KR970077418A - 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다이 패드 부위에 진공 구멍이 형성되고 그 진공 구멍을 통하여 인가된 진공으로 인한 칩을 흡착·고정함으로써 노운 굳 다이의 제조 공정시 외부 충격으로부터 반도체 칩을 보호하고 본딩 와이어의 단선을 방지할 수 있는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법에 관한 것으로서, 종래의 노운 굳 다이 제조 방법에서 공정이 진행되는 도중에 또는 공정간 이송 도중에 반도체 칩이 리드 프레임으로부터 이탈되거나 본딩 와이어가 단선으로 양품의 침입에도 불구하고 불량으로 판정되는 발생되는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 패드가 형성된 리드 프레임을 나타내는 평면도.
제2도는 제1도의 2-2선 단면도.
Claims (7)
- 복수개의 연배열된 리드들이 접착 테이프에 의하여 고정되고 각각 전기적으로 분리되어 있으며, 다이 패드를 가지는 리드 프레임이 준비되는 단계와; 상기 리드 프레임이 칩 홀더에 적재되고, 반도체 칩이 상기 다이 패드에 적재되는 단계와; 상기 반도체 칩과 리드가 전기적으로 연결되는 단계와; 상기 반도체 칩과 리드 프레임을 적재한 칩 홀더가 테스트 장치에 공급되고, 접속 핀이 형성된 테스트 보드를 통하여 테스트가 이루어지는 단계; 및 상기 테스트가 완료된 반도체 칩이 리드 프레임 및 칩 홀더로부터 분리되는 단계를 포함하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 다이 패드에 진공 구멍이 형성되며, 그 진공 구멍을 통한 진공 흡착 방식으로 상기 반도체 칩을 고정하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착 테이프가 열경화성 테이프인 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 칩과 리드와의 전기적 연결이 본딩 와이어에 의하여 이뤄지는 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 테스트 장치의 접속 핀이 포고 핀인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 테스트 장치의 접속 핀이 탐침 카드인 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임 한개당 반도체 칩 한개가 적재되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017757A KR970077418A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017757A KR970077418A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077418A true KR970077418A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66220287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960017757A KR970077418A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077418A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
| KR101010114B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2011-01-24 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 리드 프레임의 제조 방법 |
-
1996
- 1996-05-23 KR KR1019960017757A patent/KR970077418A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
| KR101010114B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2011-01-24 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 리드 프레임의 제조 방법 |
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