JPH07142880A - 電子機器の筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の筐体において、外装カバ−、特に
上カバーに発生しやすいヒケの発生を防止し、内部に実
装されて操作ボタンに当接する基板を小さくし、また該
基板のたわみを防止する電子機器の筐体を提供する。 【構成】 外装カバーが操作ボタン類が取付けられた上
カバーと、該上カバーを支持する下カバーから成る電子
機器の筐体の構成として、操作ボタン類との接点を有す
る第１基板と、第１基板からの信号等を制御しかつ第１
基板に対して上下関係で配置される第２基板と、第１基
板と第２基板の間に配置されて第１および第２基板を間
隔を隔てて保持し、かつ前記上カバーと第１基板とをね
じで共締するための第１取付け手段および第２基板を保
持する第２取付け手段を有するスペーサ部材とを設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電話器、ファクシミリ
などの電子機器の筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例の筐体として電話器の筐体を例に
挙げて説明する。図５は、従来例の電話器の断面図であ
る。図５において、１は上カバー、２は下カバー、３は
ダイヤルボタンなどの操作ボタン、４は導電ゴムスイッ
チ、５は導電ゴムスイッチ４との接点などが印刷された
基板、６はＣＰＵなどが実装された制御基板である。１
ａは上カバー１に形成された基板５を取付けるためのボ
ス、１ｂは同じく上カバー１に形成され、基板５を貫通
しかつ基板６を取付けるためのボス、８、９は基板５、
６を取付けるためのネジである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来例の筐体は前述の
ように構成されているので、以下のような問題があっ
た。 （１）上カバー１に形成されている基板６を取付けるた
めのボス１ｂが長く、上カバー１を樹脂で形成する際ボ
ス１ｂの外観面１ｃにヒケが発生し易い。 （２）基板５にボス１ｂを通す穴が必要になり、その分
基板５上の部品、パターンの実装が制限され、また面積
が大きくなるため基板５のコストが上がる。 （３）基板５のたわみを防ぐために多くのネジを使う必
要があり、組み立てに時間がかかる。

【０００４】したがって、本発明の目的は、前述の問題
を解決した電子機器の筐体を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明は、外装カバーが操作ボタン類が取付けら
れた上カバーと、該上カバーを支持する下カバーから成
る電子機器の筐体において、前記操作ボタン類との接点
を有する第１基板と、該第１基板からの信号等を制御し
かつ前記第１基板に対して上下関係で配置される第２基
板と、前記第１基板と第２基板の間に配置されて前記第
１および第２基板を間隔を隔てて保持し、かつ前記上カ
バーと第１基板とをねじで共締するための第１取付け手
段および前記第２基板を保持する第２取付け手段を有す
るスペーサ部材と、を有することを特徴とする電子機器
の筐体を採用するものである。

【０００６】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。

【０００７】（実施例１）図１は、電話機を例とした本
発明の実施例１の筐体を示すもので、図２の線Ａ−Ａに
沿った断面図であり、図２は、本発明が実施された電話
機の斜視図であり、図３は本発明で用いられるスペーサ
部材の斜視図である。

【０００８】図１、図２において、１は上カバー、２は
下カバー、３はダイヤルボタンなどの操作ボタン、４は
導電ゴムスイッチ、５は導電ゴムスイッチ４との接点な
どが印刷された基板（第１基板）、６はＣＰＵなどが実
装された制御基板（第２基板）である。７は２枚の基板
の間に取付けられるスペーサ部材、８、９はネジであ
る。上カバー１には基板５に当接しネジ止め用下穴を有
するボス１ａが形成されている。

【０００９】次に、図３を参照すると、スペーサ部材７
は、縦、横複数の補強リブを持つ形状となっており、基
板５の取付け穴に対向する部分に穴７ａ、基板６の取付
け穴に対向する部分にネジ止め用下穴を持つボス７ｂ、
また任意位置にボス７ｃを形成してある。

【００１０】次に、前述のように構成した筐体の組み立
てを説明する。操作ボタン３、導電ゴムスイッチ４、基
板５、スペーサ７の順番で上カバー１の位置決め手段
（図示せず）によって仮固定する。ボス１ａに対してネ
ジ８で基板５とスペーサ７を共締めする。次に、基板６
を位置決め手段（図示せず）によって仮固定し、ボス７
ｂに対してネジ９で固定する。ボス７ｂの高さは基板
５、６間の距離以下になっており、基板５にはボス７ｂ
を通す穴はあいていない。基板６をネジ止めした時点
で、ボス７ｃは基板５、６に当接するようになってい
る。これにより、操作ボタン３が矢印のように押し下げ
られ、基板５に撓ませる力が加わってもスペーサ部材
７、基板６の剛性により基板５の撓みが抑えられ、基板
５を上カバー１に取付けるネジ８の本数を減らすことが
できる。

【００１１】（実施例２）図４は本発明の実施例２の筐
体を示す断面図である。図４で、基板５、６の間の距離
が短く、実施例１中のボス７ｂの高さがネジ止めのため
に十分にとれないときには、下穴１０をネジ９の外径よ
り大きくし、基板５にはネジ９が通る最低限の穴１１を
設け、上カバー１のボス１ａに対して基板５、スペーサ
７、基板６をネジ９によって共締めすればよい。このと
きも、基板５、６に当接するボス７ｃにより実施例１と
同様な効果が得られる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように構成したので、以下に記載
の効果が得られる。 （１）外装カバーで長いボスが不要になり、外装カバー
にヒケができにくく、外観面をきれいに成形できる。 （２）基板にボスを通す穴が不要になり、その分基板を
小さくすることができ、コストダウンが図れる。 （３）制御基板をネジ止めした時点で２枚の基板に当接
するボスを設けたので、スイッチ類を強く押下してもス
ペーサ、制御基板により基板のたわみを防ぐことができ
るようになり、その分１枚目の基板を取付けるネジを減
らすことができ、コストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、電話機を例とした本発明の実施例１の
筐体を示すもので、図２の線Ａ−Ａに沿った断面図であ
る。

【図２】図２は、本発明が実施された電話機の斜視図で
ある。

【図３】図３は、本発明で用いられるスペーサ部材の斜
視図である。

【図４】図４は本発明の実施例２の筐体を示す断面図で
ある。

【図５】図５は、従来例の筐体を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 上カバー １ａ 第１基板取付け用ボス ２ 下カバー ３ スイッチ類 ４ 導電ゴムスイッチ ５ 第１基板（導電ゴムスイッチとの接点が印刷され
た基板） ６ 第２基板（ＣＰＵなどが実装された基板基板） ７ スペーサ部材 ７ａ 第１基板取付け用穴 ７ｂ 第２基板取付け用ボス ７ｃ 第１基板および第２基板に当接するボス ８、９ 第１基板および第２基板取付け用ネジ １０ 第２基板取付け用ボスに設けた下穴 １１ 第１基板に設けた穴

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装カバーが操作ボタン類が取付けられ
   た上カバーと、該上カバーを支持する下カバーから成る
   電子機器の筐体において、前記操作ボタン類との接点を
   有する第１基板と、該第１基板からの信号等を制御しか
   つ前記第１基板に対して上下関係で配置される第２基板
   と、前記第１基板と第２基板の間に配置されて前記第１
   および第２基板を間隔を隔てて保持し、かつ前記上カバ
   ーと第１基板とをねじで共締するための第１取付け手段
   および前記第２基板を保持する第２取付け手段を有する
   スペーサ部材と、を有することを特徴とする電子機器の
   筐体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子機器の筐体におい
   て、前記上カバーには前記第１基板の第１取付け手段の
   みに係合して第１基板を上カバーに取付けるための取付
   け部が形成されていることを特徴とする電子機器の筐
   体。
3. 【請求項３】 前記１記載の電子機器の筐体において、
   前記スペーサ部材の第２取付け手段は第１基板のみに当
   接することを特徴とする電子機器の筐体。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
   電子機器の筐体において、前記スペーサ部材は、前記第
   １および前記第２基板に当接して前記第１基板のたわみ
   を防止するボスを有することを特徴とする電子機器の筐
   体。