JP7062464B2 - アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 - Google Patents
アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 Download PDFInfo
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図1に示す鋳型10と同様の鋳型を用意し、この鋳型内に70mm×70mm×0.6mmの大きさの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板を収容した後、この鋳型を炉内に入れ、炉内を725℃に加熱した。
溶湯保持炉内に実施例1と同様のAl-Ti-B合金ショット2gを投入した以外は、実施例1と同様の方法により、得られた溶湯(0.05質量%のTiと0.01質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなるAl-Ti-B合金の溶湯)を使用して、アルミニウム-セラミックス接合基板を得た。
溶湯保持炉内に実施例1と同様のAl-Ti-B合金ショット4gを投入した以外は、実施例1と同様の方法により、得られた溶湯(0.1質量%のTiと0.02質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなるAl-Ti-B合金の溶湯)を使用して、アルミニウム-セラミックス接合基板を得た。
Al-Ti-B合金ショットを投入しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、得られた溶湯(3Nのアルミニウムからなる溶湯)を使用して、アルミニウム-セラミックス接合基板を得た。
溶湯保持炉内に、純度99.9質量%(3N)のアルミニウムからなるアルミニウムショット200gを投入して750℃に加熱して溶融させた後に、実施例1と同様のAl-Ti-B合金ショット4gを添加して得られた溶湯(0.1質量%のTiと0.02質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなるAl-Ti-B合金の溶湯)を、750℃に加熱してから45分後(加熱を開始して溶湯保持炉の温度がアルミニウムの融点660℃に達してから60分後)に鋳型内に注湯した以外は、実施例1と同様の方法により、アルミニウム-セラミックス接合基板を得た。
0.04質量%のBと0.4質量%のSiと0.01質量%のFe含み、残部がAlと不可避不純物からなるAl-B-Si-Fe合金の溶湯を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、アルミニウム-セラミックス接合基板を得た。
12 下側鋳型部材
12a アルミニウムベース板形成部
12b セラミックス基板収容部
12c アルミニウム回路板形成部
14 上側鋳型部材
14a 注湯口
20 セラミックス基板
22 アルミニウム回路板
24 アルミニウムベース板
Claims (3)
- 溶湯保持炉内に投入した固体のアルミニウムと固体のAl-Ti-B合金を700~740℃に加熱して溶融させて、0.01~0.2質量%のTiと0.001~0.1質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなる溶湯を得た後、この溶湯を、加熱を開始して溶湯保持炉の温度が660℃に達してから30分以内に、鋳型内に配置されたセラミックス基板の一方の面に接触するように注湯した後に冷却して固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウム板を形成して直接接合させることを特徴とする、アルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記固体のAl-Ti-B合金が、3~8質量%のTiと0.1~3質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなる合金であることを特徴とする、請求項1に記載のアルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法。
- セラミックス基板の一方の面にアルミニウム板が直接接合したアルミニウム-セラミックス接合基板において、アルミニウム板が、0.01~0.2質量%のTiと0.001~0.1質量%のBを含み、残部がAlと不可避不純物からなり、アルミニウム板の表面の平均結晶粒径が2mm以下、アルミニウム板のビッカース硬さが23HV以下であり、アルミニウム板の導電率が60%IACS以上であることを特徴とする、アルミニウム-セラミックス接合基板。
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Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005103560A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Dowa Mining Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP2005252136A (ja) | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Dowa Mining Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP2005288716A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Dowa Mining Co Ltd | 金属−セラミックス接合部材 |
JP2007092150A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dowa Holdings Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP2007180399A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Dowa Holdings Co Ltd | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
JP2008043958A (ja) | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Fujifilm Corp | Al連続鋳造圧延装置および平版印刷版支持体用Al合金板の製造方法 |
JP2008246545A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板の製造装置 |
JP2008253996A (ja) | 2006-03-31 | 2008-10-23 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 |
JP2011063884A (ja) | 2010-10-21 | 2011-03-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 耐熱アルミニウム合金線 |
CN102066593A (zh) | 2008-06-11 | 2011-05-18 | 阿斯图瑞纳合金股份公司 | 铝基晶粒细化剂 |
JP2011174182A (ja) | 2003-12-12 | 2011-09-08 | Showa Denko Kk | アルミニウム合金鋳塊の製造方法 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH10317083A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-12-02 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム合金用結晶粒微細化剤 |
NL1009258C2 (nl) * | 1998-05-26 | 1999-11-29 | Univ Delft Technology | Werkwijze voor de bereiding van een Al-Ti-B korrelverfijner voor aluminiumhoudende producten, en een werkwijze voor het gieten van aluminium producten. |
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005103560A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Dowa Mining Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP2011174182A (ja) | 2003-12-12 | 2011-09-08 | Showa Denko Kk | アルミニウム合金鋳塊の製造方法 |
JP2005252136A (ja) | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Dowa Mining Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
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JP2011063884A (ja) | 2010-10-21 | 2011-03-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 耐熱アルミニウム合金線 |
JP2016152324A (ja) | 2015-02-18 | 2016-08-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 |
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