KR970006163Y1 - Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 - Google Patents
Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970006163Y1 KR970006163Y1 KR2019940020978U KR19940020978U KR970006163Y1 KR 970006163 Y1 KR970006163 Y1 KR 970006163Y1 KR 2019940020978 U KR2019940020978 U KR 2019940020978U KR 19940020978 U KR19940020978 U KR 19940020978U KR 970006163 Y1 KR970006163 Y1 KR 970006163Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- power device
- detachment
- attachment
- coupling structure
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
요약 : 요약없음.
Description
제1도는 본 고안의 구조에 따라 P.C.B에 전력소자를 탈착 및 방열이 용이하게 설치한 상태의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 전력소자2 : 방열판
3 : P.C.B4 : 스페이서
5 : 핀 리셉터클6 : 핀
본 고안은 P.C.B(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)에 전력소자를 장착시키는 구조에 관한 것으로, 특히 전력소자에서 발생되는 열을 P.C.B 하우징에 전달되도록하여 방열효과를 높일뿐만아니라 전력소자의 탈착이 용이하도록 하기 위해 개선시킨 전력소자의 장차구조에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기등의 부품으로 사용되는 전력소자는 회로 스위칭 동착과정에서 전류의 충전으로 인한 저항으로 많은 열이 발생되고, 이로인해 전자부품이 손상을 입거나 수명이 단축되어 회로동작상에 있어서 그 기능이 정상적으로 발휘되지 못하는 경우가 종종 발생하게 된다.
따라서 대부분의 전자기기에서는 전력소자에서 발생되는 열을 효과적으로 처리하는 것이 아주 중요한 문제가 되고, 특히 대형 컴퓨터등과 같은 중요기기에서는 이열의 방열을 위해 별도의 냉각장치등을 사용하고 있는 등의 처리를 하고 있지만, 전력소자 개개에서 방열시킬수 있도록 하는 효과적인 수단은 없었다.
한편, 종래에는 전력소자를 P.C.B에 고정설치할 때 전력소자의 상부 방열판에 형성되어 있는 고정핀을 P.C.B의 패턴상에 직접 납땜처리하도록 되어 있으므로, 상기 전력소자를 교체하기위해 납땜을 분리해내야 하기 때문에 전력소자부품 교체시 상당한 어려움이 있었고, 방열판을 단독으로 설치 사용함으로써 P.C.B 박스로 방열하기 위한 열전달 효과가 적었다.
이에 본 고안은 상기한 바와같은 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로 전력소자를 P.C.B에 설치하기가 용이할 뿐만 아니라 전력소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있도록 한 전력소자의 장착구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기함 바의 목적을 달성하기 위한 본 고안은 전력소자의 방열판과 P.C.B사이에 소정의 간격이 유지되도록 스페이서를 삽입설치하는 한편, P.C.B에 핀 리셉터클을 설치하여 전력소자의 방열판에 구비된 핀을 상기 P.C.B의 핀 리셉터클에 끼워 고정설치 할 수 있도록 한 구조로 되어 있다.
이하 본 고안을 첨부된 예시도면을 참조하여 자세히 설명한다.
제1도는 본 고안의 구조에 따라 P.C.B에 전력소자를 탈착 및 방열이 용이하게 설치한 상태의 단면도로서, 전력소자(1)의 방열판(2)과 P.C.B(3) 사이에 소정의 간격이 유지되도록 스페이서(4)를 삽입설치하는 한편, P.C.B(3)에 핀리셉터클(5)을 설치하여 전력소자(1)의 방열판(2)에 구비된 핀(6)을 상기 P.C.B의 핀 리셉터클(5)에 끼워 고정설치할 수 있도록 한 구조로 되어있다.
상기와 같은 구조의 본 고안에 따른 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
전력소자(1)에 접합된 방열판(2)의 핀(6)이 P.C.B(3)의 핀 리셉터클(5)에 끼워져 고정되므로 결합 및 설치가 용이하고, 스페이서(4)에 의해 상기 방열판(2)과 P.C.B(3) 사이에 공간을 이루어 전력소자(1)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 것이다.
또한, 전력소자 (1)에 접합된 방열판(2)이 P.C.B(3)에 연결됨으로써, 방열판(2)의 열이 P.C.B(3)에 전달되어 방열효과를 보다 향상시킬 수 있는 것이다.
이상에서 살펴본 바와같이 본 고안에 따르면, 전력소자를 P.C.B에 설치하기가 용이할 뿐만 아니라 전력소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있도록 한 전력소자의 장착구조를 제공하여, 전력소자를 교체가 용이하고, 전력소자에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
Claims (1)
- 전력소자(1)의 방열판(2)과 P.C.B(3) 사이에 소정의 간격이 유지되도록 스페이서(4)를 삽입설치하는 한편, P.C.B(3)에 핀리셉터클(5)을 설치하여 전력소자(1)의 방열판(2)에 구비된 설치핀(6)을 상기 P.C.B의 핀 리셉터클(5)에 끼워 고정설치할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 전력소자의 장착 구조.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940020978U KR970006163Y1 (ko) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940020978U KR970006163Y1 (ko) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960009594U KR960009594U (ko) | 1996-03-16 |
KR970006163Y1 true KR970006163Y1 (ko) | 1997-06-19 |
Family
ID=19391073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019940020978U KR970006163Y1 (ko) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970006163Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-08-19 KR KR2019940020978U patent/KR970006163Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960009594U (ko) | 1996-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6674643B2 (en) | Thermal connector for transferring heat between removable printed circuit boards | |
US6185100B1 (en) | Control device consisting of at least two housing sections | |
EP1130953B1 (en) | Electromagnetic shield plate, electromagnetic shield structure, and entertainment device | |
US6071128A (en) | Integrated circuit socket with built in EMC grounding for a heat sink | |
GB2375655A (en) | Circuit board assembly | |
US6097603A (en) | Heat sink for direct attachment to surface mount electronic device packages | |
US6278615B1 (en) | Heatsink grounding spring and shield apparatus | |
GB2052164A (en) | Assemblies of electrical components | |
JPS58176959A (ja) | 放熱フインの装着構造 | |
KR970006163Y1 (ko) | Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 | |
KR20000021368U (ko) | 히트싱크를 이용한 발열부품 고정장치 | |
JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
US4730235A (en) | Cascadable carrier for high power semiconductors or other electronic components | |
KR20010011519A (ko) | 방열판 고정구조 | |
JPS6366992A (ja) | 電子部品の取付方法 | |
KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 | |
KR20000011853U (ko) | 컴퓨터 시스템의 방열장치 | |
JP3858311B2 (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
KR100264370B1 (ko) | 히트싱크장치 | |
JPH09130070A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JPH06188583A (ja) | モジュールの放熱構造 | |
JPH0230840Y2 (ko) | ||
KR100264846B1 (ko) | 티씨피형집적회로를에스피지에이형집적회로로변환시켜주는아답터의방열구조 | |
JPS6144443Y2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |