JPH04328897A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、詳しくは外層導体回路の一部に電子部品実装のため
のアライメントマークを有する多層プリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来プリント配線板に電子部品を実装す
るには、長年にわたり、電子部品の外部リードをプリン
ト配線板のスルーホールに挿入しフローソルダー法等に
より半田付けする方法がとられてきた。そして、電子部
品マウンターの発達により、電子部品の実装工程では大
幅な省人化がなされた。しかし、近年では電子部品の多
端子化にともない、また電子機器の軽薄短小化にともな
い電子部品の実装方式は、スルーホールへの挿入方式で
はなく表面実装方式に主流を移してきた。

【０００３】そして、ドライバーやゲートアレイ用のフ
ラットパッケージＩＣでは多端子化が急速に進んでおり
、特に２００ピン以上の端子を備えたフラットパッケー
ジＩＣのマウンターによる部品搭載では様々な課題を有
していた。例えば、表面実装方式による実装では一般に
、プリント配線板の接続端子に半田ペーストを印刷し、
電子部品をマウンターにより搭載し、赤外線リフロー装
置により半田を溶融して半田付けを完了するのである。 この時マウンターによりプリント配線板の接続端子と電
子部品との位置決めをしようとしても、プリント配線板
の接続端子に既に半田ペーストが印刷してあり、位置認
識が不可能となっていたのである。

【０００４】この課題を解決するために、プリント配線
板の接続端子の近傍にアライメントマークを設け、この
アライメントマークにより位置認識を行うことが考案さ
れた。しかし、近年の電子部品の高密度実装にともなう
多層プリント配線板化の中では、配線板の内層導体が絶
縁層との密着を上げるために黒化処理により黒くなって
いるため、アライメントマークの下方に位置する内層導
体があると、アライメントマークとバックグラウンドの
黒色とのコントラストが悪いために、前述した位置認識
がうまく行えないで電子部品搭載がストップするトラブ
ルが多く発生したのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
に基づいてなされたものであり、その解決しようとする
課題は、アライメントマークとそのバックグラウンドと
のコントラストを良くすることにある。そして、本発明
の目的とするところは、電子部品搭載時のアライメント
マークの認識を確実に行なわせることにより、電子部品
搭載を正確に行わせることのできる多層プリント配線板
を提供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「外層導体回路１１の一部に
アライメントマーク１２を有し、内層導体回路１３を有
する多層プリント配線板１００において、アライメント
マーク１２の下方に位置する部分には導体回路１０とし
て少なくとも内層導体回路１３及びアライメントマーク
１２を形成した外層導体回路１１とは反対側の外層導体
回路１４を形成しないことを特徴とする多層プリント配
線板１００。」である。

【０００７】

【作用】以上のように構成した本発明に係わる多層プリ
ント配線板１００にあっては、少なくとも、外層導体回
路１１のアライメントマーク１２の下方に位置する部分
の導体回路１０は、内層導体回路１３も外層導体回路１
４も形成しないのである。従ってその部分には、少なく
とも導体回路１０がないため、たとえば電子部品５０搭
載時に多層プリント配線板１００の下方から照明をすれ
ば、光りが導体回路１０に遮られることなくアライメン
トマーク１２を通って多層プリント配線板の上方へ出る
ため、多層プリント配線板１００の上方からのアライメ
ントマーク１２の認識が確実に行なえるようになってい
るのである。また、その照明は多層プリント配線板１０
０の上方より行ってもよく、その場合には光りは導体回
路１０のない基材２０から反射してバックグラウンドを
白くするので、アライメントマーク１２は光りの反射を
抑えた表面例えば銅表面とするとコントラストを良くす
ることができる。

【０００８】

【実施例】次に、本発明に係わる多層プリント配線板１
００を、図面に示した実施例に従って詳細に説明する。 図１には、本発明に係わる多層プリント配線板１００の
一実施例の断面図が示してある。この多層プリント配線
板１００は導体回路１０が全部で６層有するものとして
形成してあり、その第一の外層導体回路１１の一部にア
ライメントマーク１２が形成してある。そして４つの内
層導体回路１３及び第１の外層導体回路１１とは反対側
の第２の外層導体回路１４は、導体回路１０がアライメ
ントマーク１２の下方に位置する部分を避けて形成して
ある。また、図１の実施例では導体回路１０が全部で６
層有しているので、多層プリント配線板１００としての
厚みは１．６ｍｍと厚いため、アライメントマーク１２
の大きさ直径１．０ｍｍに対してその下方の導体回路１
０は、各内層導体回路１３では直径３．０ｍｍ、外層導
体回路１４では直径４．０ｍｍ避けて形成した。

【０００９】図２には、本発明に係わる多層プリント配
線板１００の別の実施例の断面図が示してある。図２の
実施例の図１の実施例との違いは、電子部品２０を多層
プリント配線板１００の両面に実装するために、アライ
メントマーク１２が多層プリント配線板１００の両面に
形成してあることである。また、図２の実施例では導体
回路１０が全部で４層有するものとして形成してあり、
多層プリント配線板１００としての厚みは０．５ｍｍと
薄く形成したものであり、この場合のアライメントマー
ク１２の大きさ直径１．０ｍｍに対してその下方の導体
回路１０は、各内層導体回路１３も外層導体回路１４も
直径２．０ｍｍ避けて形成した。

【００１０】なお、多層プリント配線板１００に一般に
使用されるソルダーレジストはアライメントマーク１２
の認識に大きな影響を与えないように形成することが必
要である。例えば、電子部品５０の搭載時に、透過照明
の場合はアライメントマーク１２やその下方の形成しな
い外層導体回路１４の基材２０部にソルダーレジストを
形成する場合には、透過光量があまり少なくならないよ
う、その色が薄いものを使用する配慮が必要である。可
能であれば、ソルダーレジストは除いたほうがよい。ま
た、反射照明の場合はソルダーレジストの影響がさらに
大きくなるので、アライメントマーク１２部にはソルダ
ーレジストは設けず、しかし反対側の外層導体回路１２
面の反射への影響は少ないので、ソルダーレジストへの
配慮は余り必要としない。

【００１１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
アライメントマークの下方に位置する部分の導体回路は
内層導体回路も外層導体回路も形成しないのであるから
、電子部品を多層プリント配線板にマウンターで自動搭
載するときには、アライメントマークとそのバックグラ
ウンドのコントラストが明瞭となるために、多層プリン
ト配線板の接続端子と電子部品の外部リードとの位置合
わせが、容易にかつ正確にできるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係わる多層プリント配線板
の断面図である。

【図２】本発明の別の実施例に係わる多層プリント配線
板の断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１０　　導体回路 １１　　外層導体回路 １２　　アライメントマーク １３　　内層導体回路 １４　　反対側の外層導体回路 ５０　　電子部品 １００　　多層プリント配線板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　外層導体回路の一部にアライメントマ
   ークを有し、内層導体回路を有する多層プリント配線板
   において、前記アライメントマークの下方に位置する部
   分には導体回路として少なくとも前記内層導体回路及び
   前記アライメントマークを形成した前記外層導体回路と
   は反対側の外層導体回路を形成しないことを特徴とする
   多層プリント配線板。