PL202272B1 - Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego - Google Patents
Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącegoInfo
- Publication number
- PL202272B1 PL202272B1 PL357723A PL35772301A PL202272B1 PL 202272 B1 PL202272 B1 PL 202272B1 PL 357723 A PL357723 A PL 357723A PL 35772301 A PL35772301 A PL 35772301A PL 202272 B1 PL202272 B1 PL 202272B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- conductive
- joint
- intermediate layer
- brazing agent
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N tin(iv) sulfide Chemical compound [S-2].[S-2].[Sn+4] TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/26—Railway- or like rails
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Nitrogen And Oxygen Or Sulfur-Condensed Heterocyclic Ring Systems (AREA)
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
Abstract
1. Sposób wytwarzania z lacza elektroprze- wodz acego do laczenia szyn przewodz acych wykonanych z miedzi lub stopu miedzi, w któ- rym to sposobie mi edzy elementy szyn przewo- dz acych, które maj a by c laczone, nak lada si e czynnik lutowniczy, po czym podgrzewa si e co najmniej obszar laczenia tak, aby utworzy c z lacze, znamienny tym, ze jako czynnik lutow- niczy stosuje si e warstwow a foli e czynnika lu- towniczego (3), sk ladaj ac a si e z warstw po- wierzchniowych (4, 6) utworzonych z cyny Sn lub innego metalu, który dobrze rozpuszcza si e w miedzi i ma nisk a temperatur e topnienia oraz z umieszczonej mi edzy nimi warstwy po- sredniej (5) maj acej sk lad mieszaniny eutek- tycznej z miedzi a, a obszar po laczenia poddaje sie obróbce termicznej tak, ze tworzy si e z lacze dyfuzyjne. PL PL PL PL
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego.
W instalacjach wymagają cych wysokich mocy elektrycznych, stosowanymi przewodami zasilania są zwykle szyny przewodzące wykonane z miedzi lub stopu miedzi. Szyny przewodzące są długie i zwykle zawierają złącza zaciskowe utworzone za pomocą elementów mocujących, takich jak śruby. Zwykle złącza te są złączami na zakładkę, a przez łączone elementy przewierca się co najmniej jeden otwór w kierunku poprzecznym. Otwory są tak rozmieszczone, że pasują do siebie i do nich wkłada się element mocujący, taki jak śruba, którą się dokręca za pomocą nakrętki tak, aby powierzchnie łączonych elementów zostały do siebie dociśnięte. Przy zastosowaniu połączenia śrubowego, przewodzenie prądu elektrycznego zależy od styku mechanicznego między łączonymi elementami. Skuteczne i bezpieczne przewodzenie energii jest zapewnione jedynie wtedy, gdy połączenie mechaniczne jest w porządku. Złącza zaciskowe zwykle z czasem utleniają się, a wtedy w połączeniach wytwarzają się rezystancje przenoszenia, które zużywają niepotrzebnie duże ilości energii elektrycznej. Urządzeniami zużywającymi potężne ilości energii elektrycznej, na przykład w przemyśle metalurgicznym są, między innymi, elektrolizernie i elektryczne piece hutnicze. Z powodu zmniejszenia się zdolności elektroprzewodzących połączenia śrubowego oraz wytwarzania się rezystancji przenoszenia, powstają znaczące straty ekonomiczne dzięki zwiększonemu zużyciu energii. Ponadto, naprawa złącz, która musi być powtarzana co 10 lat, powoduje wzrost kosztów.
Celem wynalazku jest realizacja sposobu i złącza, dzięki którym można uniknąć wad znanych ze stanu techniki. Jeszcze jednym celem wynalazku jest realizacja sposobu, dzięki któremu możliwa byłaby, oprócz wykonywania nowych złącz, naprawa starych złącz.
Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego do łączenia szyn przewodzących wykonanych z miedzi lub ze stopu miedzi, w którym to sposobie między elementy szyn przewodzących, które mają być łączone, wkłada się czynnik lutowniczy, po czym podgrzewa się co najmniej obszar łączenia tak, aby utworzyć złącze, według wynalazku jest charakterystyczny tym, że jako czynnik lutowniczy stosuje się warstwową folię czynnika lutowniczego, składającą się z warstw powierzchniowych utworzonych z cyny Sn lub innego metalu, który dobrze rozpuszcza się w miedzi i ma niską temperaturę topnienia oraz z umieszczonej między nimi warstwy pośredniej mającej skład mieszaniny eutektycznej z miedzią, a obszar połączenia poddaje się obróbce termicznej tak, żeby utworzyć złącze dyfuzyjne.
Korzystnie, warstwę pośrednią czynnika lutowniczego wybiera się z grupy zawierającej: mieszaninę srebra i miedzi Ag + Cu, mieszaninę aluminium i miedzi Al + Cu lub mieszaninę cyny i miedzi Sn + Cu.
Korzystnie, warstwa pośrednia czynnika lutowniczego zawiera w procentach wagowo 71% srebra Ag i 29% miedzi Cu.
Korzystnie, warstwa pośrednia czynnika lutowniczego składa się ze srebra Ag.
Korzystnie, warstwą pośrednią czynnika lutowniczego jest aluminium Al.
Korzystnie, warstwowa folia czynnika lutowniczego ma grubość od 10 do 500 μm, a bardziej korzystnie od 20 do 100 μm.
Korzystnie, warstwa pośrednia czynnika lutowniczego ma grubość od 10 do 100 μm, a warstwy powierzchniowe mają grubość od 1 do 20 μm.
Drugi wariant sposobu wytwarzania złącza elektroprzewodzącego do łączenia szyn przewodzących wykonanych z miedzi lub stopu miedzi, w którym to sposobie między elementy szyn przewodzących, które mają być łączone, wkłada się czynnik lutowniczy, po czym podgrzewa się co najmniej obszar połączenia, aby utworzyć złącze, według wynalazku jest charakterystyczny tym, że przy naprawianiu złącza szyn przewodzących, wprowadza się element przewodzący, który omija naprawiane miejsce złącza tak, że pierwszy koniec elementu przewodzącego łączy się z pierwszą szyną przewodzącą naprawianego złącza, a drugi koniec tego elementu przewodzącego łączy się z drugą szyną przewodzącą naprawianego złącza, przy czym element przewodzący łączy się z obydwoma szynami przewodzącymi za pomocą złącz dyfuzyjnych, utworzonych przez umieszczenie, między łączonymi częściami, warstwowej folii czynnika lutowniczego, składającej się z warstw powierzchniowych utworzonych z cyny Sn lub innego metalu, który dobrze rozpuszcza się w miedzi i ma niską temperaturę topnienia oraz z umieszczonej między nimi warstwy pośredniej mającej skład mieszaniny eutektycznej z miedzią.
Korzystnym skutkiem stosowania rozwiązania według wynalazku jest uzyskanie niezwykle trwałych złącz, których zdolność przewodzenia energii elektrycznej pozostaje znakomita. Sposób według
PL 202 272 B1 wynalazku jest całkiem łatwo stosowany w różnych rozwiązaniach szyn przewodzących. Złącze wykonuje się szybko, a sposób może być stosowany w różnych stanach instalacji. Za pomocą sposobu według wynalazku, można łatwo zreperować istniejące już połączenia mechaniczne, które znajdują się w kiepskim stanie. Przez zastosowanie folii warstwowej jako czynnika lutowniczego, uzyskuje się bardzo korzystne wiązanie czynnika lutowniczego, który jest łatwy w stosowaniu. Gdy sposób według wynalazku zostaje zastosowany do naprawy starych połączeń, stare połączenie śrubowe pozostaje na miejscu, ale jest bocznikowane za pomocą elementu przewodzącego, który jest, na przykład przylutowany lutem twardym po obu stronach starego połączenia.
Gdy wymagane dla złącza dyfuzyjnego materiały łączące stosuje się dostatecznie cienkie i w zoptymalizowanych warstwach, możliwe jest uzyskanie za pomocą mechanizmów dyfuzji, nawet przy niskich temperaturach pracy, w strukturze złącza finalnego takich faz stałych, które maja temperaturę topnienia nawet setki stopni wyższą niż temperatura topnienia oryginalnego materiału połączenia. Zatem złącze jest w jakiś sposób samokorygującym się, ponieważ wytrzymuje ono wyższe temperatury niż wytrzymałyby czysty materiał złącza. Ciepło wymagane przez mechanizmy dyfuzji, między materiałem złącza a łączonymi obiektami, może być dostarczone do procesu za pomocą ogrzewania przez urządzenie grzewcze, na przykład palnik na ciekły gaz. Do ogrzewania obszaru łączenia możliwe jest także stosowanie innych odpowiednich urządzeń grzewczych, takich jak ogrzewanie indukcyjne. Na powierzchni folii czynnika lutowniczego i/lub co najmniej na powierzchniach łączonych, przed wykonaniem połączenia, nakłada się warstwę cyny Sn. Nałożenie cyny obniża temperaturę wymaganą do wykonania połączenia. Ponadto, unika się w ten sposób utleniania łączonych powierzchni i nie jest potrzebne żadne przygotowanie gazu osłonowego, podczas tworzenia połączenia. Aby zapoczątkować reakcje przemiany fazowej i aby osiągnąć optymalną strukturę w spoinie połączenia, wystarczy mieć warstwę cyny o grubości kilku mikrometrów jako warstwę powierzchniową czynnika lutowniczego, między warstwą centralną Ag + Cu a obiektem łączonym. Technika według sposobu nie dotyczy wyłącznie mieszanek Ag + Cu, możliwe jest tu zastosowanie nawet czystej folii Ag. Tworzenie połączenia zachodzi szybko w wyniku stopienia i dyfuzji materiału stałego i kolejnych reakcji przejścia fazowego, nawet w stosunkowo niskich temperaturach. Przez zastosowanie korzystnego przykładu wykonania sposobu według wynalazku, zostały stworzone czynniki lutownicze odporne na bardzo różne warunki utlenienia. W przypadku korozji występującej w warunkach roboczych, cyna w utworzonym złocie mozaikowym nie jest szkodliwa, ponieważ nie podlega ona zasiarczeniu w takim stopniu jak cynk i miedź. Co do srebra, które jest rozpuszczone w fazach spoiny połączenia, pomaga ono poprawić odporność na korozję złota mozaikowego. Stosując ten sposób uzyskano niezwykle dobre złącza, które utrzymują zdolność przewodzenia elektrycznego i bardzo dobrze nadają się do szyn przewodzących w instalacjach, które zużywają szczególnie dużo energii elektrycznej.
Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego, według wynalazku, został bliżej objaśniony w oparciu o rysunek, na którym fig. 1 przedstawia złącze dyfuzyjne, w przekroju poprzecznym, przed obróbką cieplną, zaś fig. 2 przedstawia stare połączenie mechaniczne naprawione za pomocą złączy dyfuzyjnych, wykonanych sposobem według wynalazku.
Jak pokazano na fig. 1, pierwsza szyna przewodząca 1, zasadniczo wykonana z miedzi, jest połączona z drugą szyną przewodzącą 2, również wykonaną z miedzi. Według wynalazku, między powierzchnie połączenia szyn przewodzących, wprowadza się warstwową folię czynnika lutowniczego 3 o temperaturze topnienia, która jest niższa niż temperatura topnienia pierwszej i drugiej szyny przewodzącej 1, 2, a następnie podgrzewa się co najmniej obszar złącza przynajmniej do temperatury topnienia czynnika lutowniczego 3 lub do temperatury bliskiej tej temperaturze, po czym obszar połączenia ochładza się. Za pomocą sposobu według wynalazku uzyskuje się złącze dyfuzyjne. Temperatura może zostać podniesiona do opisanego wcześniej wysokiego poziomu tak, że w obszarze połączenia chwilowo powstaje faza stopiona. Zastosowanym czynnikiem lutowniczym jest warstwowa folia czynnika lutowniczego 3, która zawiera warstwy powierzchniowe 4, 6 oraz znajdującą się między nimi warstwę pośrednią 5. W sposobie według wynalazku obszar połączenia jest podgrzewany tak, że powstaje złącze dyfuzyjne.
Czynnik lutowniczy 3 jest łatwy w użyciu w postaci arkuszy, które są odpowiednio szerokie i mogą być przycięte na właściwą długość. Można je nakładać uprzednio dokładnie na żądane punkty w złączu, uzyskując niezwykle dobre złącza na całym obszarze powierzchni połączenia. Folia czynnika lutowniczego 3 jest umieszczana między pierwszą i drugą szyną przewodzącą 1, 2 w celu ich połączenia tak, że czynnik lutowniczy 3 z częściami łączonymi tworzy strukturę warstwową. W przypadku
PL 202 272 B1 z fig. 1, proporcje został y dobrane ze wzglę du na przejrzystość rysunku tak, ż eby folia czynnika lutowniczego 3 została przedstawiona jako znacznie grubsza niż w rzeczywistości.
Warstwa pośrednia 5 czynnika lutowniczego 3 została wybrana z grupy zawierającej: mieszaninę srebra i miedzi Ag + Cu, mieszaninę aluminium i miedzi Al + Cu lub mieszaninę cyny i miedzi Sn + Cu. Co się tyczy ich zachowania się podczas topnienia, składniki czynnika lutowniczego 3, korzystnie tworzą z miedzią mieszaniny eutektyczne. Przykładowo, w przypadku czynnika lutowniczego 3 ze srebra i miedzi, mieszanina eutektyczna zawiera w procentach wagowo 71% srebra Ag i 29% miedzi Cu. Czynnikami lutowniczymi 3 mogą być także czyste srebro Ag lub aluminium Al.
Warstwy powierzchniowe 4, 6 warstwowej folii czynnika lutowniczego 3 zawierają cynę Sn lub inny metal, który łatwo rozpuszcza się w miedzi i ma niską temperaturę topnienia, dzięki czemu temperatura wymagana do operacji lutowania może być obniżona. Warstwy powierzchniowe 4, 6 mogą być uformowane na przykład przez zanurzenie w roztopionej cynie czynnika lutowniczego złożonego z warstwy pośredniej 5 folii, a gdy to konieczne, wygładzanie folii przez walcowanie.
Zgodnie ze sposobem według wynalazku uzyskano złącza niezwykle wysokiej jakości, stosując warstwową folię czynnika lutowniczego 3 z warstwą pośrednią 5 składającą się ze srebra i miedzi Ag + Cu o grubości około 50 μl oraz z warstwami powierzchniowymi 4, 6 składającymi się z cyny Sn o grubości przykładowo 5 do 10 μ^ι. Grubość warstwowej folii czynnika lutowniczego 3 zwykle wynosi 10 do 500 μm, korzystnie 20 do 100 μm. Gdy na powierzchni nakładane są warstwy cyny, grubość warstwy pośredniej 5 folii wynosi 10 do 100 μm, a grubość warstw powierzchniowych 4, 6 wynosi 1 do 20 μm.
Gdy jako materiał warstw powierzchniowych 4, 6 jest zastosowana cyna, w związku z lutowaniem, możliwe jest także zastosowanie warstwy pośredniej o zawartości miedzi, która jest mniejsza niż w mieszaninie eutektycznej. Przykładowo, zawartość miedzi czynnika lutowniczego 3 Ag + Cu, może także wynosić 0 do 29% wagowo. Gdy zastosowano warstwy cyny, mieszanina nie jest krytyczna dla sposobu.
Na figurze 2 rysunku przedstawiono inny przykład wykonania sposobu według wynalazku. Obok starego złącza śrubowego 8 wykonano nowe złącze, które ma zasadniczo lepszą zdolność przewodzenia elektrycznego niż stare złącze. W tym przykładzie wykonania wykorzystano element przewodzący 7, którego pierwszy koniec łączy się z pierwszą szyną przewodzącą 1 naprawianego złącza, a drugi kraniec łączy się z drugą szyną przewodzącą 2 naprawianego złącza. Element przewodzący 7 jest połączony z pierwszą szyną przewodzącą 1 i/lub drugą szyną przewodzącą 2 za pomocą złącza dyfuzyjnego wykonanego z warstwowej folii czynnika lutowniczego 3. Element przewodzący 7 jest zaprojektowany w sposób, który jest odpowiedni dla złącza. Zwykle złącze jest wykonywane za pomocą twardego lutowania, z wykorzystaniem warstwowej folii czynnika lutowniczego 3.
P r z y k ł a d 1
W tym przykładzie obiekt miedziany połączono z innym obiektem miedzianym za pomocą czynnika lutowniczego Ag + Cu zawierającego w procentach wagowo 71% Ag i 29% Cu. Czynnik lutowniczy został nałożony w postaci folii o grubości 50 μm, ponadto na powierzchni folii została wykonana warstwa cyny o grubości rzędu 5 do 10 μm. Temperatura została podniesiona do około 600°C. Czas dociskania wynosił 5 minut. Połączenie, według przykładu, zostało wykonane doskonale. Uzyskano zwarte i gładkie złącze, w którym cyna, która początkowo znajdowała się tam w postaci czystej, utworzyła z miedzią spoinę w kolorze złota mozaikowego.
Za pomocą sposobu według wynalazku możliwe jest łączenie szyn przewodzących o powierzchniach łączenia wykonanych z miedzi i/lub stopów miedzi, zwykle o zawartości miedzi co najmniej 50%.
Claims (8)
1. Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego do łączenia szyn przewodzących wykonanych z miedzi lub stopu miedzi, w którym to sposobie między elementy szyn przewodzących, które mają być łączone, nakłada się czynnik lutowniczy, po czym podgrzewa się co najmniej obszar łączenia tak, aby utworzyć złącze, znamienny tym, że jako czynnik lutowniczy stosuje się warstwową folię czynnika lutowniczego (3), składającą się z warstw powierzchniowych (4, 6) utworzonych z cyny Sn lub innego metalu, który dobrze rozpuszcza się w miedzi i ma niską temperaturę topnienia oraz
PL 202 272 B1 z umieszczonej między nimi warstwy pośredniej (5) mającej skład mieszaniny eutektycznej z miedzią, a obszar połączenia poddaje się obróbce termicznej tak, że tworzy się złącze dyfuzyjne.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwę pośrednią (5) czynnika lutowniczego (3) wybiera się z grupy zawierającej: mieszaninę srebra i miedzi Ag + Cu, mieszaninę aluminium i miedzi Al + Cu lub mieszaninę cyny i miedzi Sn + Cu.
3. Sposób według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że warstwa pośrednia (5) czynnika lutowniczego (3) zawiera w procentach wagowo 71% srebra Ag i 29% miedzi Cu.
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwa pośrednia (5) czynnika lutowniczego (3) składa się ze srebra Ag.
5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwą pośrednią (5) czynnika lutowniczego (3) jest aluminium Al.
6. Sposób według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 5, znamienny tym, że warstwowa folia czynnika lutowniczego (3) ma grubość od 10 do 500 μm, korzystnie od 20 do 100 μm.
7. Sposób według zastrz. 6, znamienny tym, że warstwa pośrednia (5) czynnika lutowniczego (3) ma grubość od 10 do 100 μm, a warstwy powierzchniowe (4, 6) mają grubość od 1 do 20 μm.
8. Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego do łączenia szyn przewodzących wykonanych z miedzi lub stopu miedzi, w którym to sposobie między elementy szyn przewodzących, które mają być łączone nakłada się czynnik lutowniczy, po czym podgrzewa się co najmniej obszar połączenia, aby utworzyć złącze, znamienny tym, że przy naprawianiu złącza szyn przewodzących (1, 2), wprowadza się element przewodzący (7), który omija naprawiane miejsce złącza tak, że pierwszy koniec elementu przewodzącego (7) łączy się z pierwszą szyną przewodzącą (1) naprawianego złącza, a drugi koniec elementu przewodzącego (7) łączy się z drugą szyną przewodzącą (2) naprawianego złącza, przy czym element przewodzący (7) łączy się z szynami przewodzącymi (1, 2) za pomocą złącz dyfuzyjnych, utworzonych przez umieszczenie, między łączonymi częściami, warstwowej folii czynnika lutowniczego (3), składającej się z warstw powierzchniowych (4, 6) utworzonych z cyny Sn lub innego metalu, który dobrze rozpuszcza się w miedzi i ma niską temperaturę topnienia oraz z umieszczonej między nimi warstwy pośredniej (5) mającej skład mieszaniny eutektycznej z miedzią.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20000657A FI108376B (fi) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | Menetelmõ sõhk÷õjohtavan liitoksen muodostamiseksi |
PCT/FI2001/000281 WO2001071852A1 (en) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | Method for making an electroconductive joint |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL357723A1 PL357723A1 (pl) | 2004-07-26 |
PL202272B1 true PL202272B1 (pl) | 2009-06-30 |
Family
ID=8557990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL357723A PL202272B1 (pl) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6772936B2 (pl) |
EP (1) | EP1266430B1 (pl) |
JP (1) | JP2003527971A (pl) |
KR (1) | KR100734189B1 (pl) |
CN (1) | CN1196232C (pl) |
AT (1) | ATE349781T1 (pl) |
AU (2) | AU2001248398B2 (pl) |
BG (1) | BG65249B1 (pl) |
BR (1) | BR0109307A (pl) |
CA (1) | CA2403864C (pl) |
DE (1) | DE60125521T2 (pl) |
EA (1) | EA004489B1 (pl) |
FI (1) | FI108376B (pl) |
MX (1) | MXPA02009127A (pl) |
PL (1) | PL202272B1 (pl) |
WO (1) | WO2001071852A1 (pl) |
ZA (1) | ZA200207286B (pl) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080217042A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-11 | Judson Ward M | Method for making rail bonds |
US20090004500A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Daewoong Suh | Multilayer preform for fast transient liquid phase bonding |
DE102008054415A1 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zweier Substrate mit einer SLID-Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
US8348139B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-01-08 | Indium Corporation | Composite solder alloy preform |
JP5643029B2 (ja) | 2010-08-30 | 2014-12-17 | 矢崎総業株式会社 | 電線端部の接合方法 |
CN102489807A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-06-13 | 苏州工业园区隆盛电器成套设备制造有限公司 | 一种轨道车辆用变压器的铜铜焊接工艺 |
CN102489871A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种铜及铜合金的焊接方法 |
WO2015105089A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社村田製作所 | 補修方法および補修材 |
US9937575B2 (en) * | 2015-02-05 | 2018-04-10 | United Technologies Corporation | Brazed joints and methods of forming brazed joints |
CN105834541A (zh) * | 2016-06-04 | 2016-08-10 | 北京工业大学 | 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构 |
CN108247238A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-07-06 | 安徽宝辰机电设备科技有限公司 | 一种延长使用寿命紫铜用焊接剂及其使用方法 |
DE102018217612A1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines supraleitenden Bandleiters |
DE102020105154A1 (de) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verbindungsanordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung |
CN115041913B (zh) * | 2022-06-01 | 2024-04-30 | 中国社会科学院考古研究所 | 一种基于热分解还原的出土银器保护修复方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1389542A (en) * | 1971-06-17 | 1975-04-03 | Mullard Ltd | Methods of securing a semiconductor body to a support |
US4497430A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys |
US4678720A (en) * | 1985-01-04 | 1987-07-07 | Gte Laboratories Incorporated | Silver-copper-titanium brazing alloy |
DE3930859C2 (de) * | 1988-09-20 | 1997-04-30 | Schulz Harder Juergen | Verfahren zum Verlöten wenigstens zweier Elemente |
EP0380200A1 (en) * | 1989-01-11 | 1990-08-01 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Composite foil brazing material |
DE19638209A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochschmelzende elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
JP3688429B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
US6047876A (en) * | 1997-09-12 | 2000-04-11 | Materials Resources International | Process of using an active solder alloy |
JP3335896B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-10-21 | 株式会社東芝 | ハンダ材及びハンダ材の製造方法 |
EP1801889B1 (en) * | 1999-09-01 | 2017-05-17 | Kaneka Corporation | Thin-film solar cell module and method of manufacturing the same |
FI109233B (fi) * | 2000-02-23 | 2002-06-14 | Outokumpu Oy | Jäähdytyselementti ja menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi |
FI114691B (fi) * | 2000-02-23 | 2004-12-15 | Outokumpu Oy | Menetelmä kuparin ja ruostumattoman teräksen välisen liitoksen muodostamiseksi |
-
2000
- 2000-03-21 FI FI20000657A patent/FI108376B/fi not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-03-21 BR BR0109307-0A patent/BR0109307A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 AT AT01921402T patent/ATE349781T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 MX MXPA02009127A patent/MXPA02009127A/es active IP Right Grant
- 2001-03-21 AU AU2001248398A patent/AU2001248398B2/en not_active Ceased
- 2001-03-21 AU AU4839801A patent/AU4839801A/xx active Pending
- 2001-03-21 EP EP01921402A patent/EP1266430B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 CA CA2403864A patent/CA2403864C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 JP JP2001569928A patent/JP2003527971A/ja not_active Abandoned
- 2001-03-21 EA EA200200994A patent/EA004489B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 DE DE60125521T patent/DE60125521T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 KR KR1020027012423A patent/KR100734189B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 WO PCT/FI2001/000281 patent/WO2001071852A1/en active IP Right Grant
- 2001-03-21 CN CNB018069002A patent/CN1196232C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 PL PL357723A patent/PL202272B1/pl not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 US US10/239,322 patent/US6772936B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-11 ZA ZA200207286A patent/ZA200207286B/en unknown
- 2002-09-18 BG BG107123A patent/BG65249B1/bg unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1266430B1 (en) | 2006-12-27 |
ATE349781T1 (de) | 2007-01-15 |
JP2003527971A (ja) | 2003-09-24 |
ZA200207286B (en) | 2003-05-06 |
AU4839801A (en) | 2001-10-03 |
FI20000657A (fi) | 2001-09-22 |
EP1266430A1 (en) | 2002-12-18 |
KR20020084231A (ko) | 2002-11-04 |
US20030038165A1 (en) | 2003-02-27 |
CA2403864C (en) | 2010-06-08 |
EA200200994A1 (ru) | 2003-04-24 |
WO2001071852A1 (en) | 2001-09-27 |
BG65249B1 (bg) | 2007-09-28 |
EA004489B1 (ru) | 2004-04-29 |
BG107123A (en) | 2003-05-30 |
PL357723A1 (pl) | 2004-07-26 |
DE60125521T2 (de) | 2007-07-05 |
AU2001248398B2 (en) | 2004-07-01 |
CN1423848A (zh) | 2003-06-11 |
DE60125521D1 (de) | 2007-02-08 |
MXPA02009127A (es) | 2004-08-12 |
KR100734189B1 (ko) | 2007-07-02 |
CA2403864A1 (en) | 2001-09-27 |
BR0109307A (pt) | 2002-12-17 |
US6772936B2 (en) | 2004-08-10 |
CN1196232C (zh) | 2005-04-06 |
FI108376B (fi) | 2002-01-15 |
FI20000657A0 (fi) | 2000-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL202272B1 (pl) | Sposób wytwarzania złącza elektroprzewodzącego | |
RU2765104C2 (ru) | Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления | |
CN110315161B (zh) | 一种高温封装用Cu3Sn/泡沫铜复合接头的制备方法 | |
CN109154036A (zh) | 高可靠度的无铅焊料合金 | |
CN108290250A (zh) | 软钎焊接合部 | |
CA2377689C (en) | Method of plugging a hole and a cooling element manufactured by said method | |
AU2001248398A1 (en) | Method for making an electroconductive joint | |
AT512041B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats | |
CN108544121A (zh) | 一种光伏焊带用锡铅锑基低熔点钎料合金及其制备方法 | |
KR20020081695A (ko) | 전극 제조방법 및 전극 | |
CN100479635C (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
CN201725882U (zh) | 铜铝设备线夹 | |
JPS6326890Y2 (pl) | ||
DE102005009164B4 (de) | Kontaktanschlussfläche mit Heizerstruktur und Verfahren zum Herstellen oder Betreiben derselben | |
CN106862691B (zh) | 一种铜铝过渡连接端子锡焊方法 | |
JP2503778B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
RU2607299C1 (ru) | Способ изготовления составной ветви термоэлемента, работающей в диапазоне температур от комнатной до 900o C | |
JP2503779B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
CN114211068A (zh) | 一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法 | |
JPH0794035A (ja) | 中継接続用テープ電線 | |
JPH0122071B2 (pl) | ||
JPH09107647A (ja) | ブロック体の接合方法及びそれを用いた回転電機体コイルの製造方法 | |
Zook | Amorphous metal foil for brazing copper electrical joints | |
JPS5941156A (ja) | めつきによるろう付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20110321 |