JPH09181407A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH09181407A JPH09181407A JP35095095A JP35095095A JPH09181407A JP H09181407 A JPH09181407 A JP H09181407A JP 35095095 A JP35095095 A JP 35095095A JP 35095095 A JP35095095 A JP 35095095A JP H09181407 A JPH09181407 A JP H09181407A
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- Japan
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- circuit board
- circuit
- conductor
- circuit conductor
- insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流用の回路導体を回路基板から必要に応
じて着脱できるようにする。 【解決手段】 第１及び第２回路導体１２及び１４は、
一方を信号の往路とし、他方を信号の復路とする。絶縁
シート１６は、第１及び第２回路導体１２及び１４の互
いに対向する主面を絶縁する絶縁面１５と、回路基板に
着脱可能なタブ１８〜２４を有する。タブ１８〜２４
は、ねじ及びナットによって回路基板に着脱可能であ
り、よって絶縁シート１６により第１又は第２回路導体
を回路基板１０に対して着脱できる。このため、熱の加
わる回路基板への部品の半田付け工程は、回路導体１２
及び１４を回路基板１０から外した状態で行うことがで
き、回路基板１０の反り、変形及び破損を防止できる。
じて着脱できるようにする。 【解決手段】 第１及び第２回路導体１２及び１４は、
一方を信号の往路とし、他方を信号の復路とする。絶縁
シート１６は、第１及び第２回路導体１２及び１４の互
いに対向する主面を絶縁する絶縁面１５と、回路基板に
着脱可能なタブ１８〜２４を有する。タブ１８〜２４
は、ねじ及びナットによって回路基板に着脱可能であ
り、よって絶縁シート１６により第１又は第２回路導体
を回路基板１０に対して着脱できる。このため、熱の加
わる回路基板への部品の半田付け工程は、回路導体１２
及び１４を回路基板１０から外した状態で行うことがで
き、回路基板１０の反り、変形及び破損を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電流に対応した
回路基板に関し、特にインダクタンスを低減しつつ、熱
による反りや破損等を低減できる回路基板に関する。
回路基板に関し、特にインダクタンスを低減しつつ、熱
による反りや破損等を低減できる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート・バイポー
ラ・トランジスタ）などの半回路導体は、１０〜数百Ａ
の大電流を扱うことができるようになりつつある。この
ような大電流を扱う回路を形成するため、従来から絶縁
基板の片面に小信号用の回路導体を設け、他面に大電流
用の回路導体を設けた複合型の回路基板が知られてい
る。回路導体の電流容量の大きくするには、幅を広げる
か又は厚さを厚くするかする必要がある。幅を広げると
コンパクトにできないので、回路導体には一般に適当な
厚さの金属板（銅板やアルミ板など）から打ち抜き加工
により得られた打ち抜き回路導体が使用されている。
ラ・トランジスタ）などの半回路導体は、１０〜数百Ａ
の大電流を扱うことができるようになりつつある。この
ような大電流を扱う回路を形成するため、従来から絶縁
基板の片面に小信号用の回路導体を設け、他面に大電流
用の回路導体を設けた複合型の回路基板が知られてい
る。回路導体の電流容量の大きくするには、幅を広げる
か又は厚さを厚くするかする必要がある。幅を広げると
コンパクトにできないので、回路導体には一般に適当な
厚さの金属板（銅板やアルミ板など）から打ち抜き加工
により得られた打ち抜き回路導体が使用されている。
【０００３】特開平４−３２６７９０号公報には、従来
の大電流回路基板の一例が記載されている。これによれ
ば、対となる回路導体の一方が回路基板に直接固定さ
れ、その上に絶縁層を接着し、さらにその上に他方の回
路導体を接着固定している。このような大電流用の回路
基板は市販されており、この大電流回路基板の上にコン
デンサ、トランジスタなどの部品が実装される。
の大電流回路基板の一例が記載されている。これによれ
ば、対となる回路導体の一方が回路基板に直接固定さ
れ、その上に絶縁層を接着し、さらにその上に他方の回
路導体を接着固定している。このような大電流用の回路
基板は市販されており、この大電流回路基板の上にコン
デンサ、トランジスタなどの部品が実装される。
【０００４】これら部品を大電流回路基板に半田付けす
る半田付け工程は、現在では融解した状態の半田（フロ
ーソルダ）の入った半田槽に部品を付けた状態の回路基
板ごと浸すことによって、基板上の銅箔パターンに半田
を付着させることによって行うのが一般的である。これ
は、自動化に適しているからである。
る半田付け工程は、現在では融解した状態の半田（フロ
ーソルダ）の入った半田槽に部品を付けた状態の回路基
板ごと浸すことによって、基板上の銅箔パターンに半田
を付着させることによって行うのが一般的である。これ
は、自動化に適しているからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来は大電流を流す回
路導体が回路基板に固定され容易に着脱することができ
ない。このため、回路基板に部品を半田付けによって実
装する際も回路導体を回路基板に固定した状態で行うこ
とになるが、回路基板と回路導体では熱膨張係数が異な
るために半田付け工程における熱のために回路基板が反
ってしまったり、変形や破損の危険があった。
路導体が回路基板に固定され容易に着脱することができ
ない。このため、回路基板に部品を半田付けによって実
装する際も回路導体を回路基板に固定した状態で行うこ
とになるが、回路基板と回路導体では熱膨張係数が異な
るために半田付け工程における熱のために回路基板が反
ってしまったり、変形や破損の危険があった。
【０００６】そこで、本発明は簡単な構成で、大電流用
の回路導体を回路基板から着脱可能にし、半田付け工程
における大電流用の回路基板の反りや変形破損を防止で
きる回路基板を提供することを１つの目的とする。
の回路導体を回路基板から着脱可能にし、半田付け工程
における大電流用の回路基板の反りや変形破損を防止で
きる回路基板を提供することを１つの目的とする。
【０００７】また、回路基板においては大電流を回路導
体に流すので、各部品（素子）等はもちろんのこと、回
路導体自身においても大きな熱が発生する。このため、
回路基板の回路導体を接続固定する部分は、回路導体の
熱膨張及び収縮によって疲労する。そこで本発明は、こ
の回路基板の回路導体との接続固定部分を直接接触する
ことがないようにして、回路基板の熱膨張及び収縮によ
る疲労を低減することも目的としている。
体に流すので、各部品（素子）等はもちろんのこと、回
路導体自身においても大きな熱が発生する。このため、
回路基板の回路導体を接続固定する部分は、回路導体の
熱膨張及び収縮によって疲労する。そこで本発明は、こ
の回路基板の回路導体との接続固定部分を直接接触する
ことがないようにして、回路基板の熱膨張及び収縮によ
る疲労を低減することも目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、一方を信号
の往路とし、他方を信号の復路とする第１及び第２回路
導体の互いに対向する主面を絶縁する絶縁面と、回路基
板に着脱可能な着脱部とを有する絶縁着脱手段を具えて
いる。このとき、絶縁着脱手段は第１回路導体を回路基
板に対して着脱可能なことを特徴とする。これによっ
て、熱の加わる回路基板への部品の半田付け工程は、回
路導体を回路基板から外した状態で行うことができ、回
路基板の反り、変形及び破損を防止できる。
の往路とし、他方を信号の復路とする第１及び第２回路
導体の互いに対向する主面を絶縁する絶縁面と、回路基
板に着脱可能な着脱部とを有する絶縁着脱手段を具えて
いる。このとき、絶縁着脱手段は第１回路導体を回路基
板に対して着脱可能なことを特徴とする。これによっ
て、熱の加わる回路基板への部品の半田付け工程は、回
路導体を回路基板から外した状態で行うことができ、回
路基板の反り、変形及び破損を防止できる。
【０００９】このとき、回路基板に第１回路導体の形状
に合わせた開口を設け、開口内に第１回路導体を配置し
ても良く、第１回路導体と回路基板の電気的な接続は第
１回路導体の接続端を回路基板に固定することによって
行う。これによれば、回路導体と回路基板が直接接触せ
ず、大電流を流したときに回路導体で発生する熱が回路
基板に直接伝導しないので、回路基板の熱膨張及び収縮
による疲労を低減できる。
に合わせた開口を設け、開口内に第１回路導体を配置し
ても良く、第１回路導体と回路基板の電気的な接続は第
１回路導体の接続端を回路基板に固定することによって
行う。これによれば、回路導体と回路基板が直接接触せ
ず、大電流を流したときに回路導体で発生する熱が回路
基板に直接伝導しないので、回路基板の熱膨張及び収縮
による疲労を低減できる。
【００１０】さらに本発明では、上述の構成において、
絶縁着脱手段が回路基板に対する第１及び第２回路導体
の側面の位置を定める側部を更に有するようにしても良
い。これによって、第１及び第２回路導体の位置を回路
基板に対して安定して保持できる。
絶縁着脱手段が回路基板に対する第１及び第２回路導体
の側面の位置を定める側部を更に有するようにしても良
い。これによって、第１及び第２回路導体の位置を回路
基板に対して安定して保持できる。
【００１１】本発明のより具体的な実施形態としては、
例えば、絶縁着脱手段を絶縁シートで形成し、この絶縁
シートに設けたタブを回路基板に対する着脱部として利
用しても良い。
例えば、絶縁着脱手段を絶縁シートで形成し、この絶縁
シートに設けたタブを回路基板に対する着脱部として利
用しても良い。
【００１２】第１又は第２回路導体を回路基板に着脱可
能に固定する場合に、第１又は第２回路導体の着脱固定
部に円柱状突出部を設け、回路基板に円柱状突出部が内
接する多角形開口を設け、円柱状突出部と多角形開口を
係合させるようにしても良い。これによると、円柱状突
出部は多角形開口の辺と接して位置が安定的に定まる一
方で隙間が生じるので、熱膨張によって生じる円柱状突
出部の多角形開口に対する力はこの隙間部分で吸収でき
る。よって、多角形開口の疲労を低減できる。
能に固定する場合に、第１又は第２回路導体の着脱固定
部に円柱状突出部を設け、回路基板に円柱状突出部が内
接する多角形開口を設け、円柱状突出部と多角形開口を
係合させるようにしても良い。これによると、円柱状突
出部は多角形開口の辺と接して位置が安定的に定まる一
方で隙間が生じるので、熱膨張によって生じる円柱状突
出部の多角形開口に対する力はこの隙間部分で吸収でき
る。よって、多角形開口の疲労を低減できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施例の１形態
を示す分解斜視図である。図１は、回路基板１０を一方
の主面（上側面）６側から斜めに見たものである。な
お、回路基板１０は、破断させて一部分のみを示してい
る。図２は、図１に示す本発明の実施例の上面図であ
る。第１回路導体１２及び第２回路導体１４は、大きな
電流を扱えるように、例えば適当な厚さの金属板（銅板
やアルミ板など）から打ち抜き加工により形成される。
図１に示す回路基板の裏側の主面８には、例えば小信号
用の回路導電パターンが形成されている。回路パターン
は、例えば銅箔等で形成される。回路基板１０は、絶縁
性の高分子樹脂で作られる。
を示す分解斜視図である。図１は、回路基板１０を一方
の主面（上側面）６側から斜めに見たものである。な
お、回路基板１０は、破断させて一部分のみを示してい
る。図２は、図１に示す本発明の実施例の上面図であ
る。第１回路導体１２及び第２回路導体１４は、大きな
電流を扱えるように、例えば適当な厚さの金属板（銅板
やアルミ板など）から打ち抜き加工により形成される。
図１に示す回路基板の裏側の主面８には、例えば小信号
用の回路導電パターンが形成されている。回路パターン
は、例えば銅箔等で形成される。回路基板１０は、絶縁
性の高分子樹脂で作られる。
【００１４】絶縁シート（絶縁着脱手段）１６は、その
絶縁面１５で第１及び第２回路導体１２及び１４の対向
する主面を絶縁する。また、絶縁シート１６には、タブ
（着脱部）１８〜２４が設けられる。これらタブには夫
々穴があり、ねじ２６〜３２をこれらタブ穴と、回路基
板上に設けた穴に対応する開口とに通し、基板１０の下
側面８側でナット（図示せず）に螺合させることによ
り、絶縁シート１６のタブ１８〜２４を回路基板に着脱
可能に固定することができる。この結果、第１回路導体
１２は、絶縁シート１６によって回路基板に着脱可能に
固定されることになる。なお、必要に応じてワッシャ３
４〜４０をねじ２６〜３２の軸に入れるようにしても良
い。
絶縁面１５で第１及び第２回路導体１２及び１４の対向
する主面を絶縁する。また、絶縁シート１６には、タブ
（着脱部）１８〜２４が設けられる。これらタブには夫
々穴があり、ねじ２６〜３２をこれらタブ穴と、回路基
板上に設けた穴に対応する開口とに通し、基板１０の下
側面８側でナット（図示せず）に螺合させることによ
り、絶縁シート１６のタブ１８〜２４を回路基板に着脱
可能に固定することができる。この結果、第１回路導体
１２は、絶縁シート１６によって回路基板に着脱可能に
固定されることになる。なお、必要に応じてワッシャ３
４〜４０をねじ２６〜３２の軸に入れるようにしても良
い。
【００１５】第１及び第２回路導体１２及び１４は、そ
の一方が大電流信号の往路であり、他方が信号の復路と
なるように使用する。よって、電流が流れると第１及び
第２回路導体には互いに逆向きの磁束が発生する。第１
及び第２回路導体の互いに対向する主面は、絶縁シート
１６を介して近接しているので、夫々で発生する磁束を
互いに打ち消し合うように働く。このため、回路導体１
２及び１４に電流が流れるときに発生するインダクタン
スは低減される。
の一方が大電流信号の往路であり、他方が信号の復路と
なるように使用する。よって、電流が流れると第１及び
第２回路導体には互いに逆向きの磁束が発生する。第１
及び第２回路導体の互いに対向する主面は、絶縁シート
１６を介して近接しているので、夫々で発生する磁束を
互いに打ち消し合うように働く。このため、回路導体１
２及び１４に電流が流れるときに発生するインダクタン
スは低減される。
【００１６】第２回路導体１４は、ねじ４２によって回
路基板１０に固定されるとともに、回路基板の下側面８
にある銅箔回路パターンに電気的に接続される。ねじ４
２は、開口５０、絶縁シート１６の開口５１及び第１回
路導体１２の開口５４を通って、回路基板１０の下側面
でナット（図示せず）と螺合される。第１回路導体１２
の開口５４は、第２回路導体の開口５０よりも大きく、
ねじ４２が接触しないようになっている。開口５４の内
壁に絶縁層を設けると、更に第１及び第２回路導体間の
絶縁が良くなる。第２回路導体１４の他端についても同
様である。また、第１回路導体１２も同様にしてねじ４
６及び４８で回路基板１０に着脱可能に固定されるとと
もに、下側面の銅箔回路パターンに電気的に接続され
る。
路基板１０に固定されるとともに、回路基板の下側面８
にある銅箔回路パターンに電気的に接続される。ねじ４
２は、開口５０、絶縁シート１６の開口５１及び第１回
路導体１２の開口５４を通って、回路基板１０の下側面
でナット（図示せず）と螺合される。第１回路導体１２
の開口５４は、第２回路導体の開口５０よりも大きく、
ねじ４２が接触しないようになっている。開口５４の内
壁に絶縁層を設けると、更に第１及び第２回路導体間の
絶縁が良くなる。第２回路導体１４の他端についても同
様である。また、第１回路導体１２も同様にしてねじ４
６及び４８で回路基板１０に着脱可能に固定されるとと
もに、下側面の銅箔回路パターンに電気的に接続され
る。
【００１７】図３は、図２の鎖線Ｆに沿った断面図であ
る。絶縁シート１６は、例えば、カプトンなど、張力に
対する耐性の強い高分子樹脂のシートが適している。絶
縁シート１６のタブ１８及び２０を、ねじ２６及び２８
やナット６２及び６４などで回路基板１０に固定するこ
とで第１回路導体１２は回路基板１２に固定される。も
ちろん、ねじ２６及び２８を外せば、第１回路導体１２
を回路基板１０から外すことも容易にできる。フローソ
ルダによって、回路基板１０に種々の電子部品を実装す
る際には、回路導体を外しておくことにより、回路基板
１０と回路導体の熱膨張の違いによる反り、変形及び破
損を防止できる。
る。絶縁シート１６は、例えば、カプトンなど、張力に
対する耐性の強い高分子樹脂のシートが適している。絶
縁シート１６のタブ１８及び２０を、ねじ２６及び２８
やナット６２及び６４などで回路基板１０に固定するこ
とで第１回路導体１２は回路基板１２に固定される。も
ちろん、ねじ２６及び２８を外せば、第１回路導体１２
を回路基板１０から外すことも容易にできる。フローソ
ルダによって、回路基板１０に種々の電子部品を実装す
る際には、回路導体を外しておくことにより、回路基板
１０と回路導体の熱膨張の違いによる反り、変形及び破
損を防止できる。
【００１８】より具体的には、第２回路導体１４と絶縁
シート１６は、接着剤などで接着しておいた方が確実に
固定できるので良い。しかし、第１回路導体１２及び絶
縁シート１６並びに第１回路導体１２及び回路基板１０
に関しては、接着などによって半恒久的に固定する必要
はなく、絶縁シート１６のタブ、ねじ、ナットなどの着
脱手段によって着脱可能に固定するだけで、十分な強度
で回路導体１２を回路基板に対して固定することができ
る。なお、タブは、より多数設けても良い。図４にその
１例を示し、タブ１８’及び２０’が付加的に設けられ
ている。
シート１６は、接着剤などで接着しておいた方が確実に
固定できるので良い。しかし、第１回路導体１２及び絶
縁シート１６並びに第１回路導体１２及び回路基板１０
に関しては、接着などによって半恒久的に固定する必要
はなく、絶縁シート１６のタブ、ねじ、ナットなどの着
脱手段によって着脱可能に固定するだけで、十分な強度
で回路導体１２を回路基板に対して固定することができ
る。なお、タブは、より多数設けても良い。図４にその
１例を示し、タブ１８’及び２０’が付加的に設けられ
ている。
【００１９】図５は、本発明の他の実施例における断面
図を示す。上述の実施例と対応するものには、同一の符
号を付して説明する。回路基板１０には、第１回路導体
１２の形状に沿って開口６６が設けられる。第１回路導
体１２は開口６６内に配置される。絶縁シート１６のタ
ブ１８及び２０は、ねじ２６及び２８並びにナット６２
及び６４等によって回路基板１０に着脱可能に固定され
る。これによれば、回路導体の回路基板の主面からの出
っ張りを低減できる。
図を示す。上述の実施例と対応するものには、同一の符
号を付して説明する。回路基板１０には、第１回路導体
１２の形状に沿って開口６６が設けられる。第１回路導
体１２は開口６６内に配置される。絶縁シート１６のタ
ブ１８及び２０は、ねじ２６及び２８並びにナット６２
及び６４等によって回路基板１０に着脱可能に固定され
る。これによれば、回路導体の回路基板の主面からの出
っ張りを低減できる。
【００２０】図６は、図５に示す実施例での第１及び第
２回路導体の回路基板１０との着脱固定部分の断面図で
ある。第１回路導体１２の接続端は、ねじ４６及びナッ
ト６８で回路基板１０に着脱可能に固定される。このと
き同時に回路基板１０の一方の主面（下側面）８上の回
路パターンと電気的に接続するようにしても良い。図６
に示すように第１回路導体１２の着脱固定部分は、回路
基板の厚さ分だけ屈曲させたり、第１回路導体１２の厚
さを変更することなどによって、回路基板１０の下側面
８と第１回路導体１２の接触面を合致させている。第２
回路導体１４も同様にねじ４２及びナット７０で回路基
板１０に着脱可能に固定されるとともに、必要に応じて
回路基板１０の下側面８上の回路パターンと電気的に接
続されるが、このために第１回路導体１２に例えば開口
７２を設け、この開口内にナット７０を配置すると良
い。ナット７０は、第１回路導体１２とは絶縁される。
２回路導体の回路基板１０との着脱固定部分の断面図で
ある。第１回路導体１２の接続端は、ねじ４６及びナッ
ト６８で回路基板１０に着脱可能に固定される。このと
き同時に回路基板１０の一方の主面（下側面）８上の回
路パターンと電気的に接続するようにしても良い。図６
に示すように第１回路導体１２の着脱固定部分は、回路
基板の厚さ分だけ屈曲させたり、第１回路導体１２の厚
さを変更することなどによって、回路基板１０の下側面
８と第１回路導体１２の接触面を合致させている。第２
回路導体１４も同様にねじ４２及びナット７０で回路基
板１０に着脱可能に固定されるとともに、必要に応じて
回路基板１０の下側面８上の回路パターンと電気的に接
続されるが、このために第１回路導体１２に例えば開口
７２を設け、この開口内にナット７０を配置すると良
い。ナット７０は、第１回路導体１２とは絶縁される。
【００２１】図７は、図５に示す実施例の変形例を示す
上面図である。回路導体１２及び１４の着脱固定部分に
ついては、図７に示すように第１及び第２回路導体の互
いに対向する主面をこの部分についてだけ湾曲させて互
いに対向しないようにし、夫々の接続端を回路基板１０
と固定し、電気的に接続するようにしても良い。なお、
図７中では、回路基板１０に設けた第１回路導体１２の
形状に合わせた開口６６の見えない部分を２点鎖線で示
し、第１回路導体１２の見えない部分を点線で示してい
る。絶縁シート１６は、張力に対する耐性が高いが、回
路導体の着脱固定部分を回路基板に着脱可能に固定する
ことで、より強固に回路導体を回路基板に固定できる。
上面図である。回路導体１２及び１４の着脱固定部分に
ついては、図７に示すように第１及び第２回路導体の互
いに対向する主面をこの部分についてだけ湾曲させて互
いに対向しないようにし、夫々の接続端を回路基板１０
と固定し、電気的に接続するようにしても良い。なお、
図７中では、回路基板１０に設けた第１回路導体１２の
形状に合わせた開口６６の見えない部分を２点鎖線で示
し、第１回路導体１２の見えない部分を点線で示してい
る。絶縁シート１６は、張力に対する耐性が高いが、回
路導体の着脱固定部分を回路基板に着脱可能に固定する
ことで、より強固に回路導体を回路基板に固定できる。
【００２２】図８は、本発明の更に他の実施例における
断面図である。絶縁着脱手段１６は、第１及び第２回路
導体の互いに対向する主面を絶縁する絶縁面１５に加え
て、回路基板１０に対する第１及び第２回路導体１２及
び１４の側面の位置を定める側部１７を更に有してい
る。側部１７にはタブ（着脱部）１８及び２０があり、
ねじ２６及び２８並びにナット６４及び６２等により回
路基板１０に着脱可能となっている。タブの位置は、図
２等に示す実施例と同様にすればよい。これによると、
第２回路導体１４について、絶縁着脱手段１６と接着な
どによって固定するまでもなく、その位置関係を安定に
保てるので、結果として第２回路導体１４を回路基板に
対して安定に保持できる。
断面図である。絶縁着脱手段１６は、第１及び第２回路
導体の互いに対向する主面を絶縁する絶縁面１５に加え
て、回路基板１０に対する第１及び第２回路導体１２及
び１４の側面の位置を定める側部１７を更に有してい
る。側部１７にはタブ（着脱部）１８及び２０があり、
ねじ２６及び２８並びにナット６４及び６２等により回
路基板１０に着脱可能となっている。タブの位置は、図
２等に示す実施例と同様にすればよい。これによると、
第２回路導体１４について、絶縁着脱手段１６と接着な
どによって固定するまでもなく、その位置関係を安定に
保てるので、結果として第２回路導体１４を回路基板に
対して安定に保持できる。
【００２３】図９は、回路導体と回路基板の着脱固定部
分の実施形態を示す図である。回路導体には円柱状突出
部７４が設けられる一方で、回路基板１０に円柱状突出
部７４に対応して多角形開口７８が設けられる。円柱状
突出部７４の中心には、ねじ穴７６が設けられ、これに
回路基板１０の下側面８側からねじを螺合させることに
より、回路基板１０と回路導体を固定し、これと同時に
回路と電気的に接続されるようにしても良い。図１０に
示すように、円柱状突出部７４の外周と多角形開口７８
は内接し係合する。回路導体は、電流を流したときには
温度が上昇して膨張するが、円柱状突出部７４の外周と
多角形開口７８の間にある隙間が円柱状突出部７４の膨
張による力を緩衝するので、回路基板を破損する危険が
低減される。多角形開口７８の形状は、実施例では６角
形の例を示したが、３角形、４角形、８角形等適当な多
角形に変更可能である。これは、第１及び第２回路導体
のどちらにも適用できる。
分の実施形態を示す図である。回路導体には円柱状突出
部７４が設けられる一方で、回路基板１０に円柱状突出
部７４に対応して多角形開口７８が設けられる。円柱状
突出部７４の中心には、ねじ穴７６が設けられ、これに
回路基板１０の下側面８側からねじを螺合させることに
より、回路基板１０と回路導体を固定し、これと同時に
回路と電気的に接続されるようにしても良い。図１０に
示すように、円柱状突出部７４の外周と多角形開口７８
は内接し係合する。回路導体は、電流を流したときには
温度が上昇して膨張するが、円柱状突出部７４の外周と
多角形開口７８の間にある隙間が円柱状突出部７４の膨
張による力を緩衝するので、回路基板を破損する危険が
低減される。多角形開口７８の形状は、実施例では６角
形の例を示したが、３角形、４角形、８角形等適当な多
角形に変更可能である。これは、第１及び第２回路導体
のどちらにも適用できる。
【００２４】以上説明したように、本発明によれば、熱
の加わる回路基板への部品の半田付け工程を、回路導体
を回路基板から外した状態で行うことができ、回路基板
の反り、変形及び破損を防止できる。また、回路基板に
第１回路導体の形状に合わせた開口を設け、この開口内
に第１回路導体を配置し、第１回路導体の接続端を回路
基板に着脱可能に固定すれば、厚さのある回路導体の回
路基板の主面からの出っ張りを低減できる。また、絶縁
着脱手段が回路基板に対する第１及び第２回路導体の側
面の位置を定める側部を設ければ、第２回路導体につい
ても接着などしなくとも回路基板に対するその位置を安
定に保持できる。
の加わる回路基板への部品の半田付け工程を、回路導体
を回路基板から外した状態で行うことができ、回路基板
の反り、変形及び破損を防止できる。また、回路基板に
第１回路導体の形状に合わせた開口を設け、この開口内
に第１回路導体を配置し、第１回路導体の接続端を回路
基板に着脱可能に固定すれば、厚さのある回路導体の回
路基板の主面からの出っ張りを低減できる。また、絶縁
着脱手段が回路基板に対する第１及び第２回路導体の側
面の位置を定める側部を設ければ、第２回路導体につい
ても接着などしなくとも回路基板に対するその位置を安
定に保持できる。
【００２５】第１又は第２回路導体を回路基板に着脱可
能に固定する場合に、第１又は第２回路導体の着脱固定
部に円柱状突出部を設け、回路基板に円柱状突出部が内
接する多角形開口を設け、円柱状突出部と多角形開口を
係合させるようにしても良い。回路導体に電流を流した
ときには温度が上昇して円柱状突出部は膨張するが、円
柱状突出部の外周と多角形開口の間にある隙間が円柱状
突出部の膨張を緩衝するので、回路基板を破損する危険
が低減される。
能に固定する場合に、第１又は第２回路導体の着脱固定
部に円柱状突出部を設け、回路基板に円柱状突出部が内
接する多角形開口を設け、円柱状突出部と多角形開口を
係合させるようにしても良い。回路導体に電流を流した
ときには温度が上昇して円柱状突出部は膨張するが、円
柱状突出部の外周と多角形開口の間にある隙間が円柱状
突出部の膨張を緩衝するので、回路基板を破損する危険
が低減される。
【図１】本発明の実施例の１形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１に示す本発明の実施例の上面図である。
【図３】図２の線Ｆに沿った断面図である。
【図４】図１及び図２に示す実施例の変形例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例の断面図を示す。
【図６】図５に示す実施例での第１及び第２回路導体の
回路基板との着脱固定部分の断面図である。
回路基板との着脱固定部分の断面図である。
【図７】図５に示す実施例の変形例を示す上面図であ
る。
る。
【図８】本発明の更に他の実施例における断面図であ
る。
る。
【図９】回路導体と回路基板の着脱固定部分の実施形態
を示す図である。
を示す図である。
【図１０】円柱状突出部と多角形開口の係合状態を示す
図である。
図である。
１０ 回路基板 １２ 第１回路導体 １４ 第２回路導体 １６ 絶縁着脱手段 １８〜２４ 着脱部（タブ） ２６〜３２ ねじ ６２、６４ ナット ６６ 第１回路導体の形状に合わせた回路基板の開口 ７４ 円柱状突出部 ７８ 多角形開口
Claims (5)
- 【請求項１】 一方を信号の往路とし、他方を上記信号
の復路とする第１及び第２回路導体と、 上記第１及び第２回路導体の互いに対向する主面を絶縁
する絶縁面と、回路基板に着脱可能な着脱部とを有する
絶縁着脱手段とを具え、 該絶縁着脱手段によって上記第１回路導体を上記回路基
板に対して着脱可能なことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 上記回路基板に上記第１回路導体の形状
に合わせた開口を設け、該開口内に上記第１回路導体を
配置し、上記第１回路導体の接続端を上記回路基板に着
脱可能に固定することを特徴とする請求項１記載の回路
基板。 - 【請求項３】 上記絶縁着脱手段が上記回路基板に対す
る上記第１及び第２回路導体の側面の位置を定める側部
を更に有することを特徴とする請求項１記載の回路基
板。 - 【請求項４】 上記絶縁着脱手段を絶縁シートで形成
し、該絶縁シートに設けたタブを上記着脱部とすること
を特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項５】 上記第１又は第２回路導体の上記回路基
板への着脱固定部に円柱状突出部を設け、上記回路基板
に上記円柱状突出部が内接する多角形開口を設け、上記
円柱状突出部を上記多角形開口に内接させて係合させる
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35095095A JPH09181407A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35095095A JPH09181407A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181407A true JPH09181407A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18414016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35095095A Pending JPH09181407A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181407A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009099131A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Jtekt Corporation | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
| JP2009238831A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toyota Motor Corp | バスバー及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35095095A patent/JPH09181407A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009099131A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Jtekt Corporation | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
| US8288658B2 (en) | 2008-02-07 | 2012-10-16 | Jtekt Corporation | Multilayer circuit board and motor drive circuit board |
| JP2009238831A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toyota Motor Corp | バスバー及びその製造方法 |
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