KR200148509Y1 - 발열부품 고정부재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 발열부품 고정부재에 관한 것으로, 컴퓨터본체, 모니터 등의 전기전자 제품에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 방열부재에 발열부품을 스냅고정시키는 고정부재에 있어서, 상기 방열부재에 형성된 결합홈에 결합되어 상기 방열부재에 대해 상기 발열부품을 밀착고정시키는 제 1 고정부재와, 상기 제 1 고정부재를 중심으로 대칭되게 형성되어 상기 발열부품의 외측면을 지지하여 상기 방열부재에 대해 유동됨을 방지하는 제 2 고정부재를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 발열부품 고정부재를 제공한다.

Description

발열부품 고정부재

본 고안은 발열부품 고정부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터본체, 모니터 등에 내설되는 인쇄회로기판(이하에서는 PCB라 칭함)상에 장착되는 발열부품(트랜지스터(TR), 인터그레이트드서키트(IC))을 소정형상의 방열부재(heat sink)에 스냅고정후 PCB이면에서 납땜(soldering) 고정하는 중간 작업과정에서 발열부품이 방열부재로부터 유동됨을 방지할 수 있도록 한 발열부품 고정부재에 관한 것이다.

종래기술에 의한 발열부품 고정부재는 도 1 과 도 2 에 개략적으로 도시된 바와 같이, 모니터 등의 전자기기에 내설되는 PCB(1)상에 발열부품(2)을 고정하기 위해 방열부재(3) 일측면에 형성된 결합홈(6)에 탄성력을 갖는 클립(4)이 결합되며, 이로인해 발열부품(2)에 방열부재(3)에 대해 유동방지되도록 밀착되어 가 고정되는 것이다.

이후, 발열부품(2)이 스냅고정된 방열부재(3)를 발열부재(3)의 양측면에 상측이 고정되며 하측이 PCB(1)에 스냅 고정되는 고정부재(5)에 의해 PCB(1)상에 밀착고정시킨 다음, 발열부품(2)의 단자(2A)를 PCB(1) 이면에서 납땜 작업으로 고정시키게 된다.

그러나, 도 1 의 도면에 가상선으로 도시된 바와같이. 전술한 발열부품(2)이 방열부재(3)와 클립(4) 사이의 공간내에서 방열부재(3)에 밀착된 상태에서 좌우 어느 일측으로 쏠리는 경우, 조립자동화 라인에서 발열부품(2)을 PCB(1)에 고정하기 위해 발열부품(2)의 단자(2A)를 PCB(1)의 관통공(1A)에 삽입하는 작업이 난해해 조립성이 떨어진다.

이로인해, 전술한 발열부품(2)을 미도시된 체결부재를 이용하여 방열부재(3)에 고정시키는 경우에는 부품수 증가로 원가비용이 상승되는 문제점을 갖게 되며, 발열부품(2)을 클립(4)에 의해 방열부재(3)에 가 고정시키며 고정부재(5)에 의해 방열부재(3)를 PCB(1)에 고정시킬때, 발열부품(2)의 가 고정상태를 확인 후 발열부품(2)의 단자(2A)를 PCB(1)의 관통공(1A)에 삽입시키는 경우에는 작업공수 증가로 작업성이 떨어지며, 따라서 원가비용이 상승되어 제품의 가격 경쟁력이 저하되는 것이다.

따라서, 본 고안의 목적은, 컴퓨터본체, 모니터 등의 전자기기에 내설되는 PCB상에 장착되는 발열부품을 방열부재에 가 고정시키는 경우 탄성력을 갖는 클립자체의 탄성력에 의해 방열부재에 대해 발열부품의 유동됨을 방지하여 작업성이 향상되며, 부품수를 줄여 원가 비용을 낮추어 제품의 가격경쟁력을 향상시킬 수 있도록 한 발열부품 고정부재를 제공하는 것이다.

도 1 은 종래기술에 의한 발열부품 고정부재의 사용상태 사시도,

도 2 는 종래기술에 의한 발열부품 고정부재의 사용상태 단면도,

도 3 은 본 고안에 의한 발열부품 고정부재의 사용 상태도,

도 4 는 본 고안에 의한 발열부품 고정부재의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 인쇄회로기판(PCB)

2 : 발열부품

3 : 방열부재

4 : 클립

5 : 고정부재

6 : 결합홈

10 : 제 1 고정부재

11 : 제 2 고정부재

전술한 본 고안의 목적은, 컴퓨터본체, 모니터 등의 전기 전자부품에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 방열부재에 발열부품을 스냅 고정시키는 고정부재에 있어서, 상기 방열부재에 형성된 결합홈에 결합되어 상기 방열부재에 대해 상기 발열부품을 밀착고정시키는 제 1 고정부재와, 상기 제 1 고정부재를 중심으로 대칭되게 형성되어 상기 발열부품의 외측면을 지지하여 상기 방열부재에 대해 유동됨을 방지하는 제 2 고정부재를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 발열부품 고정부재를 제공함에 의해 달성된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 따라 상세하게 설명한다.

도 3 은 본 고안에 의한 발열부품 고정부재의 사용상태도이며, 도 4 는 본 고안에 의한 발열부품 고정부재의 사시도이다.

도면에 도시된 바와 같이. 컴퓨터본체, 모니터 등의 전기, 전자제품에 내설되는 PCB(1)상에 방열부재(3)가 이의 양측면과 PCB(1)에 고정되는 고정부재(5)에 의해 밀착고정되며, 방열부재(3)에 밀착되어 스냅 고정되는 발열부품(2)의 단자(2A)가 PCB(1)의 관통공(1A)에 삽입되어 PCB(1) 이면에서 납땜고정되는 구성은, 도 1 과 도 2 에 도시된 종래의 것과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하며 인용 부호를 동일하게 표기하였다.

따라서, 본 고안의 바람직한 실시예에 의하면, 전술한 방열부재(3) 일측면에 형성된 결합홈(6)에 방열부재(3)에 대해 발열부품(2)을 밀착고정시키는 제 1 고정부재(10)가 스냅 결합되며, 제 1 고정부재(10)를 중심으로 상하측에 방열부재(3)에 밀착되는 발열부품(2) 외측면을 지지하여 유동됨을 방지하는 제 2 고정부재(11)가 대칭으로 형성된다.

위와 같이 구성되는 본 고안에 의해 방열부재(3)에 대해 발열부품(2)의 스냅고정됨을 설명하면, PCB(1)상에 장착되는 방열부재(3) 일측면에 형성된 결합홈(6)에 제 1 고정부재(10)가 결합됨에 따라 제 1 고정부재(10)의 탄성력에 의해 발열부품(2)을 방열부재(3) 측으로 가압하게 되므로 발열부품(2)을 방열부재(3)에 대해 밀착고정시킬 수 있다.

이때, 발열부품(2)은 제 1 고정부재(10)를 중심으로 대칭되게 상하측에 일체형으로 형성된 제 2 고정부재(11)에 의해 발열부품(2)의 상하측 외측면을 감싸 지지하게 되므로, 방열부재(3)에 밀착되어 스냅 고정되는 발열부품(2)은 방열부재(3)에 대해 유동됨이 방지되며, 이로인해 발열부품(2)의 단자(2A)를 PCB(1) 이면에서 납땜 고정하기위해 PCB(1)의 관통공(1A)에 삽입시킴이 용이해지는 것이다.

따라서, PCB(1)상에 장착되는 방열부재(3)에 밀착되는 발열부품(2)을 스냅 고정하여 PCB(1)의 단자(1A)를 PCB(2) 이면에서 납땜 고정하는 작업이 용이해 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

이상에서와 같이. 본 고안에 의한 발열부품 고정부재는, 컴퓨터본체, 모니터 등의 전기 전자제품에 내설되는 PCB상에 장착되는 방열부재에 발열부품을 클립형 부재에 의해 유동방지되도록 외측면을 감싸 지지함에 따라 발열부품의 단자를 PCB 이면에서 납땜 고정시키는 작업과정에서, 방열부재로부터 발열부품의 유동됨을 방지할 수 있게 되어 발열부품을 고정시 부품수 감소로 원가비용을 줄이고, 조립성 및 작업성 향상으로 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있도록 한 것이다.

Claims (1)

1. 컴퓨터본체, 모니터 등의 전기 전자제품에 내설되는 인쇄회로기판상에 장착되는 방열부재에 발열부품을 스냅 고정시키는 고정부재에 있어서,

   상기 방열부재에 형성된 결합홈에 결합되어 상기 방열부재에 대해 상기 발열부품을 밀착고정시키는 제 1 고정부재와,

   상기 제 1 고정부재를 중심으로 대칭되게 형성되어 상기 발열부품의 외측면을 지지하여 상기 방열부재에 대해 유동됨을 방지하는 제 2 고정부재를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 발열부품 고정부재.