JPH09130070A - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置Info
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- JPH09130070A JPH09130070A JP28399795A JP28399795A JPH09130070A JP H09130070 A JPH09130070 A JP H09130070A JP 28399795 A JP28399795 A JP 28399795A JP 28399795 A JP28399795 A JP 28399795A JP H09130070 A JPH09130070 A JP H09130070A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品が組み込まれている電子機器に置け
る放熱動作を効率よく行うことが出来る放熱装置を提供
する。 【解決手段】 キャビネット１内に設けられているとと
もに発熱する電子部品５が装着されている印刷配線基板
４と、該印刷配線基板４に固定されているとともに前記
電子部品５と接触し、該電子部品５より発生する熱を放
出する放熱板８と、該放熱板８と接触する接触部１１Ａ
と前記キャビネット１の平板部と接触する平面接触部１
１Ｂを備えた熱伝導部材１１とより構成されている。
る放熱動作を効率よく行うことが出来る放熱装置を提供
する。 【解決手段】 キャビネット１内に設けられているとと
もに発熱する電子部品５が装着されている印刷配線基板
４と、該印刷配線基板４に固定されているとともに前記
電子部品５と接触し、該電子部品５より発生する熱を放
出する放熱板８と、該放熱板８と接触する接触部１１Ａ
と前記キャビネット１の平板部と接触する平面接触部１
１Ｂを備えた熱伝導部材１１とより構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型のコンピューター
の電源として使用されるＡＣアダプターのような電子機
器に関し、特に放熱装置に係る。
の電源として使用されるＡＣアダプターのような電子機
器に関し、特に放熱装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】最近、ノートパソコンと呼ばれる小型の
コンピューターが普及しており、斯かるコンピューター
の動作電源は、ＡＣアダプターより供給されるように構
成されている。斯かるＡＣアダプターには、商用電源よ
り得られる交流電圧を降圧する電源トランスや交流を直
流に整流するダイオード等が組み込まれている。そし
て、斯かるＡＣアダプターは、コンピューターとともに
携帯されることが多くあるので、形状の小型化が要求さ
れている。
コンピューターが普及しており、斯かるコンピューター
の動作電源は、ＡＣアダプターより供給されるように構
成されている。斯かるＡＣアダプターには、商用電源よ
り得られる交流電圧を降圧する電源トランスや交流を直
流に整流するダイオード等が組み込まれている。そし
て、斯かるＡＣアダプターは、コンピューターとともに
携帯されることが多くあるので、形状の小型化が要求さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＡＣアダプターに組み
込まれているダイオード等の電子部品は、負荷として接
続されているコンピューターへの電源供給動作に伴って
大量の熱を発生する。そのため、斯かるＡＣアダプター
では、電子部品より発生する熱を放出する放熱板を該電
子部品が組み込まれている印刷配線基板に固定するとと
もに該放熱板と電子部品とを接触させることによって放
熱動作を行うように構成されている。
込まれているダイオード等の電子部品は、負荷として接
続されているコンピューターへの電源供給動作に伴って
大量の熱を発生する。そのため、斯かるＡＣアダプター
では、電子部品より発生する熱を放出する放熱板を該電
子部品が組み込まれている印刷配線基板に固定するとと
もに該放熱板と電子部品とを接触させることによって放
熱動作を行うように構成されている。
【０００４】ＡＣアダプターの形状を小型化する場合に
は、前記放熱板の形状も小さくなるため、放熱動作を十
分に行うことが困難となり、その結果ＡＣアダプターの
形状を小型化することが出来なかった。
は、前記放熱板の形状も小さくなるため、放熱動作を十
分に行うことが困難となり、その結果ＡＣアダプターの
形状を小型化することが出来なかった。
【０００５】本発明は、斯かる問題を解決した放熱装置
を提供しようとするものである。
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱装置は、キ
ャビネット内に設けられているとともに発熱する電子部
品が装着されている印刷配線基板と、該印刷配線基板に
固定されているとともに前記電子部品と接触し該電子部
品より発生する熱を放出する放熱板と、該放熱板と接触
する接触部と前記キャビネットの平板部に接触する平面
接触部を備えた金属製の熱伝導部材とより構成されてい
る。
ャビネット内に設けられているとともに発熱する電子部
品が装着されている印刷配線基板と、該印刷配線基板に
固定されているとともに前記電子部品と接触し該電子部
品より発生する熱を放出する放熱板と、該放熱板と接触
する接触部と前記キャビネットの平板部に接触する平面
接触部を備えた金属製の熱伝導部材とより構成されてい
る。
【０００７】
【作用】本発明は、電子部品に接触し該電子部品より発
生する熱を放出するべく設けられている放熱板の熱を熱
伝導部材によってキャビネットに伝達することによって
放熱効果を高めるようにしたものである。
生する熱を放出するべく設けられている放熱板の熱を熱
伝導部材によってキャビネットに伝達することによって
放熱効果を高めるようにしたものである。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の放熱装置を示す分解斜視図、
図２は要部の断面図である。図において、１及び２は電
子機器を構成する下側キャビネット及び上側キャビネッ
トであり、樹脂にて形成されているとともにネジの締め
付けによって互いに結合されるように構成されている。
図２は要部の断面図である。図において、１及び２は電
子機器を構成する下側キャビネット及び上側キャビネッ
トであり、樹脂にて形成されているとともにネジの締め
付けによって互いに結合されるように構成されている。
【０００９】３は前記下側キャビネット１を構成する平
面状の底板１Ａの内面側に形成されている支持用ボスで
あり、前記ネジが挿通されるネジ孔が形成されていると
ともに大径の支持部３Ａ及び小径の位置決め部３Ｂとが
設けられている。４は発熱する電子部品５等よりなる電
子回路が組み込まれている印刷配線基板であり、前記支
持用ボス３の位置決め部３Ｂが嵌入する支持孔６及び位
置決め孔７が形成されている。
面状の底板１Ａの内面側に形成されている支持用ボスで
あり、前記ネジが挿通されるネジ孔が形成されていると
ともに大径の支持部３Ａ及び小径の位置決め部３Ｂとが
設けられている。４は発熱する電子部品５等よりなる電
子回路が組み込まれている印刷配線基板であり、前記支
持用ボス３の位置決め部３Ｂが嵌入する支持孔６及び位
置決め孔７が形成されている。
【００１０】８は前記電子部品５に接触するべく前記印
刷配線基板４に取付固定される放熱板であり、取付脚部
８Ａ及び８Ｂを該印刷配線基板４に形成されている取付
孔９及び１０に嵌入させることによって固定されるよう
に構成されている。また、前記放熱板８の上端部には位
置決め作用を成す凹部８Ｃが形成されているとともに前
記電子部品５の裏面に対向接触する面には位置決め用の
透孔８Ｄが形成されている。
刷配線基板４に取付固定される放熱板であり、取付脚部
８Ａ及び８Ｂを該印刷配線基板４に形成されている取付
孔９及び１０に嵌入させることによって固定されるよう
に構成されている。また、前記放熱板８の上端部には位
置決め作用を成す凹部８Ｃが形成されているとともに前
記電子部品５の裏面に対向接触する面には位置決め用の
透孔８Ｄが形成されている。
【００１１】１１は薄いりん青銅等の金属板より構成さ
れた熱伝導部材であり、前記放熱板８と接触する接触部
１１Ａ及び前記下側キャビネット１を構成する平面状の
底板１Ａの内面側に接触する平面接触部１１Ｂとより構
成されている。前記接触部１１Ａの前記放熱板８に形成
されている位置決め用の透孔８Ｄに対応する位置には位
置決め用の透孔１１Ｃが形成されている。また、前記接
触部１１Ａの前記放熱板８に形成されている位置決め用
の凹部８Ｃに対応する位置には、該凹部８Ｃに係合する
折曲部１１Ｄが形成されている。１１Ｅは前記熱伝導部
材１１に形成されている位置決め折曲片であり、前記印
刷配線基板４に形成されている位置決め孔７に嵌入する
ように構成されている。そして、前記熱伝導部材１１
は、前記印刷配線基板４に組み込まれている電子回路に
対して、シールド部材として作用するように構成されて
いる。即ち、前記熱伝導部材１１は、熱を放出するた
め、熱を前記下側キャビネット１に伝達するため、更に
シールド作用を大きくするため、前記印刷配線基板４の
下面を被う程度になるように平面接触部１１Ｂの面積を
広くするように構成されている。また、斯かる熱伝導部
材１１の前記下側キャビネット１の底板１Ａに形成され
ている支持用ボス３に対応する位置には切欠部１１Ｆが
形成されている。
れた熱伝導部材であり、前記放熱板８と接触する接触部
１１Ａ及び前記下側キャビネット１を構成する平面状の
底板１Ａの内面側に接触する平面接触部１１Ｂとより構
成されている。前記接触部１１Ａの前記放熱板８に形成
されている位置決め用の透孔８Ｄに対応する位置には位
置決め用の透孔１１Ｃが形成されている。また、前記接
触部１１Ａの前記放熱板８に形成されている位置決め用
の凹部８Ｃに対応する位置には、該凹部８Ｃに係合する
折曲部１１Ｄが形成されている。１１Ｅは前記熱伝導部
材１１に形成されている位置決め折曲片であり、前記印
刷配線基板４に形成されている位置決め孔７に嵌入する
ように構成されている。そして、前記熱伝導部材１１
は、前記印刷配線基板４に組み込まれている電子回路に
対して、シールド部材として作用するように構成されて
いる。即ち、前記熱伝導部材１１は、熱を放出するた
め、熱を前記下側キャビネット１に伝達するため、更に
シールド作用を大きくするため、前記印刷配線基板４の
下面を被う程度になるように平面接触部１１Ｂの面積を
広くするように構成されている。また、斯かる熱伝導部
材１１の前記下側キャビネット１の底板１Ａに形成され
ている支持用ボス３に対応する位置には切欠部１１Ｆが
形成されている。
【００１２】１２は一端が電子部品５の前面に当接する
とともに他端が前記熱伝導部材１１の接触部１１Ａに当
接するクランプ部材であり、その弾性力によって電子部
品５、放熱板８及び熱伝導部材１１の接触部１１Ａを挟
持するように構成されている。また、前記クランプ部材
１２の前記熱伝導部材１１の接触部１１Ａに当接する内
面の前記位置決め用の透孔１１Ｃに対向する位置には突
部１２Ａが形成されており、該突部１２Ａは前記透孔１
１Ｃを通して前記放熱板８に形成されている前記位置決
め用の透孔８Ｄ内に挿入されるように構成されている。
とともに他端が前記熱伝導部材１１の接触部１１Ａに当
接するクランプ部材であり、その弾性力によって電子部
品５、放熱板８及び熱伝導部材１１の接触部１１Ａを挟
持するように構成されている。また、前記クランプ部材
１２の前記熱伝導部材１１の接触部１１Ａに当接する内
面の前記位置決め用の透孔１１Ｃに対向する位置には突
部１２Ａが形成されており、該突部１２Ａは前記透孔１
１Ｃを通して前記放熱板８に形成されている前記位置決
め用の透孔８Ｄ内に挿入されるように構成されている。
【００１３】１３は前記熱伝導部材１１の平面接触部１
１Ｂと前記印刷配線基板４との間に該印刷配線基板４に
組み込まれている回路と前記熱伝導部材１１との短絡を
防止するために設けられている絶縁シートであり、耐熱
性の材料にて製造されているとともに前記支持用ボス３
の支持部３Ａが嵌入する位置決め孔１４及び前記熱伝導
部材１１に形成されている位置決め折曲片１１Ｅが嵌入
する切欠部１５が形成されている。
１Ｂと前記印刷配線基板４との間に該印刷配線基板４に
組み込まれている回路と前記熱伝導部材１１との短絡を
防止するために設けられている絶縁シートであり、耐熱
性の材料にて製造されているとともに前記支持用ボス３
の支持部３Ａが嵌入する位置決め孔１４及び前記熱伝導
部材１１に形成されている位置決め折曲片１１Ｅが嵌入
する切欠部１５が形成されている。
【００１４】以上に説明したように本発明は構成されて
いるが、次に組立動作について説明する。電子部品５等
を印刷配線基板４に組み込んだ後、放熱板８に形成され
ている取付脚部８Ａ及び８Ｂを夫々前記印刷配線基板４
に形成されている取付孔９及び１０に嵌入させることに
よって該放熱板８を該印刷配線基板４に取付固定する。
斯かる取付を行う場合に、前記放熱板８と電子部品５の
裏面とが接触するようにされるが、該放熱板８と電子部
品５の裏面との間にシリコングリス等を介在させること
も出来る。
いるが、次に組立動作について説明する。電子部品５等
を印刷配線基板４に組み込んだ後、放熱板８に形成され
ている取付脚部８Ａ及び８Ｂを夫々前記印刷配線基板４
に形成されている取付孔９及び１０に嵌入させることに
よって該放熱板８を該印刷配線基板４に取付固定する。
斯かる取付を行う場合に、前記放熱板８と電子部品５の
裏面とが接触するようにされるが、該放熱板８と電子部
品５の裏面との間にシリコングリス等を介在させること
も出来る。
【００１５】このようにして組み立てられた印刷配線基
板４と熱伝導部材１１との間に絶縁シート１３を介在さ
せながら、該熱伝導部材１１の接触部１１Ａに形成され
ている折曲部１１Ｄを前記放熱板８に形成されている凹
部８Ｃに係合させ、且つ前記熱伝導部材１１に形成され
ている折曲片１１Ｅを絶縁シート１３に形成されている
切欠部１５を通して前記印刷配線基板４に形成されてい
る位置決め孔７に嵌入させる。そして、このようにして
組み立てられた印刷配線基板４、絶縁シート１３及び熱
伝導部材１１を下キャビネット１の底板１Ａに載置させ
るが、このとき絶縁シート１３に形成されている位置決
め孔１４に支持用ボス３の支持部３Ａが嵌入するととも
に印刷配線基板４に形成されている支持孔６に支持用ボ
ス３の支持部３Ｂが嵌入する。従って、前記印刷配線基
板４の支持動作と該印刷配線基板４、絶縁シート１３及
び熱伝導部材１１の位置決め動作が行われることにな
る。
板４と熱伝導部材１１との間に絶縁シート１３を介在さ
せながら、該熱伝導部材１１の接触部１１Ａに形成され
ている折曲部１１Ｄを前記放熱板８に形成されている凹
部８Ｃに係合させ、且つ前記熱伝導部材１１に形成され
ている折曲片１１Ｅを絶縁シート１３に形成されている
切欠部１５を通して前記印刷配線基板４に形成されてい
る位置決め孔７に嵌入させる。そして、このようにして
組み立てられた印刷配線基板４、絶縁シート１３及び熱
伝導部材１１を下キャビネット１の底板１Ａに載置させ
るが、このとき絶縁シート１３に形成されている位置決
め孔１４に支持用ボス３の支持部３Ａが嵌入するととも
に印刷配線基板４に形成されている支持孔６に支持用ボ
ス３の支持部３Ｂが嵌入する。従って、前記印刷配線基
板４の支持動作と該印刷配線基板４、絶縁シート１３及
び熱伝導部材１１の位置決め動作が行われることにな
る。
【００１６】斯かる組立動作が行われた後、クランプ部
材１２を電子部品５、放熱板８及び熱伝導部材１１を挟
持するべく取り付けることによって全ての部品の組立動
作を行うことが出来るが、斯かる動作を行うとき前記ク
ランプ部材１２に形成されている突部１２Ａを熱伝導部
材１１に形成されている位置決め用の透孔１１Ｃに挿入
すれば、該突部１２Ａは放熱板８に形成されている位置
決め用の透孔８Ｄに挿入された状態になる。従って、前
記クランプ部材１２の位置決め動作が行われることにな
る。斯かる状態にあるとき、前記クランプ部材１２の熱
伝導部材１１に対向する面の全てが該熱伝導部材１１に
接触するように構成すると熱伝導部材１１の面に対して
クランプ部材１２の弾性力が均等に加わるので、接触状
態を良好に保持することが出来る。また、前記クランプ
部材１２の上部１２Ｂが熱伝導部材１１に形成されてい
る折曲部１１Ｄと接触するように構成すると該クランプ
部材１２の位置決めを前記突部１２Ａとの協働によって
より正確に行うことが出来る。
材１２を電子部品５、放熱板８及び熱伝導部材１１を挟
持するべく取り付けることによって全ての部品の組立動
作を行うことが出来るが、斯かる動作を行うとき前記ク
ランプ部材１２に形成されている突部１２Ａを熱伝導部
材１１に形成されている位置決め用の透孔１１Ｃに挿入
すれば、該突部１２Ａは放熱板８に形成されている位置
決め用の透孔８Ｄに挿入された状態になる。従って、前
記クランプ部材１２の位置決め動作が行われることにな
る。斯かる状態にあるとき、前記クランプ部材１２の熱
伝導部材１１に対向する面の全てが該熱伝導部材１１に
接触するように構成すると熱伝導部材１１の面に対して
クランプ部材１２の弾性力が均等に加わるので、接触状
態を良好に保持することが出来る。また、前記クランプ
部材１２の上部１２Ｂが熱伝導部材１１に形成されてい
る折曲部１１Ｄと接触するように構成すると該クランプ
部材１２の位置決めを前記突部１２Ａとの協働によって
より正確に行うことが出来る。
【００１７】前述したように下キャビネット１に対する
印刷配線基板４、絶縁シート１３及び熱伝導部材１１の
組立動作は行われるが、斯かる状態において上キャビネ
ット２を下キャビネット１に係合させ、支持用ボス３に
形成されているネジ孔にネジを挿通させて締め付け作業
を行えば電子機器の組立を完了させることが出来る。
印刷配線基板４、絶縁シート１３及び熱伝導部材１１の
組立動作は行われるが、斯かる状態において上キャビネ
ット２を下キャビネット１に係合させ、支持用ボス３に
形成されているネジ孔にネジを挿通させて締め付け作業
を行えば電子機器の組立を完了させることが出来る。
【００１８】このようにして組み立てられた電子機器に
おいて、電子部品５より熱が発生すると該熱が放熱板８
に伝達されるとともに該放熱板８に接触した状態にある
熱伝導部材１１に伝達される。前記熱伝導部材１１に伝
達された熱は、該熱伝導部材１１の接触部１１Ａより平
面接触部１１Ｂへ伝達される。その結果、前記平面接触
部１１Ｂが下キャビネット１の底板１Ａと接触した状態
にあるため、該平面接触部１１Ｂに伝達された熱は、下
キャビネット１の底板１Ａに伝達されることになる。従
って、前記電子部品５より発生した熱は、前記放熱板
８、熱伝導部材１１及び下キャビネット１より放出され
ることになる。
おいて、電子部品５より熱が発生すると該熱が放熱板８
に伝達されるとともに該放熱板８に接触した状態にある
熱伝導部材１１に伝達される。前記熱伝導部材１１に伝
達された熱は、該熱伝導部材１１の接触部１１Ａより平
面接触部１１Ｂへ伝達される。その結果、前記平面接触
部１１Ｂが下キャビネット１の底板１Ａと接触した状態
にあるため、該平面接触部１１Ｂに伝達された熱は、下
キャビネット１の底板１Ａに伝達されることになる。従
って、前記電子部品５より発生した熱は、前記放熱板
８、熱伝導部材１１及び下キャビネット１より放出され
ることになる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の放熱装置は、電子部品に接触
し、該電子部品より発生する熱を放出するべく設けられ
ている放熱板の熱を熱伝導部材によってキャビネットに
伝達するようにしたので、放熱効果を高めることが出来
る。従って、本発明によれば電子機器の小型化によって
放熱板の形状が小さく成っても放熱動作を確実に行うこ
とが出来るので、発熱する部品が組み込まれる電子機器
の小型化に対して本発明は非常に大きな効果を奏するも
のである。
し、該電子部品より発生する熱を放出するべく設けられ
ている放熱板の熱を熱伝導部材によってキャビネットに
伝達するようにしたので、放熱効果を高めることが出来
る。従って、本発明によれば電子機器の小型化によって
放熱板の形状が小さく成っても放熱動作を確実に行うこ
とが出来るので、発熱する部品が組み込まれる電子機器
の小型化に対して本発明は非常に大きな効果を奏するも
のである。
【００２０】また、本発明は、熱伝導部材によって電子
回路のシールドを行うように構成したので、構成が簡潔
になるとともにコストの上昇を抑えることが出来る。そ
して、本発明は、クランプ部材によって放熱板と熱伝導
部材との接触固定動作を行うように構成したので、即ち
ネジによる締め付け作業等を行うことなく容易に組立作
業を行うことが出来る。更に、前記クランプ部材の弾性
力によって電子部品と放熱板との接触及び該放熱板と熱
伝導部材との接触を行うように構成したので、接触状態
を良好に保持することが出来、熱の伝導動作を効率良く
行うことが出来る。
回路のシールドを行うように構成したので、構成が簡潔
になるとともにコストの上昇を抑えることが出来る。そ
して、本発明は、クランプ部材によって放熱板と熱伝導
部材との接触固定動作を行うように構成したので、即ち
ネジによる締め付け作業等を行うことなく容易に組立作
業を行うことが出来る。更に、前記クランプ部材の弾性
力によって電子部品と放熱板との接触及び該放熱板と熱
伝導部材との接触を行うように構成したので、接触状態
を良好に保持することが出来、熱の伝導動作を効率良く
行うことが出来る。
【００２１】また、本発明は、放熱板の上端部に凹部を
設けるとともに熱伝導部材に該凹部と係合する折曲部を
形成したので、前記放熱板と熱伝導部材との取付位置の
位置決め作業を容易に行うことが出来、組立作業能率を
高める効果を有している。そして、本発明は、クランプ
部材の熱伝導部材に接触する面に突部を設けるとともに
該熱伝導部材及び放熱板の前記突部が対応する位置に位
置決め用の透孔を形成したので、前記クランプ部材の取
付位置の位置決めを正確に行うことが出来る。
設けるとともに熱伝導部材に該凹部と係合する折曲部を
形成したので、前記放熱板と熱伝導部材との取付位置の
位置決め作業を容易に行うことが出来、組立作業能率を
高める効果を有している。そして、本発明は、クランプ
部材の熱伝導部材に接触する面に突部を設けるとともに
該熱伝導部材及び放熱板の前記突部が対応する位置に位
置決め用の透孔を形成したので、前記クランプ部材の取
付位置の位置決めを正確に行うことが出来る。
【００２２】また、熱伝導部材に位置決め折曲片を設
け、該折曲片を印刷配線基板に形成されている位置決め
孔に嵌入させるように構成したので、該熱伝導部材と印
刷配線基板との位置関係を正確に保持することが出来
る。そして、本発明、熱伝導部材の平面接触部と印刷配
線基板との間に耐熱性の絶縁シートを設けたので、前記
印刷配線基板と熱伝導部材との間の隙間が狭くなっても
該印刷配線基板に組み込まれている電子回路と熱伝導部
材との短絡事故を防止することが出来る。
け、該折曲片を印刷配線基板に形成されている位置決め
孔に嵌入させるように構成したので、該熱伝導部材と印
刷配線基板との位置関係を正確に保持することが出来
る。そして、本発明、熱伝導部材の平面接触部と印刷配
線基板との間に耐熱性の絶縁シートを設けたので、前記
印刷配線基板と熱伝導部材との間の隙間が狭くなっても
該印刷配線基板に組み込まれている電子回路と熱伝導部
材との短絡事故を防止することが出来る。
【図１】本発明の放熱装置の一実施例を示す分解斜視図
である。
である。
【図２】本発明の放熱装置を示す要部の断面図である。
１ 下キャビネット ４ 印刷配線基板 ５ 電子部品 ８ 放熱板 １１ 熱伝導部材 １１Ａ 接触部 １１Ｂ 平面接触部 １２ クランプ部材 １３ 絶縁シート
Claims (8)
- 【請求項１】 電子機器を構成するキャビネット内に設
けられているとともに発熱する電子部品が装着されてい
る印刷配線基板と、該印刷配線基板に固定されていると
ともに前記電子部品と接触し該電子部品より発生する熱
を放出する放熱板と、該放熱板と接触する接触部と前記
キャビネットの平板部に接触する平面接触部を備えた金
属製の熱伝導部材とより成り、前記電子部品より発生す
る熱を前記放熱板及び熱伝導部材を介して前記キャビネ
ットに伝導するようにしたことを特徴とする電子機器の
放熱装置。 - 【請求項２】 熱伝導部材にて電子回路のシールドを行
うように構成したことを特徴とする請求項１に記載の放
熱装置。 - 【請求項３】 放熱板と熱伝導部材との接触固定動作を
クランプ部材にて行うように構成したことを特徴とする
請求項１に記載の放熱装置。 - 【請求項４】 放熱板の上端部に凹部を設けるとともに
熱伝導部材に前記凹部と係合する折曲部を設けたことを
特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 - 【請求項５】 熱伝導部材の平面接触部と印刷配線基板
との間に耐熱性の絶縁シートを設けたことを特徴とする
請求項１に記載の放熱装置。 - 【請求項６】 熱伝導部材に位置決め折曲片を設け、該
折曲片を印刷配線基板に形成されている位置決め孔に嵌
入させるように構成したことを特徴とする請求項１に記
載の放熱装置。 - 【請求項７】 電子部品と放熱板との接触及び該放熱板
と熱伝導部材との接触をクランプ部材の弾性力にて行う
ように構成したことを特徴とする請求項３に記載の放熱
装置。 - 【請求項８】 クランプ部材の熱伝導部材に接触する面
に突部を設けるとともに該熱伝導部材及び放熱板の前記
突部が対応する位置に位置決め用の透孔を形成したこと
を特徴とする請求項３に記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7283997A JP3067090B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7283997A JP3067090B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130070A true JPH09130070A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3067090B2 JP3067090B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17672960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7283997A Expired - Lifetime JP3067090B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067090B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004028410A1 (de) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Wincomm Corporation | Vorrichtung zum Ableiten von Wärme |
| JP2009200219A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 発熱電子部品の取付け構造 |
| JP2013021348A (ja) * | 2012-09-06 | 2013-01-31 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
| JP2017195514A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | 頭部装着装置および把持装置 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7283997A patent/JP3067090B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004028410A1 (de) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Wincomm Corporation | Vorrichtung zum Ableiten von Wärme |
| JP2009200219A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 発熱電子部品の取付け構造 |
| JP2013021348A (ja) * | 2012-09-06 | 2013-01-31 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
| JP2017195514A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | 頭部装着装置および把持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067090B2 (ja) | 2000-07-17 |
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