KR980006216A - 패키지 일측에만 리드 단자를 구비한 반도체 장치 - Google Patents

패키지 일측에만 리드 단자를 구비한 반도체 장치 Download PDF

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Abstract

일측에만 복수의 리드단자를 구비한 본 발명의 반도체 장치는 복수의 리드 단자에 접속된 복수의 리드, 아일랜드 상부에 장착되어 일측상의 복수의 리드와 전기적으로 접속된 복수이 패드를 구비한 반도체 칩, 복수의 리드 중에서 하나의 리드 단자에 접속되고 적어도 일부가 복수의 패드를 구비한 반도체 칩의 측부에 수직한 반도체 칩의 측부를 따라 제공된 제1 연장 리드 , 적어도 일부가 복수의 패드를 구비한 반도체 칩의 측부에 대향하는 반도체 칩의 측부를 따라 제공된 제2 연장 리드, 및 제1 연장 리드의 일 단부와 제2 연장 리드의 일 단부 사이에 설치되어 아일랜드에 접속된 서스펜션 핀을 포함한다. 반도체 칩은 복수의 패드를 구비한 그 측부에 대향한 반도체 칩의 측부에 제공되어 제2 연장 리드의 다른 단부와 전기적으로 접속된 전원 전압 패드, 복수의 패드를 구비한 그 측부와 다른 반도체 칩의 측부에 제공되어 제1 연장 리드의 일 단부에 전기적으로 접속된 제1 보조 패드, 제2 연장 리드의 일 단부에 전기적으로 접속된 제2 보조 패드, 및 제1 보조 패드와 제2 보조 패드를 접속시키는 와이어를 포함한다.

Description

패키지 일측에만 리드 단자를 구비한 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 종래의 반도체 장치의 평면도.

Claims (10)

  1. 일측에만 복수의 리드 단자가 제공된 반도체 장치에 있어서, 상기 리드 단자들에 접속된 보수의 리드; 아일랜드(island)상에 장착되어 일측상의 상기 리드들과 전기적으로 접속된 복수의 패드를 구비한 반도체 칩; 상기 리드들 중에서 하나의 리드 단자에 접속되고 적어도 일부가 상기 패드들을 구비한 상기 반도체 칩의 측부에 수직한 상기 반도체 칩의 측부를 따라 제공된 제1연장 리드; 적어도 일부가 상기 패드들을 구비한 상기 반도체 칩의 측부에 대향한 반도체 칩의 측부를 따라 제공된 제2 연장 리드; 및 상기 제1 연장 리드의 일 단부와 상기 제2 연장 리드의 일 단부 사이에 제공되어 상기 아일랜드에 접속된 서스펜션 핀(suspension pin)을 포함하며, 상기 반도체 칩은 상기 패드들을 구비한 상기 반도체 칩의 측부에 대향한 상기 반도체 칩의 측부에 제공되어 상기 제2 연장 리드의 다른 단부와 전기적으로 접속된 전원 전압 패드; 상기 패드를 구비한 상기 반도체 칩의 측부와 다른 상기 반도체 칩의 측부에 제공되어 상기 제1 연장 리드의 일 단부에 전기적으로 접속된 제1 보조 패드; 상기 제2 연장 리드의 일 단부에 전기적으로 접속된 제2 보조 패드; 및 상기 제1 보조 패드와 상기 제2 보조 패드를 접속시키는 와이어(wire)을 포함하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 보조패드와 상기 제2 보조 패드를 접속시키는 상기 와이어는 상기 반도체 칩내의 다른 회로들과 전기적으로 분리된 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 보조 패드와 상기 제2 보조 패드는 상기 패드들을 구비한 상기 반도체 칩의 측부에 수직한 상기 반도체 칩의 측부에 제공된 반도체 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 보조 패드와 상기 제2 보조 패드는 상기 패드들을 구비한 상기 반도체 칩의 측부에 대향한 상기 반도체 칩의 측부에 제공된 반도체 장치.
  5. 일측에만 복수의 리드 단자가 제공된 반도체 장치에 있어서, 상기 리드 단자들에 접속된 복수의 리드; 아일랜드 상부에 제공되고, 일측에서 상기 리드들과 전기적으로 접속된 복수의 패드 및 상기 패드들을 구비한 측부에 대향한 측부에 제공된 전원 전압 패드를 구비한 반도체 칩; 상기 반도체 칩의 주변에 제공되며, 일 단부가 상기 패드들 중 하나에 접속되고, 다른 단부가 상기 전원 전압 패드에 접소된 연장 리드를 포함하며, 상기 연장 리드는 2 부분으로 분할되어 있으며, 상기 반도체 칩에 제공된 와이어가 2 부분으로 분할된 상기 연장 리드를 서로 전기적으로 접속시키는 반도체 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 아일랜드에 접속된 서스펜션 핀이 2 부분으로 분할된 상기 연장 리드들 사이의 영역에 설치된 반도체 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 와이어는 상기 반도체 칩 내의 다른 회로들과 전기적으로 분리된 반도체 장치.
  8. 일측에 제공된 복수의 패드; 상기 패드들을 구비한 측부에 대향한 측부에 제공된 전원 전압 패드; 상기 패드들을 구비한 측부와 다른 측부에 제공된 제1 및 제2 보조패드; 및 상기 제1 보조 패드와 상기 제2 보조 패드를 접속시키며 다른 회로들과는 전기적으로 분리된 와이어를 포함하는 반도체 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보조 패드는 상기 패드들을 구비한 측부에 수직한 측부에 제공된 반도체 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보조 패드는 상기 패드들을 구비한 측부에 대향한 측부에 제공된 반도체 장치.
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