JP2891917B2 - 回路基板のシールド構造 - Google Patents
回路基板のシールド構造Info
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- JP2891917B2 JP2891917B2 JP1980796A JP1980796A JP2891917B2 JP 2891917 B2 JP2891917 B2 JP 2891917B2 JP 1980796 A JP1980796 A JP 1980796A JP 1980796 A JP1980796 A JP 1980796A JP 2891917 B2 JP2891917 B2 JP 2891917B2
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- Japan
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- circuit board
- base frame
- conductive
- shield structure
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリンタの装置構造
における特に回路基板のシールド構造に関する。
における特に回路基板のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリンタ装置においては、図３に
示すように、回路基板２２のシールド部品２３は、回路
基板２２と筐体の下部を構成するベースカバー２１との
中間に実装されていた。またシールド部品２３に一部曲
げ加工とタップ加工を施したブラケット２４を設け、そ
の加工部と回路基板２２のグランドパターンを当接させ
た状態で、回路基板２２の上方より材質が導電体の金属
で形成されたねじ１０を回路基板２２の丸穴を通してブ
ラケット２４のタップに取り付けることにより、回路基
板２２をシールド部品２３に固定していた。
示すように、回路基板２２のシールド部品２３は、回路
基板２２と筐体の下部を構成するベースカバー２１との
中間に実装されていた。またシールド部品２３に一部曲
げ加工とタップ加工を施したブラケット２４を設け、そ
の加工部と回路基板２２のグランドパターンを当接させ
た状態で、回路基板２２の上方より材質が導電体の金属
で形成されたねじ１０を回路基板２２の丸穴を通してブ
ラケット２４のタップに取り付けることにより、回路基
板２２をシールド部品２３に固定していた。
【０００３】このときプリンタの構造上、シールド部品
２３と、印字機構を構成するメカニズムユニット６の材
質が導電体の金属プレートで形成されたベースフレーム
２９とは、分離していた。このため、回路基板２２から
発生する電磁ノイズとグランドの拡大を行うため、シー
ルド部品２３とメカニズムユニット６の金属フレームの
間に、別の金属プレート２５，２６を介在させて、両者
をねじ１０で接続固定していた。
２３と、印字機構を構成するメカニズムユニット６の材
質が導電体の金属プレートで形成されたベースフレーム
２９とは、分離していた。このため、回路基板２２から
発生する電磁ノイズとグランドの拡大を行うため、シー
ルド部品２３とメカニズムユニット６の金属フレームの
間に、別の金属プレート２５，２６を介在させて、両者
をねじ１０で接続固定していた。
【０００４】また、この他に特開平５−１４５２６２号
公報ならびに実開昭５９−１１２９９７号公報に示され
る従来技術がある。
公報ならびに実開昭５９−１１２９９７号公報に示され
る従来技術がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、上述
した従来技術において、部品点数が多いため組立て工数
および資材費においてコスト高になりやすいことであ
る。
した従来技術において、部品点数が多いため組立て工数
および資材費においてコスト高になりやすいことであ
る。
【０００６】その理由は、回路基板には専用のシールド
部品が必要であり、シールド対策のため、専用のシール
ド部品とメカフレームを別部品で接続する必要があるた
めである。
部品が必要であり、シールド対策のため、専用のシール
ド部品とメカフレームを別部品で接続する必要があるた
めである。
【０００７】第２の問題点は、従来技術において、装置
の小型化を阻む様な構造となっていることである。
の小型化を阻む様な構造となっていることである。
【０００８】その理由は、回路基板には専用のシールド
部品が必要であり、そのシールド部品は回路基板と筐体
の一構成部品であるベースカバーの中間に間隔をおいて
位置していたため、部品実装効率が良くなかった。
部品が必要であり、そのシールド部品は回路基板と筐体
の一構成部品であるベースカバーの中間に間隔をおいて
位置していたため、部品実装効率が良くなかった。
【０００９】本発明の目的は、回路基板の上面部に設け
られ材質が導電体の金属からなる導電部と、印字機構を
構成するメカニズムユニットの底面部に位置するメカフ
レームとを当接させ、材質が導電体の金属で形成された
固定手段にて固定する事により、従来必要としていた回
路基板専用のシールド部品を削除し且つ回路基板専用の
シールド部品とメカフレームを接続するために介在させ
ていた導電部品を削除して構成される回路基板のシール
ド構造を提供することにある。
られ材質が導電体の金属からなる導電部と、印字機構を
構成するメカニズムユニットの底面部に位置するメカフ
レームとを当接させ、材質が導電体の金属で形成された
固定手段にて固定する事により、従来必要としていた回
路基板専用のシールド部品を削除し且つ回路基板専用の
シールド部品とメカフレームを接続するために介在させ
ていた導電部品を削除して構成される回路基板のシール
ド構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板のシー
ルド構造は、筐体の下部を構成し且つ回路基板の支持な
らびに位置決め用のリブ（図１の３）を数ヶ所に有する
ベースカバー（図１の１）と、プリンタの動作を制御す
る制御回路ならびにグランドパターンを有する回路基板
（図１の２）と、この回路基板上に導電部として設けら
れ材質が導電体で形状がコの字型のタップ（図１の４）
付きのコの字型ブラケット（図１の５）と、印字機構を
構成するメカニズムユニット（図１の６）の底面部に位
置し、中央部に丸穴７が加工され且つ下方に押し出し加
工された絞り加工部（図１の８）を数ヶ所に有する導電
体金属プレートからなるベースフレーム（図１の９）
と、回路基板を導電部を介してベースフレームに固定す
るための固定手段としてのねじ（図１の１０）とを備え
ている。
ルド構造は、筐体の下部を構成し且つ回路基板の支持な
らびに位置決め用のリブ（図１の３）を数ヶ所に有する
ベースカバー（図１の１）と、プリンタの動作を制御す
る制御回路ならびにグランドパターンを有する回路基板
（図１の２）と、この回路基板上に導電部として設けら
れ材質が導電体で形状がコの字型のタップ（図１の４）
付きのコの字型ブラケット（図１の５）と、印字機構を
構成するメカニズムユニット（図１の６）の底面部に位
置し、中央部に丸穴７が加工され且つ下方に押し出し加
工された絞り加工部（図１の８）を数ヶ所に有する導電
体金属プレートからなるベースフレーム（図１の９）
と、回路基板を導電部を介してベースフレームに固定す
るための固定手段としてのねじ（図１の１０）とを備え
ている。
【００１１】なお導電部としては、回路基板（図２の１
２）上に丸穴付きのグランド用ベタパターン（図２の１
３）として設けてもよい。
２）上に丸穴付きのグランド用ベタパターン（図２の１
３）として設けてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施の形態を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【００１４】プリンタの筐体下部を構成するベースカバ
ー１は、回路基板２の実装時の位置決めと支持するため
のリブ３を数ヵ所内部に備えている。プリンタの動作を
制御する制御回路ならびにグランドパターンを備えた回
路基板２は、ベースカバー１の数ヵ所のリブ３の上面に
実装され且つ位置決めされることにより、定められた位
置に設置される。回路基板２の上面には、導電部とし
て、材質が導電体の金属プレートで形成されコの字型で
タップ４付きのコの字型ブラケット５が数ヵ所に固定さ
れている。また、コの字型ブラケット５は回路基板２の
グランドパターンと接続している。
ー１は、回路基板２の実装時の位置決めと支持するため
のリブ３を数ヵ所内部に備えている。プリンタの動作を
制御する制御回路ならびにグランドパターンを備えた回
路基板２は、ベースカバー１の数ヵ所のリブ３の上面に
実装され且つ位置決めされることにより、定められた位
置に設置される。回路基板２の上面には、導電部とし
て、材質が導電体の金属プレートで形成されコの字型で
タップ４付きのコの字型ブラケット５が数ヵ所に固定さ
れている。また、コの字型ブラケット５は回路基板２の
グランドパターンと接続している。
【００１５】印字機構を構成するメカニズムユニット６
は、その底面部に、材質が導電体の金属プレートで形成
され凹型の絞り加工部８を数ヵ所に有するベースフレー
ム９を備えている。絞り加工部８は、中央部に丸穴７を
備えている。メカニズムユニット６はベースカバー１の
上面部（内部）に実装される。なお固定手段としてのね
じ１０は、導電体の金属からなっている。
は、その底面部に、材質が導電体の金属プレートで形成
され凹型の絞り加工部８を数ヵ所に有するベースフレー
ム９を備えている。絞り加工部８は、中央部に丸穴７を
備えている。メカニズムユニット６はベースカバー１の
上面部（内部）に実装される。なお固定手段としてのね
じ１０は、導電体の金属からなっている。
【００１６】次に、この第１の実施の形態の動作につい
て図１を参照して説明する。
て図１を参照して説明する。
【００１７】メカニズムユニット６が上方からベースカ
バー１に設置固定されると、メカニズムユニット６の底
面部に位置するベースフレーム９の数ヶ所の絞り加工部
８の下面部は、回路基板２の上面部に固定されているコ
の字型ブラケット５の上面部と近接した状態になる。そ
してベースフレーム９の絞り加工部８の上方より、材質
が導電体の金属で形成された固定手段であるねじ１０
が、絞り加工部８の中央部に設けている丸穴７を通じ
て、コの字型ブラケット５のタップ４に取り付けられ
る。
バー１に設置固定されると、メカニズムユニット６の底
面部に位置するベースフレーム９の数ヶ所の絞り加工部
８の下面部は、回路基板２の上面部に固定されているコ
の字型ブラケット５の上面部と近接した状態になる。そ
してベースフレーム９の絞り加工部８の上方より、材質
が導電体の金属で形成された固定手段であるねじ１０
が、絞り加工部８の中央部に設けている丸穴７を通じ
て、コの字型ブラケット５のタップ４に取り付けられ
る。
【００１８】この時、ねじ１０の絞め付けトルクの作用
により、コの字型ブラケット５は徐々に上方に持ち上げ
られ、ベースフレーム９の絞り加工部８の下面部とコの
字型ブラケット５の上面部が当接した状態になるまで、
その絞め付けトルクは作用する。ベースフレーム９とコ
の字型ブラケット５が当接すると、ベースフレーム９と
コの字型ブラケット５に接続されている回路基板２のグ
ランドパターンが接続された状態になる。回路基板２の
シールド部品が即ちベースフレーム９となるため、回路
基板専用のシールド部品の必要性は無くなる。
により、コの字型ブラケット５は徐々に上方に持ち上げ
られ、ベースフレーム９の絞り加工部８の下面部とコの
字型ブラケット５の上面部が当接した状態になるまで、
その絞め付けトルクは作用する。ベースフレーム９とコ
の字型ブラケット５が当接すると、ベースフレーム９と
コの字型ブラケット５に接続されている回路基板２のグ
ランドパターンが接続された状態になる。回路基板２の
シールド部品が即ちベースフレーム９となるため、回路
基板専用のシールド部品の必要性は無くなる。
【００１９】次に、本発明の第２の実施の形態について
図２を参照して説明する。
図２を参照して説明する。
【００２０】上述した第１の実施の形態と異なる点は、
回路基板上の導電部の構成だけである。従って、第１の
実施の形態と同じ構成要素には同じ参照符号を付すこと
にする。
回路基板上の導電部の構成だけである。従って、第１の
実施の形態と同じ構成要素には同じ参照符号を付すこと
にする。
【００２１】プリンタの筐体下部を構成するベースカバ
ー１は、回路基板１２を下方より支持するボス１１を数
ヵ所に備えている。ボス１１には固定手段であるねじ１
０の取り付け用の下穴を設けている。またベースカバー
１は、回路基板１２を位置決めするためのリブ３も数ヵ
所に備えている。回路基板１２には、導電部としてのグ
ランド用ベタパターン１３と丸穴を、その上面部に数ヵ
所備えている。
ー１は、回路基板１２を下方より支持するボス１１を数
ヵ所に備えている。ボス１１には固定手段であるねじ１
０の取り付け用の下穴を設けている。またベースカバー
１は、回路基板１２を位置決めするためのリブ３も数ヵ
所に備えている。回路基板１２には、導電部としてのグ
ランド用ベタパターン１３と丸穴を、その上面部に数ヵ
所備えている。
【００２２】回路基板１２をベースカバー１にリブ３に
よって位置決めして実装すると、ベースカバー１のボス
１１と回路基板１２の下面は当接した状態となり、ボス
１１とグランド用ベタパターン１３は同一位置になる。
またメカニズムユニット６は、底面部に凹型の絞り加工
部８を数ヶ所備えたベースフレーム９を有している。絞
り加工部８は中央部に丸穴７を備えている。
よって位置決めして実装すると、ベースカバー１のボス
１１と回路基板１２の下面は当接した状態となり、ボス
１１とグランド用ベタパターン１３は同一位置になる。
またメカニズムユニット６は、底面部に凹型の絞り加工
部８を数ヶ所備えたベースフレーム９を有している。絞
り加工部８は中央部に丸穴７を備えている。
【００２３】このような構成の第２の実施の形態におい
て、メカニズムユニット６をベースカバー１に設置固定
すると、ベースフレーム９の絞り加工部８の下面部と回
路基板１２のグランド用ベタパターン１３は当接した状
態になる。これより、固定手段としてのねじ１０を絞り
加工部８の丸穴７を通し、且つ回路基板１２の丸穴を通
して、ベースカバー１のボス１１の下穴に取り付ける。
て、メカニズムユニット６をベースカバー１に設置固定
すると、ベースフレーム９の絞り加工部８の下面部と回
路基板１２のグランド用ベタパターン１３は当接した状
態になる。これより、固定手段としてのねじ１０を絞り
加工部８の丸穴７を通し、且つ回路基板１２の丸穴を通
して、ベースカバー１のボス１１の下穴に取り付ける。
【００２４】このようにして回路基板１２のグランド用
ベタパターン１３とメカニズムユニット６のベースフレ
ーム９は接続された状態になる。回路基板１２のシール
ド部品が即ちベースフレーム９となるため、回路基板専
用のシールド部品の必要性は無くなる。
ベタパターン１３とメカニズムユニット６のベースフレ
ーム９は接続された状態になる。回路基板１２のシール
ド部品が即ちベースフレーム９となるため、回路基板専
用のシールド部品の必要性は無くなる。
【００２５】上述した第１及び第２の実施の形態のごと
く、導電部を有する回路基板２，１２を直接、印字機構
を構成するメカニズムユニット６の底面部に位置するベ
ースフレーム９に固定する。そのため、回路基板専用の
シールド部品は必要とせず、また回路基板専用のシール
ド部品とベースフレームを接続するために介在させてい
た導電部品も必要としなくなる。また従来、回路基板の
下面に実装していた回路基板専用のシールド部品が削除
出来るため、装置高さを低く押える事が出来、装置の小
型化も実現し易くなる。
く、導電部を有する回路基板２，１２を直接、印字機構
を構成するメカニズムユニット６の底面部に位置するベ
ースフレーム９に固定する。そのため、回路基板専用の
シールド部品は必要とせず、また回路基板専用のシール
ド部品とベースフレームを接続するために介在させてい
た導電部品も必要としなくなる。また従来、回路基板の
下面に実装していた回路基板専用のシールド部品が削除
出来るため、装置高さを低く押える事が出来、装置の小
型化も実現し易くなる。
【００２６】
【発明の効果】第１の効果は、回路基板上部から発生す
る電磁ノイズも低減され、ノイズ対策もより講じ易くな
るということである。
る電磁ノイズも低減され、ノイズ対策もより講じ易くな
るということである。
【００２７】その理由は、メカニズムユニットの底面部
に位置するベースフレームに直接回路基板を固定するた
め、グランドもより拡大する事が出来、電磁ノイズの経
路もより確保し易くなるためである。
に位置するベースフレームに直接回路基板を固定するた
め、グランドもより拡大する事が出来、電磁ノイズの経
路もより確保し易くなるためである。
【００２８】第２の効果は、装置の小型化及び低コスト
化が実現し易くなるということである。
化が実現し易くなるということである。
【００２９】その理由は、従来、回路基板の下面に実装
していたシールド部品の必要性が無いため、装置高さを
低く押えることが出来、また部品点数が削減され、かつ
装置内部の実装効率も向上するためである。
していたシールド部品の必要性が無いため、装置高さを
低く押えることが出来、また部品点数が削減され、かつ
装置内部の実装効率も向上するためである。
【図１】本発明の回路基板のシールド構造の第１の実施
の形態を示す分解斜視図である。
の形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】従来の回路基板のシールド構造を示す分解斜視
図である。
図である。
１ ベースカバー ２，１２ 回路基板 ３ リブ ４ タップ ５ コの字型ブラケット ６ メカニズムユニット ７ 丸穴 ８ 絞り加工部 ９ ベースフレーム １０ ねじ １１ ボス １３ グランド用ベタパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 印字機構を構成するメカニズムユニット
の底面部に位置し材質が導電体の金属プレートで形成さ
れ且つ中央部に丸穴を有する凹型の絞り加工部を数ヵ所
に備えたベースフレームと、このベースフレームの下側
にあってプリンタの動作を制御する制御回路ならびにグ
ランドパターンを備えた回路基板と、この回路基板の上
面部に設けられ材質が導電体の金属からなる導電部と、
前記回路基板を下方より支持し且つ実装時の位置決めを
するためのリブを数ヵ所に備えて筐体下部を構成するベ
ースカバーと、材質が導電体の金属で形成され前記回路
基板を前記導電部を介して前記ベースフレームに固定す
るための固定手段とを備えた事を特徴とする回路基板の
シールド構造。 - 【請求項２】 前記導電部がコの字型を呈してねじタッ
プを有する板状のブラケットからなることを特徴とする
請求項１記載の回路基板のシールド構造。 - 【請求項３】 前記導電部がグランド用ベタパターンか
らなることを特徴とする請求項１記載の回路基板のシー
ルド構造。 - 【請求項４】 前記固定手段がねじ部材であることを特
徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板
のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980796A JP2891917B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 回路基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980796A JP2891917B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 回路基板のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214165A JPH09214165A (ja) | 1997-08-15 |
| JP2891917B2 true JP2891917B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=12009614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980796A Expired - Lifetime JP2891917B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 回路基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891917B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3918321B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2007-05-23 | 株式会社富士通ゼネラル | 直線偏波用フィードホン |
| KR100453852B1 (ko) * | 1999-06-11 | 2004-10-20 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 장착기구를 갖는 전자 시스템 |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP1980796A patent/JP2891917B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09214165A (ja) | 1997-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990126 |