JP2002057430A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ディプソルダリングの際に発生するガスをスル
ーホール内に混在させることなく電子部品の表面実装を
可能にするプリント配線基板を提供する。 【解決手段】基板１上に設けられ、部品本体９と部品本
体９の下面部１５に設けられたリード線５からなる電子
部品３が実装される実装部４と、上記実装部４に設けら
れ、電子部品３のリード線５が挿入されるスルーホール
６と、スルーホール６近傍に形成され、部品本体９の下
面部１５を上記実装部で支持する支持突起１０とを備
え、電子部品３が実装部４に実装されたとき、部品本体
９が支持突起１０に支持され、基板１と部品本体９の間
に間隙１２が形成されることにより、スルーホール６内
のガス抜きを図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品がディッ
プソルダリング法によって表面実装されるプリント配線
基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子、ＬＥＤ（light-emit
ting diod）等の電子部品を表面に実装するプリント配
線基板がある。このプリント配線基板６０は、図７に示
すように、ガラスエポキシを用いた銅張積層板６１に導
電パターンが形成されるとともに、実装される電子部品
のリード線が挿入されるスルーホール６５が形成されて
いる。この銅張積層板６１は、このスルーホール６５の
内部がメッキ処理されるとともに、はんだを塗布しない
所定の箇所にはんだレジストとなるソルダレジスト６２
が塗布されている。そして、銅張積層板６１は、電子部
品のリード線がスルーホール６５内に挿入されることに
より電子部品が搭載され、はんだ付けされることにより
電子部品が実装されている。

【０００３】この銅張積層板６１に実装される電子部品
は、部品本体と、略平坦に形成された部品本体の下面よ
り突設されたリード線６４とからなる例えばＬＥＤ６３
であり、銅張積層板６１に形成されたスルーホール６５
にリード線を挿入することにより銅張積層板６１上に搭
載される。そして、ＬＥＤ６３は、リード線６４がスル
ーホール６５内にはんだ付けされることにより実装され
ている。

【０００４】このようなＬＥＤ６３は、複数配設され、
選択的に発光されることにより、例えば、文字等を表示
し、また、電子機器が動作中であることを示す識別灯と
して機能する。

【０００５】このようなプリント配線基板には、ディッ
プソルダリング法により電子部品が実装される。

【０００６】電子部品が所定の位置に搭載されたプリン
ト配線基板６０は、搬送機構によって搬送されることに
より、ＬＥＤ６３のリード線６４が突出した基板下面側
が、溶融したはんだと接触した状態で、はんだ槽上を移
動する。

【０００７】この溶融はんだ６７は、はんだ槽内に設け
られているポンプにより、はんだ槽の表面部において、
一定の周期で撹拌されている。従って、プリント配線基
板がはんだ槽上を移動されることにより、基板の裏面及
びリード線６４が挿入されているスルーホール６５は、
一定の周期で撹拌された溶融はんだ６７に浸漬される。
溶融はんだ６７は、リード線６４が挿入されたスルーホ
ール６５から毛細管現象によって電子部品６１が搭載さ
れた基板上面まで上がる。その後、プリント配線基板６
０がはんだ槽から搬出され、スルーホール６５内の溶融
はんだ６７が冷却固化されることにより、ＬＥＤ６３が
基板表面に実装される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、溶融はんだ６
７がスルーホール６５内を上がっていく際に、スルーホ
ール６５内にガスが混入される場合がある。一方、スル
ーホール６５は、銅張積層板６１上に搭載されたＬＥＤ
６３の下面部が銅張積層板６１の表面に密着され閉塞さ
れている。

【０００９】このため、図７に示すように、スルーホー
ル６５内には、混入したガスが残存し、毛細管現象によ
っても溶融はんだがスルーホール６５内に押し上げられ
ず、溶融はんだ６７が十分に充填されない場合があっ
た。また、プリント配線基板の製造工程において、スル
ーホール６５内に残存したガスが加熱、膨張されること
によりはんだに亀裂が生ずる場合があった。

【００１０】これにより、はんだ付け不良が起こり、Ｌ
ＥＤ６３と配線パターンとの導通が図れなくなる場合
や、ＬＥＤ６３がプリント配線基板６０から剥がれてし
まう場合があり、電子機器６３の動作不良を起こすこと
があった。

【００１１】また、スルーホール６５内に残存したガス
が加熱、膨張することにより、ＬＥＤ６３の下面部がス
ルーホールより浮き上がり、ＬＥＤ等の発光素子が基板
表面と垂直に実装されない場合があり、発光素子の光線
が垂直に発光されずに、表示された文字をユーザが認識
できず、また識別灯が点灯しない場合があった。

【００１２】そこで、本発明は、ディップソルダリング
の際に発生するガスをスルーホール内に混在させること
なく電子部品の表面実装を可能にし、電子部品をプリン
ト配線基板上に確実に実装することができるプリント配
線基板を提供することを目的とする。

【００１３】また、本発明は、ディップソルダリングの
際に発生するガスをスルーホール内に混在させることな
く発光素子を基板表面に対して略垂直に実装することに
より、発光素子の光線を垂直に発光させ、正確に文字等
を表示させることができるプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係るプリント配線基板は、基板上に設け
られ、部品本体と部品本体の下面部に設けられたリード
線からなる電子部品が実装される実装部と、上記実装部
に設けられ、上記電子部品のリード線が挿入されるスル
ーホールと、上記スルーホール近傍に形成され、上記部
品本体の下面部を支持する支持突起とを備え、上記電子
部品が上記実装部に実装されたとき、上記部品本体の下
面部と上記支持突起とが当接されることにより、上記実
装部において上記基板と部品本体の間に間隙が形成され
る。

【００１５】また、本発明に係る他のプリント配線基板
は、基板上に設けられ、発光部と発光部の下面側に設け
られたリード線からなる発光素子が実装される実装部
と、上記実装部に設けられ、上記発光素子のリード線が
挿入されるスルーホールと、上記スルーホール近傍に形
成され、上記部品本体の下面部を支持する支持突起と、
上記発光素子が上記実装部に実装されたとき、上記部品
本体の下面部と上記支持突起とが当接されることによ
り、上記実装部において上記基板と部品本体の間に間隙
が形成される。

【００１６】このようなプリント配線基板によれば、実
装される電子部品の下面部に、プリント配線基板の部品
実装部との間に間隙を形成する支持突起が当接されるた
め、ディップソルダリングにより電子部品を実装する際
に、スルーホール内にガスが混入した場合にも、間隙よ
り排出されるため、スルーホール内にガスが残存される
ことなく溶融はんだが充填される。従って、スルーホー
ル内にガスが残存することにより溶融はんだが充填され
ないことによる発光素子の導通不良や、亀裂の発生によ
る発光素子の実装不良が防止される。また、発光素子が
基板に対して垂直に実装されるため、光線が垂直に発光
され、プリント配線基板が実装された電子機器に表示さ
れる文字が認識できない事態や識別灯が点灯しない事態
を防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明が適用されたプリン
ト配線基板について図面を参照して詳細に説明する。本
発明に係るプリント配線基板１は、図１に示すように、
基板表面に電子部品３が実装される表面実装方式のプリ
ント回路板であり、基板表面にＬＳＩ等の半導体素子、
ＬＥＤ等の電子部品３がはんだ付けされているととも
に、基板表面にプリントされている導体パターンにより
これらの電子部品３が電気的に接続されている。このプ
リント配線板１は、溶融されたはんだを満たしたはんだ
槽上を搬送されることにより電子部品３がはんだ付けさ
れるディップソルダリング法によって電子部品３が実装
されている。

【００１８】このプリント配線基板１は、ガラスエポキ
シを基板として、両面に銅箔が貼付された銅張積層板２
を有する。この銅張積層板２は、配線パターンが印刷さ
れたフォトフィルムを作製しフォトリソグラフィーを用
いたプリントエッチ法により、銅箔による配線パターン
が形成されている。また、銅張積層板２は、図２及び図
３に示すように、電子部品３が実装される部品実装部４
が形成されている。この部品実装部４は、電子部品３の
リード線５が挿入されるスルーホール６と、スルーホー
ル６が中心に貫通されたランド７と、実装される電子部
品３を支持する支持突起１０とを有する。

【００１９】ＬＥＤ等の電子部品３のリード線５が挿入
されるスルーホール６は、ＮＣボール旋盤等により、実
装される電子部品３のリード線に応じた数、例えば２つ
ずつ、各部品実装部４に穿設されている。また、スルー
ホール６は、ランド７の絶縁を保つため、適度のランド
間隔が保てる間隔で形成されている。このスルーホール
６は、実装された電子部品３と銅張積層板２に形成され
ている配線パターンとの導通を図るため、内部がメッキ
処理されている。

【００２０】このようなスルーホール６には、電子部品
３と銅張積層板２の配線パターンとの導通を図るランド
７が形成されている。ランド７は、銅張積層板２に形成
されている配線パターンと同様に、銅箔をエッチングす
ることにより形成されている。また、ランド７の間に
は、電子部品３の搭載位置の位置決めを図る位置決め孔
８がＮＣボール旋盤等によって形成されている。この位
置決め孔８は、電子部品３の下面側に突設された位置決
め突起１１が係合されることで、電子部品３の部品実装
部４での位置決めが図られる。

【００２１】スルーホール６上に搭載される電子部品３
は、部品本体９と、銅張積層板２と部品本体９との導通
接続を図るリード線５と、銅張積層板２のランド７間に
形成されている位置決め孔８と係合されることで電子部
品３の位置決めを図る位置決め突起１１とを備える。

【００２２】部品本体９は、半導体素子、ＬＥＤ等であ
り、部品本体の下面側が略平坦に形成されている。ま
た、部品本体９の下面側は、銅張積層板２との導通接続
を図るためのリード線が２本突設されている。更に、部
品本体９の下面側には、銅張積層板２に穿設されている
位置決め孔８に係合されることにより電子部品３の位置
決めを図る位置決め突起１１が形成されている。

【００２３】部品本体９と銅張積層板２とを導通させる
リード線５は、スルーホール６よりも若干細く形成され
ている。このリード線５は、スルーホール６内に挿入さ
れた後、毛細管現象によってスルーホール６内に充填さ
れた溶融はんだ２４によりスルーホール６内にはんだ付
けされる。

【００２４】また、電子部品３の部品実装部４での位置
決めを図る位置決め突起１１は、銅張積層板２に形成さ
れている位置決め孔８に係合される大きさに形成されて
いる。そして、この位置決め突起１１が、位置決め孔８
に係合されることにより、電子部品３の部品実装部４で
の位置決めが図られる。これにより、電子部品３のリー
ド線５がスルーホール６の中心に位置されるとともに、
電子部品３がはんだ付けされるまでの間に、電子部品３
の部品実装部４での搭載位置がずれることが防止され
る。

【００２５】このような電子部品３を支持する支持突起
１０は、電子部品３がリード線５をスルーホール６内に
挿入して搭載されたときに、電子部品３の下面部１５に
当接される。これにより、電子部品３の下面部１５とプ
リント配線基板１の部品実装部４との間に間隙１２を形
成することにより、スルーホール６内に混入されたガス
の排出路を形成し、ガス抜きを図る。この支持突起１０
は、図２及び図３に示すように、スルーホール６近傍の
電子部品３の下面部１５が当接される位置に、ランド７
を挟むように銅張積層板２の搬送方向に向かって連続し
て形成されている。これにより、電子部品３を搭載した
プリント配線基板１がはんだ槽上を搬送されるに伴い、
スルーホール６内に残存したガスが排出される。

【００２６】この支持突起１０は、配線パターンが形成
された銅張積層板２の部品実装部４に、シルクインクを
用いたスクリーン印刷により形成されている。また、支
持突起１０は、スルーホール６の開口端１６よりも突出
する高さ、例えば略２０μｍ〜３０μｍに形成される。
これにより、電子部品３が、リード線５をスルーホール
６に挿入して銅張積層板２上に搭載されると、電子部品
３は、銅張積層板２と略垂直に搭載されるとともに、電
子部品３の下面部１５とプリント配線基板１の部品実装
部４との間に間隙１２が形成される。この間隙１２は、
銅張積層板２が溶融はんだ２４が入ったはんだ槽上に搬
送され、溶融はんだがスルーホール６内に上がる際に混
入されるガスを排出する排出路となる。従って、銅張積
層板２の搬送に伴って、スルーホール６内のガスが排出
されることにより、スルーホール６内には、溶融はんだ
２４が上面まで充填され、ガスの混入による電子部品の
導通不良や、ガスの膨張に伴う亀裂の発生によるはんだ
付け不良が防止される。

【００２７】このような銅張積層板２は、電子部品３を
銅張積層板２上にはんだ付けする際に不要な部分に溶融
はんだが付着することを防止するため、導体パターン及
び所定のランド上に、ソルダレジスト２６が形成されて
いる。ソルダレジスト２６は、スクリーン印刷、感光性
レジストを用いた写真法等により形成される。

【００２８】なお、電子部品３とスルーホール６との間
に間隙を形成する支持突起１０を銅張積層板２の搬送方
向に平行に形成した場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、電子部品３の下面部１
５を支持できるいずれの方向にも連続して形成するよう
にしてもよい。また、支持突起１０は凸状に形成され、
電子部品３の下面部１５を複数の支持突起１０により支
持するようにしてもよい。

【００２９】次いで、本発明に係るプリント配線基板を
用いて、部品実装部４に電子部品３を実装する方法につ
いて説明する。

【００３０】図４に示すように、銅張積層板２は、電子
部品３がスルーホール６内にリード線５が挿入されると
とももに、位置決め突起１１がランド７間に穿設された
位置決め孔８に係合されることにより位置決めが図られ
て、部品実装部４に搭載される。このとき、電子部品３
は、下面部１５を支持突起１０及び位置決め突起１１に
より支持され、銅張積層板２に対して略垂直に搭載され
る。また、電子部品３が部品実装部４に実装されると、
電子部品３の下面部１５が支持突起１０に当接され、プ
リント配線基板１の部品実装部４と電子部品３の下面部
１５との間に間隙１２が形成される。

【００３１】次いで、電子部品３が搭載された銅張積層
板２は、コンベア等により溶融はんだ２４を満たしたは
んだ槽上に搬送される。はんだ槽は、約２２０〜２３０
℃に保たれた溶融はんだ２４によって満たされている。
この溶融はんだ２４は、はんだ槽内に設けられたポンプ
により撹拌され、濾過装置を通じて不純物が濾過される
とともに、はんだ槽表面において一定の周期で波立たさ
れている。

【００３２】従って、電子部品３が搭載された銅張積層
板２は、はんだ槽上を搬送されることにより、図５に示
すように、下面側が溶融はんだ２４に浸漬される。これ
により、溶融はんだ２４は、毛細管現象によって電子部
品３のリード線５が挿入されたスルーホール６内を銅張
積層板２の上面側まで上がっていく。

【００３３】このとき、はんだ槽の表面より発生するガ
スがスルーホール６内に混入され、また、スルーホール
６内においてガスが残存していても、混入されたガス
は、スルーホール６内を上昇し、実装面側の開口端１６
から、間隙１２を通じて排出される。また、支持突起１
０は、銅張積層板２の搬送方向に沿って形成されている
ため、開口端１６から排出されたガスは、銅張積層板２
の搬送に伴ってスルーホール６内より排出される。従っ
て、スルーホール６内にはガスが残存することが無く、
毛細管現象により溶融はんだ２４がスルーホール６の開
口端１６および部品実装部４まで充填される。部品実装
部４まで充填された溶融はんだ２４は、間隙１２内にお
いてメニスカスにより留まる。

【００３４】その後、銅張積層板２は、はんだ槽上より
搬出される。電子部品３は、溶融はんだ２４がスルーホ
ール６内及び間隙１２内で硬化されることにより、銅張
積層板２上に実装される。なお、銅張積層板２の下面側
は、ソルダレジスト２６が塗布されているため、部品実
装部４のランド７を除いて溶融はんだ２４は付着されて
いない。

【００３５】このようなプリント配線基板の製造方法に
よれば、電子部品３とプリント配線基板１の部品実装部
４との間に間隙１２が形成され、この間隙１２は、銅張
積層板２が溶融はんだ２４が入ったはんだ槽上に搬送さ
れ溶融はんだがスルーホール６内に上がる際に混入され
るガスを排出する排出路となる。従って、銅張積層板２
の搬送に伴って、スルーホール６内のガスが排出される
ことにより、スルーホール６内には、溶融はんだ２４が
上面まで充填され、ガスの混入による電子部品の導通不
良や、ガスの膨張に伴う亀裂の発生によるはんだ付け不
良が防止される。

【００３６】なお、支持突起１０はスクリーン印刷によ
り形成されているため、その高さは２０〜３０μｍであ
り、左右の支持突起１０の高低差は５μｍ以下に押さえ
ることが可能である。従って、下面部１５を支持される
電子部品３は基板に対して略垂直に実装され、傾きは問
題にならない。

【００３７】また、本発明に係るプリント配線基板は以
下のよう形成してもよい。なお、上述したプリント配線
基板１と同じ部材については、同一の番号を付してその
詳細を省略する。

【００３８】このプリント配線基板３０は、図６に示す
ように、ＬＥＤ等の発光素子３１が複数はんだ付けされ
ている表面実装方式のプリント回路板であり、電子機器
等に組み込まれ、基板表面に所定の配列で実装された発
光素子３１から発せられた光線を発光させることによ
り、所定の文字、数字、識別表示等を表示する。

【００３９】このような光源となる発光素子３１が実装
されるプリント配線基板３０は、ガラスエポキシを基板
として、少なくとも一方の面に銅箔が貼付されている銅
張積層板２からなる。この銅張積層板２は、プリントエ
ッチ法により、導電層を構成する導電パターンが形成さ
れている。また、この銅張積層板２は、発光素子３１が
実装される素子実装部３４が形成されている。

【００４０】素子実装部３４は、図２及び図３に示すよ
うに、発光素子３１のリード線が挿入されるスルーホー
ル６と、スルーホール６の実装面側開口端１６に形成さ
れているランド７と、発光素子３１が素子実装部３４に
実装されたとき発光素子３１の下面側と当接される支持
突起１０と、発光素子３１が素子実装部３４に搭載され
た際の位置決めを図る位置決め孔８とを備える。このよ
うな素子実装部３４は、プリント配線基板３０上に線状
又はマトリックス状に形成され、実装された発光素子３
１を選択的に発光させることにより所定の文字、数字、
を表示させ、また、識別灯を点灯させる。

【００４１】この素子実装部３４に実装される発光素子
３１は、この発光素子３１が発する光線が、所定の文
字、数字、識別灯等を表示する光源となる。このため、
発光素子３１は、線状またはマトリックス状に規則的に
配列され、所定の文字等を構成するように選択的に発光
される。

【００４２】また、発光素子３１は、上述した電子部品
３と同様に、部品本体を構成する発光部３５と、この発
光部３５と銅張積層板２上に形成されている導体パター
ンとの導通接続を図るリード線３６と、ランド７間に形
成されている位置決め孔８と係合されることで発光素子
３１の位置決めを図る位置決め突起３７とを備える。

【００４３】発光素子３１の発光部３５は、ＬＥＤ等で
あり、発光部３５の下面部３９は、略平坦に形成され、
リード線３６及び位置決め突起３７が突設されている。
この発光素子３１は、下面部３９に支持突起１０が当接
されている。これにより、発光素子３１は、スルーホー
ル６の開口端１６との間に間隙１２が設けられるととも
に、光線が略垂直に発光されるように基板に対して略垂
直に実装されている。

【００４４】また発光部３５と導体パターンとの導通接
続を図るリード線３６は、スルーホール６よりも若干細
く形成されている。従って、スルーホール６内にリード
線３６が挿入された銅張積層板２が溶融はんだ２４に浸
漬されると、毛細管現象によりスルーホール６内に溶融
はんだ２４が充填される。

【００４５】また、発光素子３１の位置決めを図る位置
決め突起３７は、銅張積層板２に穿設されている位置決
め孔８に係合可能に形成されている。そして、この位置
決め突起３７が、位置決め孔８に係合されることによ
り、発光素子３１の素子実装部３４での位置決めが図ら
れる。これにより、発光素子３１のリード線３６がスル
ーホール６の中心に位置されるとともに、発光素子３１
が素子実装部３４にはんだ付けされるまでの間に、発光
素子３１の搭載位置がずれることが防止される。

【００４６】このような発光素子３１を支持する支持突
起１０は、発光素子３１がリード線３６をスルーホール
６内に挿入して搭載されたときに、発光素子３１の下面
部３９と当接される。これにより、発光素子３１の下面
部３９とプリント配線基板３０の素子実装部３４との間
に間隙１２が形成され、スルーホール６内に混入された
ガスの排出路が形成され、ガス抜きを図ることができ
る。この支持突起１０は、図２及び図３に示すように、
スルーホール６近傍の発光素子３１の下面部３９が当接
される位置に、銅張積層板２の搬送方向に向かって連続
して形成されている。

【００４７】この発光素子３１を支持する支持突起１０
は、シルクインクを用いたスクリーン印刷により形成さ
れている。また、支持突起１０は、スルーホール６の開
口端１６よりも突出する高さ、例えば略２０μｍ〜３０
μｍに形成されている。これにより、発光素子３１は、
リード線３６をスルーホール６に挿入して銅張積層板２
上に搭載されると、下面部３９が支持突起１０に支持さ
れ、銅張積層板２と略垂直に搭載されるとともに、発光
素子３１の下面部３９とプリント配線基板３０の素子実
装部３４との間に間隙１２が形成される。この間隙１２
は、銅張積層板２が溶融はんだ２４が入ったはんだ槽上
に搬送され、溶融はんだがスルーホール６内に充填され
る際に混入されるガスを排出する排出路となる。従っ
て、銅張積層板２の搬送に伴って、スルーホール６内の
ガスが排出されることにより、スルーホール６内には、
毛細管現象により溶融はんだ２４が上面まで充填され、
ガスの混入による電子部品の導通不良や、ガスの膨張に
伴う亀裂の発生によるはんだ付け不良が防止されてい
る。更に、発光素子３１は、銅張積層板２と略垂直に実
装されることで、プリント配線基板３０が電子機器等に
実装されたときに、光ビームを垂直に発光させることが
でき、所定の文字、数字等を表示させ、また、識別灯を
点灯することができる。

【００４８】このようなプリント配線基板３０によれ
ば、光源となる発光素子３１が素子実装部３４に実装さ
れる際に、リード線３６が挿入されたスルーホール６内
にガスが混入された場合にも、発光素子３１とプリント
配線基板３０の素子実装部３４との間に形成された間隙
１２よりガスが排出される。従って、スルーホール６内
は溶融はんだ２４のみが充填され、ガスが残存すること
による導通不良や、残存ガスの膨張により発光素子が傾
くことが防止され、発光素子３１は基板に対して垂直に
実装される。これにより、発光素子３１より発せられた
光ビームは、垂直に発光され、所定の文字、数字等が正
確に表示され、また、識別灯を正確に点灯することがで
きる。

【００４９】なお、支持突起１０はスクリーン印刷によ
り形成されているため、その高さは２０〜３０μｍであ
り、左右の支持突起１０の高低差は５μｍ以下に押さえ
ることが可能である。従って、下面部１５を支持される
発光素子３１は基板に対して略垂直に実装され、傾きは
問題にならない。

【００５０】このようなプリント配線基板３０は、上述
したプリント配線基板１と同様の工程を経て製造される
ため、その詳細は省略する。

【００５１】以上のようなプリント配線基板１及びプリ
ント配線基板３０は、電子部品３とスルーホール６との
間に間隙を形成する支持突起１０は、電子部品を安定し
て支持できるものであれば、上述した平行に連続する突
起により支持するほか、凸状に形成され、電子部品３の
下面部１５を複数の支持突起１０により支持するように
してもよい。

【００５２】また、支持突起１０は、上述したスクリー
ン印刷によるほか、フォトリソグラフィーを用いたプリ
ントエッチ法等の公知の印刷技術を用いて形成してもよ
い。

【００５３】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造
方法によれば、電子部品の実装領域に、スクリーン印刷
により支持突起を形成し、電子部品と、電子部品のリー
ド線が挿入されているスルーホールとの間に間隙を形成
している。このため、電子部品をディップソルダリング
により実装する際に、スルーホール内に混入されたガス
を間隙より排出することができる。

【００５４】これにより、スルーホール内に残存するガ
スによる電子部品の導通不良やガスの膨張に伴う亀裂の
発生によるはんだ付け不良が防止され、確実に電子部品
を実装することができる。

【００５５】また、プリント配線基板にＬＥＤ等の発光
素子を実装し、光線を発光させることにより、所定の文
字等を表示する場合にも、スルーホール内に残存したガ
スの膨張により電子部品が基板に対して垂直に実装され
ず、垂直に光線が発光されず、文字等が認識できない事
態や識別灯が点灯しない事態を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたプリント配線基板の実装部
を示す断面図である。

【図２】上記実装部を示す平面図である。

【図３】銅張積層板上にスルーホール及び支持突起を形
成した様子を示す断面図である。

【図４】銅張積層板の実装部に電子部品を搭載した様子
を示す断面図である。

【図５】電子部品を搭載したプリント配線基板を溶融は
んだに浸漬させた状態を示す断面図である。

【図６】本発明が適用された他のプリント配線基板の実
装部を示す断面図である。

【図７】従来のプリント配線基板に、ディップソルダリ
ングによって電子部品を実装する様子を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

1 プリント配線基板、２ 銅張積層板、３ 電子部
品、４ 部品実装部、５リード線、６ スルーホール、
７ ランド、８ 位置決め孔、９ 部品本体、１０ 支
持突起、１１ 位置決め突起、１２ 間隙、１５ 下面
部、１６ 開口端、２３ はんだ槽、２４ 溶融はんだ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に設けられ、部品本体とこの部品
   本体の下面部に設けられたリード線からなる電子部品が
   実装される実装部と、 上記実装部に設けられ、上記電子部品のリード線が挿入
   されリード線をはんだ付けするスルーホールと、 上記スルーホール近傍に形成され、上記部品本体の下面
   部を上記実装部で支持する支持突起とを備え、 上記電子部品が上記実装部に実装されたとき、上記部品
   本体が上記支持突起に支持され、上記基板と上記部品本
   体の間に間隙が形成されることを特徴とするプリント配
   線基板。
2. 【請求項２】 上記支持突起は、上記実装部に複数形成
   されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配
   線基板。
3. 【請求項３】 上記電子部品は発光素子であることを特
   徴とする請求項１又は２いずれか一項記載のプリント配
   線基板。
4. 【請求項４】 基板上に設けられ、発光部とこの発光部
   の下面側に設けられたリード線からなる複数の発光素子
   が線状又はマトリックス状に実装される実装部と、 上記実装部に設けられ、上記発光素子のリード線が挿入
   されリード線をはんだ付けするスルーホールと、 上記スルーホール近傍に形成され、上記部品本体の下面
   部を上記実装部で支持する支持突起とを備え、 上記発光素子が上記実装部に実装されたとき、上記部品
   本体が上記支持突起に支持され、上記基板と部品本体の
   間に間隙が形成されることを特徴とするプリント配線基
   板。