KR20000021368U - 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치 - Google Patents

히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000021368U
KR20000021368U KR2019990009110U KR19990009110U KR20000021368U KR 20000021368 U KR20000021368 U KR 20000021368U KR 2019990009110 U KR2019990009110 U KR 2019990009110U KR 19990009110 U KR19990009110 U KR 19990009110U KR 20000021368 U KR20000021368 U KR 20000021368U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
heat
case
coupling groove
heat generating
Prior art date
Application number
KR2019990009110U
Other languages
English (en)
Inventor
홍유식
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR2019990009110U priority Critical patent/KR20000021368U/ko
Publication of KR20000021368U publication Critical patent/KR20000021368U/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/066Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판(PCB)상에 장착되는 히트싱크(HEAT SINK)에 대해 트랜지스터(TR), 집적회로(IC) 등의 발열부품을 고정시 스크류의 사용이 불필요하여 발열부품의 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.
본 고안은, 인쇄회로기판상에 장착되며, 자체의 일측에 상기 인쇄회로기판에 접속되는 발열부품으로 부터 발산되는 열을 방열시키는 방열핀이 형성되며 타측에 결합홈이 형성된 히트싱크와, 자체의 연장편이 상기 결합홈에 결합지지되며, 고정수단에 의해 상기 히트싱크에 밀착고정되는 상기 발열부품을 수용하는 케이스를 구비한다.
이로 인해, 모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 히트싱크에 대해 트랜지스터 등의 발열부품을 고정시 스크류의 사용이 불필요하여 발열부품의 파손되는 것을 방지하여 원가비용을 줄일 수 있게 된다. 히트싱크와 스냅구조를 이루어 결합되는 브라킷에 의해 발열부품을 히트싱크에 고정시킴에 따라 이의 작업성을 향상시킬 수 있다.

Description

히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치{HEATING MEMBER FIXING DEVICE OF USING HEAT SINK}
본 고안은 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판(PCB)상에 장착되는 히트싱크(HEAT SINK)에 대해 트랜지스터(TR), 집적회로(IC) 등의 발열부품을 고정시 스크류의 사용이 불필요하게되는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 히트싱크는 모니터 등의 전기,전자제품에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 트랜지스터 또는 집적회로 등의 발열부품과 밀착고정되어 발열부품으로 부터 발산되는 열을 방열시킴에 따라, 해당 제품 셋트를 사용시 제품 내부에서 발생되는 온도(50 내지 60℃)로 인해 발열부품의 오작동되는 것을 방지하여 그 기능을 보호하게 된다.
도 1은 종래 기술에 의한 트랜지스터 고정장치의 개략도 이다.
도시된 바와 같이, 트랜지스터 등의 발열부품(1)을 소정형상의 히트싱크(2)에 스크류(3)를 이용하여 밀착고정하되, 발열부품(1)과 히트싱크(2)의 접촉면에는 열전도성이 우수하고 절연성을 갖는 러버(RUBBER) 등의 매개부재(4)가 개재된다. 발열부품(1)의 단자(1a)를 인쇄회로기판(5)의 소정위치에 형성된 결합공(6)에 삽입시킨 후 인쇄회로기판(5) 이면에서 단자(1a)를 납땜작업(soldering)을 함에 따라 히트싱크(2)를 인쇄회로기판(5)상에 고정하게 된다.
그러나, 전술한 발열부품(1)을 히트싱크(2)에 고정시 스크류(3)를 체결하여 고정시킴에 따라 스크류(3)를 무리하게 체결하는 경우 발열부품(1)이 파손되어 원가비용이 상승되는 문제점과, 스크류(3)의 사용으로 인해 발열부품(1)을 고정하는 작업공수 증가로 인해 작업성이 떨어지는 문제점을 갖게된다.
따라서, 본 고안의 목적은, 모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 히트싱크에 대해 트랜지스터 등의 발열부품을 고정시 스크류의 사용이 불필요하여 발열부품의 파손되는 것을 방지하여 원가비용을 줄일 수 있도록 한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 히트싱크와 스냅구조를 이루어 결합되는 소정형상의 브라킷에 의해 발열부품을 히트싱크에 고정시킴에 따라 이의 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래 기술에 의한 트랜지스터 고정장치의 개략도,
도 2는 본 고안에 의한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치의 분리사시도,
도 3은 본 고안에 의한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치의 사용상태도,
도 4는 본 고안에 의한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치의 측면도 이다.
*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명
10; 리이드
11; 인쇄회로기판(pcb)
12; 관통공
13; 발열부품
14; 방열핀
15; 히트싱크(heat sink)
16; 결합홈
17; 케이스
18; 연장편
19; 제 2 탄성편
20; 스토퍼
21; 고정편
22; 제 1 탄성편
전술한 본 고안의 목적은, 인쇄회로기판상에 장착되며, 자체의 일측에 상기 인쇄회로기판에 접속되는 발열부품으로 부터 발산되는 열을 방열시키는 방열핀이 형성되며 타측에 결합홈이 형성된 히트싱크와, 자체의 연장편이 상기 결합홈에 결합지지되며, 고정수단에 의해 상기 히트싱크에 밀착고정되는 상기 발열부품을 수용하는 케이스를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치를 제공함에 의해 달성된다.
바람직한 실시예에 의하면, 상기 고정수단은, 상기 케이스 상단에 형성되며, 상기 발열부품에 형성된 고정공에 결합되어 상기 발열부품의 상하방향으로 유동되는 것을 방지하는 고정편과, 상기 케이스 전면에 형성되며, 상기 발열부품을 상기 히트싱크에 대해 밀착지지되도록 자체의 탄성력에 의해 가압하여 상기 히트싱크로 부터 이격되는 것을 방지하는 제 1 탄성편을 구비한다.
바람직한 실시예에 의하면, 상기 연장편에 형성되며, 상기 케이스를 히트싱크의 결합홈에 결합시 상기 결합홈의 내측면에 밀착지지되어 히트싱크로 부터 케이스의 이탈되는 것을 방지하는 제 2 탄성편을 구비한다.
바람직한 실시예에 의하면, 상기 히트싱크의 결합홈에 형성되며, 상기 히트싱크에 상기 케이스를 결합시 상기 케이스의 상단부를 구속하여 상기 결합홈으로 부터 케이스의 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼를 구비한다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 따라 설명하되, 이는 본원 기술내용의 이해를 돕기 위하여 동업종분야에서 통상의 지식을 가진자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본원의 기술범위가 한정되는 것은 아니다.
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 트랜지스터 등의 발열부품(13)의 리이드(10)가 인쇄회로기판(11)에 형성된 관통공(12)에 삽입되어 납땜고정되며, 발열부품(13)으로 부터 발산되는 열을 방열시키는 방열핀(14)이 인쇄회로기판(11)상에 장착되는 히트싱크(15) 일측에 형성되며, 히트싱크(15)의 타측에 T자 형상의 결합홈(16)이 형성되며, 고정수단에 의해 히트싱크(15)에 밀착고정되는 발열부품(13)을 수용하는 공간부(17a)가 형성된 케이스(17)의 좌우측 연장편(18)이 결합홈(16)에 슬라이딩 결합되며, 케이스(17)를 히트싱크(15)의 결합홈(16)에 결합시 자체의 탄성력에 의해 결합홈(16)의 내측면에 밀착지지되어 히트싱크(15)로 부터 케이스(17)의 이탈되는 것을 방지하는 제 2 탄성편(19)이 연장편(18)에 형성되며, 히트싱크(15)에 케이스(17)를 결합시 케이스(17)의 상단부를 구속하여 결합홈(16)으로 부터 케이스(17)의 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼(20)가 결합홈(16)에 형성된다.
이때, 전술한 고정수단은, 케이스(17) 상단에 형성되며 발열부품(13)에 형성된 고정공(13a)에 결합되어 발열부품(13)의 상하방향으로 유동되는 것을 방지하는 고정편(21)과, 케이스(17) 전면에 형성되며 발열부품(13)을 히트싱크(15)에 대해 밀착지지되도록 자체의 탄성력에 의해 가압하여 히트싱크(15)로 부터 이격되는 것을 방지하는 제 1 탄성편(22)을 구비한다.
미설명부호 23은 히트싱크(15)를 인쇄회로기판(11)에 대해 이격되게 고정하는 고정부재 이다.
이하에서, 본 고안에 의한 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치의 사용방법을 설명하면 다음과 같다.
트랜지스터 등의 발열부품(13)을 전술한 케이스(17)의 하방으로 부터 삽입시켜 케이스(17)의 공간부(17a)에 함몰수용하되, 이때, 발열부품(13) 상측에 형성된 고정공(13a)을 케이스(17) 상단에 형성된 고정편(21)에 결합시킴에 따라 발열부품(13)이 상하방향으로 유동되는 것이 방지된다.
전술한 발열부품(13)이 수용된 케이스(17)를 히트싱크(15)일측에 형성된 T자 형상의 결합홈(16)에 하방으로 부터 삽입하여 슬라이딩 결합시키되, 케이스(17)에 결합홈(16)측으로 형성된 스토퍼(20)에 의해 케이스(17)의 고정위치를 제한하여 결합홈(16)으로 부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게된다.
이때, 전술한 케이스(17)의 좌우측 연장편(18)에 형성된 제 2 탄성편(19)이 자체의 탄성력에 의해 히트싱크(15)의 결합홈(16)내측면에 밀착지지됨에 따라, 연장편(18)이 결합홈(16)내측에서 상하방향으로 유동되는 것이 방지되므로 케이스(17)가 히트싱크(15)로 부터 이탈되는 것이 방지된다.
한편, 전술한 케이스(17)전면에 공간부(17a)측으로 형성된 제 1 탄성편(22)의 탄성력에 의해 발열부품(13)을 가압하여 히트싱크(15)에 밀착지지되도록 한다. 이로 인해, 발열부품(13)이 히트싱크(15)로 부터 이격되는 것이 방지된다.
따라서, 히트싱크(15)에 결합되는 케이스(17)의 공간부(17a)에 수용되어 고정되는 발열부품(13)의 리이드(10)를 인쇄회로기판(11)에 형성된 관통공(12)에 삽입시켜 소정의 납땜작업으로 고정하게 된다.
이상에서와 같이, 바람직한 실시예에 의하면, 모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 히트싱크에 대해 트랜지스터 등의 발열부품을 고정시 스크류의 사용이 불필요하여 발열부품의 파손되는 것을 방지하여 원가비용을 줄일 수 있게 된다. 히트싱크와 스냅구조를 이루어 결합되는 브라킷에 의해 발열부품을 히트싱크에 고정시킴에 따라 이의 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 이점을 갖는다.

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판상에 장착되며, 자체의 일측에 상기 인쇄회로기판에 접속되는 발열부품으로 부터 발산되는 열을 방열시키는 방열핀이 형성되며, 타측에 결합홈이 형성된 히트싱크; 및
    자체의 연장편이 상기 결합홈에 결합지지되며, 고정수단에 의해 상기 히트싱크에 밀착고정되는 상기 발열부품을 수용하는 케이스를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정수단은;
    상기 케이스 상단에 형성되며, 상기 발열부품에 형성된 고정공에 결합되어 상기 발열부품의 상하방향으로 유동되는 것을 방지하는 고정편; 및
    상기 케이스 전면에 형성되며, 상기 발열부품을 상기 히트싱크에 대해 밀착지지되도록 자체의 탄성력에 의해 가압하여 상기 히트싱크로 부터 이격되는 것을 방지하는 제 1 탄성편을 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 연장편에 형성되며, 상기 케이스를 히트싱크의 결합홈에 결합시 상기 결합홈의 내측면에 밀착지지되어 히트싱크로 부터 케이스의 이탈되는 것을 방지하는 제 2 탄성편을 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크의 결합홈에 형성되며, 상기 히트싱크에 상기 케이스를 결합시 상기 케이스의 상단부를 구속하여 상기 결합홈으로 부터 케이스의 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치.
KR2019990009110U 1999-05-26 1999-05-26 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치 KR20000021368U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019990009110U KR20000021368U (ko) 1999-05-26 1999-05-26 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019990009110U KR20000021368U (ko) 1999-05-26 1999-05-26 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000021368U true KR20000021368U (ko) 2000-12-26

Family

ID=54763344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019990009110U KR20000021368U (ko) 1999-05-26 1999-05-26 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20000021368U (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100752723B1 (ko) * 2006-06-20 2007-08-28 삼성전기주식회사 멀티 솔더핀
KR101288220B1 (ko) * 2011-11-03 2013-07-18 삼성전기주식회사 히트 싱크
KR101422360B1 (ko) * 2012-12-05 2014-07-23 엘에스산전 주식회사 방열부재 및 회로기판 어셈블리
CN109119389A (zh) * 2018-08-24 2019-01-01 上海鲍麦克斯电子科技有限公司 一种新型缝纫机控制器散热结构
KR20190009119A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 한국단자공업 주식회사 전기소자용 열방출장치 및 그 결합구
KR20200096085A (ko) * 2019-02-01 2020-08-11 ㈜엠지에이치코리아 전력반도체용 방열판 및 그 제조방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100752723B1 (ko) * 2006-06-20 2007-08-28 삼성전기주식회사 멀티 솔더핀
KR101288220B1 (ko) * 2011-11-03 2013-07-18 삼성전기주식회사 히트 싱크
KR101422360B1 (ko) * 2012-12-05 2014-07-23 엘에스산전 주식회사 방열부재 및 회로기판 어셈블리
KR20190009119A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 한국단자공업 주식회사 전기소자용 열방출장치 및 그 결합구
CN109119389A (zh) * 2018-08-24 2019-01-01 上海鲍麦克斯电子科技有限公司 一种新型缝纫机控制器散热结构
KR20200096085A (ko) * 2019-02-01 2020-08-11 ㈜엠지에이치코리아 전력반도체용 방열판 및 그 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100708659B1 (ko) 지능형 전원 모듈의 방열 구조, 이를 구비한 디스플레이모듈 및 지능형 전원 모듈의 방열판 설치 방법
US6603665B1 (en) Heat dissipating assembly with thermal plates
US20070165380A1 (en) Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
KR20000021368U (ko) 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치
JP2016019333A (ja) 電力変換装置の冷却構造
US6324059B1 (en) Apparatus and method for improving heat sink component capacity and efficiency
KR19980028849U (ko) 발열부재 고정구조
KR200157480Y1 (ko) 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물
KR200256593Y1 (ko) 파워소자의 방열구조
KR200148509Y1 (ko) 발열부품 고정부재
KR200157481Y1 (ko) 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물
KR970006163Y1 (ko) Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조
KR200161358Y1 (ko) 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조
CA2326260A1 (en) Installation structure of a power circuit unit, installation structure of a circuit board and installation method of a power circuit unit
KR200146566Y1 (ko) 집적회로용 방열판 고정구
KR20020015276A (ko) 회로 소자의 열을 소산시키기 위한 장치
KR19980027321U (ko) 텔레비젼(tv)용 방열판과 발열 전자부품의 결합구조
KR19990020747U (ko) 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치
KR20090074503A (ko) 반도체 장치
KR980010080U (ko) 집적회로 고정용 방열판
KR19980064816U (ko) 전자제품용 방열판과 발열전자부품의 일체형 구조
KR19980061576U (ko) 히트싱크(heat sink) 취부구조
JPS61141200A (ja) 発熱部品の取付方法
KR19990025033U (ko) 인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판
KR20000012152U (ko) 텔레비젼의 발열 전자부품과 방열판의 결합장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application