIC DEVICE }

본 고안은 인쇄회로기판(printed circuit board)에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 패드에 관한 것이다.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 일 이형부품에 대응되는 인쇄회로기판 패드의 개략적인 사시도이다. 도 1을 참조하여 이형부품이 인쇄회로기판의 패드에 부착되는 개략적인 과정을 설명하면, 먼저 스크린프린터(screen printer)를 통하여 이형부품(10)이 실장 될 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)에 솔더크림(solder cream)(20)을 도포한다. 그리고 이송장치에 의하여 이형부품(10)을 솔더크림(20)이 도포된 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31) 위에 실장한다. 그리고 리플로우 솔더링장치(reflow soldering machine)에서 열을 가하여 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)에 도포된 솔더크림(20)을 용융시켜 실장된 이형부품(10)이 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)에 부착된다.

도 2는 도 1 중 이형부품의 평면도이다. 도 2를 참조하면 이형부품(10)의 구조를 보다 상세하게 설명하면, 이형부품(10)은 왼쪽부분의 면적과 오른쪽부분의 면적이 비대칭적으로 이루어진 탄탈(tantal)부품으로 왼쪽부분과 오른쪽부분에 상기 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)에 실장될 전극면이 각각 존재한다. 이형부품(10)의 세로길이는 1.7mm 이고 가로길이는 3.2mm 이다. 그리고 왼쪽 전극면(15)의 세로길이는 1.7mm 이고 가로길이는 0.8mm 이며 오른쪽 전극면(16)의 세로길이는 1.7mm 이고 가로길이는 0.5mm 이다. 위에서 설명한 이형부품(10)의 구조는 일실시 예를 설명한 것이고 이형부품(10)은 종류와 기능에 따라 다양한 구조와 크기로 구성될 수 있다.

도 3은 도1 중 인쇄회로기판 패드의 평면도이다. 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)는 이형부품의 좌, 우 전극판(15,16)과 각각 부착되는데, 제1패드(30)의 세로길이는 1.8mm 이며 가로길이는 1.0mm 이고 제2패드(31)의 세로길이는 1.8mm 이며 가로길이는 1.1mm 이다.

상기 이형부품이 인쇄회로기판의 패드에 부착되는 공정에서 이형부품(10)을 솔더크림(20)이 도포된 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31) 위에 부착할 때 이형부품(10)과 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31) 사이에는 장력이 생기는데, 이러한 장력은 접촉되는 면적에 따라 그 세기가 달라진다. 이러한 이유로 비대칭적인 이형부품(10)의 특징으로 이형부품(10)과 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31) 사이에 서로 다른 장력이 생긴다. 따라서 장력이 큰 쪽으로 이형부품(10)을 많이 잡아당기고 상대적으로 장력이 작은 쪽으로 이형부품(10)을 조금 잡아당겨서 부착이 불량인 들뜸 현상이 발생하는 문제점이 있다.

따라서 본 고안의 목적은 이형부품을 인쇄회로기판의 패드에 부착하는 공정 중 이형부품의 들뜸 현상 발생을 억제하기 위한 인쇄회로기판의 이형부품 부착용 패드를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 이형부품이 부착되는 인쇄회로기판의 패드에 있어서, 인쇄회로기판의 패드가 상기 이형부품의 전극판과 대응되게 위치된 제1패드와 제2패드로 구성되며 제1패드와 제2패드는 서로 대칭되는 위치에 홈이 형성됨을 특징으로 한다.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 일 이형부품에 대응되는 인쇄회로기판 패드의 개략적인 사시도

도 2는 도1 중 이형부품의 평면도

도 3은 도1 중 인쇄회로기판 패드의 평면도

도 4는 본 고안의 일실시 예에 따른 이형부품에 대응되는 인쇄회로기판 패드의 개략적인 사시도

도 5는 도 4 중 인쇄회로기판 패드의 평면도

이하 본 고안의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다.

도 4는 본 고안의 일실시 예에 따른 이형부품에 대응되는 인쇄회로기판 패드의 개략적인 사시도이다. 도 4를 참조하여 이형부품이 인쇄회로기판의 패드에 부착되는 개략적인 과정을 설명하면, 종래와 마찬가지로 먼저 스크린프린터(screen printer)를 통하여 이형부품(10)이 실장 될 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)에 솔더크림(solder cream)(20)을 도포하고 이송장치에 의하여 이형부품(10)을 솔더크림(20)이 도포된 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71) 위에 실장한다. 그리고 리플로우 솔더링장치(reflow soldering machine)에서 열을 가하여 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)에 도포된 솔더크림(20)을 용융시켜 실장된 이형부품(10)이 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)에 부착된다. 이때 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)는 종래의 인쇄회로기판(40)의 제1패드(30)와 제2패드(31)와는 다른 구성을 갖는다.

도 5는 도 4 중 인쇄회로기판 패드의 평면도이다. 도 5를 참조하여 이형부품(10)이 실장 되는 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)의 구조를 설명하면, 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)를 가로로 배치한 경우, 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)는 이형부품의 전극판이 실장될 수 있도록 1.0mm의 사이간격을 두고 있다. 인쇄회로기판 제1패드(70)의 세로길이는 1.7mm 이며 가로길이는 1.2mm 이다. 이때 본 발명의 특징에 따라 왼쪽 최 상단으로부터 0.3mm 아래와 왼쪽 최 하단으로부터 0.3mm 위에 홈이 위치하며, 홈은 평면형상으로가로길이가 0.3mm이고 세로길이가 1.1mm인 직사각형으로 형성된다. 그리고 인쇄회로기판(40)의 제2패드(71)의 세로길이는 1.7mm 이며 가로길이는 0.9mm 이다. 그리고 오른쪽 최 상단으로부터 0.3mm 아래와 오른쪽 최 하단으로부터 0.3mm 위에 홈이 위치하며, 홈은 가로길이가 0.3mm이고 세로길이가 1.1mm인 직사각형으로 형성된다. 위에서 설명한 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)의 구조와 크기는 일실시 예를 설명한 것이고 이형부품(10)은 종류와 기능에 따라 인쇄회로기판(40)의 제1패드(70)와 제2패드(71)는 다양한 구조와 크기로 구성될 수 있다.

본 고안의 인쇄회로기판의 제1패드면적은 1.71㎟이며 제2패드면적은 1.2㎟이고 종래의 제1패드면적은 1.8㎟ 이며 제2패드면적은 1.98㎟이다. 따라서 면적이 줄어든 만큼 장력이 이형부품에 미치는 힘이 줄어들게 된다. 이러한 결과는 본 고안의 인쇄회로기판 제1패드의 세로길이는 1.7mm 이며 가로길이는 1.2mm 이고 왼쪽 최 상단으로부터 0.3mm 아래와 왼쪽 최 하단으로부터 0.3mm 위에 홈이 위치하며, 홈은 가로길이가 0.3mm이고 세로길이가 1.1mm인 직사각형으로 형성되고 인쇄회로기판 제2패드의 세로길이는 1.7mm 이며 가로길이는 0.9mm 이다. 그리고 오른쪽 최 상단으로부터 0.3mm 아래와 오른쪽 최 하단으로부터 0.3mm 위에 홈이 위치하며, 홈은 가로길이가 0.3mm이고 세로길이가 1.1mm인 직사각형으로 형상된 특징에서 비롯된다.

한편 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안은 청구범위 및 청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 패드는 홈을 형성하여 이형부품의 전극면과 맞닿는 면적을 줄여 이형부품과 인쇄회로기판의 패드 사이에 장력을 줄임으로써 들뜸과 같은 현상을 방지하는 효과가 있다.

Claims

이형부품이 부착되는 인쇄회로기판의 패드에 있어서,

상기 인쇄회로기판의 패드가 상기 이형부품의 전극판과 대응되게 위치된 제1패드와 제2패드로 구성되며 상기 제1패드와 상기 제2패드는 서로 대칭되는 위치에 홈이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드.
제1항에 있어서, 상기 홈이 형성된 대칭되는 위치가 상기 제1패드와 제2패드를 가로로 배치한 경우, 서로 멀리 있는 면의 중앙에 위치해 있음을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드.
제1항에 있어서, 상기 이형부품의 전극판의 크기에 따라 상기 제1패드와 상기 제2패드의 크기가 결정됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드.
제1항에 있어서, 상기 제1패드와 상기 제2패드를 가로로 배치한 경우, 상기 제1패드와 상기 제2패드의 사이간격이 1.0mm이고 상기 제1패드의 세로길이가 1.7mm 이며 가로길이가 1.2mm 이고 상기 제2패드의 세로길이가 1.7mm 이며 가로길이가0.9mm 임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드.
제1항에 있어서, 상기 제1패드에 형성된 홈과 상기 제2패드에 형성된 홈의 세로길이가 1.1mm 이고 가로길이가 0.3mm 임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드.