JPS6336158B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、パワートランジスタ等の電子部品の
取付方法に関するものである。

［従来の技術］ パワートランジスタや半導体整流素子は、動作
面積当り大電流を消費するので半導体素子のケー
スやリード線だけからの放熱では、不十分で活性
素子内部の温度が上昇し、熱破壊をおこすおそれ
がある。

そこで、従来からこれを阻止するため種々のヒ
ートシンクの取付方法が考えられてきた。

第１図は、従来の技術を示すもので、基板１に
固定された放熱板２にビス３でパワートランジス
タ４を取付けたものである。

脚部５は、基板１に半田付けされている。この
ようなパワートランジスタの取付は、組み立てる
順序として、まず基板１に放熱板２を固定し、そ
れにパワートランジスタ４を固定してから、脚部
５を半田付けしなければならず組み立て工数が増
加し、コストアツプの原因となつていた。

また、基板にトランジスタをマウントして半田
付けした後に放熱板２を取付けると必ず浮きや曲
がり等が発生してしまう。

第２図は、筐体を放熱器として用いる場合であ
る。板金筐体６にパワートランジスタ４を固定し
可撓性を有するリード線８が途中に介在している
コネクタ７で、基板１と脚部５とを接続してい
る。

筐体６とパワートランジスタ４は、熱伝達をよ
くするためにも確実に接続される必要があるた
め、基板１との間は可撓性を有するリード線８で
接続して、余裕を持たせている。

このリード線８に可撓性がない場合は、基板１
のパターンにストレスが生じ、破壊する原因とも
なつていた。

以上、第１図、第２図に示した従来の例では、
いずれも工程的に手数がかかると共に、コネクタ
等のフレキシブルな部材を必要とし、コストアツ
プとなつていた。

［発明の目的］ そこで、本発明は、基板のみで素子の位置ガイ
ドを行うことにより他の部材との位置関係を固定
化し、基板のパターンにストレスを与えることな
く、素子と筐体とを締結出来る様にすることを目
的としている。

また、本発明はプリント基板を半田槽に通す
際、半田の熱により電子部品が損傷するのを未然
に防ぎ得る電子部品の取付方法を提供することを
目的としている。

［発明の実施例］ 以下第３図〜第５図を参照して本発明の位置実
施例を説明する。

基板１の部材取付部にはその一部を半抜きにし
段差構造としたプツシユバツク部９が、取付けら
れるべき部品の形状に略対応して設けられてい
る。トランジスタ４の脚部５を基板１の穴１０に
挿通し、可撓性を有する脚部５を折曲げてトラン
ジスタ４をプツシユバツク部９に嵌合すると、ト
ランジスタ４は基板１に仮固定される。勿論固定
した後脚部５を穴１０に挿通してもよい。またプ
ツシユバツク部９の大きさはトランジスタ４より
若干大きめとし、その一辺を位置決めのガイドと
するようにしてもよい。

この状態において基板１を自動半田槽等に通す
ことにより脚部５を基板１のパターン（図示せ
ず）に半田付する。このときプツシユバツク部９
は開口していないのでトランジスタ４は半田の熱
から遮断され、保護される。

脚部５を半田槽を通すことにより半田付した後
トランジスタ４を図中上方から押し不げてプツシ
ユバツク部９のプリント基板を抜き開口させる。
その後シヤーシ等の板金筐体６の固定部１１に対
してビス１２により基板１を固定すると共に筐体
６の絞り部１３に対してビス１４によりトランジ
スタ４の放熱部を固定する。この場合においてト
ランジスタ４はプツシユバツク部９の段差をガイ
ドとして取付けられ、正確に位置決めされている
ので、パターンが破損するおそれが少ない。

［発明の効果］ 本発明の取付方法では、特別の放熱板を必要と
することなく、板金筐体で放熱板を兼用すると共
に、何等フレキシビリテイをもつた別材料を必要
としない。

従つて。部品点数が少なくなると共に、製造コ
ストを下げることができる。

また、パワートランジスタ４は、プツシユバツ
ク部９でガイドされているのでハンダ付後も位置
が動くことがない。このため、放熱板にトランジ
スタをビス止めした場合、パターンに余分なスト
レスがかかる事がない。

そして、ハンダ付を行う際にも、プツシユバツ
ク部９が熱遮断しているために熔融半田やフラツ
クス等をトランジスタ自身が被ることもなく、従
つて熱による損傷を受けることもない。

さらに放熱板を基板に直接取付ける必要がない
ため、基板の空間を有効に利用することができ、
基板の実装後の全体を小さくできる等の効果が得
られる。

以上は、本発明をパワートランジスタの取付方
法に実施した場合について説明したが、他の電子
部品である半導体整流素子等の取付けにも同様に
実施することができる。

また例えば、フオトインタプラスと羽根車、
LEDとエスカツシヨン、LEDとレンズ等筐体や
他の部材と基板上の素子との位置関係が重要な場
合にも本発明の方法を応用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の放熱板を用いた例を示す断面
図、第２図は、従来の筐体を放熱板として用いた
例を示す断面図、第３図は、本発明を示す基板の
斜視図、第４図は、本発明を示す基板の断面図、
第５図は、本発明の基板と筐体を示す断面図であ
る。 １……基板、２……放熱板、４……パワートラ
ンジスタ、５……脚部、６……板金筐体、９……
プツシユバツク部、１３……絞り部、１１……固
定部、１２，１４……ビス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板上に取付けられるべき電子部品
   の形状に略対応した大きさで押圧されたとき開口
   可能な半抜きにしたプツシユバツク部を前記プリ
   ント基板上に設け、該プツシユバツク部によつて
   生じた段差部を利用して前記電子部品を位置決め
   して該基板に仮固定する工程と、仮固定した状態
   でプリント基板を半田槽に通し、プリント基板上
   に電子部品を半田付けした後、該半抜きしたプツ
   シユバツク部を開口させる工程と、プリント基板
   に開口された開口部を介して該電子部品を板金筐
   体等にビス等により固定する工程とを備えたこと
   を特徴とする電子部品の取付方法。