EA004489B1 - Способ получения электропроводящего соединения - Google Patents
Способ получения электропроводящего соединения Download PDFInfo
- Publication number
- EA004489B1 EA004489B1 EA200200994A EA200200994A EA004489B1 EA 004489 B1 EA004489 B1 EA 004489B1 EA 200200994 A EA200200994 A EA 200200994A EA 200200994 A EA200200994 A EA 200200994A EA 004489 B1 EA004489 B1 EA 004489B1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- copper
- intermediate layer
- soldering
- joint
- brazing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 57
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/26—Railway- or like rails
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Nitrogen And Oxygen Or Sulfur-Condensed Heterocyclic Ring Systems (AREA)
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
Abstract
Способ получения электропроводящего соединения для токопроводящих рельсов, сделанных из меди или сплавов меди, в котором между соединяемыми токопроводящими рельсами используется вещество для пайки мягким/твердым припоем, где, по крайней мере, область соединения подвергается нагреванию для создания соединения. Применяемое вещество для пайки мягким/твердым припоем является многослойной фольгой (3), состоящей из поверхностных слоев (4, 6) и промежуточного слоя (5), расположенного между поверхностными слоями, при этом происходит термическая обработка области соединения, с образованием диффузионного соединения.
Description
Область техники
Настоящее изобретение касается способа получения электропроводящего соединения для токопроводящих рельсов.
В устройствах, использующих электроэнергию высокого напряжения, используемые проводники, в основном, представляют собой токопроводящие рельсы, сделанные из меди или сплава меди. Токопроводящие рельсы имеют большую длину и обычно содержат стяжные соединения, сделанные с помощью крепежных деталей, таких как болты. Обычно в соединениях концы деталей перекрывают друг друга и в этом случае в деталях, которые необходимо соединить, в поперечном направлении сверлится, по крайней мере, одно отверстие. Отверстия делаются таким образом, чтобы подходить друг к другу таким образом, чтобы через них мог проходить крепящий элемент, такой как болт. Болт закрепляется с помощью своей дополняющей части, такой как гайка, так, что поверхности соединяющихся деталей прижимаются друг к другу. При применении болтового соединения электропроводность зависит от механического контакта между соединяемыми деталями. Эффективная и безопасная электропроводность гарантируется только тогда, когда механическое соединение находится в хорошем состоянии. Стяжные соединения обычно окисляются с течением времени, в этом случае в местах соединения возникают переходные сопротивления, в которых расходуется излишняя электрическая энергия. Единицами, которые потребляют большое количество электроэнергии, например, в металлургической промышленности, являются электролитические установки и электрические печи для обработки металлов. Из-за слабеющей со временем электропроводности болтовых соединений и возникновения переходных сопротивлений увеличивается потребление электроэнергии и возникают значительные экономические потери. Более того, ремонт соединений, где даже соединения десятилетней давности должны обновляться, требует больших затрат труда.
Целью изобретения является создание способа и соединения, при которых недостатки существующих технологий были бы устранены. Другой целью изобретения является создание способа, при котором было бы возможно отремонтировать старые соединения, не говоря уже о новых соединениях.
Раскрытие сущности изобретения
Конструкция, при помощи которой осуществляют способ соединения токопроводящих рельсов, имеет несколько значительных преимуществ. Заявленный способ позволяет получить весьма надежные и долговечные соединения, электропроводность которых остается отличной с течением времени. Способ, описанный в изобретении, можно достаточно легко применять для различных конструкций токопроводящих рельсов. Соединение является быстрым в изготовлении, и способ может быть применен в различных условиях. Заявленный способ позволяет также просто отремонтировать существующие механические соединения, которые находятся в плохом состоянии. При применении многослойной фольги в качестве вещества для пайки мягким/твердым припоем достигается чрезвычайно благоприятная комбинация веществ для пайки мягким/твердым припоем, которую легко использовать. Когда для ремонта старых соединений применяется способ, соответствующий изобретению, старый болт может быть оставлен на месте и заменен другим проводящим элементом, который, например, крепко припаивают к обеим сторонам старого соединения.
Когда материалы, требующиеся для диффузионного соединения, представляют собой достаточно тонкие и оптимальные слои, то возможно получить с помощью диффузионных процессов, даже при низких рабочих температурах, в окончательной структуре соединения такие твердые материалы, которые будут иметь температуру плавления даже на сотни градусов выше, чем у первоначальных материалов, применяемых для соединения. Таким образом, соединение является, некоторым образом, саморегулирующимся, так как оно будет выдерживать более высокие температуры по сравнению с температурой, которую могут выдерживать чистые материалы. Теплота, необходимая для диффузионных процессов, имеющих место между материалами, применяемыми для соединения, и деталями, которые нужно соединить, может быть получена в процессе нагревания. Нагревание материалов в области соединения осуществляется каким-либо нагревательным прибором, например горелкой со сжиженным газом. Также могут использоваться другие подходящие нагревательные средства, такие как индукционное нагревание. На поверхность фольги, используемой для пайки мягким/твердым припоем, и/или по крайней мере на одну из поверхностей, которые надо соединить, до получения соединения наносится слой олова (8п). Наличие олова снижает температуру, необходимую для изготовления соединения. При этом исключается окисление поверхностей, которые будут соединяться, и для изготовления соединения отпадает необходимость в мероприятиях с защитным газом. Для того, чтобы начать реакции фазового перехода, и для получения оптимальной структуры соединительного шва достаточно, чтобы поверхностным слоем вещества, используемого для пайки мягким/твердым припоем, был слой олова толщиной в несколько микрометров. Этот слой расположен между центральным слоем вещества, состоящим из сплава серебра и меди (Ад+Си) и деталью, которую соединяют. Технология, соответствующая способу, не обязательно требует применения соединения Ад+Си, может применяться даже фольга из почти чистого серебра (Ад). Создание соединения происходит быстро и является результатом диффузии расплавленного и твердого материала и последующих реакций фазового перехода даже при сравнительно низких температурах. При этом вещество, используемое для пайки мягким/твердым припоем, приобретает сопротивляемость к различным условиям окисления. Что касается коррозии, имеющей место при рабочих условиях, олово в созданном сусальном золоте не приносит вреда, так как оно не сульфатируется, так же как цинк или медь. Что до серебра, которое расплавлено в материале соединительного шва, то оно помогает улучшить антикоррозионные свойства сусального золота. При применении данного способа получаются чрезвычайно хорошие соединения, которые поддерживают свои электропроводящие свойства и очень хорошо подходят для токопроводящих рельсов в устройствах, которые используют электроэнергию очень высокого напряжения.
Изобретение иллюстрируется прилагаемыми рисунками, где наглядно представлена конструкция, при помощи которой осуществляется изобретение, а также образуемое соединение рельсов.
Фиг. 1 иллюстрирует соединение, соответствующее изобретению. На этой фигуре изображено поперечное сечение до термической обработки.
Фиг. 2 иллюстрирует другое применение способа, соответствующего изобретению.
В заявленном способе токопроводящий рельс 1, в основном, сделанный из меди, соединяется с другим токопроводящим рельсом 2, также, в основном, сделанным из меди. Между соединяющимися поверхностями токопроводящих рельсов находится вещество 3 для пайки мягким/твердым припоем, температура плавления которого ниже, чем температура плавления частей 1 и 2, которые должны быть соединены вместе; т.е. область соединения нагревается как минимум до температуры плавления части вещества для пайки мягким/твердым припоем или до близкой температуры. Далее область соединения охлаждается и получается диффузионное соединение. Температуру можно повысить до высокого значения, так что в области соединения временно создается фаза плавления. Применяемое вещество для пайки мягким/твердым припоем является многослойной фольгой 3 для пайки мягким/твердым припоем, состоящей из поверхностных слоев 4, 6 и промежуточного слоя 5 между ними. Согласно способу область соединения нагревается так, что создается диффузионное соединение.
С веществом для пайки мягким/твердым припоем легко обращаться, если оно представляет собой листы подходящей ширины, отрезанные до нужной длины. Оно может быть установлено заранее на место, планируемое для соединения, и в этом случае получаются очень хорошие соединения по всей поверхности области соединения. Фольга для пайки мягким/твердым припоем располагается между деталями 1, 2, которые нужно соединить, и, таким образом, фольга 3 для пайки мягким/твердым припоем вместе с деталями, которые нужно соединить, представляет собой многослойную структуру. В случае, проиллюстрированном на фиг. 1, пропорции изменены ради большей ясности и вещество 3 для пайки мягким/твердым припоем показано гораздо более толстым по сравнению с реальностью.
Промежуточный слой 5 вещества для пайки мягким/твердым припоем выбирается из следующей группы: смесь серебра и меди (Ад+Си), смесь алюминия и меди (А1+Си) или смесь олова и меди (8и+Си). Что касается их температуры плавления, соединения вещества для пайки мягким/твердым припоем с медью преимущественно составляют составы, плавящиеся при низкой температуре. Например, в случае вещества для пайки мягким/твердым припоем, сделанного из серебра и меди, состав, включающий в себя 71 мас.% серебра (Ад) и 29% меди (Си), плавится при низкой температуре. Веществом для пайки мягким/твердым припоем может быть также чистое серебро (Ад) или алюминий (А1).
Поверхностные слои 4, 6 фольги 3 для пайки мягким/твердым припоем содержат олово (8и) или какой-либо другой метал, который растворяется в меди и имеет низкую температуру плавления, тем самым может быть снижена температура, необходимая для пайки мягким/твердым припоем. Поверхностные слои 4, 6 могут формироваться, например, погружением вещества для пайки мягким/твердым припоем, состоящего из промежуточного слоя 5 фольги, в расплавленное олово и при необходимости с последующим разглаживанием поверхности фольги.
Получаются чрезвычайно высококачественные соединения, если применять многослойную фольгу для пайки мягким/твердым припоем с промежуточным слоем 5, состоящим из серебра и меди (Ад+Си) и имеющим толщину 50 мкм, и поверхностными слоями 4, 6, содержащими олово (8и) и имеющими толщину, например, 510 мкм. Толщина фольги для пайки мягким/твердым припоем обычно составляет 10500 мкм, в наиболее благоприятном случае 20100 мкм. Когда слои олова нанесены на поверхность, толщина промежуточного слоя 5 фольги составляет 10-100 мкм и толщина поверхностных слоев 4, 6 составляет 1-20 мкм.
Когда слой олова нанесен в качестве поверхностных слоев 4, 6 для пайки мягким/твердым припоем, то также можно использовать промежуточный слой, включающий в себя медь, содержание которой ниже, чем в составе, легко плавящемся при низкой температуре. Например, содержание меди в веществе для пайки мягким/твердым припоем может быть 0
29% по весу. При использовании слоев из олова состав не является критичным.
На фиг. 2 иллюстрируется другое применение способа, соответствующего изобретению. Здесь около старого болтового соединения 8 делается новое соединение с существенно лучшими электропроводящими свойствами по сравнению со старым соединением. В данной реализации используется проводящий элемент 7, один конец которого соединяется с первой деталью 1 ремонтируемого соединения и второй конец соединяется со второй деталью 2 соединения, которое надо отремонтировать. Проводящий элемент 7 присоединяется к первой и/или второй детали с помощью диффузионного соединения 3. Конструкция проводящего элемента выбирается такой, чтобы подходить к соединению. Обычно соединение осуществляется с помощью жесткой пайки мягким/твердым припоем с использованием для пайки многослойной фольги.
Пример 1.
В данном примере медный объект соединялся с другим медным объектом с помощью вещества для пайки мягким/твердым припоем, состоящего из 71% серебра (Ад) и 29% меди (Си) в массовом процентном отношении. Вещество для пайки мягким/твердым припоем представляло собой фольгу толщиной 50 мкм, и дополнительно на поверхность фольги нанесен слой олова толщиной порядка 5-10 мкм. Температура была поднята до примерно 600°С. Она поддерживалась примерно 5 мин. Получилось компактное и гладкое соединение, где олово, первоначально содержащееся как чистый элемент, образовало шов сусального золота вместе с медью. Получили высококачественное соединение образца.
С помощью способа, соответствующего изобретению, могут соединяться токопроводящие рельсы, при этом поверхности соединений будут состоять из меди и/или сплавов меди с содержанием меди не меньше 50% (обычно).
Claims (8)
- ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ1. Способ получения электропроводящего соединения токопроводящих рельсов, выполненных из меди или сплавов меди, в котором между соединяемыми токопроводящими рельсами располагают вещество для пайки, а, по меньшей мере, область, подлежащую соединению, нагревают, отличающийся тем, что в качестве вещества для пайки используют многослойную фольгу (3), состоящую из поверхностных слоев (4, 6) из олова или металла, хорошо растворимого в меди при расплавлении и имеющего низкую температуру плавления, и расположенного между ними промежуточного слоя (5), материал которого в соединении с медью имеет низкую температуру плавления, при этом посредством нагрева области соединения формируют диффузионное соединение.
- 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что промежуточный слой (5) многослойной фольги изготовлен из смеси серебра и меди (Ад+Си), смеси алюминия и меди (А1+Си) или смеси олова и меди (§и+Си).
- 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что промежуточный слой (5) состоит из 71 мас.% серебра (Ад) и примерно 29 мас.% меди (Си).
- 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что промежуточный слой (5), в основном, состоит из серебра (Ад).
- 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что промежуточный слой (5), в основном, состоит из алюминия (А1).
- 6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что многослойная фольга (3) имеет толщину примерно 10-500 мкм, предпочтительно 20-100 мкм.
- 7. Способ по п.6, отличающийся тем, что промежуточный слой (5) имеет толщину 10-100 мкм, а поверхностные слои (4, 6) имеют толщину 1-20 мкм.
- 8. Способ получения электропроводящего соединения при ремонте соединений токопроводящих рельсов, выполненных из меди или сплава меди, в котором между соединяемыми элементами располагают вещество для пайки, а, по меньшей мере, область, подлежащую соединению, нагревают, отличающийся тем, что используют электропроводящий элемент (7), который огибает ремонтируемое место соединения, причем конец указанного элемента (7) соединяют с первым рельсом (1) ремонтируемого соединения, а другой конец указанного элемента (7) соединяют со вторым рельсом (2) ремонтируемого соединения при помощи диффузионных соединений, образующихся между соединяемыми частями при использовании в качестве вещества для пайки многослойной фольги (3), состоящей из поверхностных слоев (4, 6) из олова или металла, хорошо растворимого в меди при расплавлении и имеющего низкую температуру плавления, и расположенного между ними промежуточного слоя (5), материал которого в соединении с медью имеет низкую температуру плавления.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20000657A FI108376B (fi) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | Menetelmõ sõhk÷õjohtavan liitoksen muodostamiseksi |
| PCT/FI2001/000281 WO2001071852A1 (en) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | Method for making an electroconductive joint |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EA200200994A1 EA200200994A1 (ru) | 2003-04-24 |
| EA004489B1 true EA004489B1 (ru) | 2004-04-29 |
Family
ID=8557990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EA200200994A EA004489B1 (ru) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | Способ получения электропроводящего соединения |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6772936B2 (ru) |
| EP (1) | EP1266430B1 (ru) |
| JP (1) | JP2003527971A (ru) |
| KR (1) | KR100734189B1 (ru) |
| CN (1) | CN1196232C (ru) |
| AT (1) | ATE349781T1 (ru) |
| AU (2) | AU2001248398B2 (ru) |
| BG (1) | BG65249B1 (ru) |
| BR (1) | BR0109307A (ru) |
| CA (1) | CA2403864C (ru) |
| DE (1) | DE60125521T2 (ru) |
| EA (1) | EA004489B1 (ru) |
| FI (1) | FI108376B (ru) |
| MX (1) | MXPA02009127A (ru) |
| PL (1) | PL202272B1 (ru) |
| WO (1) | WO2001071852A1 (ru) |
| ZA (1) | ZA200207286B (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9236701B2 (en) | 2010-08-30 | 2016-01-12 | Yazaki Corporation | Method for joining wire ends |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080217042A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-11 | Judson Ward M | Method for making rail bonds |
| US20090004500A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Daewoong Suh | Multilayer preform for fast transient liquid phase bonding |
| DE102008054415A1 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zweier Substrate mit einer SLID-Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
| US8348139B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-01-08 | Indium Corporation | Composite solder alloy preform |
| CN102489807A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-06-13 | 苏州工业园区隆盛电器成套设备制造有限公司 | 一种轨道车辆用变压器的铜铜焊接工艺 |
| CN102489871A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种铜及铜合金的焊接方法 |
| WO2015105089A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社村田製作所 | 補修方法および補修材 |
| US9937575B2 (en) * | 2015-02-05 | 2018-04-10 | United Technologies Corporation | Brazed joints and methods of forming brazed joints |
| CN105834541A (zh) * | 2016-06-04 | 2016-08-10 | 北京工业大学 | 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构 |
| CN108247238A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-07-06 | 安徽宝辰机电设备科技有限公司 | 一种延长使用寿命紫铜用焊接剂及其使用方法 |
| DE102018217612A1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines supraleitenden Bandleiters |
| DE102020105154A1 (de) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verbindungsanordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung |
| CN115041913B (zh) * | 2022-06-01 | 2024-04-30 | 中国社会科学院考古研究所 | 一种基于热分解还原的出土银器保护修复方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1389542A (en) * | 1971-06-17 | 1975-04-03 | Mullard Ltd | Methods of securing a semiconductor body to a support |
| US4497430A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4678720A (en) * | 1985-01-04 | 1987-07-07 | Gte Laboratories Incorporated | Silver-copper-titanium brazing alloy |
| DE3930859C2 (de) * | 1988-09-20 | 1997-04-30 | Schulz Harder Juergen | Verfahren zum Verlöten wenigstens zweier Elemente |
| EP0380200A1 (en) * | 1989-01-11 | 1990-08-01 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Composite foil brazing material |
| DE19638209A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochschmelzende elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP3688429B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 電子部品実装用基板および電子部品実装基板 |
| US6047876A (en) * | 1997-09-12 | 2000-04-11 | Materials Resources International | Process of using an active solder alloy |
| JP3335896B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-10-21 | 株式会社東芝 | ハンダ材及びハンダ材の製造方法 |
| EP1801889B1 (en) * | 1999-09-01 | 2017-05-17 | Kaneka Corporation | Thin-film solar cell module and method of manufacturing the same |
| FI109233B (fi) * | 2000-02-23 | 2002-06-14 | Outokumpu Oy | Jäähdytyselementti ja menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi |
| FI114691B (fi) * | 2000-02-23 | 2004-12-15 | Outokumpu Oy | Menetelmä kuparin ja ruostumattoman teräksen välisen liitoksen muodostamiseksi |
-
2000
- 2000-03-21 FI FI20000657A patent/FI108376B/fi not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-03-21 BR BR0109307-0A patent/BR0109307A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 AT AT01921402T patent/ATE349781T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 MX MXPA02009127A patent/MXPA02009127A/es active IP Right Grant
- 2001-03-21 AU AU2001248398A patent/AU2001248398B2/en not_active Ceased
- 2001-03-21 AU AU4839801A patent/AU4839801A/xx active Pending
- 2001-03-21 EP EP01921402A patent/EP1266430B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 CA CA2403864A patent/CA2403864C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 JP JP2001569928A patent/JP2003527971A/ja not_active Abandoned
- 2001-03-21 EA EA200200994A patent/EA004489B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 DE DE60125521T patent/DE60125521T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-21 KR KR1020027012423A patent/KR100734189B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 WO PCT/FI2001/000281 patent/WO2001071852A1/en active IP Right Grant
- 2001-03-21 CN CNB018069002A patent/CN1196232C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 PL PL357723A patent/PL202272B1/pl not_active IP Right Cessation
- 2001-03-21 US US10/239,322 patent/US6772936B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-11 ZA ZA200207286A patent/ZA200207286B/en unknown
- 2002-09-18 BG BG107123A patent/BG65249B1/bg unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9236701B2 (en) | 2010-08-30 | 2016-01-12 | Yazaki Corporation | Method for joining wire ends |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL202272B1 (pl) | 2009-06-30 |
| EP1266430B1 (en) | 2006-12-27 |
| ATE349781T1 (de) | 2007-01-15 |
| JP2003527971A (ja) | 2003-09-24 |
| ZA200207286B (en) | 2003-05-06 |
| AU4839801A (en) | 2001-10-03 |
| FI20000657A (fi) | 2001-09-22 |
| EP1266430A1 (en) | 2002-12-18 |
| KR20020084231A (ko) | 2002-11-04 |
| US20030038165A1 (en) | 2003-02-27 |
| CA2403864C (en) | 2010-06-08 |
| EA200200994A1 (ru) | 2003-04-24 |
| WO2001071852A1 (en) | 2001-09-27 |
| BG65249B1 (bg) | 2007-09-28 |
| BG107123A (en) | 2003-05-30 |
| PL357723A1 (en) | 2004-07-26 |
| DE60125521T2 (de) | 2007-07-05 |
| AU2001248398B2 (en) | 2004-07-01 |
| CN1423848A (zh) | 2003-06-11 |
| DE60125521D1 (de) | 2007-02-08 |
| MXPA02009127A (es) | 2004-08-12 |
| KR100734189B1 (ko) | 2007-07-02 |
| CA2403864A1 (en) | 2001-09-27 |
| BR0109307A (pt) | 2002-12-17 |
| US6772936B2 (en) | 2004-08-10 |
| CN1196232C (zh) | 2005-04-06 |
| FI108376B (fi) | 2002-01-15 |
| FI20000657A0 (fi) | 2000-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA004489B1 (ru) | Способ получения электропроводящего соединения | |
| TWI292355B (ru) | ||
| CA2377689C (en) | Method of plugging a hole and a cooling element manufactured by said method | |
| AU2001248398A1 (en) | Method for making an electroconductive joint | |
| TW200924899A (en) | Electronic equipment obtained by soldering with lead-free jointing material | |
| KR20020080433A (ko) | 구리와 스테인레스 강 사이에 접합부를 형성하는 방법 | |
| EP2641457B1 (de) | Verfahren zum festlegen eines bauteils in bzw. an einer leiterplatte sowie leiterplatte | |
| CN111462946A (zh) | 一种铜铝复合电能传输系统及其加工方法 | |
| JP2009129983A (ja) | 接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 | |
| AT512041B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats | |
| KR20020081695A (ko) | 전극 제조방법 및 전극 | |
| US3497951A (en) | Bus-bar joints and methods for producing them | |
| CN201725882U (zh) | 铜铝设备线夹 | |
| CN100479635C (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
| JP3571905B2 (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
| JP3708252B2 (ja) | 電子部品リフロー実装用はんだ合金粉末 | |
| CA2286030A1 (en) | Improvements in the manufacturing processes of service boxes and their parts | |
| US6299055B1 (en) | Manufacturing processes of service boxes and their parts | |
| SU804267A1 (ru) | Способ пайки графита с алюминием | |
| DE3701108A1 (de) | Verfahren zum verbinden zweier metallteile |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ BY KG MD TJ TM |
|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): KZ RU |