KR940005718B1 - 집적회로 모듀울 연결 패키지 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

집적회로 모듀울 연결 패키지

제1도는 본 발명에 관련하는 칩의 연결상태를 나타내는 도면

제2도는 본 발명에 의해 실현된 패키지의 측단면도.

제3도는 본 발명에 관련하는 연결 프레임의 사시도.

제4도는 본 발명에 의해 실현된 패키지의 저면 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : 칩 3a, 3b : 모듀울 칩

6 : 연결부재 10 : 비도전성 물질

11 : 몰드물 12 : 스페이서

13 : 테스트 핀

본 발명은 집적회로 모듀울 연결 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 집적을 2개 이상의 모듀울로 분리 설계하여 테스트를 용이하게 함과 아울러 수율을 향상시킬 수 있도록 한 모듀울 연결 패키지에 관한 것이다.

일련의 여러 공정을 거쳐 제조된 웨이퍼는 소자의 전기적 성질에 대하여 각종 검사가 자동적으로 진행된다.

이때 검사로 부터의 정보는 컴퓨터로 입력되고 그것의 기억장치에 저장된 정보와 비교되어 수용성(acceptability)에 관한 결정을 하게 된다.

이 결정에서 그 회로가 규격이하로 떨어지면 컴퓨터에서는 프로우브를 통하여 웨이퍼 위에 소정의 표시를 하게 하여 불량을 가려내게 된다.

이 검사에서 점이 표시되지 않는 칩은 양호한 것으로서, 와이어 본딩을 거친후에 패키지되고 있다.

그런데 집적도가 점점 커지는 회로가 제안됨으로서 칩의 크기가 커지고 이로 인하여 면적이 증가하기 때문에 작은 결함으로 인해 수율이 저하하는 요인이 되고 있다.

고집적 회로일수록 테스트의 어려움이 따르게 되므로 테스트 전용 회로를 부가시켜 테스트를 용이하게 하고 있기 때문에 회로가 복잡할수록 테스트 전용 회로도 또한 증가적으로 부가하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 고집적의 칩을 분할하여 설계함으로서 설계 및 테스트 방법이 용이하고 수율을 향상시킬 수 있는 집적회로 모듀울 연결 패키지를 제공하는데 있다.

상기한 바와같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 2개 이상의 칩을 1개의 패키지로 몰딩함에 있어서 2개의 리드 프레임을 사용하여 그중 1개는 칩패드와 리드를 연결하고, 나머지는 칩과 칩 사이의 연결 지지물로 사용하며 이것의 타측단을 테스트 핀으로 사용하기 위해 패키지의 외부로 도출시킨 구성의 연결 패키지를 제공하고 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

제1도는 본 발명에 따른 칩의 연결상태를 나타내는 도면이고, 제2도는 본 발명에 의해 실현된 패키지의 측단면도로서, 부호(1)은 리드 프레임을 지칭한다.

상기한 리드 프레임(1)은 그 중앙에 스프레더 판(2)이 위치하여 칩(3)의 장착이 가능하게 되어 있다.

그리고 리드 프레임(1)의 내측으로는 다수개의 리드(4)가 신장되어 본딩 와이어(5)에 의해 칩(3)과 전기적 연결이 이루어지고 있다.

상기한 칩(3)은 2개의 모듀울 칩(3a)(3b)으로 분할되어 각각 집적된 것으로서 이들 모듀울 칩(3a)(3b)은 연결부재(6)에 의해 상호 전기적 연결이 이루어지도록 되어 있다.

상기한 연결부재(6)는 제3도에 도시한 바와같이 다수개의 연결단자(7)를 구비하고 있다.

이 연결단자(7)들은 모듀울 칩(3a)(3b)상에 제공된 연결패드(8)상에 본딩되어 연결되는데, 이 연결패드(8)는 팬인, 팬아웃을 고려한 버퍼로 설계하여 면적을 최소화하는 것이 바람직하다.

물론 패키지 핀으로 나가는 칩의 입출력은 입출력 버퍼로 설계해야 하며, 2개의 모듀울 칩(3a)(3b)은 독립적으로 테스트할 수 있는 설계로 해야 한다.

상기한 연결부재(6)는 각각의 연결단자(7)들이 대향하는 쪽은 자유단으로 이루어져 있고, 그 반대쪽은 일체로 형성된 구조를 취하고 있다.

이와 같은 연결부재(6)에 의해 모듀울 칩(3a)(3b)이 상호 연결되고 테스트 핀이 도출되어 패키지된 구성이 제2도에 도시되어 있다.

이 구성에 의하면 스프레더 판(2)상에 위치하는 모듀울 칩은 연결부재(6)의 연결단자(7)와 와이어(9)로 전기적 접속이 이루어져 모듀울 칩(3a)(3b)이 서로 연결된 상태를 이루고 있다.

그리고 상기한 모듀울 칩(3a)(3b)은 본딩 와이어(5)에 의해 리드(4)와 연결되어 있다.

상기한 스프레더 판(2)과 연결부재(6)와이 사이에는 비도전성 물질(10)이 위치하여 상호간 전기적 흐름을 차단하도록 되어 있다.

이러한 전기적 접속에 의해 상호 연결된 모듀울 칩(3a)(3b)은 몰딩되어 몰드물(11)에 의해 감싸여져 있다.

상기한 물드물(11)의 아래면은 제4도에 도시한 바와같이 주변부에 스페이서(12)가 연장형성되어 인쇄회로기판(도시생략)에 장착시 전기적 연결이 이루어지지 안도록 되어 있다.

한편 상기한 연결부재(6)의 고정단축은 몰드물(11)의 외측으로 돌출되어 밀면에 밀착되는 상태로 다시 밴딩되고 적당한 길이로 절단되어 각각 독립된 다수개의 테스트 핀(13)을 형성하고 있다.

이와같이 구성되는 본 고안의 집적회로 모듀울 연결 패키지는 칩이 2개의 모듀울로 나뉘어 설계되기 때문에 칩의 크기를 줄일 수 있어 수율을 높일 수 있으며, 또 모듀울을 연결하는 연결단자를 외부로 도출시켜 테스트 단자로 사용할 수 있으므로 테스트 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

이러한 구성에 따라 초 고집적회로의 제작을 용이하게 할 수 있으며, 불랑율을 줄일 수 있어 수율을 높일 수 있는 이점이 있으므로 특수한 패키지를 사용하지 않고도 고집적 회로의 실현을 가능하게 하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 칩(3)이 모듀울 칩(3a)(3b)으로 분리되어 리드 프레임(1)에 일정한 거리를 두고 위치하고, 이들 모듀울 칩(3a)(3b)은 연결부재(6)에 의해 상호 전기적 연결이 이루어짐과 아울러 리드(4)와 전기적으로 연결되고, 상기한 연결부재(6)의 일측단은 몰드물(11)의 아래측으로 돌출되어 테스트 핀(13)을 이루고 있는 집적회로 모듀울 연결 패키지.
2. 제1항에 있어서, 몰드물(11)의 저면에는 스페이서(12)가 일체로 형성되어 인쇄회로기판과의 전기적 접속이 방지되도록 한 집적회로 모듀울 연결 패키지.

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