JP2006192468A - アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 接合防止剤12と溶媒からなる塗料をセラミックス基板10上の所定の部分に噴霧または印刷し、溶媒を蒸発させた後、セラミックス基板10を鋳型14内に配置し、セラミックス基板10に接触するようにアルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を鋳型14内に注湯し、アルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を冷却して固化させることにより、所定の部分以外の部分においてセラミックス基板10にアルミニウム板またはアルミニウム合金板16を直接接合する。
【選択図】 図2
Description
12 接合防止剤
14 鋳型
16 アルミニウム板またはアルミニウム合金板
18 エッチングレジスト
Claims (8)
- アルミニウム板またはアルミニウム合金板とセラミックス基板との接合を防止する接合防止剤と溶媒からなる塗料をセラミックス基板上の所定の部分に塗布した後、前記セラミックス基板を鋳型内に配置し、このセラミックス基板に接触するようにアルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を鋳型内に注湯し、このアルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を冷却して固化させることにより、前記所定の部分以外の部分において前記セラミックス基板にアルミニウム板またはアルミニウム合金板を直接接合することを特徴とする、アルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記接合防止剤が窒化ホウ素、窒化珪素および炭素の粉体からなる群から選ばれる粉体であることを特徴とする、請求項1に記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記溶媒がメチルエチルケトン、アセトン、エチルアルコールおよびメチルアルコールからなる群から選ばれる溶媒であることを特徴とする、請求項1または2に記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記接合防止剤の粉体の平均粒径が5μm以下であることを特徴とする、請求項2に記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記接合防止剤の粉体の平均粒径が3μm以下であることを特徴とする、請求項2に記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記セラミックス基板にアルミニウム板またはアルミニウム合金板を直接接合した後に、前記アルミニウム板またはアルミニウム合金板の表面に所定の形状のエッチングレジストを形成し、エッチングにより前記アルミニウム板またはアルミニウム合金板の不要部分を除去した後、エッチングレジストを除去することにより、所定の回路パターンを形成することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記アルミニウム板またはアルミニウム合金板の前記所定の部分に対向する部分を前記セラミックス基板から離れる方向に折り曲げ可能にすることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のアルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法。
- アルミニウム板またはアルミニウム合金板がセラミックス基板に直接接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウム板またはアルミニウム合金板のセラミックス基板に対向する面の一部がセラミックス基板に接合していないことを特徴とする、アルミニウム−セラミックス接合基板。
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