CN103260353A - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板，其包括基板及设于基板上的电子元件，基板具有间隔设置的若干电路层以及贯穿其中至少一个电路层的若干过孔，过孔的壁部附着有第一导电体，第一导电体与至少一个电路层电连接，电子元件包括若干引脚，电子元件的引脚伸入对应的过孔内，通过一第二导电体固定至对应的过孔内且并通过第一导电体及第二导电体与对应的电路层电连接。在本发明中，由于电子元件的引脚直接伸入电路板基板的过孔内，且通过第二导电体固定至过孔内，使得电子元件与电路板基板之间的固定不容易因为其它元件的刮擦而产生松动，并且由于不需要在电路板基板的表面形成焊垫而降低了电路板的加工成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤其是指一种电路板上的电子元件与电路板的连接方式。
背景技术
图1所示为现有的一种电路板的基板的剖视示意图。如图1所示，现有电路板的基板100具有间隔设置的若干电路层110、贯穿这些电路层110的若干过孔120以及围设于过孔120周围的若干焊垫130。过孔120的壁部附着有导电铜箔140，过孔120周围的焊垫130通过导电铜箔140与至少一个电路层110相连。
当需要将电子元件固定至电路板上时，首先将电子元件的引脚置于焊垫130之上，然后利用焊锡将引脚焊接至焊垫130上，实现电子元件与电路板之间的固定以及电子元件与电路板上电路层110之间的电连接。
然而，在上述电路板中，由于是利用焊垫130与引脚之间的焊接将电子元件的引脚固定至电路板基板100的表面，使得电子元件与电路板基板100之间的固定可能会因为其它元件的刮擦而产生松动，并且由于需要在电路板基板100上另外设置焊垫130而增加电路板的加工成本。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种电子元件与基板之间固定牢固，且成本较低的电路板。
本发明所提供的电路板，包括基板及设于基板上的电子元件，基板具有间隔设置的若干电路层以及贯穿其中至少一个电路层的若干过孔，过孔的壁部附着有第一导电体，第一导电体与至少一个电路层电连接，电子元件包括若干引脚，电子元件的引脚伸入对应的过孔内，通过一第二导电体固定至对应的过孔内且并通过第一导电体及第二导电体与对应的电路层电连接。
在本发明中，由于电子元件的引脚直接伸入电路板基板的过孔内，且通过第二导电体固定至过孔内，使得电子元件与电路板基板之间的固定不容易因为其它元件的刮擦而产生松动，并且由于不需要在电路板基板的表面形成焊垫而降低了电路板的加工成本。
附图说明
图1所示为现有的一种电路板的基板的剖视示意图。
图2所示为本发明的一种电路板的一个实施例的立体示意图。
图3所示为图2中电路板的剖视示意图。
图4所示为本发明的一种电路板的另一个实施例的立体示意图。
图5所示为本发明的一种电路板的又一个实施例的立体示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图2及图3所示为本发明的一种电路板的一个实施例的示意图。如图2及图3所示，本发明的电路板200包括基板210及设于基板210上的电子元件220。
其中，基板210具有间隔设置的若干电路层211以及贯穿其中至少一个电路层211的若干圆形的过孔212。过孔212的深度可以根据需要自行选择，其可以贯穿或者不贯穿电路板200的基板210。过孔212的壁部附着有第一导电体213，第一导电体213可以为金属箔片，例如是铜箔、银箔等，优选为铜箔。第一导电体213与至少一个电路层211电连接，在图3及图4所示的实施例中，第一导电体213均与第二层电路层211相连。
电子元件220包括若干引脚221，电子元件220的引脚221伸入对应的过孔212内，通过第二导电体214固定至对应的过孔212内且并通过第一导电体213及第二导电体214与对应的电路层211电连接。第二导电体214为金属球，例如是金球或焊锡球等，其是以熔融的状态滴入过孔212内，并经冷却后将引脚221焊接至对应的过孔212内，以保证第二导电体214与引脚221的连接强度。为保证第二导电体214与引脚221的连接强度，引脚221最好是深入过孔212的中部（如图3所示）或底部（如图4所示）。可以理解的，本发明中的电子元件220可以是发光二极管、电容、电阻等，在图2及图3所示的实施例中的电子元件220为发光二级管。
需要说明的是，图2至图4所示的实施例均为过孔212位于电路板200中部的情况，在实际情况下，有时候可能会根据实际状况而需要将一块较大的电路板分成两块面积较小的电路板，此时，有可能会将其中的一部分过孔212剖开而成为半圆形的过孔212，如图5所示，以电路板200的侧面为基础面，将电子元件220设于基础面上，此种情况下，仍然可以利用本发明的方式，将电子元件220的引脚221伸入半圆形过孔212，利用焊接的方式，通过第二导电体214将电子元件220的引脚221固定至过孔212内。
综上所述，在本发明中，由于电子元件220的引脚221直接伸入电路板200基板210的过孔212内，且通过第二导电体214固定至过孔212内，使得电子元件220与电路板200的基板210之间的固定不容易因为其它元件的刮擦而产生松动，并且由于不需要在电路板200的基板210的表面形成焊垫而降低了电路板200的加工成本。
以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种电路板，包括基板及设于基板上的电子元件，所述基板具有间隔设置的若干电路层以及贯穿其中至少一个电路层的若干过孔，所述过孔的壁部附着有第一导电体，所述第一导电体与至少一个电路层电连接，所述电子元件包括若干引脚，其特征在于：所述电子元件的引脚伸入对应的过孔内，通过一第二导电体固定至对应的过孔内且并通过所述第一导电体及第二导电体与对应的电路层电连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体位于所述过孔的中部。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体位于所述过孔的底部。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体为金属球，且所述第二导电体是以焊接的方式将所述引脚固定至所述过孔内。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体为金球或焊锡球。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述过孔为圆孔。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述过孔为半圆孔且所述电子元件设于所述电路板的侧面，通过所述第二导电体、第一导电体及其中至少一个电路层上所设的线路与电路板的正面电连接。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体为附着于所述过孔壁部的金属箔片。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电子元件为发光二极管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310115445XA CN103260353A (zh) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103260353A true CN103260353A (zh) | 2013-08-21 |
Family
ID=48963961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310115445XA Pending CN103260353A (zh) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103260353A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008022889A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Aruze Corp | 遊技機および制御基板の製造方法 |
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2013
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