KR20060079845A - 리드 프레임 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20060079845A
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Abstract

복수의 이너 리드(1b)와, 이너 리드(1b) 각각과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드(1c)와, 복수의 이너 리드(1b)의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드(1d)와, 바 리드(1d)의 각 변에 대응한 4개의 이너 리드군 중, 인접하는 이너 리드군끼리의 인접한 단부의 이너 리드(1b) 사이에 배치되며, 또한 바 리드(1d)와 연결한 각부 리드(1e)와, 각 이너 리드(1b)의 선단부, 바 리드(1d) 및 각부 리드(1e)에 접합하는 테이프 부재(2)로 이루어지며, 인접하는 이너 리드군 사이에 프레임체(1a)의 보강용으로서 각부 리드(1e)가 설치되어 있기 때문에, 리드 프레임(1)의 강성을 높일 수 있다.
바 리드, 각부 리드, 테이프 부재, 펀치, 이너 리드, 아우터 리드

Description

리드 프레임 및 그 제조 방법{LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME}
본 발명은, 바 리드(bar lead)를 가진 리드 프레임 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 링 형상의 바 리드를 가진 리드 프레임 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전원/GND의 안정화 등에 이용되는 공통 리드인 바 리드(버스 바라고도 함)를 가진 리드 프레임에서, 링 형상의 바 리드를 배치하는 경우, 각 변의 이너(inner) 리드 선단군에 의해 둘러싸인 영역에 배치한다. 그 때, 각 이너 리드 선단은, 절연성 부재를 개재하여 시트 부재에 접착되어 있고, 또한, 시트 부재의 대략 중앙부에는 칩 탑재 영역이 형성되며, 링 형상의 바 리드는, 상기 칩 탑재 영역과 이너 리드의 선단군 사이의 영역에 배치된다.
또한, 전원/GND의 강화를 위해 복수의 링 형상의 바 리드를 설치하고자 하면, 각각의 바 리드의 연결 개소가 많아지며, 따라서, 절단 개소도 증가한다. 복수의 링 형상의 바 리드가 형성된 다양한 리드 프레임에 대해서는, PCT/JP03/06151에 그 기재가 있다.
바 리드가 증가하면, 바 리드의 연결뿐만 아니라, 리드 패턴이 복잡하게 되 기 때문에, 리드 프레임 전체로서도 강성을 높여야만 하므로, 리드 프레임의 보강이 필요해진다. 또한, 프레임의 강도를 유지하기 위해서도 연결 개소를 증가시켜야만 하지만, 그 결과, 절단 개소도 증가하게 되어, 절단 시의 펀치를 넣는 방법이나 펀치의 마모에 대해서도 고려가 필요해진다.
또한, 복수의 리드의 선단이 연결되어 있는 구조의 리드 프레임에 대해서는, 일본 특허 공개 공보 평9-252072호에 그 기재가 있지만, 바 리드를 증가시킨 경우의 리드의 보강이나 절단 시의 펀치에 대한 검토는 이루어져 있지 않다.
본 발명의 목적은, 강성을 높이는 리드 프레임 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 그 밖의 목적은, 절단용의 펀치의 장기 수명화를 도모하는 리드 프레임 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백하게 될 것이다.
<발명의 개시>
본 발명은, 복수의 이너 리드와, 상기 복수의 이너 리드 각각과 일체로 형성된 복수의 아우터(outer) 리드와, 상기 복수의 이너 리드의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드와, 상기 사각의 링 형상의 바 리드의 각 변에 대응한 4개의 이너 리드군 중, 인접하는 상기 이너 리드군에서의 각각의 군끼리의 인접한 단부의 이너 리드 사이에 배치되어 있으며, 상기 바 리드와 연결한 각부 리드와, 각 이너 리드의 선단부 및 상기 바 리드에 접합하는 절연성 시트 부재를 갖는 것이다.
또한, 본 발명은, 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성되어 있고, 또한 상기 제1 연결부와 바 리드를 연결하는 제2 연결부를 가진 프레임체를 준비하는 공정과, 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상의 절연성 시트 부재를 준비하는 공정과, 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부, 상기 제1 연결부, 상기 제2 연결부 및 상기 바 리드와, 상기 절연성 시트 부재를 접착하는 공정과, 상기 접착 후, 상기 제1 연결부를, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제2 연결부에서 절단하여 펀칭하여 상기 프레임체로부터 이탈시키는 공정을 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태1의 리드 프레임의 조립에 이용되는 프레임체의 구조의 일례를 도시하는 평면도.
도 2는 변형예의 프레임체의 구조를 도시하는 평면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태1의 리드 프레임의 조립 수순의 일례를 도시하는 조립 플로우도.
도 4는 도 3에 도시하는 조립에서의 도금 형성 후의 구조의 일례를 도시하는 평면도.
도 5는 도 3에 도시하는 조립에서의 테이프 부재 접착 후의 구조의 일례를 도시하는 평면도.
도 6은 도 3에 도시하는 조립에서의 펀칭 후의 구조의 일례를 도시하는 평면도.
도 7은 도 6에 도시하는 A-A선을 따라 절단한 구조의 일례를 도시하는 단면도.
도 8 내지 도 11은 각각 본 발명의 실시 형태1의 변형예의 프레임체의 구조를 도시하는 평면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태1의 변형예의 프레임체의 구조를 도시하는 확대 부분 평면도.
도 13은 본 발명의 실시 형태2의 리드 프레임에서의 이너 리드의 폭 방향의 절단면의 구조의 일례를 도시하는 단면도.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 실시 형태2의 변형예의 리드 프레임의 이너 리드의 폭 방향의 절단면의 구조를 도시하는 단면도.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
이하의 실시 형태에서는 편의상 그 필요가 있을 때에는, 복수의 섹션 또는 실시 형태로 분할하여 설명하지만, 특별히 명시한 경우를 제외하고, 이들은 상호 무관한 것이 아니라, 한쪽은 다른쪽의 일부 또는 전부의 변형예, 상세, 보충 설명 등의 관계에 있다.
또한, 이하의 실시 형태에서, 요소의 수 등(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함함)에 언급하는 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 특정 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정 수로 한정되는 것이 아니라, 특정 수 이상이어도 이하이어도 되는 것으로 한다.
또한, 이하의 실시 형태에서, 그 구성 요소(요소 스텝 등도 포함함)는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 필수인 것으로 생각되는 경우 등을 제외하고, 반드시 필수인 것이 아닌 것은 물론이다.
마찬가지로, 이하의 실시 형태에서, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계 등에 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다. 이것은 상기 수치 및 범위에 대해서도 마찬가지이다.
또한, 실시 형태를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
(실시 형태1)
본 실시 형태1의 리드 프레임(1)은, 비교적 핀 수가 많은 반도체 장치인 QFP(Quad Flat Package) 등의 조립에 이용되는 것으로, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 복수의 도체 리드인 이너 리드(1b)나 아우터 리드(1c)로 이루어지는 박판 형상의 프레임체(1a)와, 절연성 시트 부재인 테이프 부재(2)를 갖는 것이다.
또한, 도 6은, 리드 프레임(1)에서 1개의 반도체 장치에 대응한 1개의 디바이스 영역만을 도시한 것으로, 리드 프레임(1)에는 도 6에 도시하는 디바이스 영역이 복수개 연속하여 다열 혹은 1열로 형성되어 있다.
리드 프레임(1)의 상세 구조에 대하여 설명하면, 복수의 이너 리드(1b)와, 복수의 이너 리드(1b) 각각과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드(1c)와, 복수의 이너 리드(1b)의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드(1d)와, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)의 각 변에 대응한 4개의 이너 리드군 중, 인접하는 상기 이너 리드군에서의 각각의 군끼리의 인접한 단부의 이너 리드(1b) 사이에 배치되어 있으며, 또한 바 리드(1d)와 연결한 각부 리드(1e)와, 각 이너 리드(1b)의 선단부, 바 리드(1d) 및 각부 리드(1e)에 접합하는 테이프 부재(절연성 시트 부재)(2)로 이루어진다.
또한, 테이프 부재(2)는, 도 7에 도시하는 바와 같이 절연성의 접착층(2a)을 개재하여 프레임체(1a)와 접합되어 있다.
즉, 테이프 부재(2)는, 이너 리드(1b) 열에 대응한 형상의 것으로, 사각형을 이루고 있음과 함께 절연성의 것이다. 또한, 이 테이프 부재(2)에 형성된 접착층(2a)을 개재하여 각 이너 리드(1b)의 선단부와 접합하고 있다. 접착층(2a)은, 예를 들면, 아크릴계의 접착제 등으로 형성되어 있다.
또한, 테이프 부재(2)는 칩 탑재 기능을 갖고 있어, 반도체 장치의 조립에서 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재부로 된다.
또한, 리드 프레임(1)에서 사각의 링 형상의 바 리드(1d) 각각의 외측에는 리드 절단에 의해 형성된 관통 구멍(1m)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(1m)은, 각 이너 리드(1b)의 선단부에 인접하여 이너 리드(1b)의 열 방향을 따라 형성되어 있다. 따라서, 사각형의 테이프 부재(2)의 각 변에 대응하여 4개의 관통 구멍(1m)이 형성되어 있다.
본 실시 형태1의 리드 프레임(1)에서는, 인접하는 이너 리드(1b)군끼리의 단부의 이너 리드(1b) 사이, 즉 인접하는 이너 리드군 사이의 각부에 프레임체(1a)의 보강용으로서 각부 리드(1e)가 설치되어 있다.
즉, 이너 리드군의 선단이 펀칭되는 영역인 도 5에 도시하는 절단 영역(1j)과, 이것에 인접하는 절단 영역(1j) 사이의 테이프 부재(2)의 영역은, 테이프 부재(2)만으로서는 강도가 약하기 때문에, 그 보강으로서 각부 리드(1e)가 설치되어 있으며, 이에 의해, 리드 프레임(1)의 강성을 높이고 있다.
그 때, 도 1에 도시하는 바와 같이 각부 리드(1e)의 폭(P)은, 이너 리드(1b)의 선단부의 폭(Q)보다 넓게 형성되어 있는(P>Q) 것이 바람직하고, 이에 의해 리드 프레임(1)의 강성을 더 높일 수 있다.
또한, 각부 리드(1e)는, 링 형상의 바 리드(1d)의 각부와 연결되어 있음과 함께, 각각의 이너 리드군의 단부에 배치된 이너 리드(1b)와 각부 연결부(1i)에 의해 연결되어 있으며, 이에 의해 프레임체(1a)의 강성이 높아지고, 리드 프레임(1)의 강성도 높아진다.
또한, 본 실시 형태1의 리드 프레임(1)은, 미리 이너 리드(1b)의 패터닝 시에 각각의 이너 리드(1b)의 선단부를 개편화(個片化)하는 것이 아니라, 각 이너 리드군에서 각각의 이너 리드(1b)의 선단부가 흩어지지 않도록 제1 연결부(1f)에 의해 연결한 패터닝을 해 놓고, 프레임체(1a)에 테이프 부재(2)를 접착한 후, 제1 연결부(1f)를 테이프 부재(2)마다 절단 분리하여 각 이너 리드(1b)의 선단부를 개편화하는 것이다.
도 1은 리드 프레임(1)의 제조에서의 테이프 부재 접착 전의 프레임체(1a)만의 형상을 도시하는 것으로, 각 이너 리드군에서 각각의 이너 리드(1b)의 선단부가 제1 연결부(1f)에 의해 연결되어 있다. 또한, 각 이너 리드군에서의 단부의 이너 리드(1b)와 각부 리드(1e)가 각부 연결부(1i)에 의해 연결되어 있다.
따라서, 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에는, 도 1의 절단 영역(1j)의 형상에 대응한 절단용의 펀치(5)(도 12 참조)를 이용하여 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 각부 연결부(1i)를 절단하여 리드 개편화를 행한다.
도 2는 변형예의 프레임체(1a)의 형상을 도시하는 것으로, 도 1의 프레임 형상 외에 제1 연결부(1f)와 바 리드(1d)를 연결하는 제2 연결부(1g)를 갖고 있다. 즉, 각 이너 리드군의 제1 연결부(1f)와 이것에 대응하는 바 리드(1d)가 제2 연결부(1g)에 의해 연결되어 있고, 이에 의해, 프레임체(1a) 및 리드 프레임(1)의 강성을 더 높일 수 있다.
도 2에 도시하는 프레임체(1a)의 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에는, 도 2의 절단 영역(1j)의 형상에 대응한 절단용의 펀치(5)를 이용하여, 이너 리드(1b)의 선단부를 따라 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 각부 연결부(1i) 및 제2 연결부(1g)를 절단함으로써 프레임체(1a)로부터 제1 연결부(1f)를 이탈시켜 리드 개편화를 행한다.
다음으로, 도 6, 도 7에 도시하는 본 실시 형태1의 리드 프레임(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 1에 도시하는 바와 같은 프레임체(1a)를 도 3에 도시하는 패터닝에 의해 형성한다.
이 프레임체(1a)는, 박판 형상의 금속 부재로서, 탑재되는 반도체 칩의 전극 열에 대응하여 배치된 복수의 이너 리드(1b)와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드(1c)와, 복수의 이너 리드(1b)의 선단부를 상호 일체로 연결하는 제1 연결부(1f)와, 제1 연결부(1f)의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드(1d)와, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)의 각부에서 이 바 리드(1d)에 연결하는 각부 리드(1e)와, 각 이너 리드군의 단부의 이너 리드(1b)와 각부 리드(1e)를 연결하는 각부 연결부(1i)를 갖고 있다.
또한, 프레임체(1a)는, 예를 들면, 구리판 등에 의해 형성되어 있으며, 프레스 가공 또는 에칭 가공에 의해 패터닝된 것이다.
한편, 복수의 이너 리드 열에 대응한 사각형의 절연성 시트 부재인 테이프 부재(2)를 준비한다. 테이프 부재(2)에는 적어도 한쪽의 면에 열가소성 등의 접착층(2a)이 형성되어 있다.
그 후, 도 3에 도시하는 도금을 실시한다.
여기서는, 각 이너 리드(1b)의 도 7에 도시하는 와이어 접속면(칩 탑재측의 면)(1k)에서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각각의 선단부로부터 와이어와의 접속이 행해지는 개소까지의 영역을 도금하고, 또한 링 형상의 바 리드(1d)와 각부 리드(1e)에도 도금을 실시한다. 또한, 상기 도금은, 예를 들면, 와이어 접속용의 은 도금(3)이다.
또한, 은 도금(3) 대신으로서, 팔라듐 도금을 피복해도 되고, 혹은, 프레임체(1a)의 전체면에 팔라듐 도금을 피복해도 된다.
그 후, 도 3에 도시하는 테이프 접착을 행한다.
여기서는, 복수의 이너 리드(1b)의 도 7에 도시하는 와이어 접속면(1k)과 반대측의 면에 대하여, 도 5에 도시하는 바와 같이 복수의 이너 리드(1b)의 선단부, 제1 연결부(1f), 링 형상의 바 리드(1d), 각부 리드(1e) 및 각부 연결부(1i)와, 테이프 부재(2)를 접착한다.
그 때, 예를 들면, 테이프 부재(2)에 미리 형성된 도 7에 도시하는 접착층(2a)을 개재하여 프레임체(1a)에 테이프 부재(2)를 접착한다.
그 후, 도 3에 도시하는 펀칭을 행한다.
여기서는, 도 1에 도시하는 절단 영역(1j)의 형상에 대응한 절단용의 펀치(5)(도 12 참조)를 이용하여, 복수의 이너 리드(1b)의 선단부를 따라 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 각부 연결부(1i)를 절단하고, 이에 의해 프레임체(1a)로부터 제1 연결부(1f)를 테이프 부재(2)마다 이탈시키고, 그 결과, 도 6에 도시하는 바와 같은 관통 구멍(1m)이 형성된다.
이와 같이 본 실시 형태1의 리드 프레임(1)의 제조에서는, 프레임체(1a)에 테이프 부재(2)를 접착한 후에 각 이너 리드(1b)의 선단의 절단을 행함으로써, 리드 프레임(1)의 제조 공정에서, 리드 선단이 구부러져 리드 피치가 어긋나 반도체 장치의 조립의 와이어 본딩에 악영향을 미치고, 그 결과, 리드 프레임 제조 공정에서의 수율이 저하된다고 하는 문제점의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태1의 리드 프레임(1)에서는, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)의 각 변에 대응한 4개의 이너 리드군 중, 인접하는 이너 리드군에서의 각각의 군끼리의 인접한 단부의 이너 리드 사이에 배치되며, 또한 바 리드(1d)와 연결한 각부 리드(1e)가 설치되어 있음으로써, 인접한 이너 리드군 사이의 빈 영역에도 각부 리드(1e)가 배치되어 강도가 높아지기 때문에, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)를 가진 리드 프레임(1)의 강성을 높일 수 있다.
그 결과, 리드 절단 시 등에서의 테이프 부재(2)의 물결침의 발생을 방지할 수 있어, 리드 프레임(1)의 제조에서의 수율 향상을 도모할 수 있다.
다음으로, 도 8∼도 11에 도시하는 변형예의 리드 프레임에 대하여 설명한다.
도 8∼도 11에 도시하는 프레임체(1a)는, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)에 연결하는 각부 리드(1e)가, 아우터 리드(1c)와 일체로 되어 반도체 장치의 외부에 단자로서 노출되는 경우이다.
도 8에 도시하는 프레임체(1a)는, 사각의 링 형상의 바 리드(1d)의 각부 각각에 각부 리드(1e)가 연결되어 있고, 이 바 리드(1d) 및 각부 리드(1e)가 각 이너 리드군으로부터 독립된 구조의 것으로, 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에 각 이너 리드(1b)의 선단부를 연결하고 있는 제1 연결부(1f)만을 펀칭한다.
또한, 도 9에 도시하는 프레임체(1a)는, 도 8에 도시하는 프레임체(1a)에 대하여 바 리드(1d)와 제1 연결부(1f)가 제2 연결부(1g)에 의해 연결되어 있는 구조의 것으로, 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에, 각 이너 리드(1b)의 선단부를 연결하고 있는 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 제2 연결부(1g)도 절단한다.
또한, 도 10에 도시하는 프레임체(1a)는, 도 8에 도시하는 프레임체(1a)에 대하여 각부 리드(1e)를 그 양측의 이너 리드(1b)와 각부 연결부(1i)에 의해 연결 한 구조의 것으로, 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에, 각 이너 리드(1b)의 선단부를 연결하고 있는 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 각부 연결부(1i)도 절단한다.
또한, 도 11에 도시하는 프레임체(1a)는, 도 10에 도시하는 프레임체(1a)에 대하여 다시 바 리드(1d)와 제1 연결부(1f)를 제2 연결부(1g)에 의해 연결한 구조의 것으로, 테이프 부재 접착 후의 리드 개편화 시에, 각 이너 리드(1b)의 선단부를 연결하고 있는 제1 연결부(1f)를 펀칭함과 동시에 각부 연결부(1i)와 제2 연결부(1g)도 절단한다.
다음으로 도 12에 도시하는 변형예는, 링 형상의 바 리드(1d)가 복수 열(예를 들면, 3열)에 걸쳐 설치되어 있는 경우로서, 최내주(最內周)의 바 리드(1d)와 중간의 바 리드(1d)가, 또한 중간의 바 리드(1d)와 최외주(最外周)의 바 리드(1d)가 각각 제3 연결부(1h)에 의해 연결된 구조이다.
이 프레임체(1a)에서는, 최외주의 바 리드(1d)와 중간의 바 리드(1d)의 각각의 각부 부근에, 각각 리드 폭이 좁게 형성된 폭세부(幅細部)(width narrow part)(1n)를 갖고 있다.
이 폭세부(1n)는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 리드 절단 시에 절단용의 펀치(5)를 바 리드(1d)에 닿지 않고 제3 연결부(1h)에만 넣도록 펀치(5)를 넣는 영역을 피하여 리드 폭을 좁게 형성한 것이다. 이에 의해, 펀칭 시에 펀치(5)의 엣지부(5a)가 바 리드(1d)에는 접촉하지 않고 바 리드(1d)의 폭세부(1n)의 측부를 통과하게 된다.
그 결과, 펀치(5)의 엣지부(5a)의 마모를 방지할 수 있어, 펀치(5)의 장기 수명화를 도모할 수 있다.
(실시 형태2)
본 실시 형태2는, 리드 프레임의 제조에서 프레임체(1a)의 패터닝의 방법과, 프레임체(1a)와 시트 부재(4)를 접합할 때의 프레임체(1a)의 표리면의 방향에 대하여 설명하는 것이다.
도 13은 프레스 가공에 의해 패터닝된 이너 리드(1b)와 시트 부재(4)와의 접합 상태를 도시하고 있다. 프레스 가공에서는 빼내는 방향(6)의 방향으로 빼내는 가공을 실시함으로써 빼낸 방향을 향하여 버어부(burr portion)(1p)가 형성된다. 시트 부재(4)는, 절연성의 접착층(4a)과 방열용의 구리판(금속판)(4b)으로 이루어지며, 이너 리드(1b)의 버어부(1p) 형성측의 면을 와이어 접속면(1k)으로 하고, 그 반대측의 처짐측의 면과 시트 부재(4)의 접착층(4a)을 접합하고 있다.
도 13에 도시하는 접합 상태의 경우, 프레스 가공에 의한 버어부(1p) 형성측의 면이 시트 부재(4)와 반대측을 향하고 있으며, 따라서, 버어부(1p)가 접착층(4a)을 뚫고 구리판(4b)에 닿아 전기적 쇼트를 일으키는 것을 방지할 수 있다.
도 14는, 도 13과 마찬가지의 접합 상태이지만, 와이어 접속면(1k)이 코이닝에 의해 평탄화된 프레임체(1a)의 경우이다. 도 14에 도시하는 구조에서는, 이너 리드(1b)의 와이어 접속면(1k)의 평탄도를 향상시킬 수 있음과 함께, 와이어 접속면(1k)을 크게 할 수 있어, 와이어 본딩성의 향상을 도모할 수 있다.
도 15는, 프레스 가공에 의해 패터닝을 행할 때에, 칩 탑재측의 면으로부터 펀칭하고, 이에 의해 형성된 이너 리드(1b)의 버어부(1p) 형성측의 면과 시트 부재(4)를 접합하는 것이다. 그 때, 접착층은, 표면측에 배치되는 절연성의 제1 접착층(4c)과 이 제1 접착층(4c)보다 딱딱한 절연성의 제2 접착층(4d)으로 이루어지며, 버어부(1p) 형성측의 면과 시트 부재(4)를 접합하였을 때에, 버어부(1p)는 표면의 제1 접착층(4c)을 뚫었다고 해도 제2 접착층(4d)이 딱딱하기 때문에 제2 접착층(4d)을 뚫지는 못한다.
따라서, 버어부(1p)가 구리판(4b)에 접촉하는 것을 방지할 수 있어, 전기적 쇼트를 일으키는 것을 방지할 수 있다.
실시 형태1에서 설명한 프레임체(1a)와 시트 부재(4)(테이프 부재(2))의 접합에서는, 이너 리드(1b)가 다수이기 때문에, 이들 이너 리드(1b)나 바 리드(1d)와 시트 부재(4)를 확실하게 접합시킬 필요가 있으며, 따라서, 접합 시에는 큰 프레스압을 걸어야만 한다.
즉, 도 15에 도시하는 바와 같이 제1 접착층(4c)과 구리판(4b) 사이에 제1 접착층(4c)보다 딱딱한(탄성율이 높은) 제2 접착층(4d)을 형성함으로써, 구리판(4b)과 각 이너 리드(1b)와의 절연을 확보하면서, 시트 부재(4)와 각 이너 리드(1b)를 확실하게 접합시킬 수 있다.
또한, 제2 접착층(4d)은 경질의 접착재 혹은 두꺼운 필름재 등이 바람직하다.
또한, 도 15에 도시하는 구조에서는, 버어부(1p) 형성측의 면과 반대측의 면을 시트 부재(4)의 제1 접착층(4c)과 접합시켜도 되고, 버어부(1p) 형성측의 면을 코이닝하고 이 코이닝된 면과 시트 부재(4)의 제1 접착층(4c)을 접합해도 된다.
도 16은 경질의 절연성의 필름 시트(4e)와 절연성의 제1 접착층(4c)으로 이루어지는 시트 부재(4)에 이너 리드(1b)의 버어부(1p) 형성측의 면을 접합하는 구조를 도시하고 있으며, 필름 시트(4e)에 의해 이너 리드(1b)의 버어부(1p)의 뚫음을 멈출 수 있다.
또한, 필름 시트(4e)의 제1 접착층(4c)측과 반대측의 면에는 접착층(4a)을 개재하여 구리판(4b) 등의 금속판이 부착되어 있다. 단, 금속판은 부착되어 있지 않아도 되고, 그 경우에는 접착층(4a)도 없어도 된다.
도 17은 프레임체(1a)의 패터닝이 에칭 가공에 의해 형성된 것이며, 따라서, 도 15에 도시하는 바와 같은 버어부(1p)는 형성되지 않고 이너 리드(1b)의 표리 양면은 평탄한 면으로 된다.
이 프레임체(1a)와 시트 부재(4)를 접합하는 구조를 채용하는 경우에는, 시트 부재(4)는, 절연성의 접착층(4a)과 구리판(4b) 등의 금속판으로 형성되어 있으면 되어, 시트 부재(4)의 구조를 간소화할 수 있고, 또한 각 이너 리드(1b)나 바 리드(1d)와 금속판과의 절연도 확보할 수 있다.
또한, 와이어 본딩 영역도 확보하기 쉬워진다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 발명의 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 발명의 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
상기 실시 형태1에서는, 바 리드(1d)가 링이 1열인 경우 혹은 3열인 경우에 대하여 설명하였지만, 링 형상의 바 리드(1d)는 몇 열로 배치되어 있어도 된다.
또한, 본 실시 형태1, 2에 설명된 리드 프레임을 이용하여 조립되는 반도체 장치는, QFP 이외의 다른 반도체 장치이어도 된다.
이상과 같이, 본 발명의 리드 프레임 및 그 제조 방법은, 바 리드(공통 리드)를 갖는 리드 프레임에 적합하며, 특히, 아우터 리드가 4방향으로 연장되는 리드 프레임 및 그 제조 방법에 적합하다.

Claims (14)

  1. 복수의 이너 리드(inner lead)와,
    상기 복수의 이너 리드 각각과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드(outer lead)와,
    상기 복수의 이너 리드의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드(bar lead)와,
    상기 사각의 링 형상의 바 리드의 각 변에 대응한 4개의 이너 리드군 중, 인접하는 상기 이너 리드군에서의 각각의 군끼리의 인접한 단부의 이너 리드 사이에 배치되어 있고, 상기 바 리드와 연결한 각부(角部) 리드와,
    각 이너 리드의 선단부 및 상기 바 리드에 접합하는 절연성 시트 부재
    를 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 각부 리드의 폭은, 상기 이너 리드의 선단부의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  3. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 상기 복수의 이너 리드의 내측에 배치된 사각의 링 형상의 바 리드와, 각 이너 리드의 선단부 및 상기 바 리드에 접합하는 절연성 시트 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방 법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성되어 있고, 또한 상기 제1 연결부와 상기 바 리드를 연결하는 제2 연결부를 가진 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상의 상기 절연성 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부, 상기 제1 연결부, 상기 제2 연결부 및 상기 바 리드와, 상기 절연성 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 제1 연결부를, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제2 연결부에서 절단하여 펀칭하여 상기 프레임체로부터 이탈시키는 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  4. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 테이프 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상의 상기 테이프 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와, 상기 테이 프 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연결부를 펀치를 이용하여 칩 탑재측의 면으로부터 펀칭하여 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (d) 공정 후, 상기 이너 리드와 상기 테이프 부재와의 접합부를 코이닝하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 프레임체에는 그 전체면에 팔라듐 도금이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  7. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 테이프 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 적어도 한쪽의 면에 열가소성의 접착층이 형성되어 있으며, 또한 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상의 상기 테이프 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와, 상기 테이프 부재를 상기 접착층을 개재하여 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연결부를 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  8. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 상기 복수의 이너 리드의 내측에 복수 열로 배치된 사각의 링 형상의 바 리드(bar lead)와, 각 이너 리드의 선단부 및 상기 바 리드에 접합하는 절연성 시트 부재를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성되어 있고, 또한 상기 복수의 바 리드 사이를 연결하는 제3 연결부를 가진 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상의 상기 절연성 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부, 상기 제1 연결부, 상기 제3 연결부 및 상기 복수의 바 리드와, 상기 절연성 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 제1 연결부를 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 펀치로 절단해서 펀칭하여 상기 프레임체로부터 이탈시키고, 또한 상기 제3 연결부를 펀치로 펀칭하여 복수의 바 리드 각각을 절연하는 공정
    을 포함하고,
    상기 바 리드가 폭세부(幅細部)(width narrow part)를 갖고 있으며, 상기 (d) 공정에서 상기 펀치의 엣지부가 상기 바 리드에 접촉하지 않도록 상기 펀치를 상기 폭세부의 측부를 통과시켜 상기 제3 연결부를 펀칭하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  9. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 시트 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성되어 있으며, 또한 각 이너 리드의 와이어 접속면이 코이닝에 의해 평탄화된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상으로 형성되어 있으며, 금속판과 절연성의 접착층으로 이루어지는 상기 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와 상기 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연결부를 펀치를 이용하여 펀칭하여 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 갖고,
    상기 (c) 공정에서 상기 이너 리드의 상기 와이어 접속면의 반대측의 면과 상기 시트 부재의 상기 접착층을 접착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 시트 부재의 상기 접착층은, 표면측에 배치된 제1 접착층과 이 제1 접착층보다 딱딱한 제2 접착층으로 이루어지며, 상기 (c) 공정에서 상기 이너 리드의 와이어 접속면의 반대측의 면을 상기 시트 부재의 적어도 상기 제1 접착층에 접촉시켜 상기 이너 리드와 상기 시트 부재를 접착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  11. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 시트 부재를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상으로 형성되어 있고, 금속판과 표면측에 배치된 절연성의 제1 접착층과 이 제1 접착층보다 딱딱한 절연성의 제2 접착층으로 이루어지는 상기 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와 상기 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연 결부를 펀치를 이용하여 펀칭해서 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 포함하고,
    상기 (c) 공정에서, 상기 이너 리드의 버어(burr) 형성측의 면을 상기 시트 부재의 적어도 상기 제1 접착층에 접촉시켜 상기 이너 리드와 상기 시트 부재를 접착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  12. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 시트 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상으로 형성되어 있으며, 필름 시트와 절연성의 제1 접착층으로 이루어지는 상기 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와 상기 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연결부를 펀치를 이용하여 펀칭하여 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 갖고,
    상기 (c) 공정에서, 상기 이너 리드의 버어 형성측의 면을 상기 시트 부재의 적어도 상기 제1 접착층에 접촉시켜 상기 이너 리드와 상기 시트 부재를 접착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 시트 부재의 상기 필름 시트의 상기 제1 접착층과 반대측의 면에 접착층을 개재하여 금속판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
  14. 복수의 이너 리드와, 이것과 일체로 형성된 복수의 아우터 리드와, 각 이너 리드의 선단부에 접합하는 시트 부재를 갖는 리드 프레임의 제조 방법으로서,
    (a) 상기 복수의 이너 리드의 선단부가 제1 연결부에 의해 상호 일체로 형성되어 있고, 또한 각 이너 리드 및 각 아우터 리드의 패터닝이 에칭 가공에 의해 형성된 프레임체를 준비하는 공정과,
    (b) 복수의 이너 리드 열에 대응한 형상으로 형성되어 있으며, 금속판과 절연성의 접착층으로 이루어지는 상기 시트 부재를 준비하는 공정과,
    (c) 상기 복수의 이너 리드 각각의 선단부 및 상기 제1 연결부와 상기 시트 부재를 접착하는 공정과,
    (d) 상기 (c) 공정 후, 상기 복수의 이너 리드의 선단부를 따라 상기 제1 연결부를 펀치를 이용하여 펀칭하여 절단하여 상기 프레임체로부터 상기 제1 연결부를 제거하는 공정
    을 갖고,
    상기 (c) 공정에서, 상기 이너 리드를 상기 접착층에 접착하여 상기 이너 리드와 상기 시트 부재를 접착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.
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