JPH02237093A - 回路基板の製造 - Google Patents
回路基板の製造Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント口路基板の製造に閏する。
本発明は、電了回路組立体に用いられる回路基根の製造
に特に応用される。特に本発明は、基板《二重側面式プ
リント回路基板として知られる》の両面に作られた尋電
性パターンを有する形のプリント回路基板、および導電
性パターンの追加層を持つ基板《多層プリント同路基板
としで知られる》を作る方沫に閏し、Ｈ＃電性パターン
は基板に作られた通し孔に置かれる接続を介して電気接
続されている。これらがしばしば［めっき式通し孔Ｊと
して知られるのは、それらが電気めっき工程によって常
時作られるからである。しかし、めっき式通し孔基板を
少口作るのは高くつく。不良めっきを持つ孔を修理する
のも困難である。本発明は比較的少酌作られるプロトタ
イプ回路基板の生産、および１１１ｍまたは不良のめっ
きを持つ孔のＩ３ＥＩ！Ｉ！に特に適用されることを狙
っている。
に特に応用される。特に本発明は、基板《二重側面式プ
リント回路基板として知られる》の両面に作られた尋電
性パターンを有する形のプリント回路基板、および導電
性パターンの追加層を持つ基板《多層プリント同路基板
としで知られる》を作る方沫に閏し、Ｈ＃電性パターン
は基板に作られた通し孔に置かれる接続を介して電気接
続されている。これらがしばしば［めっき式通し孔Ｊと
して知られるのは、それらが電気めっき工程によって常
時作られるからである。しかし、めっき式通し孔基板を
少口作るのは高くつく。不良めっきを持つ孔を修理する
のも困難である。本発明は比較的少酌作られるプロトタ
イプ回路基板の生産、および１１１ｍまたは不良のめっ
きを持つ孔のＩ３ＥＩ！Ｉ！に特に適用されることを狙
っている。
（従来の技術及びその問題点）
誘電体基板を含みかつその基板の両面に作られた導電性
パターンを持つプリントｎ路基板は、電気的応用に広く
用いられている。基板の両面にある導電性パターンは接
続を必要とし、これは通常、基板に通し孔を作りかつこ
れらの孔の対向端の銅パッド間に電気接続を作ることに
よって実行される。このような接続を作るいくつかの既
知先行技術の方法があるが、一般にこれらは比較的複雑
であったり良好な結果を作らない。上述の高価なめっき
法のほかに、ＧＯ−Ａ−２０３０００７に開示されたも
う一つの以知の方法があるが、この方法は導電性パター
ンが基板の表面に加えられるとき導電性パターンを作る
材料の若干が孔を通って下方に引き下げられて孔の壁に
而対面の導電性被覆を作るように、スクリーン・プリン
トされる工程にない基板の側面に低い圧力が加えられる
ように回路襲根を置くことを意味する。
パターンを持つプリントｎ路基板は、電気的応用に広く
用いられている。基板の両面にある導電性パターンは接
続を必要とし、これは通常、基板に通し孔を作りかつこ
れらの孔の対向端の銅パッド間に電気接続を作ることに
よって実行される。このような接続を作るいくつかの既
知先行技術の方法があるが、一般にこれらは比較的複雑
であったり良好な結果を作らない。上述の高価なめっき
法のほかに、ＧＯ−Ａ−２０３０００７に開示されたも
う一つの以知の方法があるが、この方法は導電性パター
ンが基板の表面に加えられるとき導電性パターンを作る
材料の若干が孔を通って下方に引き下げられて孔の壁に
而対面の導電性被覆を作るように、スクリーン・プリン
トされる工程にない基板の側面に低い圧力が加えられる
ように回路襲根を置くことを意味する。
もう１つの先行技術の方式は、リベットに似たアイレッ
トを各孔に置くことを意味する。この方法の欠点は、標
準例として直！１．５履の孔のまわりの銅パッドの中央
で標準直径０．８−の大きさの孔について、アイレット
の厚みを受けるために孔を削り、次にアイレットを入れ
てから、アイレットの折り畳み端が事実上パッド全体を
カバーする必要があり、アイレットのヘッドとパッドと
の固にはんだ接続を作って電気的連続性を保証するだけ
の空周が存在しないことである。７イレットのヘッドは
酸化されることがあり、確実な電気接続を保証するため
に銅パッドにアイレットのヘッドをはんだ付けする必要
がある。
トを各孔に置くことを意味する。この方法の欠点は、標
準例として直！１．５履の孔のまわりの銅パッドの中央
で標準直径０．８−の大きさの孔について、アイレット
の厚みを受けるために孔を削り、次にアイレットを入れ
てから、アイレットの折り畳み端が事実上パッド全体を
カバーする必要があり、アイレットのヘッドとパッドと
の固にはんだ接続を作って電気的連続性を保証するだけ
の空周が存在しないことである。７イレットのヘッドは
酸化されることがあり、確実な電気接続を保証するため
に銅パッドにアイレットのヘッドをはんだ付けする必要
がある。
本発明は、比較的簡単かつ容易に実行できる上述の形の
プリント回路基板を作る方法を提供する。
プリント回路基板を作る方法を提供する。
（ｒｓＩ点を解決するための手段）
本発明の１つの゜而により、プリント回路基板に作られ
た１個以上の通し孔を介して前記プリント回路基板の両
側面に作られている導電性パターンを相互接続する方法
であって、導電性被覆で表面を被覆されている可溶性材
料のボデーを含むプラグを各孔に置く段階と、各プラグ
の対向端にはんだまたは同様な材料を加えて、はんだが
導電性パターンと導電性層との間のどんなギャップでも
埋めるようにする段階とを含む前記方法が提供される。
た１個以上の通し孔を介して前記プリント回路基板の両
側面に作られている導電性パターンを相互接続する方法
であって、導電性被覆で表面を被覆されている可溶性材
料のボデーを含むプラグを各孔に置く段階と、各プラグ
の対向端にはんだまたは同様な材料を加えて、はんだが
導電性パターンと導電性層との間のどんなギャップでも
埋めるようにする段階とを含む前記方法が提供される。
本方法は、でき上がった装置のはんだを除去して各孔の
壁を覆う導電性層を残す段階を含むことがある。これが
必要とされるのは、例えば孔が構成部品に合うことを要
求される場合である。
壁を覆う導電性層を残す段階を含むことがある。これが
必要とされるのは、例えば孔が構成部品に合うことを要
求される場合である。
本方法は前記はんだを加える前に１ラグを機械に据え込
む（ｕｐｓｅｔ》段階を含むことがある。プラグは、導
電性被偕を有する可溶性材料から作られた棒、例えば銅
被覆はんだの棒の適当な長さを切断することによって作
ることができる。
む（ｕｐｓｅｔ》段階を含むことがある。プラグは、導
電性被偕を有する可溶性材料から作られた棒、例えば銅
被覆はんだの棒の適当な長さを切断することによって作
ることができる。
導電性被覆の厚さは５〜５０μ−であることができる。
それは在来の電気めっき法を用いて可溶性材料の長さに
沿って電気めっきをすることによって作られる。
沿って電気めっきをすることによって作られる。
据え込み段階の前の、各プラグの長さは各孔の深さより
大きい。各プラグの長さは、その導電性被覆が移動して
孔の壁と接触するよ゛うに、据え込みのときプラグを広
げさせるに足る長さでなければならない。本方法の１つ
の形では、プラグは据え込み段階後に基板の表面と事実
上同一平面である。
大きい。各プラグの長さは、その導電性被覆が移動して
孔の壁と接触するよ゛うに、据え込みのときプラグを広
げさせるに足る長さでなければならない。本方法の１つ
の形では、プラグは据え込み段階後に基板の表面と事実
上同一平面である。
より長いプラグ、例えば各孔の深さより２０％長いプラ
グを使用することもできるので、据え込み袋、導電性被
覆の一部は孔の各端の縁のまわりに折り畳まれるように
なる。
グを使用することもできるので、据え込み袋、導電性被
覆の一部は孔の各端の縁のまわりに折り畳まれるように
なる。
本発明のもう１つの面は、前記１つの面による方法に用
いるプラグを提供するが、前記プラグは可溶性材料のボ
デーと、ボデー上の導電牲材料の被覆とを含む。可溶性
材料ははんだであることができ、またフラックス入りは
んだであることもできる。
いるプラグを提供するが、前記プラグは可溶性材料のボ
デーと、ボデー上の導電牲材料の被覆とを含む。可溶性
材料ははんだであることができ、またフラックス入りは
んだであることもできる。
（実施例）
本発明は付図に圓して、例としてのみこれから開示され
る。
る。
第１Ａ図から、上表面１２および下表面１６に導電性パ
ターンが作られている誘電体基板１０を含むプリント回
路基板の部分断面図が示されている。これらのパターン
は在来の方法で作ることができる。ｍｉ１ｏは多数の通
し孔１４を有し（簡潔化のために１個だ番プが第ＩＡＷ
４に示される）、よれにようて基板の両面にある導電性
パターンは開示される方法によって接続することができ
る。
ターンが作られている誘電体基板１０を含むプリント回
路基板の部分断面図が示されている。これらのパターン
は在来の方法で作ることができる。ｍｉ１ｏは多数の通
し孔１４を有し（簡潔化のために１個だ番プが第ＩＡＷ
４に示される）、よれにようて基板の両面にある導電性
パターンは開示される方法によって接続することができ
る。
第１Ｂ図から、次の段階は銅被覆はんだのプラグ１８を
作ることである。これは銅被覆はんだの棒から適当な良
さを切断することによって達することができる。棒はは
んだ線の良さに沿って胴を電気めっきすることによって
作られる。銅は厚さ約２５μ易である。このプラグは次
に、第１Ｃ図に示される通り基板に作られた通し孔に挿
入される。プラグはその端が第１Ｄ図に示される通り基
板の上下両表面と事実上同・一平面となるよう、機械的
に据え込まれる。機械的据え込みの工程は、プラグの円
同形表面が孔の壁にしっかり接触することをも保証する
。工程の次の段階は、第ＩＥｌｉｌに示される通りプラ
グの対向端にはんだ２０を加えることである。これはフ
ラックス入りはんだをはんだごてで加えることによって
達成することができる。この目的は、基板の各表面に作
られた尋電性パターンとはんだ付けされたプラグの上の
銅被覆との間に接続があるのを保証することである。
作ることである。これは銅被覆はんだの棒から適当な良
さを切断することによって達することができる。棒はは
んだ線の良さに沿って胴を電気めっきすることによって
作られる。銅は厚さ約２５μ易である。このプラグは次
に、第１Ｃ図に示される通り基板に作られた通し孔に挿
入される。プラグはその端が第１Ｄ図に示される通り基
板の上下両表面と事実上同・一平面となるよう、機械的
に据え込まれる。機械的据え込みの工程は、プラグの円
同形表面が孔の壁にしっかり接触することをも保証する
。工程の次の段階は、第ＩＥｌｉｌに示される通りプラ
グの対向端にはんだ２０を加えることである。これはフ
ラックス入りはんだをはんだごてで加えることによって
達成することができる。この目的は、基板の各表面に作
られた尋電性パターンとはんだ付けされたプラグの上の
銅被覆との間に接続があるのを保証することである。
プラグの対向端に加えられたはんだは実際に、存在する
かもしれないどんなギャップも埋める、オプションと思
われる最終段階が第１Ｆ図に示されており、これははん
だプラグの主ボデーが除去ざれて孔の円筒形壁に銅被１
１２２を残すはんだ除去の段階である。この被覆および
残りのはんだは、基板１０の上下表面にある導電性パタ
ーン間の電気接続を形成する。普通、被覆は２０〜２５
μ一の厚さを有する。
かもしれないどんなギャップも埋める、オプションと思
われる最終段階が第１Ｆ図に示されており、これははん
だプラグの主ボデーが除去ざれて孔の円筒形壁に銅被１
１２２を残すはんだ除去の段階である。この被覆および
残りのはんだは、基板１０の上下表面にある導電性パタ
ーン間の電気接続を形成する。普通、被覆は２０〜２５
μ一の厚さを有する。
固体はんだプラグの代替品として、フラックス入りはん
だプラグを使用することもできる。このようなプラグは
導電性被覆と共に７ラックス入りはんだの長さから切断
される。これはフラックス入りはんだ線の長さに銅を電
気めっきすることによって作られる。プラグ上の銅被覆
はそれ自体保護被覆を有している。これは化学防腐剤で
あったり、銅のはんだ付６ノ能力を維持するのに役立つ
はんだまたはスズめっきを含むことがあり、これは各通
し孔の対向端でプリント回路基板のランド（ｌａｎｄ）
に銅の層をはんだ付けするのを容易にする。
だプラグを使用することもできる。このようなプラグは
導電性被覆と共に７ラックス入りはんだの長さから切断
される。これはフラックス入りはんだ線の長さに銅を電
気めっきすることによって作られる。プラグ上の銅被覆
はそれ自体保護被覆を有している。これは化学防腐剤で
あったり、銅のはんだ付６ノ能力を維持するのに役立つ
はんだまたはスズめっきを含むことがあり、これは各通
し孔の対向端でプリント回路基板のランド（ｌａｎｄ）
に銅の層をはんだ付けするのを容易にする。
例えばスズおよび鉛の合金にオプションとして銀７ンチ
モンまたはビスマスを加えた任意な在来のはんだを使用
することができる。特に有利なはんだは、スズと鉛と銅
の合金で、使用可能な例は市販で入手し得るサブビット
１合金《スズ５０％、銅１．５％および鉛４８．５％》
ならびにサブビット６合金《スズ６０％、銅２％および
鉛３８％》である。「サブビット」なる語は商標である
。この形の合金の使用はスズ、鉛および銅サブビット合
金が銅の飽和溶液であるので、はんだ自体による銅めっ
きの溶解を防ぐのに役立つ。
モンまたはビスマスを加えた任意な在来のはんだを使用
することができる。特に有利なはんだは、スズと鉛と銅
の合金で、使用可能な例は市販で入手し得るサブビット
１合金《スズ５０％、銅１．５％および鉛４８．５％》
ならびにサブビット６合金《スズ６０％、銅２％および
鉛３８％》である。「サブビット」なる語は商標である
。この形の合金の使用はスズ、鉛および銅サブビット合
金が銅の飽和溶液であるので、はんだ自体による銅めっ
きの溶解を防ぐのに役立つ。
孔からプラグのはんだ芯を除去するのは、プリント回路
基板の孔からはんだを除去する既知の工具のような加熱
吸引工具を用いて行われる。別法として、市販で入手し
得るイクサーシン（ｘｅｒｓｔｎ）灯芯のようなはんだ
除去ひも（ｄｅｓｏｌｄｅｒｉｎａ ｂｒａｉｄ ）を
使用することができる。
基板の孔からはんだを除去する既知の工具のような加熱
吸引工具を用いて行われる。別法として、市販で入手し
得るイクサーシン（ｘｅｒｓｔｎ）灯芯のようなはんだ
除去ひも（ｄｅｓｏｌｄｅｒｉｎａ ｂｒａｉｄ ）を
使用することができる。
導電性被覆が孔の壁と接触するようにプラグを膨張させ
る据え込み段階は、ばね仕掛けのパンチを用いて行うこ
とができる。注目すべき点は、フラックス入りはんだ線
が使用されたり、追加の液体フラックスがはんだ芯のプ
ラグに加えられる場合、すなわち各プラグの端部がプラ
グおよびフラックスを構成するはんだを用いて孔の各端
で銅のランド（ｌａｎｄ）にはんだ付けされる場合、引
き続くはんだ付け段４５（第１８図）が省略できる点で
ある。
る据え込み段階は、ばね仕掛けのパンチを用いて行うこ
とができる。注目すべき点は、フラックス入りはんだ線
が使用されたり、追加の液体フラックスがはんだ芯のプ
ラグに加えられる場合、すなわち各プラグの端部がプラ
グおよびフラックスを構成するはんだを用いて孔の各端
で銅のランド（ｌａｎｄ）にはんだ付けされる場合、引
き続くはんだ付け段４５（第１８図）が省略できる点で
ある。
プラグの形成および基板の孔の中におけるその配置は、
それらが得られる棒の円周に湾を作ることによって容易
にされることが判明している。これは、その表面に導電
牲材料の被覆を有する可溶性材料の棒３０を示す第２図
に表わされている。
それらが得られる棒の円周に湾を作ることによって容易
にされることが判明している。これは、その表面に導電
牲材料の被覆を有する可溶性材料の棒３０を示す第２図
に表わされている。
円周の溝３２が棒に作られ、連続ずる溝はプラグの長さ
に対応する距離だけ長さ方向に隔置されている。溝は旋
盤により機械加工される。過当な形の旋盤を使用するこ
とにより、この操作は事実−Ｌ自勤で行うことができる
。
に対応する距離だけ長さ方向に隔置されている。溝は旋
盤により機械加工される。過当な形の旋盤を使用するこ
とにより、この操作は事実−Ｌ自勤で行うことができる
。
プラグは、ボデーの一端にある押ボタンを連続作動させ
ることによって鉛が在来通り出されるコレット形鉛筆の
ボデーを用いて、棒から取り出すことができる。棒は、
通常の鉛の代わりに在来のコレット形鉛筆のポデーに挿
入される。必要かもしれない唯一の調節は、棒の直径に
よりコレットを適当にセツ．トずることである。鉛筆は
、出る部分の長さがプラグの長さよりも少し長くなるま
で、棒を出す従来の方法で操作される。出る部分は基盤
の孔の中に置かれ、プラグは鉛第ボデーを傾番ノること
によって棒から切断される。円周隅に破壊が起こる。こ
れは被覆すべき他の孔について反復される。
ることによって鉛が在来通り出されるコレット形鉛筆の
ボデーを用いて、棒から取り出すことができる。棒は、
通常の鉛の代わりに在来のコレット形鉛筆のポデーに挿
入される。必要かもしれない唯一の調節は、棒の直径に
よりコレットを適当にセツ．トずることである。鉛筆は
、出る部分の長さがプラグの長さよりも少し長くなるま
で、棒を出す従来の方法で操作される。出る部分は基盤
の孔の中に置かれ、プラグは鉛第ボデーを傾番ノること
によって棒から切断される。円周隅に破壊が起こる。こ
れは被覆すべき他の孔について反復される。
据え込み段階に用いられるパンチ組立体は第３図および
第３Ａ図に示されている。これは本質的に、ねじ４１に
よって在来のばね作用パンチのタイ・ボデーにねじ込ま
れるボデ一部分４０を含む。
第３Ａ図に示されている。これは本質的に、ねじ４１に
よって在来のばね作用パンチのタイ・ボデーにねじ込ま
れるボデ一部分４０を含む。
ボデ一部分は４０で示され、スリーブ４８によって先端
部分４２に接続されている。先端部分４２は、先細端４
４を持つ第１管状ボデ一部分４３と、第１部分から同軸
に出る第２管状ボデ一部分４５と、第２部分から同軸に
出る第３管状ボデ一部分４６とを含んでいる。１ラスト
マー材料で作られているスリーブ４８は、先端部分４２
とボデー４０との囚にわたっている。スリーブは第２ボ
デ一部分に固定されるとともに、シアノアクリル酸接着
剤のような適当な接着剤によってボデー４０の同様な部
分５０に固定ざれる。
部分４２に接続されている。先端部分４２は、先細端４
４を持つ第１管状ボデ一部分４３と、第１部分から同軸
に出る第２管状ボデ一部分４５と、第２部分から同軸に
出る第３管状ボデ一部分４６とを含んでいる。１ラスト
マー材料で作られているスリーブ４８は、先端部分４２
とボデー４０との囚にわたっている。スリーブは第２ボ
デ一部分に固定されるとともに、シアノアクリル酸接着
剤のような適当な接着剤によってボデー４０の同様な部
分５０に固定ざれる。
パンチ・ピン５２は、ボデー４０から管状先端部分４２
のボアにわたる。このピンはパンチ・ボ ４．デーの一
体構造部分として作られたり、ボデーの孔に挿入ざれて
例えばロクタイト《商標》のような接着剤によってそこ
に固定される別の構成部分であることができる。いろい
ろな素子の寸法は、ボデーおよび先端部分が閉じられて
接触するようになるとき、ピン５２の端面が先端部分４
２の端面と同一平面となり、先端部４２の通しボアの直
径は基板にある各孔の直径に対応する。
のボアにわたる。このピンはパンチ・ボ ４．デーの一
体構造部分として作られたり、ボデーの孔に挿入ざれて
例えばロクタイト《商標》のような接着剤によってそこ
に固定される別の構成部分であることができる。いろい
ろな素子の寸法は、ボデーおよび先端部分が閉じられて
接触するようになるとき、ピン５２の端面が先端部分４
２の端面と同一平面となり、先端部４２の通しボアの直
径は基板にある各孔の直径に対応する。
使用の際、パンチはプラグが挿入される孔の上に置かれ
る。プラグの上部は先端部４２の開穴端郡の下に位置す
るパンチはそのとき、パンチ・ピン５２の下端がプラグ
に当たってそれを軸線方向に圧迫し、これによってそれ
を放射状に拡大させ、したがって導電性被覆が孔の壁に
接触寸るようになる。管状先端部分は、パンチとプラグ
の軸方向整合を保つのを助ける。
る。プラグの上部は先端部４２の開穴端郡の下に位置す
るパンチはそのとき、パンチ・ピン５２の下端がプラグ
に当たってそれを軸線方向に圧迫し、これによってそれ
を放射状に拡大させ、したがって導電性被覆が孔の壁に
接触寸るようになる。管状先端部分は、パンチとプラグ
の軸方向整合を保つのを助ける。
ボデーと先端部分とを接続するエラスト冫ー・スリーブ
４８は、ボデー４０をこの操作中に先端部分４２に向け
て移動させる。
４８は、ボデー４０をこの操作中に先端部分４２に向け
て移動させる。
第１Ａ図〜第１Ｆ図は本発明による方法を椛成する各段
階の順序を示す図、第２図は本方法に用いるプラグが得
られる可溶性材料の棒を示す図、第３図は本発に用いる
のに適したばね仕掛けのパンチの一部断面側面図、第３
Ａ図はパンチのボデ一部分のみを示す第３図と同様な図
である。 符号の説明：１０・・・・・・基板；１４・・・・・・
通し孔；２０・・・・・・はんだ；２２・・・・・・銅
被Ｉ：１８・・・・・・銅被覆はんだのプラグ。
階の順序を示す図、第２図は本方法に用いるプラグが得
られる可溶性材料の棒を示す図、第３図は本発に用いる
のに適したばね仕掛けのパンチの一部断面側面図、第３
Ａ図はパンチのボデ一部分のみを示す第３図と同様な図
である。 符号の説明：１０・・・・・・基板；１４・・・・・・
通し孔；２０・・・・・・はんだ；２２・・・・・・銅
被Ｉ：１８・・・・・・銅被覆はんだのプラグ。
Claims (24)
- （１） プリント回路基板に作られた１個以上の通し孔
を介して前記プリント回路基板の両面に作られている導
電性パターンを相互接続する方法であつて、導電性材料
で表面を被覆されている可溶性材料のボデーを含むプラ
グを各孔に置く段階と、各プラグの対向端にはんだまた
ははんだ状の材料を加えて、はんだが導電性パターンと
導電性層との間のどんなギャップでも埋めるようにする
段階とを含むことを特徴とする方法。 - （２） 可溶性材料がはんだであることを特徴とする請
求項１記載による方法。 - （３） 可溶性材料がフラックス入りはんだであること
を特徴とする請求項１記載による方法。 - （４） 各孔の壁を覆う導電性層を残すように各プラグ
から可溶性材料のボデーを除去する段階を含む、ことを
特徴とする請求項１ないし３のどれでも１つの項記載に
よる方法。 - （５） はんだまたははんだ状の材料を加える前に各プ
ラグを機械的に据え込む段階を含む、ことを特徴とする
請求項１ないし４のどれでも１つの項記載による方法。 - （６） 各プラグは導電性材料で被覆されたはんだの棒
から切断されている、ことを特徴とする請求項１ないし
５のどれでも１つの項記載による方法。 - （７） 導電性材料が銅であることを特徴とする請求項
６記載による方法。 - （８） はんだがスズ、鉛および銅の合金であることを
特徴とする請求項６または７記載による方法。 - （９） 合金の組成がスズ５０％、銅１．５％および鉛
４８．５％であることを特徴とする請求項８記載による
方法。 - （１０） 合金の組成がスズ６０％、銅２％、および鉛
３８％であることを特徴とする請求項８記載による方法
。 - （１１） 導電性材料がその上に保護材料の被覆を有す
ることを特徴とする請求項１ないし１０のどれでも１つ
の項記載による方法。 - （１２） 保護被覆は化学防腐剤またははんだもしくは
スズめつきを含む、ことを特徴とする請求項１１記載に
よる方法。 - （１３） 請求項１記載による方法に用いるのに適した
プラグであつて、可溶性材料のボデーと、ボデー表面の
導電性材料の被覆とを含むことを特徴とするプラグ。 - （１４） ボデーの材料がはんだであることを特徴とす
る請求項１３記載によるプラグ。 - （１５） ボデーの材料がフラックス入りはんだである
ことを特徴とする請求項１３記載によるプラグ。 - （１６） 導電牲材料が銅であることを特徴とする請求
項１３ないし１５のどれでも１つの項記載によるプラグ
。 - （１７） プラグは導電性被覆を有する可溶性材料の棒
を切断することによって作られる、ことを特徴とする請
求項１３記載によるプラグ。 - （１８） はんたがスズ、銅および鉛の合金であること
を特徴とする請求項１４ないし１６のどれでも１つの項
記載によるプラグ。 - （１９） 合金の組成がスズ５０％、銅１．５％および
鉛４８．５％であることを特徴とする請求項１８記載に
よるプラグ。 - （２０） 合金の組成がスズ６０％、銅２％および鉛３
８％であることを特徴とする請求項１８記載によるプラ
グ。 - （２１） 保護被覆が導電性材料の被覆の上にあること
を特徴とする請求項１３ないし２０のどれでも１つの項
記載によるプラグ。 - （２２） 保護被覆が化学防腐剤またははんだあるいは
スズめっきを含む、ことを特徴とする請求項１２記載に
よるプラグ。 - （２３） 請求項１記載による方法に用いるパンチ装置
であって、ばね作用式のパンチ・ピンを突出し得るパン
チ・ボデーと、突出し得る該ピンが中に入る全体として
管状の鼻部分と、前記鼻部分をボデーに結合させてボデ
ーが鼻部分に関して軸方向に移動できるようにするたわ
み継手手段とを含む、ことを特徴とするパンチ装置。 - （２４） 継手手段はエラストマー材料から作られたス
リーブを含むことを特徴とする請求項２３記載によるパ
ンチ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8823537.9 | 1988-10-06 | ||
| GB888823537A GB8823537D0 (en) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | Circuit board manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237093A true JPH02237093A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=10644847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1261925A Pending JPH02237093A (ja) | 1988-10-06 | 1989-10-06 | 回路基板の製造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5025553A (ja) |
| EP (1) | EP0363074B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02237093A (ja) |
| DE (1) | DE68912494T2 (ja) |
| GB (1) | GB8823537D0 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100546A (nl) * | 1991-03-27 | 1992-10-16 | Du Pont Nederland | Werkwijze alsmede inrichting voor het verbinden van een connector aan een plaat. |
| US5305523A (en) * | 1992-12-24 | 1994-04-26 | International Business Machines Corporation | Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate |
| US5401913A (en) * | 1993-06-08 | 1995-03-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board |
| FI114855B (fi) * | 1999-07-09 | 2005-01-14 | Outokumpu Oy | Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti |
| US6617520B1 (en) | 2000-08-30 | 2003-09-09 | Heatron, Inc. | Circuit board |
| FR2832558A1 (fr) * | 2001-11-22 | 2003-05-23 | Framatome Connectors Int | Manchon d'accouplement d'un cable a isolant mineral et procede de raccordement |
| CN1832658A (zh) * | 2005-03-10 | 2006-09-13 | 3M创新有限公司 | 一种双层金属的柔性印刷电路板及其制造方法 |
| JP5763424B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-08-12 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ |
| CN110730575A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-24 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种实心过孔制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB902463A (en) * | 1959-01-06 | 1962-08-01 | Multicore Solders Ltd | Improvements in or relating to soft solder rods or wires |
| GB1087604A (en) * | 1966-05-17 | 1967-10-18 | Standard Telephones Cables Ltd | Interconnection methods for printed circuit boards |
| GB1177831A (en) * | 1967-01-23 | 1970-01-14 | J & S Engineers Ltd | Methods and Apparatus for Providing Connections Between Printed Circuits |
| US4183137A (en) * | 1977-02-15 | 1980-01-15 | Lomerson Robert B | Method for metalizing holes in insulation material |
| JPS59144195A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-18 | 日本メクトロン株式会社 | 積層回路基板用のスル−ホ−ルピン |
| US4644643A (en) * | 1984-02-22 | 1987-02-24 | Kangyo Denkikiki Kabushiki Kaisha | Method of electrically interconnecting a laminated printed circuit by use of a compressed, solder-plated connector pin |
| JPH01280344A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-11-10 | Toshiba Corp | 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 |
-
1988
- 1988-10-06 GB GB888823537A patent/GB8823537D0/en active Pending
-
1989
- 1989-09-28 EP EP89309858A patent/EP0363074B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-28 DE DE68912494T patent/DE68912494T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-02 US US07/415,718 patent/US5025553A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-06 JP JP1261925A patent/JPH02237093A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68912494T2 (de) | 1994-08-18 |
| US5025553A (en) | 1991-06-25 |
| GB8823537D0 (en) | 1988-11-16 |
| EP0363074A2 (en) | 1990-04-11 |
| EP0363074B1 (en) | 1994-01-19 |
| DE68912494D1 (de) | 1994-03-03 |
| EP0363074A3 (en) | 1990-12-05 |
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