CN1820368A - 引线框架及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。

Description

引线框架及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2003年8月29日提交的PCT申请PCT/JP03/011120的优先权，据此将其内容通过参考引入本申请。
技术领域
本发明涉及一种具有条引线(bar lead)的引线框架及其制造方法，并且特别地涉及一种具有环状条引线的引线框架及其制造方法。
背景技术
在具有条引线(它也称为汇流条)的引线框架中，该条引线是用于电源/GND等的稳定的公共引线，当布置环状条引线时，将它布置在由各边的内引线前端组包围的区域中。在此情况下，将各内引线前端经由绝缘部件粘贴在片状部件(sheet member)上，另外，将芯片安装区域形成在片状部件的中心部分附近，并且将环状条引线布置在芯片安装区域和内引线前端组之间。
如果为了加强电源/GND而要形成多个环状条引线，则每个条引线的结合部分将会增加，因此切割部分也将会增加。关于其中形成有多个环状条引线的各种引线框架，PCT/JP03/06151中已给出了描述。
当条引线增加时，因为不仅条引线的连接而且引线图形都变得复杂，所以在需要整体引线框架和加固引线框架时，还必须要提高刚性。为了保持框架的强度，必须增加连接部分，而且作为结果，切割部分也要在数量上增加，并且还需要考虑有关在切割时如何放入冲压机(punch)或者冲压机的磨损的问题。
尽管日本未审专利公开No.Hei 9-252072已经描述了关于其中多个引线前端相连接的结构的引线框架，但是没有对有关在增加条引线时引线的加固或者在切割时的冲压机进行分析。
本发明的目的在于，提供一种提高刚性的引线框架及其制造方法。
本发明的另一个目的在于，提供一种实现延长用于切割的冲压机的寿命的引线框架及其制造方法。
从这里的描述以及附图，本发明的上述以及其它目的和新颖特征将变得显而易见。
发明内容
本发明包括多个内引线；多个外引线，与每一个内引线一体地形成；方形环状条引线，布置在内引线内部；拐角部引线，布置在与方形环状条引线的各边对应的四个内引线组中相邻内引线组的各组端部的内引线之间，并且与条引线连接；以及绝缘片状部件，与各内引线的末端部分和条引线接合。
并且本发明包括以下步骤：制备框架体，其中通过第一连接部分将内引线的末端部分相互一体地形成，并且还具有第二连接部分，以连接第一连接部分和条引线；制备绝缘片状部件，其形状对应于多个内引线行；将每一个内引线的末端部分、第一连接部分、第二连接部分和条引线，与绝缘片状部件粘贴；并且在粘贴后，通过沿着内引线的末端部分，在第二连接部分处切割并冲压，将第一连接部分从框架体分离。
附图说明
图1是平面图，表示一个用于本发明实施例1的引线框架的装配的框架体的结构例子；
图2是平面图，表示一种变型的框架体的结构；
图3是装配流程图，表示本发明实施例1的引线框架的装配过程的例子；
图4是平面图，表示在图3所示装配中的电镀形成之后的结构的例子；
图5是平面图，表示在图3所示装配中的带(tape)部件附着之后的结构的例子；
图6是平面图，表示在图3所示装配中的冲压之后的结构的例子；
图7是截面图，表示沿图6中所示的A-A线切割的结构的例子；
图8至图11是平面图，分别表示本发明实施例1的一种变型的框架体的结构；
图12是局部放大平面图，表示本发明实施例1的该变型的框架体的结构；
图13是截面图，表示本发明实施例2的引线框架中内引线宽度方向的切割面的结构的例子；以及
图14至图17是截面图，表示本发明实施例2的变型的引线框架中内引线宽度方向的切割面的结构。
具体实施方式
此后，基于附图详细地说明本发明的实施例。
在下述实施例中，为了方便起见，必要时会在分成多个部分或者多个实施例之后进行描述。这多个部分或者实施例彼此不是独立的，而是存在这样的关系，即一个部分或者实施例是另一个部分或者实施例的一部分或全部的变型例、细节或者补充描述，除非另外特别指出。
在下述实施例中，当涉及元件数目(包括数目、数值、数量以及范围)时，除非另外特别指出或原则上该数目明显是限于特定数目，否则该数目不限于该特定数目，而是可以大于或小于该特定数目。
此外，在下述实施例中，除非另外特别指出或原则上它们明显是必需的，否则不用说，构成元件(包括要素步骤)不总是必需的。
同样地，在下述实施例中，当涉及构成元件的形状或位置关系时，也包括那些与其基本上相似或相同的形状或位置关系，除非另外特别指出或原则上明显不包括它们。这也适用于上述的数值及范围。
在用于描述实施例的所有附图中，相同功能的部件将由相同的参考标号来标识，并且将省略重复的描述。
(实施例1)
实施例1的引线框架1用于例如QFP(方形扁平封装)的装配，其是具有相当多管脚的半导体器件，且如图6和图7所示，该引线框架1具有层叠的框架体1a以及粘合部分2，该框架体1a为多个导体引线并且包括内引线1b或者外引线1c，该带部件2是绝缘片状部件。
在引线框架1中，图6仅示出对应一个半导体器件的一个器件区域，而在引线框架1中，以连续成行的多行或者一行，形成多个图6所示的器件区域。
说明引线框架1的详细结构。它包括多个内引线1b；多个外引线1c，与多个内引线1b的每一个一体地形成；方形环状条引线1d，布置在多个内引线1b内部；拐角部引线1e，布置在与方形环状条引线1d的各边对应的四个内引线组中相邻内引线组的各组的端部的相邻内引线1b之间，并且与条引线1d连接；以及带部件(绝缘片状部件)2，与各内引线1b、条引线1d和拐角部引线1e的末端部分接合。
带部件2经由绝缘粘合层2a接合到框架体1a，如图7所示。
就是说，带部件2具有与内引线1b行对应的形状，并且在它为四边形的同时，它具有绝缘性。带部件2经由在其中形成的粘合层2a，与各内引线1b的末端部分接合。粘合层2a由例如丙烯酸系列(acrylicsystem)等的粘合剂形成。
带部件2具有芯片安装功能，并且在半导体器件的装配中，用作芯片安装部分，在其上安装半导体芯片。
在引线框架1中，在各方形环状条引线1d的外侧形成通过引线修整(lead trimming)而形成的通孔1m。该通孔1m与各内引线1b的末端部分相邻，并且沿着内引线1b的列方向形成。因此，对应于四边形带部件2的各边，形成四个通孔1m。
在实施例1的引线框架1中，拐角部引线1e作为用于加固框架体1a的物体(object)，形成在相邻内引线1b组的端部的内引线1b之间(即，相邻内引线组之间的拐角部分中)。
也就是说，由于在切割区域1j和与其邻近的切割区域1j之间的带部件2的区域中，只通过带部件2的力量是微弱的，该切割区域1j是图5中所示的其中对内引线组的前端冲压的区域，所以形成拐角部引线1e作为加固物，并且这增加了引线框架1的刚性。
在此情况下，如图1所示，关于拐角部引线1e的宽度(P)，优选地将其形成得比内引线1b的末端部分的宽度(Q)宽(P＞Q)，并且由此它可以进一步提高引线框架1的刚性。
在将拐角部引线1e与环状条引线1d的拐角部分连接的同时，拐角部连接部分1i将拐角部引线1e与布置在各内引线组的端部处的内引线1b连接，由此增加了框架体1a的刚性，并且也增加了引线框架1的刚性。
对于实施例1的引线框架1，在构图内引线1b时没有预先将各内引线1b的末端部分单独分离，而是通过第一连接部分1f的连接，构图为在各内引线组中各内引线1b的末端部分不分离，并且在将带部件2粘贴在框架体1a上后，对整个带部件2执行第一连接部分1f的切割绝缘，并且将各内引线1b的末端部分单独分离。
图1表示在引线框架1的制造中的带部件附着之前仅框架体1a的形状，以及在各内引线组内通过第一连接部分1f连接各内引线1b的末端部分。此外，各内引线组中端部的内引线1b和拐角部引线1e通过拐角部连接部分1i连接。
因此，在带部件附着之后的引线单独分离时，在使用用于切割的冲压机5(参考图12)，对应于图1的切割区域1j的形状，冲压第一连接部分1f的同时，拐角部连接部分1i被切割，并且执行引线单独分离。
图2表示一种变型的框架体1a的形状，并且它除了图1中的框架形状以外，还具有连接第一连接部分1f和条引线1d的第二连接部分1g。就是说，通过第二连接部分1g，将各内引线组的第一连接部分1f和与其对应的条引线1d连接，并且这可以进一步提高框架体1a和引线框架1的刚性。
在图2所示的框架体1a的带部件附着之后的引线单独分离时，通过使用用于切割的冲压机5，对应于图2的切割区域1j的形状，沿着内引线1b的末端部分，冲压第一连接部分1f并且同时切割拐角部连接部分1i和第二连接部分1g，使第一连接部分1f从框架体1a分离，并且执行引线单独分离。
接下来，说明图6和图7所示的实施例1的引线框架1的制造方法。
首先，通过图3所示的构图来形成图1所示的框架体1a。
该框架体1a是层叠金属部件，并且具有多个内引线1b，对应于安装的半导体芯片的电极行而布置；多个外引线1c，与多个内引线1b一体地形成；第一连接部分1f，将多个内引线1b的末端部分相互连接成一体；方形环状的条引线1d，布置在第一连接部分1f的内部；拐角部引线1e，在方形环状条引线1d的拐角部分处，与该条引线1d相连接；以及拐角部连接部分1i，将各内引线组端部的内引线1b和拐角部引线1e相连接。
框架体1a由铜板等形成，并通过例如压力加工(press working)或者刻蚀处理来构图。
另一方面，制备带部件2，其是对应于多个内引线行的四边形的绝缘片状部件。在带部件2的两个表面的至少一个表面中形成诸如热塑性物质的粘合层2a。
然后执行图3中所示的电镀。
此处，在各内引线1b的如图7所示的导线连接表面(在芯片安装侧的表面)1k中，如图4所示，对从各末端部分到与导线连接的部分的区域进行电镀，并且还进一步对环状条引线1d和拐角部引线1e进行电镀。例如该电镀为用于导线连接的银电镀3。
作为银电镀3的替换，可以执行钯电镀，或者可以对整个框架体1a执行钯电镀。
然后，执行图3中所示的带附着。
此处，在与图7所示多个内引线1b的导线连接表面1k相对侧的表面处，如图5所示，将多个内引线1b的末端部分、第一连接部分1f、环状的条引线1d、拐角部引线1e和拐角部连接部分1i，与带部件2粘贴。
在此情况下，例如经由在带部件2中预先形成的如图7所示的粘合层2a，将带部件2粘贴在框架体1a上。
然后，执行图3中所示的冲压。
此处，在使用用于切割的冲压机5(参考图12)，对应于图1所示切割区域1j的形状，沿着多个内引线1b的末端部分，冲压第一连接部分1f的同时，通过切割拐角部连接部分1i，并且由此使第一连接部分1和整个带部件2一起从框架体1a分离，作为结果，如图6中所示，形成通孔1m。
因此，在实施例1的引线框架1的制造中，将带部件2粘贴在框架体1a上之后，通过切割各内引线1b的前端，可以避免产生这样的不便，即：在引线框架1的制造工艺中引线前端弯曲、引线间距改变，对半导体器件的装配的导线键合产生不利影响，并且结果引线框架制造工艺的产量下降。
在实施例1的引线框架1中，因为在相邻内引线组之间的空闲区域中还布置有拐角部引线1e，并且通过形成拐角部引线1e，其布置在与方形环状条引线1d的各边对应的四个内引线组中相邻内引线组的各组端部的内引线之间，并且与条引线1d连接，提高了强度，所以能提高具有方形环状条引线1d的引线框架1的刚性。
结果，可以避免在引线修整等时带部件2的波纹形的产生，并且可以实现引线框架1的制造产量的提高。
接下来，说明图8至图11中所示的变型的引线框架。
图8至图11中所示的框架体1a是这样的情况，其中与方形环状条引线1d相连接的拐角部引线1e，作为与外引线1c一体的端子，暴露于半导体器件的外侧。
关于图8中所示的框架体1a，拐角部引线1e与方形环状条引线1d的各拐角部分相连接，该条引线1d和拐角部引线1e是变得与各内引线组相独立的一种结构，并且在带部件附着之后的引线单独分离时，只对连接有各内引线1b的末端部分的第一连接部分1f冲压。
图9中所示的框架体1a是这样一种结构，其对于图8中所示的框架体1a，通过第二连接部分1g将第一连接部分1f与条引线1d连接。在带部件附着之后的引线单独分离时，在对连接有各内引线1b的末端部分的第一连接部分1f冲压时，也同时切割了第二连接部分1g。
图10中所示的框架体1a是这样一种结构，其对于图8中所示的框架体1a，通过拐角部连接部分1i将拐角部引线1e与两侧的内引线1b连接。在带部件附着之后的引线单独分离时，在对连接有各内引线1b的末端部分的第一连接部分1f冲压的同时，也切割了拐角部连接部分1i。
图11中所示的框架体1a是这样一种结构，其对于图10中所示的框架体1a，进一步通过第二连接部分1g将第一连接部分1f与条引线1d连接。在带部件附着之后的引线单独分离时，在对连接有各内引线1b的末端部分的第一连接部分1f冲压的同时，也切割了拐角部连接部分1i和第二连接部分1g。
接下来，图12中所示的变型是其中环状条引线1d是连续的且以多行(例如，3行)形成的情况，并且是这样的结构，其中通过第三连接部分1h分别连接最内圈的条引线1d和中间的条引线1d，以及，中间的条引线1d和最外圈的条引线1d。
在该框架体1a中，均具有宽度狭窄部分1n，由此分别在最外圈的条引线1d和中间条引线1d的拐角部分附近较窄地形成引线宽度。
如图12中所示，该宽度狭窄部分1n避开了冲压机5的安置区域，并且较窄地形成了引线宽度，使得在引线修整时可以将用于切割的冲压机5推动到第三连接部分1h中，而不会碰到条引线1d。由此，在冲压时，冲压机5的边缘部分5a将经过条引线1d的宽度狭窄部分1n的侧部，而不会接触条引线1d。
结果，可以防止冲压机5的边缘部分5a的磨损，并且可以实现冲压机5的寿命的延长。
(实施例2)
实施例2说明了框架体1a的构图方法，以及在引线框架的制造中，在接合框架体1a和片状部件4时，框架体1a的前后表面的方向。
图13表示了通过压力加工构图的内引线1b和片状部件4的接合状态。在压力加工中，通过在提取方向6上执行提取处理，朝提取方向形成毛刺部分1p。片状部件4包括绝缘粘合层4a和用于散热的铜板(金属板)4b，并且，通过将内引线1b的在毛刺部分1p形成侧上的表面制成导线连接表面1k，使相对侧的圆角部的表面与片状部件4的粘合层4a接合。
因为在如图13所示的连接状态的情况下，通过压力加工，毛刺部分1p形成侧上的表面变为片状部件4的相对侧，这可以防止毛刺部分1p穿透粘合层4a，碰到铜板4b，并引起电短路。
尽管图14为与图13相同的连接状态，但是图14是框架体1a的这样一种情况，其中通过模压(coining)执行导线连接表面1k的平坦化。利用图14中所示的结构，在能够提高内引线1b的导线连接表面1k的平坦度的同时，还可以增大导线连接表面1k，并且可以实现导线键合性能的提高。
在图15中，当通过压力加工构图时，它从芯片安装侧的表面冲压，并且这样形成的内引线1b的毛刺部分1p形成侧的表面与片状部件4相接合。在本情况下，粘合层包括布置在表面侧的绝缘的第一粘合层4c，和比该第一粘合层4c更硬的绝缘的第二粘合层4d。当毛刺部分1p形成侧的表面与片状部件4接合时，即使毛刺部分1p穿透表面的第一粘合层4c，由于第二粘合层4d更硬，所以毛刺部分1p也不会穿透第二粘合层4d。
因此，这可以防止毛刺部分1p接触铜板4b，并且可以防止引起电短路。
在通过实施例1说明的框架体1a和片状部件4(带部件2)的接合中，因为内引线1b数量大，所以必须稳妥地接合这些内引线1b、条引线1d和片状部件4，因此在接合时必须施加大的按压压力(presspressure)。
就是说，可以使片状部件4与各内引线1b稳妥地接合，通过在第一粘合层4c和铜板4b之间形成比第一粘合层4c更硬的(弹力模量更高)第二粘合层4d，来保证铜板4b与各内引线1b的绝缘，如图15中所示。
优选硬粘合材料或者厚膜材料的第二粘合层4d。
利用图15中所示的结构，可以将与毛刺部分1p形成侧的表面相对的表面接合到片状部件4的第一粘合层4c，并且执行毛刺部分1p形成侧的表面的模压，由此执行模压的表面可以与片状部件4的第一粘合层4c相接合。
图16表示这样的结构，其使内引线1b的毛刺部分1p形成侧的表面接合到片状部件4，该片状部件4包括硬的绝缘薄膜底座4e和绝缘的第一粘合层4c，并且通过薄膜底座4e，可以阻止内引线1b的毛刺部分1p的穿透。
经由粘合层4a，将诸如铜板4b的金属板附着到薄膜底座4e的第一粘合层4c侧相对侧的表面。但是，该金属板不是必需被附着，并且在此情况下也可以不用粘合层4a。
在图17中，因为框架体1a的构图是通过刻蚀处理形成，所以内引线1b的前后两侧均变为平坦表面，而不形成如图15中所示的毛刺部分1p。
在采用该结构使该框架体1a和片状部件4接合的情况下，片状部件4可以只包括绝缘粘合层4a和诸如铜板4b的金属板，片状部件4的结构可以简单化，并且金属板与各内引线1b和条引线1d之间的绝缘也可以得到保证。
此外，保护导线键合区域变得容易。
正如上面所提到的，基于以上实施例具体说明了由本发明人完成的本发明，但是本发明不受限于以上实施例，而是可以在没有偏离本发明精神的限制下，以各种方式进行变化和修改。
在实施例1中，尽管说明了条引线1d的环数是三或者一行，但环形的条引线1d可以布置成任意条。
利用实施例1和2所示的引线框架装配的半导体器件可以是除QFP以外的其它半导体器件。
工业应用
如上面提到的，本发明的引线框架及其制造方法适用于具有条引线(公共引线)的引线框架，并且特别适用于其外引线延伸并存在于四个方向的引线框架及其制造方法。

Claims (14)

1.一种引线框架，包括：
多个内引线；
多个外引线，与每个所述内引线一体地形成；
方形环状条引线，布置在所述内引线的内部；
拐角部引线，布置在与所述方形环状条引线的各边对应的四个内引线组中相邻内引线组的各组端部的内引线之间，并且与所述条引线相连接；和
绝缘片状部件，与各内引线的末端部分和所述条引线接合。
2.根据权利要求1的引线框架，其中
所述拐角部引线的宽度比所述内引线的末端部分的宽度宽。
3.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、布置在所述内引线内部的方形环状条引线以及与各内引线的末端部分和所述条引线接合的绝缘片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成，并且还具有第二连接部分，用于连接所述第一连接部分和所述条引线；
(b)制备所述绝缘片状部件，其形状对应于多个内引线行；
(c)将每个所述内引线的末端部分、所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述条引线，与所述绝缘片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过沿着所述内引线的末端部分，在所述第二连接部分处切割并冲压，将所述第一连接部分从所述框架体分离。
4.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以及与各内引线的末端部分接合的带部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分互相一体地形成；
(b)制备所述带部件，其形状对应于多个内引线行；
(c)将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述带部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过使用冲压机，沿着所述内引线的末端部分，从芯片安装侧的表面冲压并切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去。
5.根据权利要求4的引线框架的制造方法，其中
在所述步骤(d)之后，执行所述内引线和所述带部件的接合部分的模压。
6.根据权利要求4的引线框架的制造方法，其中
对整个所述框架体执行钯电镀。
7.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以及与各内引线的末端部分接合的带部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成；
(b)制备所述带部件，在其两个表面中的至少一个表面形成热塑性粘合层，并且其形状还对应于多个内引线行；
(c)经由所述粘合层，将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述带部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过沿着所述内引线的末端部分，切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去。
8.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以多条布置在内引线内部的方形环状条引线、以及与各内引线的末端部分和所述条引线接合的绝缘片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成，并且还具有第三连接部分，在所述条引线之间进行连接；
(b)制备所述绝缘片状部件，其形状对应于多个内引线行；
(c)将每个所述内引线的末端部分、所述第一连接部分、所述第三连接部分和所述条引线，与所述绝缘片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过由冲压机沿着所述内引线的末端部分切割并冲压，将所述第一连接部分从所述框架体分离，并且还通过由冲压机冲压所述第三连接部分，使多个条引线的每一个绝缘；
其中所述条引线具有宽度狭窄部分，并且通过使所述冲压机经过所述宽度狭窄部分的侧部，冲压所述第三连接部分，使得在所述步骤(d)中，所述冲压机的边缘部分不会接触所述条引线。
9.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以及与各个内引线的末端部分接合的片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成，并且进一步通过模压，执行各内引线的导线连接表面的平坦化；
(b)制备所述片状部件，以对应于多个内引线行的形状形成，并且包括金属板和绝缘粘合层；
(c)将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过使用冲压机，沿着所述内引线的末端部分，冲压并切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去；
其中在所述步骤(c)中，将所述内引线的所述导线连接表面的相对侧的表面，与所述片状部件的所述粘合层粘贴。
10.根据权利要求9的引线框架的制造方法，其中
所述片状部件的所述粘合层包括布置在表面侧的第一粘合层，和比所述第一粘合层更硬的第二粘合层，并且在所述步骤(c)中，将所述内引线与所述片状部件粘贴，使所述内引线的导线连接表面的相对侧的表面至少接触到所述片状部件的所述第一粘合层。
11.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以及与各内引线的末端部分接合的片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成；
(b)制备所述片状部件，以对应于多个内引线行的形状形成，并且包括金属板、布置在表面侧的绝缘的第一粘合层、以及比所述第一粘合层更硬的绝缘的第二粘合层；
(c)将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过使用冲压机，沿着所述内引线的末端部分，冲压并切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去；
其中在所述步骤(c)中，将所述内引线与所述片状部件粘贴，使所述内引线的毛刺形成侧的表面至少接触到所述片状部件的所述第一粘合层。
12.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述多个内引线一体形成的多个外引线、以及与各内引线的末端部分接合的片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成；
(b)制备所述片状部件，以对应于多个内引线行的形状形成，并且包括薄膜底座和绝缘的第一粘合层；
(c)将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过使用冲压机，沿着所述内引线的末端部分，冲压并切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去；
其中在所述步骤(c)中，将所述内引线与所述片状部件粘贴，使所述内引线的毛刺形成侧的表面至少接触到所述片状部件的所述第一粘合层。
13.根据权利要求12的引线框架的制造方法，其中
经由粘合层，将金属板附着到作为所述片状部件的所述薄膜底座的所述第一粘合层的相对侧的表面。
14.一种引线框架的制造方法，所述引线框架具有多个内引线、与所述内引线一体形成的多个外引线、以及与各内引线的末端部分接合的片状部件，所述方法包括以下步骤：
(a)制备框架体，其中通过第一连接部分将所述内引线的末端部分相互一体地形成，并且通过刻蚀处理，进一步形成各内引线和各外引线的构图；
(b)制备所述片状部件，以对应于多个内引线行的形状形成，并且包括金属板和绝缘的粘合层；
(c)将每个所述内引线的末端部分和所述第一连接部分，与所述片状部件粘贴；以及
(d)在所述步骤(c)之后，通过使用冲压机，沿着所述内引线的末端部分，冲压并切割所述第一连接部分，将所述第一连接部分从所述框架体移去；
其中在所述步骤(c)中，将所述内引线与所述片状部件粘贴，使所述内引线粘合在所述粘合层上方。
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