JPH01280344A - 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 - Google Patents
半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造Info
- Publication number
- JPH01280344A JPH01280344A JP63080024A JP8002488A JPH01280344A JP H01280344 A JPH01280344 A JP H01280344A JP 63080024 A JP63080024 A JP 63080024A JP 8002488 A JP8002488 A JP 8002488A JP H01280344 A JPH01280344 A JP H01280344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- board
- lead pin
- lead pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H15/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for actuation in opposite directions, e.g. slide switch
- H01H15/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置における所定形状の配線をバター
ニングした配線基板とリードピンとの接合部構造、特に
金属基板に貫設したリードピンを配線基板に接合するの
に使用して最適な接合部構造に関する。
ニングした配線基板とリードピンとの接合部構造、特に
金属基板に貫設したリードピンを配線基板に接合するの
に使用して最適な接合部構造に関する。
（従来の技術）
従来、上記接合部構造としては、第４図に示すものが一
般に採用されていた。
般に採用されていた。
即ち、配線基板１の上下両面に所定形状のバターニング
を施すことにより、この上下両面の配線パターン２，２
を形成するとともに、配線基板１の内部を貫通したスル
ーホール３を設け、このスルーホール３の内部にリード
ピン４の上端を挿通させ、半田等の接合材料５を用いて
、この接合材料５を配線基板１の上面から上記スルーホ
ール３の内部を伝わってこの下面まで達せしめて、配線
基板１の上下両面の配線パターン２．２とリードピン４
とを電気的に接続させ、この接合材料５を介して配線基
板１とリードピン４とを強固に接合したものであった。
を施すことにより、この上下両面の配線パターン２，２
を形成するとともに、配線基板１の内部を貫通したスル
ーホール３を設け、このスルーホール３の内部にリード
ピン４の上端を挿通させ、半田等の接合材料５を用いて
、この接合材料５を配線基板１の上面から上記スルーホ
ール３の内部を伝わってこの下面まで達せしめて、配線
基板１の上下両面の配線パターン２．２とリードピン４
とを電気的に接続させ、この接合材料５を介して配線基
板１とリードピン４とを強固に接合したものであった。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来例の場合、例えば金属是阪を使
用し、この金属基板の内部に絶縁（オ料を介在させてリ
ードピンを貫設し、この金属基板の上面と配線基板の下
面とを重合させて、配線基板とリードピンとを接合させ
た時に、上記のように接３（イ料がスルーホールを伝わ
って配線基板の下面に達してしまうため、上記金属基板
とリードピンとがショートしてしまうおそれがあるとい
う問題点があった。
用し、この金属基板の内部に絶縁（オ料を介在させてリ
ードピンを貫設し、この金属基板の上面と配線基板の下
面とを重合させて、配線基板とリードピンとを接合させ
た時に、上記のように接３（イ料がスルーホールを伝わ
って配線基板の下面に達してしまうため、上記金属基板
とリードピンとがショートしてしまうおそれがあるとい
う問題点があった。
特に、出願人は、特願昭６１−２８０２２５号として、
いわゆるセラミック・パッケージやプラスチック・パッ
ケージの欠点を解消して、コストダウンを図るとともに
確実に配線基板及び半導体チップを気密封止できるよう
にするために、金属基板の中央に半導体チップを配置し
、この金属基板の上面に配線基板の下面を重合させると
ともにこの配線基板とり−ドビンとを接合させ、この上
方を金属製シェルで覆ってこの配線基板及び半導体チッ
プを気密封止するようにしたものを提案したが、この配
線基板とリードピンとの接合の際に、上記のような問題
点があることが解った。
いわゆるセラミック・パッケージやプラスチック・パッ
ケージの欠点を解消して、コストダウンを図るとともに
確実に配線基板及び半導体チップを気密封止できるよう
にするために、金属基板の中央に半導体チップを配置し
、この金属基板の上面に配線基板の下面を重合させると
ともにこの配線基板とり−ドビンとを接合させ、この上
方を金属製シェルで覆ってこの配線基板及び半導体チッ
プを気密封止するようにしたものを提案したが、この配
線基板とリードピンとの接合の際に、上記のような問題
点があることが解った。
本発明は上記に鑑み、金属基板の」二面に配線基板を重
合させた時に、この配線基板に接合したリードピンとこ
の金属基板との間でショートが発生してしまう゛ことを
確実に防止したものを提供することを目的とする。
合させた時に、この配線基板に接合したリードピンとこ
の金属基板との間でショートが発生してしまう゛ことを
確実に防止したものを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置における
配線基板とリードピンとの接合部構造は、配線基板の上
面のみに所定形状の配線をパターニングするとともに、
このバターニングされた配線基板の所定位置にリードピ
ンの上端を嵌合させ、上記配線基板の上面側のみに付着
させた接合材料により、この配線パターンとリードピン
とを接続させたものである。
配線基板とリードピンとの接合部構造は、配線基板の上
面のみに所定形状の配線をパターニングするとともに、
このバターニングされた配線基板の所定位置にリードピ
ンの上端を嵌合させ、上記配線基板の上面側のみに付着
させた接合材料により、この配線パターンとリードピン
とを接続させたものである。
（作 用）
上記のように、配線基板の上面のみに配線パターンが形
成されているので、接合材料が配線基板の上面から下面
に達するようにする必要はなく、また、配線基板の上面
側のみで、配線パターンとリードピンとが接合材料で接
続されて、この接合材料が配線基板の下面に達していな
いので、配線基板の下面に金属基板を重合させても、接
合材料を介しての金属基板とのショートが確実に防止さ
れる。
成されているので、接合材料が配線基板の上面から下面
に達するようにする必要はなく、また、配線基板の上面
側のみで、配線パターンとリードピンとが接合材料で接
続されて、この接合材料が配線基板の下面に達していな
いので、配線基板の下面に金属基板を重合させても、接
合材料を介しての金属基板とのショートが確実に防止さ
れる。
（実施例）
以下、実施例について説明する。
第１図は、第１の実施例を示し、配線基板１の上面には
、所定形状の配線をバターニングすることにより、配線
パターン２が形成されているとともに、このパターニン
グされた配線基板１の内部の所定位置の、ここに穿設し
た透孔１ａ内には、この透孔１ａの内径より伍かに小さ
い外径のり一ドビン４の上端が嵌合されている。
、所定形状の配線をバターニングすることにより、配線
パターン２が形成されているとともに、このパターニン
グされた配線基板１の内部の所定位置の、ここに穿設し
た透孔１ａ内には、この透孔１ａの内径より伍かに小さ
い外径のり一ドビン４の上端が嵌合されている。
この透孔１ａの内径は、例えばリードピン４の外径を０
．４５ｍｍとした時に、約０．７ｍｍ程度である。
．４５ｍｍとした時に、約０．７ｍｍ程度である。
そｌ−で、この配線基板１の上面側において、ここの付
着させた半田等の接合材料５により、上記配線パターン
２とリードピン４とが接続されて、配線基板１とリード
ピン４とが接合されている。
着させた半田等の接合材料５により、上記配線パターン
２とリードピン４とが接続されて、配線基板１とリード
ピン４とが接合されている。
この時、接合材料５は、透孔１ａ内のり−ドビン４との
間に、はぼこの深さの半分程度入り込んで、両者１，４
は強固に接合される。
間に、はぼこの深さの半分程度入り込んで、両者１，４
は強固に接合される。
上記のように、配線基板１の上面のみに配線パターン２
を形成することにより、接合材料５が配線基板１の上面
から下面に達するようにする必要をなくし、また、配線
基板１の上面側のみで、配線パターン２とリードピン４
とを接合材料５で接合することにより、配線基板１の下
面にこの接合材料５が存在してしまうことを確実に防止
するのである。
を形成することにより、接合材料５が配線基板１の上面
から下面に達するようにする必要をなくし、また、配線
基板１の上面側のみで、配線パターン２とリードピン４
とを接合材料５で接合することにより、配線基板１の下
面にこの接合材料５が存在してしまうことを確実に防止
するのである。
而して、金属基板６の上面に上記配線基板１の下面を重
合させるとともに、この金属基板６に穿設した透孔６ａ
内にガラス等の絶縁材料７を挿着し、上記リードピン４
をこの絶縁４イ料７の内部を挿通させて、リードピン４
の下端が金属基板６の下面に突出するようにして使用す
るのである。
合させるとともに、この金属基板６に穿設した透孔６ａ
内にガラス等の絶縁材料７を挿着し、上記リードピン４
をこの絶縁４イ料７の内部を挿通させて、リードピン４
の下端が金属基板６の下面に突出するようにして使用す
るのである。
この時、上記のように接合材料５は、配線基板１の下面
には存在しないので、この接合材料５によってリードピ
ン４と金属基板６とかンヨートシてしまうおそれはない
。
には存在しないので、この接合材料５によってリードピ
ン４と金属基板６とかンヨートシてしまうおそれはない
。
第２図は、第２の実施例を示すもので、配線基板１の上
面にのみ配線パターン２を形成するとともに、この内部
に穿設した透孔１ａ内にガラス等の絶縁材料８を挿着し
、この絶縁材料８の内部にリードピン４を嵌入させてこ
れを固定し、この配線基板１の上面側のみて半田等の接
合材料５を介して配線パターン２とリードピン４の上端
とを電気的に接続して配線基板］とリードピン４とを接
合したものである。
面にのみ配線パターン２を形成するとともに、この内部
に穿設した透孔１ａ内にガラス等の絶縁材料８を挿着し
、この絶縁材料８の内部にリードピン４を嵌入させてこ
れを固定し、この配線基板１の上面側のみて半田等の接
合材料５を介して配線パターン２とリードピン４の上端
とを電気的に接続して配線基板］とリードピン４とを接
合したものである。
この場合、上記のように配線基板１とリードピン４とは
、絶縁材料８を介して固定されているので、この結合を
強固にすることができる。
、絶縁材料８を介して固定されているので、この結合を
強固にすることができる。
第３図は、第３の実施例を示すもので、配線基板１の上
面にのみ配線パターン２を形成するとともに、この内部
に穿設した透孔１ａの上方にこの透孔１ａより大径のス
ルーホール部９を設け、リードピン４の上端をこの外径
より血かに大きい内径の上記透孔１ａ内に嵌合させ、こ
のスルーホール９内に１−田等の接合材料５を満たして
、配線パターン２とリードピン４の上端とを電気的に接
続して配線基板１とリードピン４とを接合したものであ
る。
面にのみ配線パターン２を形成するとともに、この内部
に穿設した透孔１ａの上方にこの透孔１ａより大径のス
ルーホール部９を設け、リードピン４の上端をこの外径
より血かに大きい内径の上記透孔１ａ内に嵌合させ、こ
のスルーホール９内に１−田等の接合材料５を満たして
、配線パターン２とリードピン４の上端とを電気的に接
続して配線基板１とリードピン４とを接合したものであ
る。
この場合、スルーホール部９を介して、配線基板１の配
線パターン２とリードピン４との電気的接続をより良好
になすことができる。
線パターン２とリードピン４との電気的接続をより良好
になすことができる。
なお、上記第２及び第３の実施例においても、上記第１
の実施例を同様に、金属基板６の上面に上記配線基板１
の下面を重合させるとともに、この金属基板６に穿設し
た透孔６ａ内に絶縁材料７を挿着し、上記リードピン４
をこの絶縁材料７の内部を挿通させて、リードピン４が
金属基板６の下面に突出するようにして使用する。
の実施例を同様に、金属基板６の上面に上記配線基板１
の下面を重合させるとともに、この金属基板６に穿設し
た透孔６ａ内に絶縁材料７を挿着し、上記リードピン４
をこの絶縁材料７の内部を挿通させて、リードピン４が
金属基板６の下面に突出するようにして使用する。
本発明は上記のような構成であり、配線基板の上面側の
みで配線パターンとリードピンとが接合材料で接続され
、この接合材料か配線基板の下面には存在しないので、
配線基板の下面と金属Ｍｔ’２の上面とを重合させても
、配線基板に接合させたリードピンと金属基板との間に
ショートが生じてしまうおそれはない。
みで配線パターンとリードピンとが接合材料で接続され
、この接合材料か配線基板の下面には存在しないので、
配線基板の下面と金属Ｍｔ’２の上面とを重合させても
、配線基板に接合させたリードピンと金属基板との間に
ショートが生じてしまうおそれはない。
しかも、半田等の接合材料の使用二も低減するようにす
ることができるといった効果がある。
ることができるといった効果がある。
第１図は第１の実施例を示す縦断正面図、第２図及び第
３図は夫々異なる第２及び第３の実施例を示す縦断正面
面、第４図は従来例を示す縦断正面図である。 １・・・配線基板、２・・・配線パターン、４・・・リ
ードピン、５・・・接合材料、６・・・金属基板、７，
８・・・絶縁材料、９・・・スルーホール部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１ 図 第２ 図 第３図 第４閃
３図は夫々異なる第２及び第３の実施例を示す縦断正面
面、第４図は従来例を示す縦断正面図である。 １・・・配線基板、２・・・配線パターン、４・・・リ
ードピン、５・・・接合材料、６・・・金属基板、７，
８・・・絶縁材料、９・・・スルーホール部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１ 図 第２ 図 第３図 第４閃
Claims (1)
- 配線基板の上面のみに所定形状の配線をパターニング
するとともに、このパターニングされた配線基板の所定
位置にリードピンの上端を嵌合させ、上記配線基板の上
面側のみに付着させた接合材料により、この配線パター
ンとリードピンとを接続させたことを特徴とする半導体
装置における配線基板とリードピンとの接合部構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080024A JPH01280344A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 |
| KR1019890004206A KR890015400A (ko) | 1988-03-31 | 1989-03-31 | 반도체장치의 배선기판과 리드핀의 접합부구조 |
| EP89105722A EP0335420A3 (en) | 1988-03-31 | 1989-03-31 | Electrical and mechanical joint construction between a printed wiring board and a lead pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080024A JPH01280344A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280344A true JPH01280344A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=13706716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63080024A Pending JPH01280344A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0335420A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01280344A (ja) |
| KR (1) | KR890015400A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8823537D0 (en) * | 1988-10-06 | 1988-11-16 | Telco Int Ltd | Circuit board manufacture |
| JP2004063150A (ja) | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ |
| CN113115584B (zh) * | 2021-04-16 | 2024-02-09 | 南通勒诚智能科技有限公司 | 一种基于pcb板的直线电机结构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161845B2 (ja) * | 1983-06-27 | 1986-12-27 | Nitto Electric Ind Co |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3243498A (en) * | 1964-12-24 | 1966-03-29 | Ibm | Method for making circuit connections to internal layers of a multilayer circuit card and circuit card produced thereby |
| FR1464288A (fr) * | 1965-01-15 | 1966-12-30 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Circuits imprimés à plusieurs couches |
| GB1250839A (ja) * | 1969-05-02 | 1971-10-20 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63080024A patent/JPH01280344A/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-31 KR KR1019890004206A patent/KR890015400A/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-03-31 EP EP89105722A patent/EP0335420A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161845B2 (ja) * | 1983-06-27 | 1986-12-27 | Nitto Electric Ind Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890015400A (ko) | 1989-10-30 |
| EP0335420A2 (en) | 1989-10-04 |
| EP0335420A3 (en) | 1990-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2982450B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH01217993A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000223622A5 (ja) | 半導体装置およびそれを使用した実装構造体 | |
| JPH01280344A (ja) | 半導体装置における配線基板とリードピンとの接合部構造 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPH03145791A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63213936A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2001291792A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04336490A (ja) | リフローハンダの形成方法 | |
| JPH10189655A (ja) | 配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法 | |
| JPS5844607Y2 (ja) | 回路基板相互の接続構造 | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JPH07211744A (ja) | 面実装ハイブリッドｉｃ | |
| KR960019675A (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2718299B2 (ja) | 大規模集積回路 | |
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH06209065A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH01181553A (ja) | サイドブレーズ型セラミック基板 | |
| KR20020046776A (ko) | 칩스케일 패키지의 회로기판에의 실장구조 | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
| JP2001203302A (ja) | 半導体装置の接合構造 | |
| JPH08298296A (ja) | Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 | |
| JPH0685419A (ja) | プリント基板 | |
| JP2614005B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びそのリードのボンディング方法 |