MX2007009927A

MX2007009927A - Metodo y arreglo para paquetes liberados de esfuerzos termicamente con diferentes sustratos.

Info

Publication number: MX2007009927A
Application number: MX2007009927A
Authority: MX
Inventors: Vahid Goudarzi; Gulten Goudarzi; Julio A Abdala
Original assignee: Motorola Inc
Priority date: 2005-02-16
Filing date: 2006-02-07
Publication date: 2007-10-03
Also published as: WO2006088690A3; US7413110B2; CN101119827B; US20060180639A1; CN101119827A; WO2006088690A2; TW200644752A

Abstract

Un metodo (80) para reducir el esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales incluye los pasos de aplicar (82) soldadura (16) sobre un primer sustrato (14), a fluir nuevamente (84) la soldadura sobre el primer sustrato para formar un sustrato revestido (30), aplicar (85) un medio con un fundente o soldadura sobre un segundo sustrato (42) que tiene un coeficiente de expansion termica sustancialmente diferente al del primer sustrato, colocar (86) el sustrato revestido sobre el segundos sustrato, y hacer fluir nuevamente (88) el sustrato revestido y el segundo sustrato de modo que el esfuerzo termico causado por el coeficiente de expansion termica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustratos se limite a cuando una temperatura alcance un valor aproximadamente inferior a la temperatura de solidificacion de la soldadura sobre el primer sustrato.

Description

MÉTODO Y ARREGLO PARA PAQUETES LIBERADOS DE ESFUERZOS TÉRMICAMENTE CON DIFERENTES SUSTRATOS CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se relaciona de manera general con la aplicación de soldadura entre sustratos, y de manera más particular con un paquete o montaje y la fabricación del mismo usando diferentes sustratos que sean menos susceptibles de esfuerzo térmico.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los módulos soldados que incluyen sustratos de diferentes materiales de sustrato son objeto de esfuerzo térmico debido a los diferentes coeficientes de expansión térmica (CTE) entre los sustratos respectivos. Por ejemplo, debido al desajuste del CTE, ocurren fisuras en la soldadura y posiblemente en otras partes (los sustratos en sí) durante el proceso de reflujo cuando se intenta soldar un sustrato de cerámica a material de tablero de circuitos impresos (PCB) como el FR4. La diferencia de los CTE entre los sustratos también es comúnmente conocida como desajuste de CTE. Un material PCB típico puede tener un CTE de 15 PPM/Grado C mientras que un sustrato de Cerámica puede tener un CTE de 6 PPM/Grado C. De este modo, las fisuras inician durante el proceso de enfriamiento (del proceso de reflujo) cuando los materiales de soldadura entre el PCB y la cerámica solidifican mientras el PCB y la cerámica no están completamente en estado estacionario. Nótese que la pasta de soldadura libre de Pb (95.5% Sn-3.8% Ag - 0.7% Cu) solidifica o tiene una temperatura de solidificación a 217 grados C mientras el PCB y la Cerámica están aún contrayéndose a diferentes velocidades a medida que se reduce la temperatura. Como resultado, se forman fisuras en la cerámica y posiblemente en la soldadura también. La pasta de soldadura de alta temperatura de solidificación (95.5% Sn-3.8% Ag - 0.7% Cu) solidifica mucho antes que una cerámica y tablero de PCB que dejan de contraerse a diferentes velocidades. Nótese, que existe una diferencia entre los términos de temperatura de solidificación, temperatura de licuefacción y temperatura o punto de fusión. El término temperatura o punto de fusión, como es usado por los metalúrgicos, usualmente se aplica a metales puros que se funden a una sola temperatura. Las aleaciones tienen características de fusión muy diferentes en comparación con sus formas puras. La mayoría de las aleaciones no tienen una sola temperatura de fusión o punto de fusión, sino que tienen un intervalo de fusión. El límite superior de este intervalo se conoce como temperatura de licuefacción y el limite inferior de este intervalo se conoce como temperatura de solidificación. Por lo tanto, la mayoría de los metalúrgicos dirán que un metal puro tiene un punto o temperatura de fusión mientras que una aleación (metal de relleno de latón) tiene un intervalo de fusión. Durante el calentamiento, la temperatura de solidificación es aquella temperatura a la cual una aleación comienza a fundirse. Entre las temperaturas de solidificación y licuefacción, la aleación será una mezcla de fase sólida y líquida. Justo por encima de la temperatura de solidificación, la mezcla será principalmente sólida con algo de fases líquidas. Justo por debajo de la temperatura de licuefacción, la mezcla sera principalmente líquida con algunas fases sólidas. La temperatura de licuefacción es la temperatura por encima de la cual una aleación se funde completamente. En otras palabras, cuando una aleación excede la temperatura de licuefacción, no existen fases sólidas presentes. La aleación se funde completamente y fluye. Unas cuantas composiciones de aleaciones especiales tienen una temperatura o punto de fusión específico al igual que un metal puro, en otras palabras, la temperatura de solidificación y la temperatura de licuefacción son la misma temperatura. Las aleaciones de este tipo son conocidas como "composiciones eutécticas" y el punto de fusión se conoce como punto eutéctico.

SUMARIO DE LA INVENCIÓN Las modalidades de acuerdo con la invención ilustran un arreglo y un método para formar un módulo que tiene al menos dos sustratos de diferentes materiales que pueden permanecer sustancialmente libres de fisuras durante y después de un proceso de reflujo. En un primer aspecto de una modalidad de la presente invención, un método para reducir un esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales incluyen los pasos de aplicar soldadura (como soldadura libre de plomo) sobre un primer sustrato, hacer fluir nuevamente la soldadura sobre el primer sustrato para formar el sustrato revestido, aplicar un medio sobre un segundo sustrato, colocar el sustrato revestido sobre el segundo sustrato que tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente al del primer sustrato, y hacer fluir nuevamente el sustrato revestido y el segundo sustrato de modo que el esfuerzo térmico causado por los coeficientes de expansión térmica sustancialmente diferentes entre el primer y segundo sustratos se limite a cuando se alcance una temperatura aproximadamente inferior a la temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre un primer sustrato. La soldadura libre de plomo puede tener una temperatura de solidificación inferior a 217 grados Celsius y puede incluir cualquier número de soldaduras libres de plomo diferentes como 57% Bi, 42% Sn, 1% Ag que tengan una temperatura de solidificación de 139°C o 43% Sn, 43'. Pb, 14% Bi que tengan una temperatura de solidificación de 144 grados C. El primer sustrato puede ser un sustrato de cerámica que tenga un coeficiente de expansión térmica de ß PPM/Grados C por ejemplo. El segundo sustrato puede ser hecho de un material de tablero de circuitos impresos que tenga un coeficiente de expansión térmica de 15 PPM/Grados C por ejemplo. El medio puede ser un medio de trazo como fundente o soldadura. El medio puede ser una soldadura que tenga una temperatura de solidificación mayor que la temperatura de solidificación de la soldadura aplicada al primer sustrato. Opcionalmente, el paso de aplicar soldadura al primer sustrato puede incluir aplicar soldadura a un primer lado del primer sustrato y el método puede comprender además el paso de colocar componentes sobre un lado opuesto del primer sustrato y hacer fluir nuevamente el lado opuesto y los componentes. Nótese que el esfuerzo térmico causado por los coeficientes de expansión térmica sustancialmente diferentes entre el primer y segundo sustratos se limita a cuando una temperatura alcanza aproximadamente un valor inferior a la temperatura de solidificación de una aleación de soldadura combinada formada de la soldadura usada sobre el primer sustrato y usada sobre el segundo sustrato. Nótese además, que la temperatura de solidificación de la aleación de soldadura combinada es gobernada principalmente por la temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre el primer sustrato. En un segundo aspecto de una modalidad de la presente invención, un método para reducir el esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales incluye los pasos de aplicar soldadura que tiene una primera temperatura de solidificación (como inferior a 217 grados Celsius) sobre un primer sustrato hecho de un primer material, hacer fluir nuevamente la soldadura y el primer sustrato para proporcionar un tablero revestido, aplicar un medio sobre el segundo sustrato, colocar el tablero revestido sobre el segundo sustrato hecho de un segundo material que tiene un segundo coeficiente de expansión térmica, y hacer fluir nuevamente el tablero revestido y el segundo sustrato de modo que el esfuerzo térmico causado por cualquier desajuste del primer coeficiente de expansión térmica con el segundo coeficiente de expansión térmica se limite a cuando la temperatura alcance un valor inferior a la primera temperatura de solidificación de la soldadura sobre el primer sustrato. La soldadura puede ser soldadura libre de polvo que tiene una temperatura de solidificación inferior a 217 grados Celsius como 57% Bl, 42% Sn, 1% Ag que tenga una temperatura de solidificación de 139 grados C o 43% Sn, 43% Pb, 14% Bi que tenga una temperatura de solidificación de 144 grados C. El sustrato puede ser un sustrato de cerámica que tenga un coeficiente de expansión térmica de 6 PPM/Grados C. El segundo material del segundo sustrato puede ser hecho de un material del tablero de circuitos impresos que tenga un coeficiente de expansión térmica de 15 PPM/grado C por ejemplo. El medio puede ser una soldadura que tenga una temperatura de solidificación mayor que la primera temperatura de solidificación de la soldadura aplicada al primer sustrato como una soldadura que tenga una temperatura de solidificación en o superior a 217 grados Celsius sobre porciones del segundo sustrato están ancladas con la soldadura del tablero revestido antes de hacer fluir nuevamente el tablero revestido y el segundo sustrato. En otra alternativa, el paso de aplicar soldadura al primer sustrato puede incluir aplicar soldadura a un primer lado del primer sustrato y el método puede incluir además el método de colocar componentes sobre el lado opuesto del primer sustrato y hacer fluir nuevamente el lado opuesto y los componentes.

En una tercera modalidad, un módulo puede incluir un primer sustrato hecho de un primer material, al menos un segundo sustrato hecho de al menos un segundo material que tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente del coeficiente de expansión térmica del primer sustrato, y una soldadura de temperatura de solidificación bajá entre el piimer sustrato y al menos el segundo sustrato colocado en él durante un proceso de reflujo de modo que el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustratos se limita a cuando la temperatura alcanza un valor inferior a una temperatura de solidificación de la soldadura de temperatura de solidificación baja. La temperatura de solidificación de' la soldadura de temperatura de solidificación ba a puede estar en o inferior a 144 grados Celsius. Nótese que no existirán fisuras en el primer sustrato y al menos el segundo sustrato como resultado de un proceso de reflujo. Además nótese que el primer sustrato puede ser hecho de un material de cerámica y el segundo sustrato puede ser hecho de un material de tablero de circuitos impresos. Nótese que, la soldadura de temperatura de solidificación baja entre el primer y segundo sustrato se forma como una aleación de una soldadura de punto de fusión ba o revestida al primer sustrato con- una soldadura de temperatura de solidificación más alta aplicada al segundo sustrato durante el proceso de reflujo donde la aleación tiene una temperatura de solidificación gobernada principalmente por la soldadura de temperatura de solidificación baja.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La FIGURA 1 ilustra una vista en corte lateral de un sustrato de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 2 ilustra una vista en corte lateral del sustrato de la FIGURA 1, que tiene además aplicado sobre él soldadura de punto de fusión bajo libre de plomo de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 3 ilustra una vista en corte lateral del sustrato de la FIGURA 2 después del reflujo para proporcionar un tablero revestido de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 4 ilustra una vista en corte lateral del tablero revestido de la FIGURA 3, que incluye además componentes sobre un lado opuesto del revestimiento de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 5 ilustra una vista en corte lateral de un segundo sustrato como un tablero de circuitos impresos que tiene un medio aplicado sobre áreas donde la porción revestida del tablero revestido de la FIGURA 4 se acoplara con los adaptadores de soldadura del segundo sustrato de acuerdo con otra modalidad de la presente invención. La FIGURA 6 es una vista en corte lateral de un modulo antes del reflujo formado colocando el tablero revestido sobre el segundo sustrato de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 7 muestra una vista en corte lateral del modulo de la FIGURA 7 después del reflujo de acuerdo con una modalidad de la presente invención. La FIGURA 8 es un diagrama de flujo que ilustra un método para reducir el esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales de acuerdo con una modalidad de la presente invención.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS FIGURAS Aunque la especificación concluye con las reivindicaciones que definen las características de la invención que se consideran novedosas, se cree que la invención sera comprendida mejor a partir de la consideración de la siguiente descripción en conjunto con las figuras de los dibujos, en las cuales los números de referencia son consecutivos.

Refiriéndose a las figuras 1-5, se muestra una vista en corte lateral de un módulo 50 a través de varios pasos en el proceso de fabricación del modulo 50. En la Figura 1, un tablero de cerámica preprocesado 10 puede incluir un sustrato de cerámica 14 que tenga una pluralidad de adaptadoras de soldadura 12. En la figura 2, la soldadura 16 puede ser aplicada a la pluralidad de adaptadores de soldadura 12. La soldadura 16 puede ser una soldadura de punto de fusión bajo y también puede estar libre de plomo. Por ejemplo, la soldadura 16 puede esta en forma de una pasta de punto de fusión bajo compuesta de 58%Bi/42%Sn que sea impresa sobre los adaptadores de soldadura 12. Una vez que la soldadura 16 es aplicada, el tablero de cerámica puede ser colocado en un horno de reflujo para proporcionar un tablero revestido 30 que tenga revestimiento 16A. Opcionalmente, como se muestra en la figura 4, los componentes 18 pueden ser colocados sobre un lado opuesto del revestimiento 16A. Entonces los componentes pueden refluir sobre el lado opuesto para formar el montaje 40 el cual es un paquete liberado de esfuerzos térmicamente. Este paquete liberado de esfuerzos térmicamente contrasta con los paquetes de cerámica existentes que no incluyen revestimiento (y componentes sobre un lado opuesto) antes de la colocación sobre otro tablero como un tablero de circuitos impresos. El montaje 40 puede entonces ser colocado (como se muestra en la figura 6) sobre un tablero de circuitos impresos procesado 45 como se muestra en la figura 5 el cual puede incluir un tablero de circuitos impresos (PCB) 42 que tenga áreas conductoras incluyendo adaptadores de soldadura 44. El PCB procesado 45 puede incluir además un medio 46 corno un medio de trazo sobre los adaptadores de soldadura 44. El medio 44 puede ser fundente o alternativamente puede ser una soldadura. Si el medio 46 es soldadura, puede ser aplicado en un número de formas al PCB 42 incluyendo, pero sin limitarse a la impresión por serigrafía. Una vez que el montaje 40 es colocado sobre el PCB procesado 45 como se muestra en la figura 6 se forma un montaje 50 el cual puede hacerse refluir de modo que el revestimiento 16A forme una soldadura de aleación combinada 55 con el medio 46. Si el medio 46 es una soldadura de temperatura de solidificación alta, el proceso de reflujo de acuerdo con una modalidad de la presente deberá hacer que el revestimiento 16A y el medio 46 alcancen ambos una temperatura de licuefacción y formen la soldadura de aleación combinada 55 la cual tendrá entonces una temperatura de solidificación dominada o gobernada principalmente por la temperatura de solidificación mas baja del revestimiento 16A. Nuevamente, esto contrasta con la tecnología existente que típicamente toma un tablero no revestido y entonces únicamente imprime soldadura de punto de fusión alto (o temperatura de solidificación alta) entre el sustrato de cerámica y el PCB. Aunque la soldadura discutida anteriormente puede estar en cualquier forma (como una preforma o pasta), también puede hacerse uso de esferas de soldadura con las características apropiadas. La soldadura 16 usada para revestir el sustrato de cerámica puede por ejemplo ser cúmulos, pasta, o preformas de soldaduras de punto de fusión bajo que tengan una composición de 57%Bi, 42%Sn, l%Ag la cual puede solidificar a 139°C. Si es usada la preforma o pasta de soldadura, la soldadura de punto de fusión bajo puede estar alternativamente compuesta de 43%Sn, 43%Pb, 14%Bi, la cual puede solidificar a 144°C. El medio 46 puede ser soldadura que tenga un punto de fusión mas alto (o temperatura de solidificación mas alta) como cúmulos de soldadura libre de plomo, pasta de soldadura o preforma de soldadura que tenga una composición de 95.5%Sn, 3.8%Ag, y 0.7%Cu. Esta composición particular solidifica a 217 grados C. Por supuesto, esas composiciones de soldadura son meramente ejemplares y no deberán interpretarse como limitantes del alcance de la invención de ninguna manera. Como se hizo notai anteriormente, las diferentes composiciones de soldadura aplicadas también pueden venir en diferentes formas como esferas de soldadura, pasta de soldadura, preformas de soldadura o cualquier otra forma de soldadura conocida. En el ejemplo mostrado en las figuras 6 y 7, el esfuerzo térmico sobre el modulo 50 se reduce aplicando una soldadura de punto de fusión o temperatura de solidificación mas baja (16) a un primer sustrato y haciendo refluir el primer sustrato para proporcionar un tablero revestido con revestimiento 16A. El revestimiento de temperatura de solidificación más ba a 16A típicamente gobernara o dominara una nueva temperatura de solidificación de cualquier aleación formada durante un proceso de reflujo con una soldadura que tenga una temperatura de solidificación más alta. De esta manera, existe un intervalo reducido de temperaturas donde existe desajuste de CTE entre los sustratos y las fisuras en la soldadura y los sustratos (particularmente un sustrato de cerámica) debidas al proceso de reflujo se reducirán o eliminaran completamente. Reduciendo la temperatura de solidificación de la soldadura combinada de 217 grados C a 144 grados C o 139 grados C por ejemplo, el esfuerzo de los sustratos comienza a una temperatura mucho mas ba a (144 o 139 grados C) cuando los sustratos entran en contacto durante el proceso de reflujo. Como resultado, el esfuerzo sobre los componentes de cerámica u otros en el módulo se reduce significativamente. Una vez que el módulo 50 refluye, se forma un paquete completo. Refiriéndose a la figura 8, se muestra un diagrama de flujo que ilustra un método 80 para reducir el esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales. El método 80 puede incluir el paso 82 de aplicar soldadura (como soldadura libre de plomo) sobre un primer sustrato, hacer refluir la soldadura sobre el primer sustrato en el paso 84 para formar un sustrato revestido, aplicar un medio como fundente o soldadura sobre un segundo sustrato en el paso 85, y colocar el sustrato revestido sobre el segundo sustrato que tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente al del primer sustrato en el paso 86. El método 80 puede incluir además el paso 88 de hacer refluir el sustrato revestido y el segundo sustrato de modo que el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustrato se limite cuando la temperatura alcance un valor inferior a la temperatura de solidificación de la soldadura (o soldadura combinada en el caso donde el medio sobre el segundo sustrato sea soldadura) . Aunque puede ser usada soldadura de plomo para el sustrato revestido de acuerdo con las modalidades de la presente, la soldadura usada sobre el sustrato revestido deberá tener una temperatura de solidificación mas baja que cualquier soldadura usada como medio para el segundo sustrato. La soldadura libre de plomo usada por el sustrato revestido por ejemplo puede tener una temperatura de solidificación inferior a 217 grados Celsius y puede incluir cualquier numero de diferentes soldaduras libres de plomo como 57%Bi, 42«Sn, l%Ag, que tiene una temperatura de solidificación de 139 grados C o 43%Sn, 43%Pb, 14%B?, que tiene una temperatura de solidificación de 144 grados C. El primer sustrato puede ser un sustrato de cerámica que tenga un coeficiente de expansión térmica de 6 PPM/Grado C por ejemplo. El segundo sustrato puede ser hecho de un material de tablero de circuitos impresos como el FR4 que tiene un coeficiente de expansión térmica de 15 PPM/Grados C por ejemplo. Opcionalmente, el método 80 puede incluir además el paso de aplicar soldadura al primer sustrato aplicando soldadura en el paso 90 a un primer lado del primer sustrato y colocar los componentes sobre el lado opuesto del primer sustrato y hacer refluir el lado opuesto y los componentes. El método 80 puede incluir además el paso 92 de aplicar una soldadura diferente que tenga una temperatura de solidificación mayor que la temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre el primero o sustrato revestido.

Por ejemplo, si es usada una soldadura que tenga temperatura de solidificación inferior a 217 grados Celsius sobre el sustrato revestido, entonces puede usarse soldadura en o por encima de 217 grados Celsius sobre porciones del segundo sustrato que se acople con la soldadura del tablero revestido antes de hacer refluir el tablero revestido y el segundo sustrato. De este modo, durante la porción de enfriamiento del proceso de reflujo, el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustratos se limita a cuando una temperatura alcanza un valor inferior a una temperatura de solidificación de la soldadura combinada sobre porciones donde existe soldadura entre el primer y segundo sustratos. La temperatura de solidificación de la soldadura combinada (en forma de aleación durante el reflujo) tendrá una temperatura de solidificación dominada o gobernada principalmente por la temperatura de solidificación de la soldadura de temperatura solidificación más baja (o el revestimiento sobre el primer sustrato) . De este modo, las modalidades de acuerdo a la invención resuelven entre otros problemas, el problema de desajuste de CTM cuando se usan diferentes sustratos en módulos. Aunque han sido ilustradas y descritas varias modalidades de la invención, deberá comprenderse que las modalidades no están limitadas. Numerosas modificaciones, cambios, variaciones, sustituciones y equivalentes se les ocurrirán a aquellos expertos en la técnica sin apartarse del espíritu y alcance de la presente invención de acuerdo a lo definido por las reivindicaciones anexas. Adicionalmente, la descripción anterior pretende ser ejemplar únicamente y no pretende limitar la presente invención de ninguna manera, excepto por lo expuesto en las siguientes reivindicaciones.

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes:
REIVINDICACIONES 1. Un método para reducir el esfuerzo entre sustratos de diferentes materiales, caracterizado porque comprende los pasos de: aplicar soldadura sobre un primer sustrato; hacer refluir la soldadura sobre el primer sustrato para formar un sustrato revestido; aplicar un medio sobre un segundo sustrato; colocar el sustrato revestido sobre un segundo sustrato que tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente al del primer sustrato; y hacer refluir el sustrato revestido y el segundo sustrato de modo que el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustrato se limite cuando una temperatura alcance aproximadamente un valor inferior a una temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre el primer sustrato. 2. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el paso de aplicar soldadura comprende el paso de aplicar soldadura libre de plomo que tiene una temperatura de solidificación inferior a 217 grados Celsius.
3. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el paso de aplicar un medio comprende el paso de aplicar al menos uno de entre un fundente o una soldadura que tenga temperatura de solidificación mayor que la temperatura de solidificación de la soldadura aplicada al primer sustrato.
4. El método de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustratos se limita cuando la temperatura alcanza aproximadamente un valor inferior a la temperatura de solidificación de una aleación de soldadura combinada formada de la soldadura usada sobre el primer sustrato y usada sobre el segundo sustrato.
5. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el método comprende además el paso de aplicar sobre el segundo sustrato una soldadura diferente que tiene una temperatura de solidificación superior a la temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre el primer sustrato, de modo que el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente difeiente entre el primer y segundo sustratos se limita cuando la temperatura alcanza un valor inferior a una temperatura de solidificación de' una aleación de soldadura combinada formada de la soldadura usada sobre el primer sustrato y usada sobre el segundo sustrato, donde la temperatura de solidificación de la aleación de soldadura combinada es gobernada principalmente por la temperatura de solidificación de la soldadura usada sobre el primer sustrato.
6. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el paso de aplicar soladura al primer sustrato comprende aplicar soldadura a un primer lado del primer sustrato y el método comprende ademas el paso de colocar componentes sobre un lado opuesto del primer sustrato y hacer refluir el lado opuesto y los componentes.
7. Un modulo, caracterizado porque comprende: un primer sustrato comprendido de un primer material; al menos un segundo sustrato comprendido de al menos un segundo material que tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente al coeficiente de expansión térmica del primer sustrato; una soldadura de temperatura de solidificación baja entre el primer sustrato y al menos el segundo sustrato colocado en el durante un proceso de reflujo, de modo que el esfuerzo térmico causado por el coeficiente de expansión térmica sustancialmente diferente entre el primer y segundo sustrato se limita cuando una temperatura alcanza un valor inferior a la temperatura de solidificación de la soldadura de temperatura de solidificación baja.
8. El módulo de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el primer sustrato esta comprendido de un material de tablero de circuitos impresos y el segundo sustrato es un material de cerámica .
9. El modulo de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la soldadura de temperatura de solidificación baja entre el primer y segundo sustratos se forma como una aleación de una soldadura de punto de fusión ba o revestida al primer sustrato con una soldadura de temperatura de solidificación mas alta aplicada al segundo sustrato durante un proceso de reflujo, donde la aleación tiene una temperatura de solidificación gobernada principalmente por la soldadura de temperatura de solidificación baja.