KR20020084231A - 전기전도성 조인트의 제조방법 - Google Patents
전기전도성 조인트의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020084231A KR20020084231A KR1020027012423A KR20027012423A KR20020084231A KR 20020084231 A KR20020084231 A KR 20020084231A KR 1020027012423 A KR1020027012423 A KR 1020027012423A KR 20027012423 A KR20027012423 A KR 20027012423A KR 20020084231 A KR20020084231 A KR 20020084231A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- joint
- copper
- intermediate layer
- producing
- electrically conductive
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N tin(iv) sulfide Chemical compound [S-2].[S-2].[Sn+4] TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/26—Railway- or like rails
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
Abstract
구리 또는 구리 합금으로 제조된 컨덕터 레일과 연관하여 전기전도성 조인트를 제조하기 위한 방법으로서, 결합될 양 컨덕커 레일 요소 사이에 납땜제를 제공하고, 이후에 적어도 연결 영역을 가열하여 조인트를 제조하는 방법에 있어서, 상기 납땜제를, 표면층 (4, 6) 및 그 표면층 사이의 중간층 (5) 을 포함하는 층상 납땜제 포일 (3) 로 하여, 상기 연결 영역을 열처리함으로써 확산 조인트가 생성된다.
Description
본 발명은 제 1 청구항의 도입부에 따른 방법에 관한 것이다.
많은 전력을 요구하는 플랜트에서는, 동력 컨덕터로서, 구리 또는 구리합금으로 제조된 컨덕터 레일이 통상적으로 채용된다. 상기 컨덕터 레일은 길고, 통상적으로, 볼트와 같은 고정 수단에 의해 생성된 클램프 조인트를 포함한다. 통상적으로 상기 조인트는 겹치기 조인트이므로, 이 경우, 서로 결합될 부재를 통해서는, 횡방으로 적어도 하나의 구멍이 뚫린다. 상기 구멍은 서로 매치되도록 설치되며, 그 구멍을 통해서는 대응물, 즉 너트에 의해 고정되는 고정요소, 즉 볼트가 삽입되어, 결합될 부재의 결합 표면이 함께 가압된다. 볼트 조인트의 경우, 전류 전도는 결합된 요소 간의 기계적 접촉에 의존하게 된다. 효과적이며 안전한 동력 전도는 상기 기계적 결합이 온전할 경우에만 보장된다. 클램프 조인트는 통상적으로 시간의 경과에 따라 산화하게 되며, 이 경우 결합부에는 전달 저항이 발생하게 되어 많은 양의 전기 동력이 불필요하게 소비된다. 예를 들어 야금 산업에서 많은 동력을 소비하는 유닛은 무엇보다도 전해 설비 및 프로세스-야금 전기 노이다. 볼트 결합의 전기전도 능력의 약화와 전달 저항의 발생으로 인해, 에너지 소비의 증가에 의한 막대한 경제적 손실이 초래된다.또한, 조인트의 수리의 경우 (10 년된 조인트는 교체되어야 함), 높은 노동 손실을 초래한다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 결점이 극복될 수 있는 방법 및 조인트를 실현하는 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 새로운 조인트를 제조하는 것과는 별도로 오래된 조인트를 수리하는 것도 가능하게 하는 방법을 실현하는 것이다.
본 발명은 첨부된 청구항에 기술된 특징으로 가진다.
본 발명에 따른 장치는 몇가지 뛰어난 장점을 가진다. 본 발명에 따른 방법을 적용함으로써, 매우 뛰어난 전기전도 능력을 유지하면서 매우 내구력 있고 장기간 지속되는 결합이 성취될 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 다양한 컨덕터 레일 장치에 대해 매우 용이하게 적용될 수 있다. 상기 결합은 신속히 이루어지며, 상기 방법은 다양한 설치 조건에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 방법의 실시형태에 의해, 열악한 환경에 놓여있는 기계적 조인트가 용이하게 수선될 수 있다. 납땜제 (soldering/brazing agent) 로서 레이어 포일 (layer foil) 을 채용함으로써, 용이하게 응용할 수 있는 매우 바람직한 납땜제 조합이 이루어진다. 본 발명에 따른 방법이 낡은 조인트의 수선에 적용될 경우, 상기 낡은 조인트는 남겨진 채로 예를 들어 낡은 접합점 양측이 굳게 납땜되어진 채로 전도성 요소를 이용하여 바이패스될 수 있다.
확산 조인트 용으로 요구되는 결합 물질이 아주 얇고 최적의 층으로 이용될 경우, 확산 메커니즘에 의해 원래의 결합 물질의 녹는점보다 몇백도 높은 녹는점을 가지는 고체상의 최종 결합 구조를 낮은 작동 온도에서조차 얻는 것이 가능하다.순수한 연결 물질이 견딜 수 있는 온도보다 높은 온도를 견디므로 상기 조인트는 자기-교정적이다. 결합 물질과 결합될 물질 사이의 확산 메커니즘에 의해 요구되는 열은 예를 들어 액체 가스 버너와 같은 가열 장치에 의해 가해질 수 있다. 유도 가열과 같은 다른 적절한 가열 장치 역시 연결 영역의 가열을 위해 이용될 수 있다. 상기 납땜제 포일의 표면 및/또는 결합될 표면의 적어도 일부에 결합 형성 이전에 주석 층이 적용된다. 주석을 공급함으로써 상기 연결을 형성하기 위한 온도가 강하된다. 또한, 결합될 표면의 산화가 방지되며, 결합 형성을 위해 보호 가스 장치가 불필요하게 된다. 접합점에서 상변이 반응을 시작하고 최적의 구조를 이루기 위해, Ag+Cu 중심 층과 결합될 목적물 사이의 땜질/납땜 제의 표면층으로서 몇 마이크로미터의 주석 층을 가지는 것으로 충분하다. 본 방법에 따른 기술은 상기 Ag+Cu 합성물에 의해 결정적으로 좌우되지 않으며, 상기 기술에서 실질적으로 순수한 Ag 층 역시 이용될 수 있다. 융행된 그리고 고체의 물질 확산에 의해 결합은 매우 신속하게 발생하며, 연속적인 상변화 반응은 상대적으로 낮은 온도에서 발생한다. 본 발명의 방법에 따른 바람직한 실시형태를 적용함으로써, 매우 다양한 산화 환경에 대해 저항하는 납땜제가 발생한다. 작동 조건에서 발생하는 부식에 대해, 주석은 아연 및 구리와 같은 방식으로 황산화되지 않으므로 생성된 모자이크 (mosaic) 금 내의 주석은 유해하지 않다. 접합부의 상 내에 용해된 은에 대해, 그것은 상기 모자이크 금의 부식 저항을 향상시키도록 돕는다. 상기 방법을 적용함으로써, 전기전도성을 유지하며 매우 높은 전기 동력을 이용하는 플랜트의 컨덕터 레일 장치에 적절한 매우 양호한 조인트가 획득된다.
첨부 도면을 참고하여 본 발명이 더욱 상세하게 하기된다.
도 1 은 열처리 이전에 횡단면으로 도시된 본 발명에 따른 조인트를 도시한다.
도 2 은 본 발명에 따른 방법의 또다른 실시형태를 도시한다.
본 발명에 따른 방법에서, 실질적으로 구리로 제조된 컨덕터 레일 (1) 이 주로 구리로 제조된 또다른 컨덕터 레일 (2) 에 연결된다. 본 방법에 따르면, 상기 컨덕터 레일의 연결 표면 사이에 서로 연결될 부분 (1, 2) 의 녹는점보다 낮은 녹는점을 가지는 납땜제 (3) 가 공급된다. 적어도 상기 접합 영역이 상기 납땜제의 부분 또는 그 근방의 용융점 이상으로 가열되고 이후 상기 연결 영역이 냉각된다. 본 발명에 따른 방법에 의해, 확산 조인트가 이루어진다. 온도가 상기된 높은 수준에까지 상승될 수 있어 연결 영역에서 일시적으로 융해된 상이 발생된다. 채용된 납땜제는 납땜제 포일 (3) 층이며, 상기 층은 표면층 (4, 6) 및 그 사이의 중간층 (5) 을 포함한다. 본 방법에 따르면, 연결 영역이 가열되어 확산 연결이 발생된다.
상기 땜납/납땜 제는 적절한 너비이며 소정 길이로 절단되는 시트로서 취급이 용이하고, 미리 정확하게 연결점에 설치될 수 있으며, 이러한 경우 연결 표면의 전체 영역을 통해 매우 양호한 연결이 이루어질 수 있다. 상기 땜납/납땜 제 포일은 서로 결합되기 위해 요소 (1, 2) 사이에 놓여지며, 상기 땜납/납땜 제 (3) 는 결합될 상기 요소와 함께 층 구조를 형성한다. 도 1 의 경우, 명확함을 위해 비율이 조절되어, 상기 땜납/납땜 제 (3) 가 실제보다 현저히 두껍게 도시된다.
상기 땜납/납땜 제의 중간 층 (5) 은, 은과 구리의 혼합물 (Ag+Cu), 알루미늄과 구리 (Al+Cu) 의 혼합물 또는 주석과 구리 (Sn+Cu) 혼합물 그룹으로부터 선택된다. 용융 거동에 관하여는, 상기 땜납/납땜 제의 합성물은 바람직하게는 구리와의 공융 (eutectic) 조직을 형성한다. 예를 들어 은-및-구리 땜납/납땜 제의 경우, 상기 공융 합성물은 71 중량% 은과 29 중량% 구리를 포함한다. 상기 땜납/납땜 제는 또한 순수한 은 또는 알루미늄일 수 있다.
상기 땜납/납땜 제 포일 (3) 의 표면층 (4, 6) 은 주석, 또는 구리에 융해되며 낮은 용융점을 갖는 다른 금속을 포함하므로, 상기 땜납/납땜 조작을 위해 요구되는 온도가 강하될 수 있다. 상기 표면층 (4, 6) 은 예를 들어, 상기 포일의 중간층 (5) 을 구성하는 땜납/납땜 제를 융해 주석 내에 담그고, 필요할 경우 그후에 상기 포일을 부드럽게 롤링함으로써 형성될 수 있다.
본 발명에 따라, 은과 구리를 포함하며 50 ㎛ 의 두께를 가지는 중간층 (5) 과 함께 납땜제 포일 (3), 및 주석을 포함하고 예를 들어 5-10 ㎛ 의 두께를 가지는 표면층 (4, 6) 을 이용함으로써 매우 양질의 조인트가 얻어질 수 있다. 상기 납땜제 포일의 두께는 통상적으로 10-500 ㎛ 이며, 바람직하게는 20-100 ㎛ 이다. 상기 표면에 주석층이 적용될 경우, 상기 포일의 중간층 (5) 의 두께는 10-100 ㎛ 이며, 상기 표면층 (4, 6) 의 두께는 1-20㎛ 이다.
땜납/납땜과 연관하여 상기 표면층 (4, 6) 으로서 주석층이 채용될 경우, 상기 공융 합성물에서보다 낮은 구리 함량을 가지는 중간층이 이용될 수 있다.예를 들어 상기 은과 구리 납땜제의 구리 함량은 또한 0-29 중량% 일 수 있다.
주석층이 이용될 경우, 상기 합성물은 상기 방법에 대해 결정적이지 않다.
도 2 에서, 본 발명의 방법에 따른 또다른 실시형태가 도시되며, 구식의 볼트 결합 (8) 과 함께 구식의 조인트보다 양호한 전기전도 능력을 가지는 새로운 조인트가 있다. 이러한 실시형태에서, 컨덕터 요소 (7) 가 이용되며, 상기 요소의 첫번째 단부는 수리될 조인트의 제 1 부분 (1) 에 연결되며, 제 2 단부는 수리될 조인트의 제 2 부분 (2) 에 연결된다. 상기 컨덕터 요소 (7) 는 확산 조인트 (3) 에 의해 상기 제 1 부분 및/또는 제 2 부분에 연결된다. 상기 컨덕터 요소는 상기 연결에 적합한 방식으로 설계된다. 통상적으로 상기 조인트는 땜납/납땜 포일 층을 이용하여 굳은 땜납/납땜에 의해 이루어진다.
실시예 1
이러한 실시예에서, 구리 목적물이 또다른 구리 목적물과 71 중량% 은과 29 중량% 구리를 포함하는 Ag+Cu 납땜제에 의해 결합된다. 상기 납땜제는 50 ㎛ 의 두께를 가지는 포일의 형태로 적용되며, 또한 상기 포일 표면에는 대략 5-10 ㎛ 두께를 가지는 주석층이 형성된다. 온도는 대략 600℃ 까지 상승된다. 파지 시간은 대략 5 분이다. 상기 실시예에 따른 결합은 매우 성공적이었다. 컴팩트하고 부드러운 연결이 형성되었는데, 본래 순수한 요소로서 포함되었던 주석이 구리를 가지는 모자이크 금 접합부를 형성하였다.
본 발명에 따른 방법에 의해, 통상적으로 50% 이상의 구리 함량을 가지는 구리 및/또는 구리 합금으로 제조된 연결 표면을 가지는 컨덕터 레일이 결합될 수 있다.
Claims (10)
- 구리 또는 구리 합금으로 제조된 컨덕터 레일과 연관하여 전기전도성 조인트를 제조하기 위한 방법으로서, 결합될 양 컨덕커 레일 요소 사이에 납땜제를 제공하고, 이후에 적어도 연결 영역을 가열하여 조인트를 제조하는 방법에 있어서,상기 납땜제를, 표면층 (4, 6) 및 그 표면층 사이의 중간층 (5) 을 포함하는 층상 납땜제 포일 (3) 로 하여, 상기 연결 영역을 열처리함으로써 확산 조인트를 생성시키는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 납땜제의 중간층 (5) 이, 은과 구리의 혼합물, 알루미늄과 구리의 혼합물, 또는 주석과 구리의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항 또는 2 항에 있어서, 상기 납땜제의 중간층 (5) 이 대략 71 중량% 의 은과 대략 29 중량% 의 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항 내지 3 항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 납땜제 또는 적어도 상기 중간층이 구리와 공정 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 납땜제의 중간층 (5) 이 실질적으로 주로 은으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 납땜제의 중간층 (5) 이 실질적으로 주로 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항 내지 6 항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 납땜제 포일의 표면층 (4, 6) 이, 주석, 또는 구리 내에서의 용해성이 양호하여 융점이 낮은 다른 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항 내지 7 항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 납땜제 포일 (3) 이 대략 10-500 ㎛, 바람직하게는 20-100 ㎛ 의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 납땜제의 중간층 (5) 이 10-100 ㎛ 의 두께를 가지며, 상기 표면층 (4, 6) 이 1-20 ㎛ 의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
- 제 1 항 내지 9 항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 특히 컨덕터 레일 조인트의 수리와 연관하여 적용하는 경우,수리될 연결 지점을 우회하는 컨덕터 요소 (7) 를 제공하여, 상기 컨덕터 요소 (7) 의 제 1 단을 수리될 조인트의 제 1 부분 (1) 에 연결하고, 상기 컨덕터 요소 (7) 의 제 2 단을 수리될 조인트의 제 2 부분 (2) 에 연결하며, 결합될 상기 부분 사이에, 표면층 (4, 6) 및 그 표면층 사이에 제공된 중간층 (5) 을 포함하는 층상 납땜제 포일 (3) 을 적용함으로써, 상기 컨덕터 (7) 요소를 확산 조인트에 의해 상기 부분 (1, 2) 에 연결하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 조인트의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20000657A FI108376B (fi) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | Menetelmõ sõhk÷õjohtavan liitoksen muodostamiseksi |
| FI20000657 | 2000-03-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020084231A true KR20020084231A (ko) | 2002-11-04 |
| KR100734189B1 KR100734189B1 (ko) | 2007-07-02 |
Family
ID=8557990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020027012423A KR100734189B1 (ko) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | 전기전도성 조인트의 제조방법 |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6772936B2 (ko) |
| EP (1) | EP1266430B1 (ko) |
| JP (1) | JP2003527971A (ko) |
| KR (1) | KR100734189B1 (ko) |
| CN (1) | CN1196232C (ko) |
| AT (1) | ATE349781T1 (ko) |
| AU (2) | AU2001248398B2 (ko) |
| BG (1) | BG65249B1 (ko) |
| BR (1) | BR0109307A (ko) |
| CA (1) | CA2403864C (ko) |
| DE (1) | DE60125521T2 (ko) |
| EA (1) | EA004489B1 (ko) |
| FI (1) | FI108376B (ko) |
| MX (1) | MXPA02009127A (ko) |
| PL (1) | PL202272B1 (ko) |
| WO (1) | WO2001071852A1 (ko) |
| ZA (1) | ZA200207286B (ko) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080217042A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-11 | Judson Ward M | Method for making rail bonds |
| US20090004500A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Daewoong Suh | Multilayer preform for fast transient liquid phase bonding |
| DE102008054415A1 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zweier Substrate mit einer SLID-Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
| US8348139B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-01-08 | Indium Corporation | Composite solder alloy preform |
| JP5643029B2 (ja) | 2010-08-30 | 2014-12-17 | 矢崎総業株式会社 | 電線端部の接合方法 |
| CN102489807A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-06-13 | 苏州工业园区隆盛电器成套设备制造有限公司 | 一种轨道车辆用变压器的铜铜焊接工艺 |
| CN102489871A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种铜及铜合金的焊接方法 |
| JP6075465B2 (ja) * | 2014-01-07 | 2017-02-08 | 株式会社村田製作所 | 補修方法および補修材 |
| US9937575B2 (en) * | 2015-02-05 | 2018-04-10 | United Technologies Corporation | Brazed joints and methods of forming brazed joints |
| CN105834541A (zh) * | 2016-06-04 | 2016-08-10 | 北京工业大学 | 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构 |
| CN108247238A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-07-06 | 安徽宝辰机电设备科技有限公司 | 一种延长使用寿命紫铜用焊接剂及其使用方法 |
| DE102018217612A1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines supraleitenden Bandleiters |
| DE102020105154A1 (de) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verbindungsanordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung |
| CN115041913B (zh) * | 2022-06-01 | 2024-04-30 | 中国社会科学院考古研究所 | 一种基于热分解还原的出土银器保护修复方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1389542A (en) * | 1971-06-17 | 1975-04-03 | Mullard Ltd | Methods of securing a semiconductor body to a support |
| US4497430A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4678720A (en) | 1985-01-04 | 1987-07-07 | Gte Laboratories Incorporated | Silver-copper-titanium brazing alloy |
| DE3930859C2 (de) * | 1988-09-20 | 1997-04-30 | Schulz Harder Juergen | Verfahren zum Verlöten wenigstens zweier Elemente |
| EP0380200A1 (en) * | 1989-01-11 | 1990-08-01 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Composite foil brazing material |
| DE19638209A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochschmelzende elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP3688429B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
| US6047876A (en) * | 1997-09-12 | 2000-04-11 | Materials Resources International | Process of using an active solder alloy |
| JP3335896B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-10-21 | 株式会社東芝 | ハンダ材及びハンダ材の製造方法 |
| EP1081770B1 (en) * | 1999-09-01 | 2009-02-18 | Kaneka Corporation | Thin-film solar cell module and method of manufacturing the same |
| FI109233B (fi) * | 2000-02-23 | 2002-06-14 | Outokumpu Oy | Jäähdytyselementti ja menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi |
| FI114691B (fi) * | 2000-02-23 | 2004-12-15 | Outokumpu Oy | Menetelmä kuparin ja ruostumattoman teräksen välisen liitoksen muodostamiseksi |
-
2000
- 2000-03-21 FI FI20000657A patent/FI108376B/fi not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-03-21 AU AU2001248398A patent/AU2001248398B2/en not_active Ceased
- 2001-03-21 CA CA2403864A patent/CA2403864C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 US US10/239,322 patent/US6772936B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 DE DE60125521T patent/DE60125521T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 JP JP2001569928A patent/JP2003527971A/ja not_active Abandoned
- 2001-03-21 CN CNB018069002A patent/CN1196232C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 WO PCT/FI2001/000281 patent/WO2001071852A1/en active IP Right Grant
- 2001-03-21 KR KR1020027012423A patent/KR100734189B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 AU AU4839801A patent/AU4839801A/xx active Pending
- 2001-03-21 AT AT01921402T patent/ATE349781T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 BR BR0109307-0A patent/BR0109307A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 EA EA200200994A patent/EA004489B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 EP EP01921402A patent/EP1266430B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 PL PL357723A patent/PL202272B1/pl not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 MX MXPA02009127A patent/MXPA02009127A/es active IP Right Grant
-
2002
- 2002-09-11 ZA ZA200207286A patent/ZA200207286B/en unknown
- 2002-09-18 BG BG107123A patent/BG65249B1/bg unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BG65249B1 (bg) | 2007-09-28 |
| EA004489B1 (ru) | 2004-04-29 |
| BR0109307A (pt) | 2002-12-17 |
| CA2403864C (en) | 2010-06-08 |
| CN1196232C (zh) | 2005-04-06 |
| FI20000657A0 (fi) | 2000-03-21 |
| US20030038165A1 (en) | 2003-02-27 |
| KR100734189B1 (ko) | 2007-07-02 |
| JP2003527971A (ja) | 2003-09-24 |
| PL202272B1 (pl) | 2009-06-30 |
| EP1266430B1 (en) | 2006-12-27 |
| EA200200994A1 (ru) | 2003-04-24 |
| EP1266430A1 (en) | 2002-12-18 |
| US6772936B2 (en) | 2004-08-10 |
| DE60125521D1 (de) | 2007-02-08 |
| ZA200207286B (en) | 2003-05-06 |
| PL357723A1 (en) | 2004-07-26 |
| FI20000657A (fi) | 2001-09-22 |
| ATE349781T1 (de) | 2007-01-15 |
| AU4839801A (en) | 2001-10-03 |
| BG107123A (en) | 2003-05-30 |
| CN1423848A (zh) | 2003-06-11 |
| CA2403864A1 (en) | 2001-09-27 |
| AU2001248398B2 (en) | 2004-07-01 |
| WO2001071852A1 (en) | 2001-09-27 |
| DE60125521T2 (de) | 2007-07-05 |
| MXPA02009127A (es) | 2004-08-12 |
| FI108376B (fi) | 2002-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100734189B1 (ko) | 전기전도성 조인트의 제조방법 | |
| US20070102490A1 (en) | Circuit board,method of mounting surface mounting component on circuit board, and electronic equipment using the same circuit board | |
| RU2765104C2 (ru) | Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления | |
| KR100734794B1 (ko) | 구리와 스테인레스 강 사이에 접합부를 형성하는 방법 | |
| US4902867A (en) | Method of joining an insulated wire to a conductive terminal | |
| CA2377689C (en) | Method of plugging a hole and a cooling element manufactured by said method | |
| AU2001248398A1 (en) | Method for making an electroconductive joint | |
| EP2641457A1 (de) | Verfahren zum festlegen eines bauteils in bzw. an einer leiterplatte sowie leiterplatte | |
| JP2009129983A (ja) | 接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 | |
| KR20020079898A (ko) | 냉각부재 및 냉각부재의 제조방법 | |
| JP4917375B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| CN100479635C (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
| JPH06244342A (ja) | 複合リードフレームおよびその製造方法 | |
| KR100356413B1 (ko) | 부분용융 상태에서의 리플로우 솔더링 방법 | |
| WO2019069368A1 (ja) | 金属材の接合方法及びこれに用いる金属製メッシュシート接合材 | |
| WO2015019677A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| GB2372473A (en) | A method of soldering | |
| JPH02307876A (ja) | はんだ付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |