KR970077417A - 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단일 리드 프레임을 이용하여 테스트가 효과적으로 이루어질 수 있고 저렴하게 노운 굳 다이를 대량 생산할 수 있는 노운 굳 다이의 제조 방법에 관한 것으로서, 한개의 리드 프레임 스트립에 다수개의 반도체 칩이 조립되는 종래의 노운 굳 다이 제조 방법에서 발생되는 설비 효율 저하, 원가 상승 및 자동화 곤란등의 문제점을 해결하기 위하여, 리드 프레임 한개당 반도체 칩 한개씩을 조립하는 단일 리프 프레임 구조를 채택함으로써, 기존의 공정을 최대한 활용하여 테스트가 효과적으로 이루어질 수 있고 저렴하게 노운 굳 다이를 대량 생산할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 단일 리드 프레임을 나타내는 평면도.
Claims (6)
- 복수개의 연배열된 리드들이 접착 테이프에 의하여 고정되고 각각 전기적으로 분리되어 있는 리드 프레임이 준비되는 단계와; 상기 리드 프레임이 칩 홀더에 적재되고, 반도체 칩이 리드 프레임의 중앙 부분을 통하여 칩 홀더에 적재되어 상기 칩 홀더의 진공 구멍에 의하여 흡착·고정되는 단계와; 상기 반도체 칩과 리드가 전기적으로 연결되는 단계와; 상기 반도체 칩과 리드 프레임을 적재합 칩 홀더가 테스트 장치에 공급되고, 접속 핀이 형성된 테스트 보드를 통하여 테스트가 이루어지는 단계; 및 상기 테스트가 완료된 반도체 칩이 리드 프레임 및 칩 홀더로부터 분리되는 단계를 포함하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임 한개당 반도체 칩 한개가 적재되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착 테이프가 열경화성 테이프인 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 칩과 리드와의 전기적 연결이 본딩 와이어에 의하여 이뤄지는 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 테스트 장치의 접속 핀이 포고 핀인 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 테스트 장치의 접속 핀이 탐침 카드인 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960017755A KR970077417A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019960017755A KR970077417A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR970077417A true KR970077417A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66219809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019960017755A KR970077417A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR970077417A (ko) |
-
1996
- 1996-05-23 KR KR1019960017755A patent/KR970077417A/ko not_active Application Discontinuation
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