JP3877732B2 - リードフレームおよびそれを用いた半導体装置およびその半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし上記のような半導体装置では、部品点数が多い上に、別途アンテナを接続する工程、また封止する際にアンテナを保持する構造が必要となり、一般的な半導体製造工程では製造が困難である。これに対処すべく、図10に示すように、アンテナ31を一体に備えたリードフレーム30を用いた半導体装置が考案されている。
また、本発明の半導体装置は、前記リードフレームを用いて搭載部に半導体素子が搭載された半導体チップが封止樹脂で封止され、半導体装置の側面にアンテナの切断面が露出されたことを特徴とし、これにより、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する。
(実施の形態1)
本発明の第1の実施の形態を、図1〜図7を用いて説明する。
まず、図3(a)、(b)に示すように、リードフレーム1の搭載部2に半導体素子6をダイスボンド(固着)する(固着(ダイスボンド)工程)。
(実施の形態2)
本発明の第2の実施の形態を、図8を用いて説明する。
(実施の形態3)
本発明の第3の実施の形態を、図9を用いて説明する。
なお、上記実施の形態では、1枚のリードフレーム1に、縦横それぞれ2列の半導体装置となるパターンが配置されている場合を述べたが、これに限るものではなく、リードフレーム1における縦方向および横方向に半導体装置のパターンが何個並べられていてもよく、図10に示すように、長尺のテープ形状からなるリードフレームに適用することも可能である。また、アンテナ12や搭載部2の形状は上記形状に限られるものではないが、アンテナ12を半導体装置の外周に臨むように形成させることにより、半導体装置自体をコンパクトに形成しながら、広い面積にわたって配置できる性能のよいアンテナ12を得ることができる利点もある。また、上記実施の形態では、封止工程においてリードフレーム1全体を一括して封止する場合を述べ、この場合には、生産能率が向上する利点があるが、これに限るものではなく、それぞれの半導体装置の領域ごとに封止することも可能である。さらに、上記実施の形態では、切断手段としてダイシングソー9を用いた場合を述べたが、これ以外の切断手段を用いることも可能である。
2 搭載部
3 枠
4 開口窓部
5 吊りリード
6 半導体素子
7 金属ワイヤ
8 封止樹脂
9 ダイシングソー(切断手段)
10 切断経路
12 アンテナ
12a ワイヤボンド部
15 切欠部
18 テープ
Claims (6)
- アンテナを有する半導体装置用として用いられるリードフレームであって、
複数列の半導体装置となるパターンが形成され、
半導体素子を搭載する搭載部と、
開口窓部を介して前記搭載部を囲むように設けられ、前記半導体装置が形成される領域を区分する枠とを有し、
前記枠に切断経路が設けられ、前記枠の、前記開口窓部と前記切断経路との間の部分がアンテナとして用いられるように構成されているリードフレーム。 - 搭載部を枠に繋げる吊りリードの一部が切断経路に重なるように形成されている請求項1記載のリードフレーム。
- 枠における切断経路となる部分に切欠部が設けられている請求項1または2に記載のリードフレーム。
- リードフレームの樹脂封止を行わない面に、封止樹脂の流れ込みを阻止するテープを貼り付けた請求項1〜3の何れか1項に記載のリードフレーム。
- 半導体素子と、
前記半導体素子を搭載する搭載部と、
開口窓部を介して前記搭載部を囲むように設けられたアンテナ部と、
前記半導体素子をリードフレームの前記搭載部に搭載してなる半導体チップを封止した封止樹脂とから構成され、
封止工程後に前記リードフレームの切断される切断経路と前記開口部との間の部分が前記アンテナ部として前記封止樹脂の側面に露出した半導体装置。 - 半導体素子を搭載する搭載部と、
開口窓部を介して前記搭載部を囲むように設けられ、半導体装置が形成される領域を区分する枠と、
前記枠に設けられた切断経路とからなる構成を半導体装置単位とし、
前記半導体装置単位が複数個設けられたリードフレームを準備する工程と、
前記半導体素子を前記搭載部に固着させる固着工程と、前記枠の、前記開口窓部と前記切断経路との間の部分と、前記半導体素子の入出力用電極とを金属ワイヤで電気的に接合するワイヤボンド工程と、複数の前記半導体素子を一括して樹脂封止して封止体を形成する一括封止工程と、前記封止体を前記半導体素子ごとに分割する切断分割工程とを有する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050602A JP3877732B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置およびその半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004050602A JP3877732B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置およびその半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243857A JP2005243857A (ja) | 2005-09-08 |
JP3877732B2 true JP3877732B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004050602A Expired - Fee Related JP3877732B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置およびその半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3877732B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2624295A2 (en) | 2012-02-03 | 2013-08-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and communication system including the same |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100843887B1 (ko) | 2006-06-02 | 2008-07-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 집적회로 및 그 정보 기록 방법 |
JP5217800B2 (ja) | 2008-09-03 | 2013-06-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法 |
WO2018152620A1 (en) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Les Systemes Fonex Data Inc. | System and method for programming pluggable transceivers |
CN108023159A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-05-11 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种三轴接收天线及其制作方法 |
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2004
- 2004-02-26 JP JP2004050602A patent/JP3877732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2624295A2 (en) | 2012-02-03 | 2013-08-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and communication system including the same |
US8897832B2 (en) | 2012-02-03 | 2014-11-25 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and communication system including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005243857A (ja) | 2005-09-08 |
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