JP2014192175A - リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板15の導電路に連なるように設けられた貫通孔18に電子部品12のリード端子14が挿通されてリード端子14と回路基板15の導電路とが半田付けされてなるリード端子14と回路基板15との接続構造であって、回路基板15は、平板状の板状部16と、貫通孔18の周囲で板状部16の面から張り出す張出部17とを備え、貫通孔18に挿通されたリード端子14は、当該リード端子14の先端が板状部16と張出部17とを貫通する貫通孔18内に位置するように回路基板15に半田付けされており、回路基板15における張出部17が張り出す側とは反対側の面に、貫通孔18に対応する領域が平坦面とされた放熱部材26の平坦面が重ねられる。
いる 。
【選択図】図2
Description
特許文献1には、バスバーを合成樹脂材でモールド成形してなる回路基板の貫通孔に電子部品のリード端子を挿通してフロー半田付けした技術が記載されている。
・前記回路基板は、前記貫通孔内で孔径が拡径された拡径部を有し、前記リード端子の先端は、前記拡径部内に配されている。
本発明の実施形態を図1ないし図3を参照して説明する。
本実施形態の電気接続箱10は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載され、バッテリ等の電源から車載電装品等の負荷に供給される電力を分配する装置等として用いることができる。以下では、上下方向については、図2を基準として説明する。
ケース27は、下方が開口した箱形であって、回路構成体11の上面を覆うように回路構成体11に被せられる。
電子部品12は、熱的に弱い部品であり、例えば、フィルムコンデンサを用いることができる。熱的に弱い部品とは、例えば、リフローハンダ付けの際のリフロー炉による加熱に適さない程度の熱的な弱さとされる。
リード端子14は、例えば矩形状の断面を有している。
板状部16は、上面16A及び下面16Bが平坦であって、所定の厚みで形成されている。
張出部17は、板状部16の面から円形状に張り出しており、板状部16の上面16Aから所定の厚み(板状部16の板厚とほぼ同じ厚み)で張り出している。
貫通孔18は、張出部17側に設けられた縮径部19(実施形態では縮径部の直径は、例えば、1.2mm)と、板状部16側に設けられ、孔径が縮径部19に対して段差状(同心円状)に拡径された拡径部20とを備える。
なお、下側のフィレット23は、リード端子14の先端部とともに、その全体が拡径部20内に収まっている。
具体的には、リード端子14を半田付けする位置まで貫通孔18に挿通した状態で、リード端子14はパッケージ13の下面13Aと張出部17の上面17Aとの間に図示しない半田付け用のロボットのコテ(「治具」の一例。図2にコテの上端J1と下端J2を概略的に示す)を進入可能とする長さを有している(パッケージ13と張出部17との間には、半田付け用のロボットのコテが進入可能なスペースが形成されている)。
半田が固まることで、ハンダ部21が形成される。
放熱部材26は、板状部16よりも厚肉の板状であって、熱伝導性の高い金属からなる。
放熱部材26の上面は、平坦な面であり、この放熱部材26の上面に回路基板15が載置されると、回路基板15における板状部16の下面16Bと放熱部材26の上面が合成樹脂層25を介して密着する。
なお、本実施形態では、放熱部材26の下面は平坦であるが、放熱部材26の下面に放熱性を高めるために放熱フィンを設けてもよい。
本実施形態によれば、貫通孔18に挿通されたリード端子14は、当該リード端子14の先端が板状部16と張出部17とを貫通する貫通孔18内に位置するように回路基板15に半田付けされているため、リード端子14の先端部が貫通孔18の外部に突出する場合と比較して、回路基板15に放熱部材26を重ねる際に、リード端子14が邪魔になりにくい。そのため、リード端子14の突出する形状に合わせた専用の放熱部材を用意せずに、一般に使用されている(既存の)平坦面を有する放熱部材26の当該平坦面に回路基板15における張出部17とは反対側の面を重ねることが可能になる。また、このように放熱部材26の平坦面に回路基板15における張出部17とは反対側の面を重ねたとしても、平面同士が重なるため、放熱性を良好にすることができる。よって、放熱性を良好にしつつ既存の放熱部材26を回路基板15に重ねることが可能になる。
次に、本発明の実施形態2を図4,図5を参照して説明する。
実施形態1では、回路基板15のリード端子14が接続される部分には、ハーフパンチ加工が施されていたが、実施形態2では、回路基板33のリード端子14が接続される部分にバーリング加工を施したものである。他は、実施形態1と同一であるため、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
貫通孔29は、円形状であって、張出部28から板状部16までの上下方向の全体がほぼ同一の径となっている。
パッケージ13の下面13Aと張出部28の上面との間には、図示しない半田付け用のロボットのコテが進入可能なスペースが形成されている。
ハンダ部30の下端32は、回路基板15の下面16Bに沿うように形成されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、回路基板15,33は、金属板材をプレス加工したバスバー基板であったが、これに限られない、例えば、導電路がプリント配線されたプリント基板等にバスバー基板を重ねて回路基板を構成するようにしてもよい。
11...回路構成体
12...電子部品
13...パッケージ
14...リード端子
15...回路基板
16...板状部
17,28...張出部
18,29...貫通孔
19...縮径部
20...拡径部
21,30...ハンダ部
22,23,31...フィレット
24...充填部
26...放熱部材
27...ケース
J1...半田付け用の冶具の上端
J2...半田付け用の冶具の下端
Claims (11)
- 回路基板の導電路に連なるように設けられた貫通孔に電子部品のリード端子が挿通されて前記リード端子と前記回路基板の導電路とが半田付けされてなるリード端子と回路基板との接続構造であって、
前記回路基板は、平板状の板状部と、前記貫通孔の周囲で前記板状部の面から張り出す張出部とを備え、
前記貫通孔に挿通された前記リード端子は、当該リード端子の先端が前記板状部と前記張出部とを貫通する前記貫通孔内に位置するように前記回路基板に半田付けされており、
前記回路基板における前記張出部が張り出す側とは反対側の面に、前記貫通孔に対応する領域が平坦面とされた放熱部材の前記平坦面側が重ねられる構成であるリード端子と回路基板との接続構造。 - 前記回路基板は、前記貫通孔内で孔径が拡径された拡径部を有し、前記リード端子の先端は、前記拡径部内に配されている請求項1に記載のリード端子と回路基板との接続構造。
- 前記回路基板は、バスバー基板であって、前記張出部は、前記バスバー基板にハーフパンチ加工を施して形成したものである請求項1又は請求項2に記載のリード端子と回路基板との接続構造。
- 前記回路基板は、バスバー基板であって、前記張出部は、前記バスバー基板にバーリング加工を施して形成したものである請求項1又は請求項2に記載のリード端子と回路基板との接続構造。
- 前記電子部品は、樹脂製のパッケージから前記リード端子が外部に導出されており、
前記リード端子は、当該リード端子の先端を前記貫通孔内に配した状態で、前記パッケージと前記張出部との間に半田付け用の冶具が進入可能な長さを有する請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のリード端子と回路基板との接続構造。 - リード端子を有する電子部品と、
平板状の板状部と導電路に連なる貫通孔の周囲で前記板状部の面から張り出す張出部とを備える回路基板と、
前記リード端子の先端が前記板状部と前記張出部とを貫通する前記貫通孔内に位置するように前記リード端子と前記回路基板とに半田付けされたハンダ部とを備え、
前記回路基板における前記張出部が張り出す側とは反対側の面に、前記貫通孔に対応する領域が平坦面とされた放熱部材の前記平坦面側が重ねられる回路構成体。 - 前記回路基板は、前記貫通孔内で孔径が拡径された拡径部を有し、前記リード端子の先端は、前記拡径部内に配されている請求項6に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は、バスバー基板であって、前記張出部は、前記バスバー基板にハーフパンチ加工を施して形成したものである請求項6又は請求項7に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は、バスバー基板であって、前記張出部は、前記バスバー基板にバーリング加工を施して形成したものである請求項6又は請求項7に記載の回路構成体。
- 前記電子部品は、樹脂製のパッケージから前記リード端子が外部に導出されており、
前記リード端子は、当該リード端子の先端を前記貫通孔内に配した状態で、前記パッケージと前記張出部との間に半田付け用の冶具が進入可能な長さを有する請求項6ないし請求項9のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 請求項6ないし請求項10のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014192175A true JP2014192175A (ja) | 2014-10-06 |
JP6044412B2 JP6044412B2 (ja) | 2016-12-14 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6044412B2 (ja) |
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