FI114855B - Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti - Google Patents

Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti Download PDF

Info

Publication number
FI114855B
FI114855B FI991574A FI991574A FI114855B FI 114855 B FI114855 B FI 114855B FI 991574 A FI991574 A FI 991574A FI 991574 A FI991574 A FI 991574A FI 114855 B FI114855 B FI 114855B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
solder
plug
cooling element
joint
body part
Prior art date
Application number
FI991574A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI991574A (fi
Inventor
Veikko Polvi
Tuija Suortti
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to FI991574A priority Critical patent/FI114855B/fi
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to JP2001509333A priority patent/JP2003504209A/ja
Priority to BR0011959-8A priority patent/BR0011959A/pt
Priority to TR2002/00024T priority patent/TR200200024T2/xx
Priority to PCT/FI2000/000554 priority patent/WO2001003873A1/en
Priority to EA200200141A priority patent/EA003035B1/ru
Priority to ES00936936T priority patent/ES2218169T3/es
Priority to PL00352932A priority patent/PL193792B1/pl
Priority to CNB00810154XA priority patent/CN1165400C/zh
Priority to EP00936936A priority patent/EP1218137B1/en
Priority to PT00936936T priority patent/PT1218137E/pt
Priority to KR1020027000161A priority patent/KR100659964B1/ko
Priority to AU52255/00A priority patent/AU775369B2/en
Priority to MXPA02000229A priority patent/MXPA02000229A/es
Priority to DE60010730T priority patent/DE60010730T2/de
Priority to ROA200200011A priority patent/RO121096B1/ro
Priority to AT00936936T priority patent/ATE266494T1/de
Priority to CA002377689A priority patent/CA2377689C/en
Priority to US10/030,013 priority patent/US6725517B1/en
Priority to ARP000103134A priority patent/AR024448A1/es
Priority to PE2000000635A priority patent/PE20010138A1/es
Publication of FI991574A publication Critical patent/FI991574A/fi
Priority to ZA200110446A priority patent/ZA200110446B/en
Priority to BG106268A priority patent/BG64352B1/bg
Application granted granted Critical
Publication of FI114855B publication Critical patent/FI114855B/fi

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
    • B23K1/18—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
    • F27D1/12—Casings; Linings; Walls; Roofs incorporating cooling arrangements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F11/00—Arrangements for sealing leaky tubes and conduits
    • F28F11/02—Arrangements for sealing leaky tubes and conduits using obturating elements, e.g. washers, inserted and operated independently of each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00—Cooling of furnaces or of charges therein
    • F27D2009/0002—Cooling of furnaces
    • F27D2009/0045—Cooling of furnaces the cooling medium passing a block, e.g. metallic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/04—Fastening; Joining by brazing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49352—Repairing, converting, servicing or salvaging
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49364—Tube joined to flat sheet longitudinally, i.e., tube sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49373—Tube joint and tube plate structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718—Repairing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718—Repairing
    • Y10T29/49732—Repairing by attaching repair preform, e.g., remaking, restoring, or patching

Description

114855
MENETELMÄ REIÄN TULPPAAMISEKSI JA MENETELMÄLLÄ VALMISTETTU JÄÄHDYTYSELEMENTTI
Tämä keksintö kohdistuu patenttivaatimuksen 1 johdanto-osan mukaiseen 5 menetelmään reiän tulppaamiseksi. Keksintö kohdistuu myös patenttivaatimuksen 12 mukaiseen jäähdytyselementtiin.
Keksintö kohdistuu yleisesti menetelmään reiän tulppaamiseksi, jossa menetelmässä olennaisesti pääasiassa kuparia olevassa kappaleessa, kuten jäähdytys-10 elementin runko-osassa, olevaan reikään järjestetään pääasiassa kuparia oleva tulppa. Keksinnön kohteen mukaisia tulpattavia reikiä on mm. metallien valmistuksessa käytettävien uunien, kuten liekkisulatusuunien tai terästeollisuuden masuunien, rakenteiden jäähdyttämisessä käytettävissä jäähdytyselementeissä tai sulan johtamiseen käytettävin rännien jäähdytyskanavien yhteydessä.
15 Jäähdytyselementit on tyypillisesti valmistettu kuparista, johon on muodostettu esimerkiksi pituus- ja/tai poikittaissuuntaisia kanavia, joissa jäähdyttävä väliaine kiertää. Osa jäähdytyselementin kanaviston muodostavista rei’istä tulpataan, jolloin elementtiin jää vain tarpeellinen määrä tuloaukkoja, joista jäähdytysväli- • · · :···' aine johdetaan elementin sisään, ja poistoaukkoja, joista jäähdytysväliaine I » • t j " 20 johdetaan elementistä pois. Tunnetun tulppaamismenetelmän mukaan jäähdy- : : ; tyselementti on varustettu tulpattavaan reikään puristeliitoksella järjestetyllä II··· tulpalla, joka on hitsattu ulkopuolelta kiinni jäähdytyselementin runkoon, tyypillisesti noin 6 mm syvyyteen ulottuvalla hitsillä. Ennen hitsausta työkappaleet on • · · esilämmitetty korkeaan lämpötilaan. Tulppaliitoksen hapettumisriski on esiläm- ... 25 mitysvaiheessa suuri, jolloin tunnetun tekniikan mukainen tulppaamisliitos on '·· suhteellisen altis mm. korroosion aiheuttamille vaurioille. Esimerkiksi liekkisula- • · tusuunin uunitilassa vallitseva atmosfääri, joka sisältää mm. SCVkaasua, aiheuttaa sulfatoitumisreaktiona etenevää korroosiota. Tulppaamisliitoksen ': · vaurioriskin ja sen seurauksena mahdollisesti aiheutuvien jäähdytysväliainevuo- v : 30 tojen välttämiseksi on jäähdytyselementtejä jouduttu vaihtamaan suhteellisen '··· usein.
114855 2 US-patenttijulkaisussa 3,710,473 on kuvattu menetelmää, jossa lämmön-siirtimen putkia on liitetty siirtimen levymäiseen osaan sijoittamalla juotosainetta putkien ja levyn väliin ja kuumentamalla kappaletta kunnes juoteaine sulaa. Juoteaineen sulaminen vaatii kuitenkin varsin korkean lämpötilan.
5 Tämän keksinnön tarkoituksena on aikaansaada uusi menetelmä reiän, erityisesti jäähdytyselementin reiän tulppaamiseksi, jonka avulla vältetään tunnetun tekniikan haitat. Keksinnön tavoitteena on siten myös aikaansaada aikaisempaa pitkäikäisempi jäähdytyselementti.
10
Keksinnölle on tunnusomaista se, mitä on mainittu patenttivaatimuksissa.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä tulpan sivupinnan ja reiän sisäpinnan väliin järjestetään juoteainetta, jonka sulamislämpötila on alhaisempi kuin is yhteen liitettävien osien sulamislämpötila, lämmitetään ainakin tulpan ja kappaleen runko-osan, kuten jäähdytyselementin runko-osan, liitosaluetta ainakin juoteaineen osan sulamislämpötilaan tai sen läheisyyteen ja jäähdytetään liitosalue. Keksinnön mukaisella menetelmällä saavutetaan liitos, :· joka ulottuu haluttuun syvyyteen tulpan pituussuunnassa. Keksinnön erään 20 sovellutusmuodon mukaan juoteaine on folion muodossa. Tällöin juoteaine on ; ; : helposti käsiteltävässä muodossa ja se kyetään asentamaan liitoksessa juuri haluttuun kohtaan, jolloin liitosten valmistus on helposti suoritettavissa.
v : Keksinnön mukaisen menetelmän erään sovellutusmuodon mukaan juoteaine 25 on valittu joukosta joka käsittää yhdistelmänä Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu tai Sb+Cu.
··.: Keksinnön mukaisessa menetelmässä liitos muodostetaan diffuusiotekniikalla,
• I
jolloin kuparin tai kupariseoksen ja liitosaineen komponentit rajapinnalla osin liukenevat toisiinsa. Näin aikaansaadaan erittäin hyvälaatuinen liitos. Tähän » antavat kuparin ja kupariseosten tapauksessa mahdollisuuden ainakin Cu-Ag, •:**j 30 Cu-AI, Cu-Sn, Cu-Sb seossysteemeissä esiintyvät, suhteellisen matalissa lämpötiloissa sulavat, seoskomponentin osalta rikkaat tai jopa puhtaat koostumukset. Tällöin esimerkiksi olennaisesti pelkästään Al-pitoisen folion 3 1 1 4855 käyttäminen on joissakin sovellutusmuodoissa mahdollista. Mainittujen binääristen seosten faasitasapainoihin voidaan menetelmässä edelleen vaikuttaa siirtymällä sopivan seostuksen avulla ternäärisiin (tai vielä useamman komponentin) seostasapainoihin. Keksinnön erään sovellutusmuodon mukaan 5 juoteaineella on tietyllä seoskoostumuksella kuparin kanssa eutektinen koostumus. Käyttämällä diffuusioliitokseen tarvittavia liitosaineita riittävän ohuina ja optimoituina kerroksina on mahdollista matalissakin työskentely-lämpötiloissa tuottaa diffuusiomekanismeilla lopulliseen liitoksen rakenteeseen alkuperäisen liitosaineen sulamislämpötilaa jopa satoja asteita korkeammassa ίο lämpötilassa sulavia kiintoainefaaseja. Näin liitos ikäänkuin korjaa itseään, kun se kestää korkeampia lämpötiloja kuin puhdas liitosaine kestäisi. Liittäminen voidaan tehdä esimerkiksi foliolla (juotenauhalla) tai juotelangalla tai liitettävillä pinnoilla voidaan käyttää etukäteen niille järjestettyjä ohuita seosainekerroksia. Juoteaineen ja liitettävien kappaleiden välisten diffuusiomekanismien vaatima 15 lämpö voidaan tuoda kuumentamalla kuumennusvälineellä, esimerkiksi nestekaasupolttimolla. Voidaan käyttää myös muita soveltuvia kuumennus-järjestelyitä liitosalueen lämmittämiseen, esimerkiksi induktiokuumennusta. Jos liitoksessa käytetään tulpan päällehitsausta diffuusioliitoksen lisäksi, voidaan ·* myös päällehitsauksen hitsauslämpöä käyttää hyväksi diffuusioliitosta 20 muodostettaessa.
* * » • 1 1 »
Olennainen osa keksintöä on, että juoteainefolion pintaan ja/tai ainakin toiseen v ; liitettävistä pinnoista tuodaan kerros tinaa (Sn) ennen liitoksen muodostamista, v : Tinan tuominen alentaa liitoksen muodostamiseen tarvittavaa lämpötilaa.
25 Lisäksi vältytään liitettävien pintojen hapettumiselta eikä liitoksen muodostamisen yhteydessä tarvita suojakaasujärjestelyjä. Faasimuutos- * * * reaktioiden käynnistämiseksi ja optimaalisen sauman rakenteen saavutta-miseksi riittää mikrometrien vahvuinen tinakerros Ag+Cu-folion ja liitettävän : ; kappaleen välissä. Menetelmän mukainen tekniikka ei ole kriittinen Ag+Cu- ·:·· 30 koostumukselle, jolloin olennaisesti puhtaan Ag-folion käyttökin on mahdollista.
Liitoksen muodostuminen tapahtuu sula- ja kiintoainediffuusion ja niitä seuraavien faasimuutosreaktioiden tuloksena nopeasti jo hitsausta varten 4 114855 muodostetuissa esilämmityslämpötiloissa. Keksinnön mukaisen menetelmän eräällä sovellutusmuodolla on pystytty aikaansaamaan hyvin uunitilan kaasuja sisältävän atmosfäärin kestäviä liitosaineita. Esimerkiksi Ag+Cu-juoteaine kestää hyvin liekkisulatusuunin S02-pitoista atmosfääriä. Käyttöolosuhteissa 5 tapahtuvaa korroosiota ajatellen muodostuvan tinapronssin tina ei ole haitallinen, koska se ei sulfatoidu samaan tapaan kuin sinkki ja kupari. Liitossauman faaseihin liukeneva hopea parantaa osaltaan tinapronssin korroosionkestävyyttä.
ίο Keksintö kohdistuu myös jäähdytyselementtiin uuneja varten, joka elementti käsittää pääasiassa kuparista valmistetun runko-osan ja runko-osaan muodostettuja kanavia jäähdytysväliainekiertoa varten, joita kanavia valmistettaessa on runko-osaan muodostettu sen pintaan avautuvia reikiä, joista ainakin osa on tulpattu. Keksinnölle tunnusomaista on se, että tulpan ja 15 runko-osan liitos on diffuusioliitos. Keksinnön mukainen jäähdytyselementti kestää erittäin hyvin uuneissa vallitsevaa atmosfääriä. Liitospinnat muodostuvat pääasiassa tulpan sivupinnasta ja reiän sisäpinnasta. Tällöin liitoksesta saadaan tulpan pituussuunnassa riittävän pitkä. Liitos on muodostettu ;* liitospintojen väliin järjestettyä juoteainefoliota käyttämällä. Tulppa käsittää 20 kierreosan ja kartiomaisen liitososan. Kierreosan avulla liitospinnat saadaan * * f,; | puristettua vastakkain niin, että muodostuu hyvälaatuinen liitos. Tulpan liitososa on muodostettu itsekeskittäväksi, jolloin liitospinnat asettuvat :, · ; tasaisesti toisiaan vasten.
25 Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisemmin edullisen esimerkin • ·.: ’ avulla viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa -,,,ι kuvio 1 esittää erästä jäähdytyselementtiä yksinkertaistettuna, •: * 30 kuvio 2 esittää leikkausta A-A kuvion 1 jäähdytyselementistä, ja 114855 5 kuvio 3 esittää erästä keksinnön mukaisen menetelmän vaihetta, jossa tulppa juotetaan jäähdytyselementin aukkoon.
Keksintö kohdistuu menetelmään reiän, erityisesti jäähdytyselementin reiän, 5 tulppaamiseksi, jossa menetelmässä olennaisesti pääasiassa kuparia olevassa kappaleessa, kuten jäähdytyselementin 1 runko-osassa 2, olevaan reikään 9 järjestetään pääasiassa kuparia oleva tulppa 8. Kuviossa 1 on esitetty eräs keksinnön mukaista tulppaamismenetelmää soveltava jäähdytyselementti 1. Jäähdytyselementti 1 on tyypillisesti valmistettu kuparista. Jäähdytyselementin ίο 1 runko-osaan 2 on esimerkiksi poraamalla tai valamalla muodostettu kanavisto 3, 4, 5, jossa jäähdytysväliaine, kuten vesi kiertää kun elementti 1 on asennettu paikoilleen uunin seinämään. Kanavisto on muodostettu kuvion esimerkissä muodostamalla runko-osan 2 läpi reikiä 3, 4, 5. Reiät 3, 4, 5 on järjestetty runko-osaan 2 siten, että ne yhdistyvät toisiinsa muodostaen kanaviston 15 jäähdytysväliainekiertoa varten. Osa kanavien 3, 4, 5 jäähdytyselementin runko-osan 2 pintaan muodostamista aukoista 9 varustetaan tulpilla 8 niin, että elementtiin jää vain tarpeelliset tulo- ja poistoyhteet 6, 7 elementin liittämiseksi jäähdytysväliainekiertoon. Jäähdytyselementti 1 kiinnitetään uunin rakenteisiin :* esimerkiksi seinämään, jolloin se tyypillisesti jäähdyttää uunin tulenkestävää i\, 20 vuorausta. Tyypillisesti tulo- ja poistoyhteiden 6, 7 puoleinen seinämä jäähdytyselementistä suuntautuu poispäin uunin (ei esitetty piirustuksissa) ' sisäosasta. Jäähdytyselementin materiaalina käytetään tyypillisesti kuparia mm.
.» . * sen hyvien lämmönjohto-ominaisuuksien johdosta. Kuvioiden mukainen v : jäähdytyselementti on eräs yksinkertaistettu esimerkki jäähdytyselementin 25 rakenteesta. Tyypillisesti jäähdytyselementissä voi olla useita vierekkäisiä elementin pituussuuntaisia ja/tai poikittaissuuntaisia kanavia. Uunia rakenteita jäähdyttämään käytetään lukuisia jäähdytyselementtejä, jotka on yhdistetty :: jäähdytysväliainekiertoon.
: I 30 Keksinnön mukainen menetelmä jäähdytyselementin reiän tulppaamiseksi, jossa menetelmässä olennaisesti pääasiassa kuparia olevan jäähdytyselementin 1 runko-osassa 2 olevaan reikään 9 järjestetään pääasiassa kuparia 114855 6 oleva tulppa 8. Menetelmässä tulpan 8 sivupinnan 11 ja reiän sisäpinnan 13 väliin järjestetään juoteainetta 10, jonka sulamislämpötila on alhaisempi kuin yhteen liitettävien osien sulamislämpötila, lämmitetään ainakin tulpan ja jäähdy-tyselementin liitosaluetta ainakin juoteaineen osan sulamislämpötilaan tai sen 5 läheisyyteen ja jäähdytetään liitosalue. Keksinnön mukaisella menetelmällä aikaansaadaan diffuusioliitos. Lämpötilan nosto voidaan tehdä niin korkeaan lämpötilaan niin, että liitosvyöhykkeelle muodostuu hetkellisesti sula faasi.
Erään edullisen sovellutusmuodon mukaan juoteaine 10 on folion muodossa, ίο Folio on helposti käsiteltävissä ja sopivan levyisenä ja oikeaan pituuteen leikattuna juoteaine on etukäteen asennettavissa juuri haluttuun kohtaan liitoksessa, jolloin saavutetaan erittäin hyviä liitoksia liitospinnan koko alalta. Tyypillisen sovellutusmuodon mukaan juoteaine 10 tuodaan runko-osan 2 reikään 9 ja/tai tulpan 8 liitospintaan 11 ennen tulpan asettamista reikään.
15
Juoteaine 10 on valittu joukosta, joka käsittää yhdistelmänä Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu tai Sb+Cu. Juoteaineen yhdisteaineet muodostavat sulamiskäyttäyty-mistä ajatellen edullisesti eutektisia koostumuksia kuparin kanssa. Esimerkiksi ·· Ag+Cu-juoteaineella eutektinen koostumus käsittää Ag 71 paino-% ja Cu 29 20 paino-%. Juoteaineet voivat olla myös puhdasta Ag tai AI.
• I
• * · » » · :**: Juoteainefolion 10 pintaan ja/tai ainakin toiseen liitettävistä pinnoista 11, 13 v ·’ voidaan tuoda kerros tinaa Sn, jonka avulla saadaan juottamiseen tarvittavaa v ·’ lämpötilaa laskettua. Käyttämällä esimerkiksi paksuudeltaan 50 Im Ag+Cu- 25 juoteainefolion pinnoilla esimerkiksi 5-10 Im Sn-kerrosta on saavutettu erittäin hyvälaatuisia liitoksia. Tinakerrokset voidaan muodostaa esimerkiksi upotta- iti maila folion muodossa oleva juoteaine sulaan tinaan ja tarvittaessa vielä : valssaamalla folio tasaiseksi. Juoteainefolio on paksuudeltaan tyypillisesti 10 - : 500 Im, edullisesti 20 - 100 Im. Kun käytetään tinakerroksia folion keskiosa on ; 30 paksuudeltaan 10-100 Im ja pintakerrokset 1-20 Im.
114855 7
Kun käytetään Sn-kerrosta juottamisen yhteydessä voidaan myös käyttää juote-ainetta, jossa Cu-pitoisuus on eutektista koostumusta pienempi. Esimerkiksi Ag+Cu-juoteaineen Cu-pitoisuus voi olla myöskin välillä 0 -29 paino-%. Koostumus ei ole menetelmän kannalta kriittinen kun käytetään tinakerroksia.
5
Juottamisen lisäksi haluttaessa voidaan tulppa 8 hitsata runko-osaan 2 kiinni. Tällöin hitsin alapuolella juotosliitoksessa tinan ja hopean diffuusio kupariin jatkuu ja liitossaumaan muodostuvien faasien osalta siirrytään yhä korkeammissa lämpötiloissa sulavien faasien suuntaan. Tällöin ίο diffuusioliitoksen muodostumiseen tarvittava lämpötila saavutetaan jo hitsausta varten suoritettavassa esilämmityksessä.
Keksinnön mukaisella menetelmällä muodostetun jäähdytyselementin tulpan 8 ja runko-osan 2 liitos on siten diffuusioliitos ja valmistettu lämpökäsittelemällä.
15 Liitospinnat ovat pääasiassa tulpan 2 sivupinta 11 ja reiän sisäpinta 13. Tulppa käsittää kierreosan 12 ja kartiomaisen liitososan 11. Kartiomainen liitososa 11 on katkaistun kartion muotoinen, joka kapenee kierreosaa 12 kohti. Kierreosan 12 välykset sallivat liitososan 11 keskittää itsensä reiän sisäpinnan 13 kanssa.
. 20 Kuviossa 3 on esitetty keksinnön mukaisen tulppaamismenetelmän eräs vaihe yksityiskohtaisemmin. Tulpan materiaali on tyypillisesti pääasiassa kuparia.
* ·· Tulppa 8 käsittää kuvion sovellutusmuodossa kartio-osan 11 ja kierreosan 12.
: Reikään 9 on muodostettu vastaosat tulpalle 8 eli kartio-osa 13 ja kierreosa 14.
; V: Kuvion 3 tilanteessa reiän 9 sisäseinämän läheisyyteen tai kiinni kartiopintaan 25 13 on järjestetty juoteainekerros 10, edullisimmin folion muodossa. Tämän jälkeen tulppa 8 asetetaan reikään 9 niin, että tulpan kartiopinta 11 ja reiän kartiopinta 13 tulevat toisiaan vasten juoteainekerroksen 10 jäädessä niiden väliin. Kuvion sovellutusmuodon mukainen tulppa 8 kierretään reiän kierteisiin : i 14. Erään sovellutusmuodon mukaan tulppa 8 voidaan varustaa vääntiöllä 15, 30 jota voidaan käyttää tulpan kiristämiseksi reikään haluttuun kireyteen ;vääntölaitteen avulla. Tämän jälkeen tulpan 8 ja runko-osan 2 liitosalue kuumennetaan niin, että muodostuu diffuusioliitos liitosalueella.
8 114855
Seuraavissa esimerkeissä on tuotu esiin muutamia keksinnön sovellutusmuotoja.
5 Esimerkki I
Tässä esimerkissä juoteaineena käytettiin eutektisen koostumuksen omaavaa Ag+Cu-juoteainetta, joka käsittää painoprosentteina 71% Ag ja 29% Cu. Juoteaine oli folion muodossa, jonka paksuus oli 50 pm. Määrämittaan leikattu folio asetettiin reikään sen sisäpintaa vasten ennen tulppaa. Tulppa asetettiin ίο paikoilleen niin, että se puristui juoteainefoliota vasten. Liitosalue lämmitettiin juoteaineen sulamislämpötilan (779 °C) yli noin 800 °C lämpötilaan suojakaa-suna käytettiin argonia. Pitoaika oli noin 5 minuuttia. Esimerkin mukaiset liitokset onnistuivat erinomaisesti. Aikaansaatiin tiivis ja ehjä liitos. Sulakostu-tuksen tapahduttua kuparia liukenee juotteeseen ja kääntäen hopeaa diffun-15 doituu kupariin. Liitoksen rajapinta on siten kokonaan uudelleen kiteytynyt.
Esimerkki II
Tässä esimerkissä kuparikappale liitetään toiseen kuparikappaleeseen Ag-Cu ;· juoteaineella, joka käsittää 71% Ag ja 29% Cu. Juoteaine on folion muodossa, ,, 20 jonka paksuus on 50 pm ja folion pintaan on muodostettu lisäksi tinakerros, ; ; : jonka paksuus on luokkaa 5-10 pm. Lämpötila nostettiin noin 600 °C lämpö- tilaan. Pitoaika oli noin 5 minuuttia. Esimerkin mukaiset liitokset onnistuivat erinomaisesti. Aikaansaatiin tiivis ja ehjä liitos, jossa reaktioajan jälkeen, < 4 ,; ·’ alkuaan olennaisesti puhtaana alkuaineena ollut tina muodosti kuparin kanssa 25 tinapronssisauman.
Keksinnön mukaisella menetelmällä voidaan liittää kuparia ja/tai kupariseoksia, joiden kuparipitoisuus on tyypillisesti ainakin 50 %.
30 Alan ammattihenkilölle on selvää, että keksintö ei ole rajoitettu edellä ; esitettyihin sovellutusmuotoihin, vaan sitä voidaan vaihdella oheisten patenttivaatimusten puitteissa.

Claims (15)

114855
1. Menetelmä reiän, erityisesti jäähdytyselementin reiän, tulppaamiseksi, jossa menetelmässä olennaisesti pääasiassa kuparia olevassa kappaleessa, kuten 5 jäähdytyselementin (1) runko-osassa (2), olevaan reikään (9) järjestetään pääasiassa kuparia oleva tulppa (8), tunnettu siitä, että tulpan (8) sivupinnan (11) ja reiän sisäpinnan (13) väliin järjestetään juoteainetta (10) folion muodossa, jonka sulamislämpötila on alhaisempi kuin yhteen liitettävien osien sulamislämpötila, ja juoteainefolion (10) pintaan ja/tai ainakin toiseen ίο liitettävistä pinnoista (11, 13) tuodaan kerros tinaa (Sn), lämmitetään ainakin tulpan (8) ja kappaleen, kuten jäähdytyselementin runko-osan (2), liitosaluetta ainakin juoteaineen osan sulamislämpötilaan tai sen läheisyyteen ja jäähdytetään liitosalue.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juoteaine (10) tuodaan runko-osan (2) reikään (9) ja/tai tulpan (8) liitospintaan (11) ennen tulpan asettamista reikään.
: 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että : ” 20 juoteaine (10) on folion muodossa ja käsittää useita kerroksia. * » , .t
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juoteaine (10) on valittu joukosta joka käsittää yhdistelmänä Ag+Cu, Al+Cu, * Sn+Cu tai Sb+Cu. ; 25
: 5. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juoteaineella (10) on tietyllä seoskoostumuksella kuparin kanssa eutektinen . ··. koostumus. \ 30
6. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juoteaine (10) on olennaisesti Ag. 1 1 4855
7. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juoteaine (10 ) on olennaisesti AI.
8. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 5 juoteainefolio on paksuudeltaan 10 - 500 pm, edullisesti 20-100 pm.
9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että folion keskiosa on paksuudeltaan 10-100 pm ja pintakerrokset 1-20 pm. ίο
10. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juottamisen lisäksi tulppa (8) hitsataan runko-osaan (2) kiinni.
11. Jäähdytyselementti uuneja varten, joka elementti käsittää pääasiassa kuparista valmistetun runko-osan (2) ja runko-osaan muodostettuja kanavia (3, 15 4, 5) jäähdytysväliainekiertoa varten, joita kanavia (3, 4, 5) valmistettaessa on runko-osaan (2) muodostettu sen pintaan avautuvia reikiä, joista ainakin osa on tulpattu, tunnettu siitä, että tulpan (8) ja runko-osan (2) liitos on diffuusioliitos.
< * · : 12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että 20 liitospinnat muodostuvat pääasiassa tulpan sivupinnasta (11) ja reiän | sisäpinnasta (13).
, ·. 13. Patenttivaatimuksen 11 tai 12 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että tulppa käsittää kierreosan (12) ja kartiomaisen liitososan (11). ; . 25 » »
14. Jonkin patenttivaatimuksista 11-13 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että liitos on muodostettu liitospintojen (11, 13) väliin järjestettyä * I , ’ ’. juoteainefoliota (10) käyttämällä. " 30
15. Jonkin patenttivaatimuksista 11-14 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että tulpan (8) liitososa (11) on muodostettu itsekeskittäväksi. 114855
FI991574A 1999-07-09 1999-07-09 Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti FI114855B (fi)

Priority Applications (23)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI991574A FI114855B (fi) 1999-07-09 1999-07-09 Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti
DE60010730T DE60010730T2 (de) 1999-07-09 2000-06-20 Verfahren zum einspritzen eines loches und ein durch dieses verfahren hergestelltes kühlelement
MXPA02000229A MXPA02000229A (es) 1999-07-09 2000-06-20 Metodo para obturar un agujero y un elemento de enfriamiento fabricado por dicho metodo.
PCT/FI2000/000554 WO2001003873A1 (en) 1999-07-09 2000-06-20 Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method
BR0011959-8A BR0011959A (pt) 1999-07-09 2000-06-20 Método para tamponamento de um furo e elemento de resfriamento fabricado pelo dito método
ES00936936T ES2218169T3 (es) 1999-07-09 2000-06-20 Metodo para taponar un agujero y un elemento de refrigeracion fabricado por dicho metodo.
PL00352932A PL193792B1 (pl) 1999-07-09 2000-06-20 Sposób zaślepiania otworów
ROA200200011A RO121096B1 (ro) 1999-07-09 2000-06-20 Metodă de obturare a unui orificiu şi element de răcire, fabricat prin această metodă
EP00936936A EP1218137B1 (en) 1999-07-09 2000-06-20 Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method
PT00936936T PT1218137E (pt) 1999-07-09 2000-06-20 Processo para tapar um furo e um elemento de arrefecimento fabricado pelo referido processo
JP2001509333A JP2003504209A (ja) 1999-07-09 2000-06-20 穴の栓詰め方法および該方法により製造される冷却エレメント
AU52255/00A AU775369B2 (en) 1999-07-09 2000-06-20 Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method
TR2002/00024T TR200200024T2 (tr) 1999-07-09 2000-06-20 Bir delik tapalama yöntemi ve bu yöntemle imal edilen bir soğutucu element
EA200200141A EA003035B1 (ru) 1999-07-09 2000-06-20 Способ закупоривания отверстия и охлаждающий элемент, изготовленный при использовании этого способа
CNB00810154XA CN1165400C (zh) 1999-07-09 2000-06-20 堵塞孔的方法和由所述方法制成的冷却元件
AT00936936T ATE266494T1 (de) 1999-07-09 2000-06-20 Verfahren zum einspritzen eines loches und ein durch dieses verfahren hergestelltes kühlelement
CA002377689A CA2377689C (en) 1999-07-09 2000-06-20 Method of plugging a hole and a cooling element manufactured by said method
US10/030,013 US6725517B1 (en) 1999-07-09 2000-06-20 Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method
KR1020027000161A KR100659964B1 (ko) 1999-07-09 2000-06-20 구멍을 막기 위한 방법 및 이 방법에 의해 제조되는 냉각요소
ARP000103134A AR024448A1 (es) 1999-07-09 2000-06-22 Metodo para taponar un agujero de un elemento para enfriar formado en una pieza esencialmente fabricada de cobre y elemento para enfriar hornos que comprende un tapon fabricado por dicho metodo
PE2000000635A PE20010138A1 (es) 1999-07-09 2000-06-26 Metodo para obturar un agujero y un elemento refrigerante manufacturado mediante dicho metodo
ZA200110446A ZA200110446B (en) 1999-07-09 2001-12-20 Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method.
BG106268A BG64352B1 (bg) 1999-07-09 2001-12-27 Метод за уплътняване на отвор в охладителен елемент и елемент, произведен по метода

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI991574A FI114855B (fi) 1999-07-09 1999-07-09 Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti
FI991574 1999-07-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI991574A FI991574A (fi) 2001-01-10
FI114855B true FI114855B (fi) 2005-01-14

Family

ID=8555053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI991574A FI114855B (fi) 1999-07-09 1999-07-09 Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti

Country Status (23)

Country Link
US (1) US6725517B1 (fi)
EP (1) EP1218137B1 (fi)
JP (1) JP2003504209A (fi)
KR (1) KR100659964B1 (fi)
CN (1) CN1165400C (fi)
AR (1) AR024448A1 (fi)
AT (1) ATE266494T1 (fi)
AU (1) AU775369B2 (fi)
BG (1) BG64352B1 (fi)
BR (1) BR0011959A (fi)
CA (1) CA2377689C (fi)
DE (1) DE60010730T2 (fi)
EA (1) EA003035B1 (fi)
ES (1) ES2218169T3 (fi)
FI (1) FI114855B (fi)
MX (1) MXPA02000229A (fi)
PE (1) PE20010138A1 (fi)
PL (1) PL193792B1 (fi)
PT (1) PT1218137E (fi)
RO (1) RO121096B1 (fi)
TR (1) TR200200024T2 (fi)
WO (1) WO2001003873A1 (fi)
ZA (1) ZA200110446B (fi)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI112534B (fi) * 2000-03-21 2003-12-15 Outokumpu Oy Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti
EP1446104B2 (en) 2001-11-01 2011-08-03 Novartis AG Spray drying methods
US20090103684A1 (en) * 2004-10-26 2009-04-23 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Molybdenum-molybdenum brazing and rotary-anode x-ray tube comprising such a brazing
ATE508393T1 (de) * 2004-12-03 2011-05-15 Jsr Corp Zusammensetzung zur bildung eines antireflexionsfilms, beschichtetes produkt und verfahren zur herstellung einer resiststruktur
US20080042429A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Philippe Schick Method and apparatus for coupling and decoupling a device and a heat pipe
CN102240862B (zh) * 2011-06-15 2014-09-03 金川集团有限公司 一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺
CN102489954B (zh) * 2011-12-06 2013-12-04 阳谷祥光铜业有限公司 一种冷却元件的制造方法以及一种冷却元件
CN102535323A (zh) * 2011-12-30 2012-07-04 安徽三井工程机械有限公司 切缝机冷却管水堵
CN102886578A (zh) * 2012-05-22 2013-01-23 武汉金运激光股份有限公司 一种全反镜端盖与直管的焊接方法
JP6368773B2 (ja) * 2013-04-30 2018-08-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 空間的に分散されたガス流路を有する流量制御ライナー
FI125964B (fi) 2013-08-27 2016-04-29 Outotec Finland Oy Jäähdytyskanavajärjestely elektrodijärjestelmässä
DE102013223389A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Formschlüssige Lötung
CN104924015B (zh) * 2015-05-26 2017-07-11 宁夏共享模具有限公司 一种修补铸件缺陷的方法
CN105108265A (zh) * 2015-07-24 2015-12-02 北京动力机械研究所 真空钎焊的窄间隙防堵塞方法
CN105547041A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 鲁化好阳光生态肥业有限公司 一种管式换热器换热管的堵漏器
BR112018076724A2 (pt) * 2016-06-23 2019-04-02 Modine Manufacturing Company coletor para um trocador de calor, método para fabricar um coletor
CN108506281A (zh) * 2017-02-25 2018-09-07 天津移山工程机械有限公司 一种液压部件配堵工艺
US20220049909A1 (en) * 2020-08-14 2022-02-17 Viking Vessel Services, LLC Tube Transition
CN115488461B (zh) * 2022-11-15 2023-03-24 西安热工研究院有限公司 用于传热管堵管的钎焊堵头及封堵方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3710473A (en) * 1971-06-28 1973-01-16 Caterpillar Tractor Co Method of manufacturing a heat exchanger
JPS5037642A (fi) * 1973-08-06 1975-04-08
US3996070A (en) * 1974-11-22 1976-12-07 Nasa Thermocouple installation
US4290195A (en) * 1978-09-01 1981-09-22 Rippere Ralph E Methods and articles for making electrical circuit connections employing composition material
JPS5550994A (en) * 1978-10-06 1980-04-14 Hitachi Ltd Brazed joint
US4255961A (en) * 1978-10-17 1981-03-17 University Of Va. Alumni Patents Foundation Differential calorimeter based on the heat leak principle
US4577380A (en) * 1979-10-04 1986-03-25 Heat Exchanger Industries, Inc. Method of manufacturing heat exchangers
US4393565A (en) * 1980-05-09 1983-07-19 Wilson Welding Company, Inc. Method of making a water-cooled electrode holder
JPS6028397A (ja) * 1983-07-27 1985-02-13 Nec Corp 自動式構内交換機拡張方式
JPH0234906B2 (ja) * 1983-11-15 1990-08-07 Ngk Spark Plug Co Tankakeisotodotonosetsugokozo
IT1200309B (it) * 1986-10-29 1989-01-12 Ansaldo Spa Procedimento per la tappatura di piastre tubiere mediante tappi saldobrasati
GB8823537D0 (en) * 1988-10-06 1988-11-16 Telco Int Ltd Circuit board manufacture
US5127969A (en) * 1990-03-22 1992-07-07 University Of Cincinnati Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof
JPH06318417A (ja) * 1991-03-23 1994-11-15 Fuji Electric Co Ltd りん銅ろうを用いた接合部品
US5199487A (en) * 1991-05-31 1993-04-06 Hughes Aircraft Company Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making
US5386628A (en) * 1991-12-23 1995-02-07 United Technologies Corporation Method of making a diffusion bonded rocket chamber
US5547517A (en) * 1991-12-27 1996-08-20 Showa Aluminum Corporation Brazing agent and a brazing sheet both comprising an aluminum alloy containing a flux
JP3245930B2 (ja) * 1992-03-10 2002-01-15 株式会社明電舎 真空コンデンサの製造方法
US5325913A (en) * 1993-06-25 1994-07-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Module cooling system
ATE189265T1 (de) * 1994-10-07 2000-02-15 Schloemann Siemag Ag Kühlplatte für schachtöfen
DE19502308A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Abb Management Ag Verfahren zum Reparieren einer Anschlußvorrichtung für den Stromanschluß und zur Zuführung bzw. Abführung der Kühlflüssigkeit zu bzw. von den hohlen Teilleitern der Statorwicklungsstäbe elektrischer Maschinen
JPH0929424A (ja) * 1995-07-24 1997-02-04 Toshiba Corp 真空チャンバの接合方法
US5895561A (en) * 1996-01-17 1999-04-20 Kennecott Utah Copper Corporation Method of sealing cooling blocks using electrodeposited metal
JPH10184309A (ja) * 1996-12-26 1998-07-14 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却溝用プラグ蓋の取付方法
US5876795A (en) * 1997-05-21 1999-03-02 International Business Machines Corporation Method for producing a low-stress electrolessly deposited nickel layer
US6008987A (en) * 1998-04-21 1999-12-28 Nortel Networks Corporation Electronic circuitry
US20020021742A1 (en) * 1998-11-10 2002-02-21 Maskell Bruce W. Manifold
US6414835B1 (en) * 2000-03-01 2002-07-02 Medtronic, Inc. Capacitive filtered feedthrough array for an implantable medical device
US6769595B2 (en) * 2000-12-20 2004-08-03 Alcoa Inc. Friction plunge riveting

Also Published As

Publication number Publication date
PE20010138A1 (es) 2001-03-13
EP1218137A1 (en) 2002-07-03
MXPA02000229A (es) 2003-09-10
EP1218137B1 (en) 2004-05-12
AU775369B2 (en) 2004-07-29
DE60010730T2 (de) 2004-10-07
ZA200110446B (en) 2002-08-23
AU5225500A (en) 2001-01-30
KR100659964B1 (ko) 2006-12-22
PL352932A1 (en) 2003-09-22
BG106268A (en) 2002-08-30
BG64352B1 (bg) 2004-11-30
CA2377689A1 (en) 2001-01-18
PT1218137E (pt) 2004-09-30
WO2001003873A1 (en) 2001-01-18
KR20020026525A (ko) 2002-04-10
CA2377689C (en) 2009-04-28
EA200200141A1 (ru) 2002-06-27
JP2003504209A (ja) 2003-02-04
BR0011959A (pt) 2002-03-05
EA003035B1 (ru) 2002-12-26
RO121096B1 (ro) 2006-12-29
TR200200024T2 (tr) 2002-05-21
PL193792B1 (pl) 2007-03-30
US6725517B1 (en) 2004-04-27
AR024448A1 (es) 2002-10-02
FI991574A (fi) 2001-01-10
CN1165400C (zh) 2004-09-08
CN1360529A (zh) 2002-07-24
ES2218169T3 (es) 2004-11-16
DE60010730D1 (de) 2004-06-17
ATE266494T1 (de) 2004-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI114855B (fi) Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti
US6050477A (en) Method of brazing directionally solidified or monocrystalline components
JP2004115337A (ja) アルミニウム−セラミックス接合体
US3930306A (en) Process for attaching a lead member to a semiconductor device
JPH0367988B2 (fi)
US6742699B2 (en) Method for manufacturing a cooling element and a cooling element
KR20020084231A (ko) 전기전도성 조인트의 제조방법
MX2007009927A (es) Metodo y arreglo para paquetes liberados de esfuerzos termicamente con diferentes sustratos.
JP2001138038A (ja) アルミニウム部材と銅又はステンレス部材とのろう付け方法
JP2009277786A (ja) リフローはんだ付け装置
JP7062464B2 (ja) アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法
AU2001248397A1 (en) Method for manufacturing a cooling element and a cooling element
US3628233A (en) Method for the low-temperature joining of carbides
Moller et al. Vacuum aluminum brazing-what matters most
RU2100728C1 (ru) Кессон плавильного агрегата и способ его изготовления
SU1547984A1 (ru) Способ пайки погружением
US5793010A (en) Electromagnetic field enhanced brazing method
US20100147929A1 (en) Method for joining metals
Zappella et al. RF/microwave die attach of gallium nitride devices achieving less than 1% voiding in a flux-free environment
RU2074797C1 (ru) Способ пайки циркония с конструкционным металлом
JPH0323061A (ja) ヒートシンクの接合方法
Frederickson Hot Gas Soldering
JPH0122071B2 (fi)
JP2007227477A (ja) セラミックス回路基板及びその製造方法
WO2003028944A1 (en) Welded steel/aluminum electrical connection and method

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 114855

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: OUTOTEC OYJ

Free format text: OUTOTEC OYJ

MA Patent expired