JPH0328551Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は回路基板のシヤーシへの実装構造に関
する。さらに詳しく述べると、本考案は回路基板
をシヤーシに実装するために使用するサブキヤリ
アの構造に関するもので、その目的とするところ
は、そのサブキヤリアを小形、軽量化すると同時
に、回路基板の有効利用面積を増大させることに
ある。

従来、マイクロ波を扱う回路基板はテフロン、
アルミナ等の材質の基板を用い、シヤーシへ実装
する場合、アルミナ等の材質では割れ易い性質を
有するため、これを熱膨脹係数が基板材質とほぼ
等しい金属に半田等により固定した後、ねじ等に
よりシヤーシに固定していた。その代表例を第１
図、第２図、第３図に示す。

第１図の方式は基板１を同じ大きさのサブキヤ
リア２に固定した後、シヤーシ３裏面よりねじ４
により基板とサブキヤリアを固定する方式であ
り、サブキヤリアはねじ止め可能なねじ孔を有す
る。しかしねじがサブキヤリアを貫通し、基板を
押し上げ、基板を破損することがないための厚さ
を必要とし、結果として重量が大きく、高さが高
くなるため、発熱量の大きな用途とか、軽量化を
計るためサブキヤリアの中を穴洞にした場合、グ
ランドのケースに対するインピーダンスが高くな
つて周波数の高い用途には不適当となる。

第２図、第３図の方式は軽量化あるいはまた周
波数の高い用途への適用を計をため、サブキヤリ
アを薄くし、サブキヤリアのねじ止め部分を基板
１の外側に配置したものである。しかし第２図で
は、第４図に示すように基板を多数リボン５等で
接続し装置を構成するような場合には、第５図に
示すように矢印で示した方向のみにしか信号を入
出力できない。第３図の方式は基板の四隅を切り
落とし、ねじ止め部を設けたものである。したが
つて第６図に示すような矢印の方向へも入出力可
能となるが、ねじ頭が基板に接触しないような四
隅の切落しが必要となり、JIS規格のねじを使用
する場合、結果として四隅を切り落す以前の基板
の部品実装有効面積に比べて四隅の切落し面積が
かなり大きなものとなるため、部品実装効率が非
常に悪くなる。部品実装効率を高めるためには、
ねじ頭の小さいねじを開発する必要を生じ、かつ
機械的強度の犠牲を伴なう。また基板側からのね
じ止め固定しか実施できず、シヤーシ側からのね
じ止め固定の場合よりもシヤーシの厚さを必要と
するため、軽量化したい場合シヤーシのねじ孔部
のみを高くし、その他の部分は薄くするといつた
シヤーシの加工が必要になり、コスト増および放
熱が不利になるといつた欠点があつた。

本考案はこれらの欠点を解決するために、サブ
キヤリアを出来るだけ薄くして小型軽量化を計
り、また基板の四隅を切り落す形状であるが、切
り落す面積を従来よりも小さくすることが可能な
サブキヤリアであり、基板の四辺のいずれからも
入出力可能な構造であり、基板とサブキヤリアを
固定すべきシヤーシへ基板側からと、シヤーシ側
からのどちらからもねじ止め可能な構造にしたも
のである。

本考案の構成について述べると、本考案は、裏
面に導体薄膜が固着している回路基板をシヤーシ
に実装する構造において、シヤーシと、このシヤ
ーシにねじ止め固定されるサブキヤリアと、この
サブキヤリアに半田付け固着される回路基板とよ
り構成され、前記サブキヤリアは平薄板の四隅に
四半円柱状または三角柱状等の隆起部を有し、前
記隆起部の面積は自体のサブキヤリアとシヤーシ
間を固定するためのねじが嵌合または貫通するね
じ孔または貫通孔を設けられる程度の小さい面積
であり、かつその隆起部の高さはシヤーシ面から
回路基板実装後の基板表面までの高さより幾分高
目である寸法に形成され、前記サブキヤリアに固
着される回路基板の四隅は前記サブキヤリアの隆
起部を通過突出させる程度に小さく切り欠かれて
いる回路基板の実装構造である。

以下本考案を実施例により図面を参照して説明
する。第７図は本考案の基板とサブキヤリアをシ
ヤーシ側からねじ止めした実施例であつて、サブ
キヤリア２にシヤーシへ固定するためのねじ４に
適合するねじ孔を有する四半円柱状または三角柱
状等の隆起部６を設け、基板１に隆起部６の形状
に適合する切り欠き部７を設け、基板１とサブキ
ヤリア２を半田付けし、ねじ４によりシヤーシ側
から上記基板１付のサブキヤリア２をねじ止めす
る方式である。

本考案の特徴の１つである隆起部６の柱をサブ
キヤリア２に設けることでサブキヤリアの基板実
装部の厚さを小さくすることが可能となり、また
隆起部６の部分はねじ孔を設けるに必要な大きさ
でよいことから小型軽量化が実現できる。また第
３図に示した従来の方式よりも基板切り欠き部７
を小さくすることが可能となり、基板の有効利用
面積を大きくすることが可能となる。

次に本考案の第２の特徴であるが、基板側から
も基板付サブキヤリアをねじ止め可能である。こ
の場合上記隆起部６はねじタツプのない貫通孔と
なる。隆起部６の柱はねじ止め可能な最小の形状
をとつていることから、ねじ頭が第８図に示すよ
うに基板側あるいはサブキヤリアの外側へはみ出
すことがある。ここで第８図ａは本方式でねじ止
め固定された基板、サブキヤリア、シヤーシ等を
基板側から見た平面図であり、第８図ｂは第８図
ａを直線Ａ−Ａで切断したときの断面図を示して
いる。上記ねじ頭のはみ出しは、隆起部６の柱の
高さを第８図の断面図に示すように基板実装後の
高さよりも高くしておくことにより、基板への影
響を回避できる。

以上に説明したように、本考案の実装構造によ
れば、サブキヤリアを小形軽量化でき、かつ基板
の有効利用面積を大きくでき、かつ基板の四つの
辺のいづれからも入出力可能となり、この種の基
板が複数個で構成される装置では、この種の基板
を空間的に最適な配置にすることが可能となるこ
とから、装置全体としてより一層の小形軽量化が
実現できる。さらにシヤーシへの固定が基板側か
らとシヤーシ側からとのいずれからもねじ止め可
能であることから、この種の基板を使用するどの
ような装置のシヤーシへの要求をも満足する。ま
た、サブキヤリアの基板実装部分の厚さと、隆起
部の高さを、その装置の機械的環境条件によつて
も異なるが、非常に薄くすることが可能となるの
で、放熱が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図はそれぞれ従来の基板
実装例の組立分解斜視図、第４図は一般の基板の
電気的接続例の平面図、第５図は第２図の場合に
おける基板の入出力方向を示す平面図、第６図は
第３図の場合における基板の入出力方向を示す平
面図、第７図は本考案の実施例の組立分解斜視
図、第８図は第７図の実施例におけるサブキヤリ
アの隆起部付近の接続状態を示すもので、ａ図は
平面図、ｂ図はａ図のＡ−Ａ線における切断正面
図である。なお、図面に使用した符号はそれぞれ
以下のものを示す。 １……回路基板、２……サブキヤリア、３……
シヤーシ、４……固定ねじ、５……基板間接続リ
ボン、６……隆起部、７……切り欠き部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 裏面に導体薄膜が固着している回路基板をシヤ
   ーシに実装する構造において、シヤーシと、この
   シヤーシにねじ止め固定され前記回路基板と実質
   的に同一形状を有するサブキヤリアと、このサブ
   キヤリアに半田付け固着される回路基板とより構
   成され、前記サブキヤリアは平薄板の四隅に四半
   円柱状または三角柱状等の隆起部を有し、前記隆
   起部の面積は自体のサブキヤリアとシヤーシ間を
   固定するためのねじが嵌合または貫通するねじ孔
   または貫通孔を設けられる程度の小さい面積であ
   り、かつその隆起部の高さはシヤーシ面から回路
   基板実装後の基板表面までの高さより幾分高目で
   ある寸法に形成され、前記サブキヤリアに固着さ
   れる回路基板の四隅は前記サブキヤリアの隆起部
   を通過突出させる程度に小さく切り欠かれている
   ことを特徴とする回路基板の実装構造。