JP3230889B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法に関し、更に詳細にはインナーリードが狭リード間隔
で形成されたリードフレームの製造方法に関する。
法に関し、更に詳細にはインナーリードが狭リード間隔
で形成されたリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から使用されるリードフレーム１０
は、図５に示す様に、インナーリード１２とアウターリ
ード１４とから成るリード、及び半導体チップを搭載す
るステージ１１が金属帯状体１６に形成されている。か
かるリードフレーム１０は、通常、金属帯状体１６を抜
き加工してインナーリード等を形成した後、インナーリ
ード先端部にワイヤボンディングエリアを確保すべく、
インナーリード先端部をコイニングするプレス加工によ
って形成される。ところで、近年、搭載する半導体チッ
プの高集積化の進行等に伴い、リードフレームも多ピン
化が要請されている。かかるリードフレームの多ピン化
の要請に対し、エッチングのみによって多ピンのリード
フレームを製造するエッチング方法が検討されている。
は、図５に示す様に、インナーリード１２とアウターリ
ード１４とから成るリード、及び半導体チップを搭載す
るステージ１１が金属帯状体１６に形成されている。か
かるリードフレーム１０は、通常、金属帯状体１６を抜
き加工してインナーリード等を形成した後、インナーリ
ード先端部にワイヤボンディングエリアを確保すべく、
インナーリード先端部をコイニングするプレス加工によ
って形成される。ところで、近年、搭載する半導体チッ
プの高集積化の進行等に伴い、リードフレームも多ピン
化が要請されている。かかるリードフレームの多ピン化
の要請に対し、エッチングのみによって多ピンのリード
フレームを製造するエッチング方法が検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】エッチング方法によれ
ば、狭リード間隔のインナーリードを成形することがで
き、リードフレームの多ピン化要請に応えることができ
る。しかし、エッチング方法は、プレス加工に比較して
リードフレームの製造コストが高価となる欠点を有す
る。一方、プレス加工によって、多ピンのリードフレー
ムを製造せんとすると、抜き加工の際に発生したバリが
インナーリード側面方向に突出するため、狭リード間隔
のインナーリードの成形が困難である。つまり、プレス
加工によって得られたリードフレームのインナーリード
先端部の近傍を顕微鏡観察すると、図６に示す如く、イ
ンナーリード１２を形成するインナーリード先端部２２
の側面にバリ１００・・・が発生している。このため、
隣接するインナーリード先端部２２との間のリード間隔
１８はバリ先端間の間隔Ｂとなり、当初予定していたリ
ード間隔ｗよりも狭くなるためである。しかしながら、
プレス加工によれば、エッチング方法に比較して安価に
リードフレームを成形することが可能であるため、実質
的にプレス加工によって多ピンリードフレームを成形で
きれば、安価な多ピンリードフレームを提供することが
可能となる。そこで、本発明の目的は、実質的にプレス
加工によって狭リード間隔のインナーリードを成形し得
るリードフレームの製造方法を提供することにある。
ば、狭リード間隔のインナーリードを成形することがで
き、リードフレームの多ピン化要請に応えることができ
る。しかし、エッチング方法は、プレス加工に比較して
リードフレームの製造コストが高価となる欠点を有す
る。一方、プレス加工によって、多ピンのリードフレー
ムを製造せんとすると、抜き加工の際に発生したバリが
インナーリード側面方向に突出するため、狭リード間隔
のインナーリードの成形が困難である。つまり、プレス
加工によって得られたリードフレームのインナーリード
先端部の近傍を顕微鏡観察すると、図６に示す如く、イ
ンナーリード１２を形成するインナーリード先端部２２
の側面にバリ１００・・・が発生している。このため、
隣接するインナーリード先端部２２との間のリード間隔
１８はバリ先端間の間隔Ｂとなり、当初予定していたリ
ード間隔ｗよりも狭くなるためである。しかしながら、
プレス加工によれば、エッチング方法に比較して安価に
リードフレームを成形することが可能であるため、実質
的にプレス加工によって多ピンリードフレームを成形で
きれば、安価な多ピンリードフレームを提供することが
可能となる。そこで、本発明の目的は、実質的にプレス
加工によって狭リード間隔のインナーリードを成形し得
るリードフレームの製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、プレス加
工の際に、インナーリード先端部の側面から突出するバ
リは、インナーリード先端部に比較して極めて薄いた
め、エッチングによって容易に除去できるものと考え検
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
複数本のインナーリードが形成されたリードフレームを
製造する際に、該リードフレームのインナーリードのリ
ード間隙を抜き加工によって形成した後、前記抜き加工
での切断方向にバリが形成されたインナーリード先端部
を含む部分にコイニングを施し、次いで、前記コイニン
グによってリード間隙方向に曲折されたバリを、前記イ
ンナーリード先端部にエッチング液によるエッチング処
理を施して除去することを特徴とするリードフレームの
製造方法にある。
工の際に、インナーリード先端部の側面から突出するバ
リは、インナーリード先端部に比較して極めて薄いた
め、エッチングによって容易に除去できるものと考え検
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
複数本のインナーリードが形成されたリードフレームを
製造する際に、該リードフレームのインナーリードのリ
ード間隙を抜き加工によって形成した後、前記抜き加工
での切断方向にバリが形成されたインナーリード先端部
を含む部分にコイニングを施し、次いで、前記コイニン
グによってリード間隙方向に曲折されたバリを、前記イ
ンナーリード先端部にエッチング液によるエッチング処
理を施して除去することを特徴とするリードフレームの
製造方法にある。
【０００５】かかる構成を有する本発明において、リー
ドフレームの全表面に、耐酸性の界面活性剤から成る保
護皮膜を形成した後、バリ取り用のエッチング処理を施
すことによって、他の部分にエッチングを施すことなく
所定部分のエッチングを行うことができる。この際に、
リードフレームの全表面に、耐酸性の界面活性剤から成
る保護皮膜を形成した後、或いはリードフレームの全表
面に、使用するエッチング液によって溶解可能の金属め
っき皮膜を形成した後、バリ取り用のエッチング処理を
施すことによって、マスク部材から漏出するエッチング
液に因りインナーリード先端部を除くリードフレーム部
分がエッチングされることを防止できる。また、インナ
ーリード先端部を除くリードフレーム部分に、使用する
エッチング液に対してリードフレームを形成する金属よ
りも溶解速度が遅い金属から成るめっき皮膜を形成した
後、バリ取り用のエッチング処理を施すことによって、
マスク部材を用いることなくリードフレームの先端部分
のみをエッチングすることができる。更に、バリ取り用
のエッチング処理を施したインナーリード先端部に、再
度のコイニングを施すことによって、充分な広さのリー
ド平坦面を併せ確保することができる。
ドフレームの全表面に、耐酸性の界面活性剤から成る保
護皮膜を形成した後、バリ取り用のエッチング処理を施
すことによって、他の部分にエッチングを施すことなく
所定部分のエッチングを行うことができる。この際に、
リードフレームの全表面に、耐酸性の界面活性剤から成
る保護皮膜を形成した後、或いはリードフレームの全表
面に、使用するエッチング液によって溶解可能の金属め
っき皮膜を形成した後、バリ取り用のエッチング処理を
施すことによって、マスク部材から漏出するエッチング
液に因りインナーリード先端部を除くリードフレーム部
分がエッチングされることを防止できる。また、インナ
ーリード先端部を除くリードフレーム部分に、使用する
エッチング液に対してリードフレームを形成する金属よ
りも溶解速度が遅い金属から成るめっき皮膜を形成した
後、バリ取り用のエッチング処理を施すことによって、
マスク部材を用いることなくリードフレームの先端部分
のみをエッチングすることができる。更に、バリ取り用
のエッチング処理を施したインナーリード先端部に、再
度のコイニングを施すことによって、充分な広さのリー
ド平坦面を併せ確保することができる。
【０００６】
【作用】本発明によれば、インナーリード先端部にエッ
チングを施すと、インナーリード先端部の本体とバリと
が同時にエッチングされるが、インナーリード先端部の
側面方向に突出するバリはインナーリード先端部の本体
に比較して極めて薄いものである。従って、バリのエッ
チング速度は、インナーリード先端部の本体がエッチン
グされるエッチング速度よりも著しく速く、インナーリ
ード先端部の本体が殆どエッチングされることなくバリ
を除去できるのである。
チングを施すと、インナーリード先端部の本体とバリと
が同時にエッチングされるが、インナーリード先端部の
側面方向に突出するバリはインナーリード先端部の本体
に比較して極めて薄いものである。従って、バリのエッ
チング速度は、インナーリード先端部の本体がエッチン
グされるエッチング速度よりも著しく速く、インナーリ
ード先端部の本体が殆どエッチングされることなくバリ
を除去できるのである。
【０００７】
【発明の構成】本発明においては、先ず、プレス加工に
よってリードフレームを形成する。このプレス加工にお
いては、通常、インナーリードのリード間隙を抜き加工
によって形成した後、形成されたインナーリード先端部
を含む部分に、ワイヤボンディング等を行う平坦なボン
ディング面を確保すべく、コイニングを施す。かかる一
連のプレス加工では、通常のプレス加工条件を採用する
ことができる。ここで、抜き加工が終了したリードフレ
ームを構成するインナーリード先端部の断面を観察する
と、図１（ａ）に示す如く、抜きポンチによる切断方向
にバリ２３、２３が発生している。インナーリード先端
部２２のバリ２３、２３が発生している面に対し、通
常、矢印Ａ方向からコイニングが施されるが、コイニン
グが施されたインナーリード先端部２２の断面は、図１
（ｂ）に示す如く、バリ２３、２３がインナーリード先
端部２２の側面方向に曲折され、インナーリード先端部
２２の側面から突出する。この様なインナーリード先端
部２２の側面から突出するバリ３３、３３は、インナー
リード先端部２２のリード間隔を予定間隔よりも狭くす
る。
よってリードフレームを形成する。このプレス加工にお
いては、通常、インナーリードのリード間隙を抜き加工
によって形成した後、形成されたインナーリード先端部
を含む部分に、ワイヤボンディング等を行う平坦なボン
ディング面を確保すべく、コイニングを施す。かかる一
連のプレス加工では、通常のプレス加工条件を採用する
ことができる。ここで、抜き加工が終了したリードフレ
ームを構成するインナーリード先端部の断面を観察する
と、図１（ａ）に示す如く、抜きポンチによる切断方向
にバリ２３、２３が発生している。インナーリード先端
部２２のバリ２３、２３が発生している面に対し、通
常、矢印Ａ方向からコイニングが施されるが、コイニン
グが施されたインナーリード先端部２２の断面は、図１
（ｂ）に示す如く、バリ２３、２３がインナーリード先
端部２２の側面方向に曲折され、インナーリード先端部
２２の側面から突出する。この様なインナーリード先端
部２２の側面から突出するバリ３３、３３は、インナー
リード先端部２２のリード間隔を予定間隔よりも狭くす
る。
【０００８】本発明においては、図１（ｂ）に示すバリ
３３、３３を除去すべく、インナーリード先端部２２に
エッチング処理を施す。このエッチング処理において
は、通常使用されているエッチング液を使用できるが、
塩化第二鉄（FeCl3)溶液を好適に使用できる。かかるエ
ッチング液を使用してエッチング処理を行う際に、先
ず、付着した加工油等を除去するためにリードフレーム
を脱脂処理する。次いで、インナーリード先端部２２を
除くリードフレーム部分をマスク部材によって覆った
後、マスク部材に覆われておらず露出するインナーリー
ド先端部２２に向けて、２５〜５０℃のエッチング液を
スパージャノズルから噴射する。かかるエッチング液の
噴射噴射時間は２〜３０秒程度で充分である。
３３、３３を除去すべく、インナーリード先端部２２に
エッチング処理を施す。このエッチング処理において
は、通常使用されているエッチング液を使用できるが、
塩化第二鉄（FeCl3)溶液を好適に使用できる。かかるエ
ッチング液を使用してエッチング処理を行う際に、先
ず、付着した加工油等を除去するためにリードフレーム
を脱脂処理する。次いで、インナーリード先端部２２を
除くリードフレーム部分をマスク部材によって覆った
後、マスク部材に覆われておらず露出するインナーリー
ド先端部２２に向けて、２５〜５０℃のエッチング液を
スパージャノズルから噴射する。かかるエッチング液の
噴射噴射時間は２〜３０秒程度で充分である。
【０００９】このエッチング処理によって、インナーリ
ード先端部２２のみにエッチングを施すことができ、リ
ードフレームの位置決めを行う位置決め孔等を実質的に
エッチングすることなくバリ３３、３３を除去できる。
かかるバリ取り用のエッチング処理が終了したとき、イ
ンナーリード先端部２２の断面は、図１（ｃ）に示す様
に、インナーリード先端部２２が実質的にエッチングさ
れることなくバリ３３、３３が除去されている。また、
インナーリード先端部２２の顕微鏡観察によれば、図２
に示す様に、インナーリード先端部２２の側面にバリが
見られず、予め予定したリード間隔とすることができ
る。尚、インナーリードのアウターリード近傍における
インナーリード末部のリード間隔は、インナーリード先
端部２２のリード間隔よりも広いため、インナーリード
末部のリード側面に形成されたバリは、インナーリード
先端部２２ほど問題とならないが、インナーリード末部
に形成されたバリをバリ取り用のエッチング処理で除去
してもよい。
ード先端部２２のみにエッチングを施すことができ、リ
ードフレームの位置決めを行う位置決め孔等を実質的に
エッチングすることなくバリ３３、３３を除去できる。
かかるバリ取り用のエッチング処理が終了したとき、イ
ンナーリード先端部２２の断面は、図１（ｃ）に示す様
に、インナーリード先端部２２が実質的にエッチングさ
れることなくバリ３３、３３が除去されている。また、
インナーリード先端部２２の顕微鏡観察によれば、図２
に示す様に、インナーリード先端部２２の側面にバリが
見られず、予め予定したリード間隔とすることができ
る。尚、インナーリードのアウターリード近傍における
インナーリード末部のリード間隔は、インナーリード先
端部２２のリード間隔よりも広いため、インナーリード
末部のリード側面に形成されたバリは、インナーリード
先端部２２ほど問題とならないが、インナーリード末部
に形成されたバリをバリ取り用のエッチング処理で除去
してもよい。
【００１０】この様にマスク部材によって、インナーリ
ード先端部を除くリードフレーム部分を覆っていても、
リードとマスク部材との間に形成された微小間隙からエ
ッチング液が漏出し、インナーリード先端部を除くリー
ドフレーム部分がエッチングされることがある。かかる
エッチング液の漏出に因るリードフレーム部分のエッチ
ングは、予めリードフレームの全表面に耐酸性の界面活
性剤から成る保護皮膜を形成した後、バリ取り用のエッ
チング処理を行うことによって防止できる。この界面活
性剤としては、窒素原子を含み且つ比較的分子量が大き
く界面活性を呈する有機極性化合物が好ましく、例えば
ヘキサデシルアミン、ロジンアミン等のアルキルアミン
化合物及びこれらのＥ．Ｏ．付加物、ベンザルコニウム
クロライド、アルキルトリメチルアンモニウムクロライ
ド等の第四級アンモニウム塩を挙げることができる。
ード先端部を除くリードフレーム部分を覆っていても、
リードとマスク部材との間に形成された微小間隙からエ
ッチング液が漏出し、インナーリード先端部を除くリー
ドフレーム部分がエッチングされることがある。かかる
エッチング液の漏出に因るリードフレーム部分のエッチ
ングは、予めリードフレームの全表面に耐酸性の界面活
性剤から成る保護皮膜を形成した後、バリ取り用のエッ
チング処理を行うことによって防止できる。この界面活
性剤としては、窒素原子を含み且つ比較的分子量が大き
く界面活性を呈する有機極性化合物が好ましく、例えば
ヘキサデシルアミン、ロジンアミン等のアルキルアミン
化合物及びこれらのＥ．Ｏ．付加物、ベンザルコニウム
クロライド、アルキルトリメチルアンモニウムクロライ
ド等の第四級アンモニウム塩を挙げることができる。
【００１１】これら界面活性剤から成る保護皮膜は、Ｉ
ＰＡ（イソプロピルアルコール）と水とが１対１に溶解
された溶媒によって希釈された界面活性剤を含有する希
釈液中に、リードフレームを室温下で浸漬することによ
って形成できる。リードフレームの浸漬時間は、１５〜
３０秒間で充分である。この様に界面活性剤から成る保
護皮膜が形成されたリードフレームは、インナーリード
先端部を除く他の部分をマスク部材によって覆った後、
エッチング処理を施す。このエッチング処理において、
マスク部材とリード等との微細間隙からエッチング液が
マスク部材によって覆われた部分に漏出しても、前記部
分は保護皮膜によって覆われており、漏出したエッチン
グ液に因るエッチングから保護される。一方、インナー
リード先端部に形成された保護皮膜は、スパージャノズ
ルから大量に噴射されるエッチング液によって簡単に除
去され、バリ３３、３３を容易に除去できる。尚、イン
ナーリード先端部を除くリードフレーム部分を覆う保護
皮膜は、バリ取り用のエッチング処理が終了した後、シ
アン成分を含むアルカリ洗浄液中にて電解除去する。
ＰＡ（イソプロピルアルコール）と水とが１対１に溶解
された溶媒によって希釈された界面活性剤を含有する希
釈液中に、リードフレームを室温下で浸漬することによ
って形成できる。リードフレームの浸漬時間は、１５〜
３０秒間で充分である。この様に界面活性剤から成る保
護皮膜が形成されたリードフレームは、インナーリード
先端部を除く他の部分をマスク部材によって覆った後、
エッチング処理を施す。このエッチング処理において、
マスク部材とリード等との微細間隙からエッチング液が
マスク部材によって覆われた部分に漏出しても、前記部
分は保護皮膜によって覆われており、漏出したエッチン
グ液に因るエッチングから保護される。一方、インナー
リード先端部に形成された保護皮膜は、スパージャノズ
ルから大量に噴射されるエッチング液によって簡単に除
去され、バリ３３、３３を容易に除去できる。尚、イン
ナーリード先端部を除くリードフレーム部分を覆う保護
皮膜は、バリ取り用のエッチング処理が終了した後、シ
アン成分を含むアルカリ洗浄液中にて電解除去する。
【００１２】かかる界面活性剤から成る保護皮膜に代え
て、使用するエッチング液で剥離可能な銅や銀等の金属
から成る薄膜状の金属めっき皮膜をリードフレームの全
面に形成し、インナーリード先端部を除く部分をマスク
部材によって覆った後、スパージャノズルから噴射する
エッチング液によってインナーリード先端部の金属めっ
き皮膜を剥離しつつバリ取りを行うこともできる。この
様に、エッチング液をスパージャノズルから噴射するこ
とによって、金属めっき皮膜を短時間のうちに溶解させ
るに充分な流速をエッチング液に与えることができる。
ここで、金属めっき皮膜は、めっき浴組成が単純である
銅めっき皮膜又は銀めっき皮膜が好適であり、銅めっき
皮膜の厚さは２〜４μｍ、銀めっき皮膜の厚さは０．１
〜０．５μｍとすることが好ましい。かかる銅めっき皮
膜又は銀めっき皮膜を形成するためのめっき条件を下記
に示す。 銅めっき皮膜 めっき浴組成 シアン化銅カリウム １７０〜２０
０ｇ／リットル シアン化カリウム ３０〜 ４０ｇ／リットル 浴温度 ４０〜６０℃ 陰極電流密度 １〜３ Ａ／ｄｍ2 銀めっき皮膜 めっき浴組成 シアン化銀カリウム ９０〜１４
０ｇ／リットル シアン化カリウム １００〜１４０ｇ／リットル 炭酸カリウム ５〜 ５０ｇ／リットル 浴温度 ２０〜３０℃（室温） 陰極電流密度 ２〜５ Ａ／ｄｍ2 尚、エッチング処理後に、マスク部材によって覆われた
部分の金属めっき皮膜は、シアン化合物を含有する剥離
液にて剥離する。
て、使用するエッチング液で剥離可能な銅や銀等の金属
から成る薄膜状の金属めっき皮膜をリードフレームの全
面に形成し、インナーリード先端部を除く部分をマスク
部材によって覆った後、スパージャノズルから噴射する
エッチング液によってインナーリード先端部の金属めっ
き皮膜を剥離しつつバリ取りを行うこともできる。この
様に、エッチング液をスパージャノズルから噴射するこ
とによって、金属めっき皮膜を短時間のうちに溶解させ
るに充分な流速をエッチング液に与えることができる。
ここで、金属めっき皮膜は、めっき浴組成が単純である
銅めっき皮膜又は銀めっき皮膜が好適であり、銅めっき
皮膜の厚さは２〜４μｍ、銀めっき皮膜の厚さは０．１
〜０．５μｍとすることが好ましい。かかる銅めっき皮
膜又は銀めっき皮膜を形成するためのめっき条件を下記
に示す。 銅めっき皮膜 めっき浴組成 シアン化銅カリウム １７０〜２０
０ｇ／リットル シアン化カリウム ３０〜 ４０ｇ／リットル 浴温度 ４０〜６０℃ 陰極電流密度 １〜３ Ａ／ｄｍ2 銀めっき皮膜 めっき浴組成 シアン化銀カリウム ９０〜１４
０ｇ／リットル シアン化カリウム １００〜１４０ｇ／リットル 炭酸カリウム ５〜 ５０ｇ／リットル 浴温度 ２０〜３０℃（室温） 陰極電流密度 ２〜５ Ａ／ｄｍ2 尚、エッチング処理後に、マスク部材によって覆われた
部分の金属めっき皮膜は、シアン化合物を含有する剥離
液にて剥離する。
【００１３】本発明においては、インナーリード先端部
２２を除くリードフレーム部分に、使用するエッチング
液に対してリードフレームを形成する金属よりも溶解速
度が遅い金属から成るめっき皮膜を形成し、マスク部材
によってインナーリード先端部２２を除くリードフレー
ム部分を覆うことなくバリ取り用のエッチング処理を施
してもよい。エッチング液に対してリードフレームを形
成する金属よりも溶解速度が遅い金属から成るめっき皮
膜としては、銀めっき皮膜、或いは銅製のリードフレー
ムに形成したニッケル又はコバルトから成るめっき皮膜
が好適である。尚、銀めっき皮膜を形成するリードフレ
ームとしては、銅製又は鉄ーニッケル合金製のものが好
ましい。
２２を除くリードフレーム部分に、使用するエッチング
液に対してリードフレームを形成する金属よりも溶解速
度が遅い金属から成るめっき皮膜を形成し、マスク部材
によってインナーリード先端部２２を除くリードフレー
ム部分を覆うことなくバリ取り用のエッチング処理を施
してもよい。エッチング液に対してリードフレームを形
成する金属よりも溶解速度が遅い金属から成るめっき皮
膜としては、銀めっき皮膜、或いは銅製のリードフレー
ムに形成したニッケル又はコバルトから成るめっき皮膜
が好適である。尚、銀めっき皮膜を形成するリードフレ
ームとしては、銅製又は鉄ーニッケル合金製のものが好
ましい。
【００１４】これらめっき皮膜は、通常の電解めっきに
よって形成できるが、めっき皮膜を形成する際には、イ
ンナーリード先端部２２にマスク等を装着し、インナー
リード先端部２２にめっき皮膜が形成されないようにす
る。この様に所定部分にめっき皮膜が形成されたリード
フレームは、エッチング液用のマスク部材等を装着する
ことなくエッチング液中に浸漬できる。このエッチング
処理の際に、銅製のリードフレームに形成したニッケル
又はコバルトのめっき皮膜は銅よりもエッチング速度が
遅いため、インナーリード先端部２２のバリ３３をエッ
チング除去する間、インナーリード先端部２２を除くリ
ードフレーム部分が直接エッチングされることなく、め
っき皮膜がエッチングされる。また、銅製又は鉄ーニッ
ケル合金製のリードフレームの所定部分に形成した銀め
っき皮膜は、エッチング液に対する溶解速度が極めて遅
いため、インナーリード先端部２２のバリ３３をエッチ
ング除去する間、インナーリード先端部２２を除くリー
ドフレーム部分は実質的にエッチングされない。かかる
バリ取り用エッチング処理が終了した後、めっき皮膜が
残留している場合、めっき皮膜を剥離することが好まし
い。
よって形成できるが、めっき皮膜を形成する際には、イ
ンナーリード先端部２２にマスク等を装着し、インナー
リード先端部２２にめっき皮膜が形成されないようにす
る。この様に所定部分にめっき皮膜が形成されたリード
フレームは、エッチング液用のマスク部材等を装着する
ことなくエッチング液中に浸漬できる。このエッチング
処理の際に、銅製のリードフレームに形成したニッケル
又はコバルトのめっき皮膜は銅よりもエッチング速度が
遅いため、インナーリード先端部２２のバリ３３をエッ
チング除去する間、インナーリード先端部２２を除くリ
ードフレーム部分が直接エッチングされることなく、め
っき皮膜がエッチングされる。また、銅製又は鉄ーニッ
ケル合金製のリードフレームの所定部分に形成した銀め
っき皮膜は、エッチング液に対する溶解速度が極めて遅
いため、インナーリード先端部２２のバリ３３をエッチ
ング除去する間、インナーリード先端部２２を除くリー
ドフレーム部分は実質的にエッチングされない。かかる
バリ取り用エッチング処理が終了した後、めっき皮膜が
残留している場合、めっき皮膜を剥離することが好まし
い。
【００１５】この様なバリ取り用エッチング処理が終了
したインナーリード先端部２２は、図１（ｃ）に示す様
に、やや蒲鉾型をしている。このため、図３に示す様
に、ワイヤボンディング等を行うボンディング面とし
て、他方の面３５よりも平坦面の広い面３４が使用でき
るように、リードフレームの向きを調整することが好ま
しい。また、図３に示すインナーリード先端部２２にお
いて、平坦面が面３４よりも狭い他方の面３５側をコイ
ニングすることによって、図４に示す様に、インナーリ
ード先端部２２の両面に充分な平坦面を確保できる。
尚、以上、述べてきたバリ取り用エッチング処理は、何
等かのマスクによってインナーリード先端部２２を除く
リードフレーム部分を覆いつつ施しているが、バリのエ
ッチング速度はインナーリード先端部２２の本体のエッ
チング速度よりも著しく速い。このため、得られるリー
ドフレームの位置決め孔等に、多少のエッチングが施さ
れても許容できるならば、マスクによってインナーリー
ド先端部２２を除くリードフレーム部分を覆うことな
く、リードフレームをエッチング液中に浸漬してもよ
い。
したインナーリード先端部２２は、図１（ｃ）に示す様
に、やや蒲鉾型をしている。このため、図３に示す様
に、ワイヤボンディング等を行うボンディング面とし
て、他方の面３５よりも平坦面の広い面３４が使用でき
るように、リードフレームの向きを調整することが好ま
しい。また、図３に示すインナーリード先端部２２にお
いて、平坦面が面３４よりも狭い他方の面３５側をコイ
ニングすることによって、図４に示す様に、インナーリ
ード先端部２２の両面に充分な平坦面を確保できる。
尚、以上、述べてきたバリ取り用エッチング処理は、何
等かのマスクによってインナーリード先端部２２を除く
リードフレーム部分を覆いつつ施しているが、バリのエ
ッチング速度はインナーリード先端部２２の本体のエッ
チング速度よりも著しく速い。このため、得られるリー
ドフレームの位置決め孔等に、多少のエッチングが施さ
れても許容できるならば、マスクによってインナーリー
ド先端部２２を除くリードフレーム部分を覆うことな
く、リードフレームをエッチング液中に浸漬してもよ
い。
【００１６】
【実施例】本発明を実施例によって更に詳細に説明す
る。 実施例１ 鉄ーニッケル合金製の帯状金属板にプレス加工を施して
図５に示す形状で且つ２５６ピンのリードフレーム１０
を成形した。このリードフレーム１０のインナーリード
先端部２２の顕微鏡観察によれば、図６に示す如く、バ
リがインナーリード先端部２２の側面方向に突出し、リ
ード間隔Ｂが予め予定していたリード間隔ｗ（０．０５
ｍｍ）よりも短くなっていた。このリードフレーム１０
に対し、インナーリード先端部２２を除くアウターリー
ド１４やステージ等のリードフレーム部分をゴム製のマ
スク部材で覆った後に、塩化第二鉄が溶解された２５℃
のエッチング液をスパージャノズルからインナーリード
先端部２２に向けて１０秒間噴射し、バリ取り用のエッ
チング処理を行った。バリ取り用のエッチング処理が終
了したリードフレーム１０を水洗した後、インナーリー
ド先端部２２を顕微鏡観察しところ、図２に示す様に、
インナーリード先端部２２の側面方向のバリは除去され
ていた。
る。 実施例１ 鉄ーニッケル合金製の帯状金属板にプレス加工を施して
図５に示す形状で且つ２５６ピンのリードフレーム１０
を成形した。このリードフレーム１０のインナーリード
先端部２２の顕微鏡観察によれば、図６に示す如く、バ
リがインナーリード先端部２２の側面方向に突出し、リ
ード間隔Ｂが予め予定していたリード間隔ｗ（０．０５
ｍｍ）よりも短くなっていた。このリードフレーム１０
に対し、インナーリード先端部２２を除くアウターリー
ド１４やステージ等のリードフレーム部分をゴム製のマ
スク部材で覆った後に、塩化第二鉄が溶解された２５℃
のエッチング液をスパージャノズルからインナーリード
先端部２２に向けて１０秒間噴射し、バリ取り用のエッ
チング処理を行った。バリ取り用のエッチング処理が終
了したリードフレーム１０を水洗した後、インナーリー
ド先端部２２を顕微鏡観察しところ、図２に示す様に、
インナーリード先端部２２の側面方向のバリは除去され
ていた。
【００１７】実施例２ 実施例１において、プレス加工して得られたリードフレ
ームを、界面活性剤であるアルキルアミン化合物が溶解
された水溶液に１０秒間浸漬した後、インナーリード先
端部２２を除くアウターリード１４やステージ等のリー
ドフレーム部分をゴム製のマスク部材で覆った他は、実
施例１と同様にバリ取り用のエッチング処理を行った。
バリ取りが終了したリードフレーム１０のインナーリー
ド先端部２２を顕微鏡観察したところ、図２に示す様
に、インナーリード先端部２２の側面方向のバリは除去
されていた。また、マスク部材から漏出するエッチング
液によってインナーリード先端部２２を除くリードフレ
ーム部分がエッチングされた痕跡は皆無であった。尚、
界面活性剤から成る保護皮膜は、シアンを含むアルカリ
洗浄液中で電界除去した。
ームを、界面活性剤であるアルキルアミン化合物が溶解
された水溶液に１０秒間浸漬した後、インナーリード先
端部２２を除くアウターリード１４やステージ等のリー
ドフレーム部分をゴム製のマスク部材で覆った他は、実
施例１と同様にバリ取り用のエッチング処理を行った。
バリ取りが終了したリードフレーム１０のインナーリー
ド先端部２２を顕微鏡観察したところ、図２に示す様
に、インナーリード先端部２２の側面方向のバリは除去
されていた。また、マスク部材から漏出するエッチング
液によってインナーリード先端部２２を除くリードフレ
ーム部分がエッチングされた痕跡は皆無であった。尚、
界面活性剤から成る保護皮膜は、シアンを含むアルカリ
洗浄液中で電界除去した。
【００１８】実施例３ 実施例１において、プレス加工して得られたリードフレ
ームの全面に、厚さ５０μｍの銅めっき皮膜を形成した
後、インナーリード先端部２２を除くアウターリード１
４やステージ等のリードフレーム部分をゴム製のマスク
部材で覆った他は、実施例１と同様にバリ取り用のエッ
チング処理を行った。バリ取りが終了したリードフレー
ム１０のインナーリード先端部２２を顕微鏡観察したと
ころ、図２に示す様に、インナーリード先端部２２の側
面方向のバリは除去されていた。また、マスク部材から
漏出するエッチング液によってインナーリード先端部を
除くリードフレーム部分がエッチングされた痕跡は皆無
であった。尚、マスク部材によって覆われていた部分の
銅めっき皮膜は、バリ取り用エッチング処理が終了した
後に、シアン化合物を含む剥離液にて剥離した。
ームの全面に、厚さ５０μｍの銅めっき皮膜を形成した
後、インナーリード先端部２２を除くアウターリード１
４やステージ等のリードフレーム部分をゴム製のマスク
部材で覆った他は、実施例１と同様にバリ取り用のエッ
チング処理を行った。バリ取りが終了したリードフレー
ム１０のインナーリード先端部２２を顕微鏡観察したと
ころ、図２に示す様に、インナーリード先端部２２の側
面方向のバリは除去されていた。また、マスク部材から
漏出するエッチング液によってインナーリード先端部を
除くリードフレーム部分がエッチングされた痕跡は皆無
であった。尚、マスク部材によって覆われていた部分の
銅めっき皮膜は、バリ取り用エッチング処理が終了した
後に、シアン化合物を含む剥離液にて剥離した。
【００１９】実施例４ 実施例１において、プレス加工して得られたリードフレ
ームのインナーリード先端部２２を除くリードフレーム
部分に、使用するエッチング液に対してリードフレーム
を形成する金属よりも溶解速度が遅い金属から成るめっ
き皮膜として、厚さ０．１μｍの銀めっき皮膜を形成し
た後、リードフレームにマスク部材を装着しなかった他
は、実施例１と同様にバリ取り用のエッチング処理を行
った。バリ取りが終了したリードフレーム１０のインナ
ーリード先端部２２を顕微鏡観察したところ、図２に示
す様に、インナーリード先端部２２の側面方向のバリは
除去されていた。尚、バリ取り用エッチング処理が終了
した後に、残存している銀めっき皮膜を除去した。
ームのインナーリード先端部２２を除くリードフレーム
部分に、使用するエッチング液に対してリードフレーム
を形成する金属よりも溶解速度が遅い金属から成るめっ
き皮膜として、厚さ０．１μｍの銀めっき皮膜を形成し
た後、リードフレームにマスク部材を装着しなかった他
は、実施例１と同様にバリ取り用のエッチング処理を行
った。バリ取りが終了したリードフレーム１０のインナ
ーリード先端部２２を顕微鏡観察したところ、図２に示
す様に、インナーリード先端部２２の側面方向のバリは
除去されていた。尚、バリ取り用エッチング処理が終了
した後に、残存している銀めっき皮膜を除去した。
【００２０】実施例５ 実施例１において、バリ取り用エッチング処理が終了し
た後、インナーリード先端部２２が、図１（ｃ）に示す
様に、一方の面３４の平坦面が他方の面３５よりも広く
なる蒲鉾型をしている。このため、平坦面が狭い他方の
面３５側をコイニングした。その結果、図４に示す様
に、インナーリード先端部２２の両面に充分な平坦巾を
確保できると共に、インナーリード先端部２２に充分な
リード間隔を形成することができた。
た後、インナーリード先端部２２が、図１（ｃ）に示す
様に、一方の面３４の平坦面が他方の面３５よりも広く
なる蒲鉾型をしている。このため、平坦面が狭い他方の
面３５側をコイニングした。その結果、図４に示す様
に、インナーリード先端部２２の両面に充分な平坦巾を
確保できると共に、インナーリード先端部２２に充分な
リード間隔を形成することができた。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、実質的にプレス加工に
よってリード間隔の狭いリードフレームを精度よく形成
することができ、エッチング処置によって製造した多ピ
ンのリードフレームに比較して、安価な多ピンのリード
フレームを提供できる。従って、搭載する半導体チップ
の高集積化等に伴うリードフレームの多ピン化の要請に
応えることが可能である。
よってリード間隔の狭いリードフレームを精度よく形成
することができ、エッチング処置によって製造した多ピ
ンのリードフレームに比較して、安価な多ピンのリード
フレームを提供できる。従って、搭載する半導体チップ
の高集積化等に伴うリードフレームの多ピン化の要請に
応えることが可能である。
【図１】本発明に係る実施例を説明する、リードフレー
ムを構成するインナーリード先端部の状態を示すための
断面図である。
ムを構成するインナーリード先端部の状態を示すための
断面図である。
【図２】本発明において施すバリ取り用エッチング処理
を終了した後のインナーリード先端部の拡大図である。
を終了した後のインナーリード先端部の拡大図である。
【図３】本発明において施すバリ取り用エッチング処理
を終了した後のインナーリード先端部の断面形状を示す
断面図である。
を終了した後のインナーリード先端部の断面形状を示す
断面図である。
【図４】図３に示すリード先端部に再コイニングを施し
た後のリード先端部の形状を示す断面図である。
た後のリード先端部の形状を示す断面図である。
【図５】本発明においてバリ取り用エッチング処理を施
すリードフレームを示す正面図である。
すリードフレームを示す正面図である。
【図６】図５に示すリードフレームを構成するインナー
リード先端部の拡大図である。
リード先端部の拡大図である。
１０ リードフレーム １２ インナーリード ２２ インナーリード先端部 ２３、３３ バリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 望月 健次 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 宮沢 三宏 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−123047（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−114460（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (6)
- 【請求項１】 複数本のインナーリードが形成されたリ
ードフレームを製造する際に、 該リードフレームのインナーリードのリード間隙を抜き
加工によって形成した後、前記抜き加工での切断方向に
バリが形成されたインナーリード先端部を含む部分にコ
イニングを施し、 次いで、前記コイニングによってリード間隙方向に曲折
されたバリを、前記インナーリード先端部にエッチング
液によるエッチング処理を施して除去することを特徴と
するリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 インナーリード先端部を除くリードフレ
ーム部分をマスク部材によって覆った後、バリ取り用の
エッチング処理を施す請求項１のリードフレームの製造
方法。 - 【請求項３】 リードフレームの全表面に、耐酸性の界
面活性剤から成る保護皮膜を形成した後、バリ取り用の
エッチング処理を施す請求項２記載のリードフレームの
製造方法。 - 【請求項４】 リードフレームの全表面に、使用するエ
ッチング液によって溶解可能の金属めっき皮膜を形成し
た後、バリ取り用のエッチング処理を施す請求項２記載
のリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 インナーリード先端部を除くリードフレ
ーム部分に、使用するエッチング液に対してリードフレ
ームを形成する金属よりも溶解速度が遅い金属から成る
めっき皮膜を形成した後、バリ取り用のエッチング処理
を施す請求項１記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項６】 バリ取り用のエッチング処理を施した
後、更にインナーリード先端部にコイニングを施す請求
項１〜５いずれか１項記載のリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08054193A JP3230889B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08054193A JP3230889B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295967A JPH06295967A (ja) | 1994-10-21 |
| JP3230889B2 true JP3230889B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13721217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08054193A Expired - Fee Related JP3230889B2 (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3230889B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7413930B2 (en) * | 2003-08-29 | 2008-08-19 | Renesas Technology Corp. | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
| JP6998761B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-01-18 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームの製造方法 |
-
1993
- 1993-04-07 JP JP08054193A patent/JP3230889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06295967A (ja) | 1994-10-21 |
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