JPH08204100A - 放熱板付きリードフレームの製造方法 - Google Patents
放熱板付きリードフレームの製造方法Info
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- JPH08204100A JPH08204100A JP1174195A JP1174195A JPH08204100A JP H08204100 A JPH08204100 A JP H08204100A JP 1174195 A JP1174195 A JP 1174195A JP 1174195 A JP1174195 A JP 1174195A JP H08204100 A JPH08204100 A JP H08204100A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードと放熱板との間のリークを無
くし、切断刃の寿命を長くした放熱板付きリードフレー
ムの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 金属薄板に矩形状の第１開口２０を形成する
と共に第１開口２０の各辺には辺の縁に所定幅の連絡し
ろ２１を残して放射状に複数の第１のスリット１５を形
成し、金属薄板の下面には第１開口２０と略同一形状の
第２開口２２を有する絶縁板１９を第１開口２０と第２
開口２２の配置を略一致させた状態で接合し、第１開口
２０の各辺とそれぞれ略一致した配置と若干短い長さを
有し且つ連絡しろ２１の所定幅より幅広な幅の第２のス
リット１８を開けた放熱板１７を形成し、絶縁板１９の
下面に放熱板１７を第２のスリット１８の内に連絡しろ
２１が位置する配置で接合し、放熱板１７側から切断刃
２３を第２のスリット１８内に挿通させて連絡しろ２１
を切断して複数のインナーリード１６を形成する。
くし、切断刃の寿命を長くした放熱板付きリードフレー
ムの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 金属薄板に矩形状の第１開口２０を形成する
と共に第１開口２０の各辺には辺の縁に所定幅の連絡し
ろ２１を残して放射状に複数の第１のスリット１５を形
成し、金属薄板の下面には第１開口２０と略同一形状の
第２開口２２を有する絶縁板１９を第１開口２０と第２
開口２２の配置を略一致させた状態で接合し、第１開口
２０の各辺とそれぞれ略一致した配置と若干短い長さを
有し且つ連絡しろ２１の所定幅より幅広な幅の第２のス
リット１８を開けた放熱板１７を形成し、絶縁板１９の
下面に放熱板１７を第２のスリット１８の内に連絡しろ
２１が位置する配置で接合し、放熱板１７側から切断刃
２３を第２のスリット１８内に挿通させて連絡しろ２１
を切断して複数のインナーリード１６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ等に用
いられる放熱板付きリードフレームの製造方法に関する
ものである。
いられる放熱板付きリードフレームの製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の放熱板付きリードフレーム
の製造方法について図を参照しながら説明する。先ず、
従来の放熱板付きリードフレームの構成について説明す
る。図４は従来の放熱板付きリードフレームの平面図、
図５は従来の放熱板付きリードフレームの断面図を示す
ものである。尚、図５は図４に示すＡ−Ａ線の断面を示
している。図４及び図５において、１は金属薄板からな
る支持リードフレームであり、支持リードフレーム１の
中央部に矩形状の開口２が設けられ、開口２の周囲に略
放射状に複数の第１のスリット３を形成してインナーリ
ード４を備えている。５は半導体素子の発熱を放熱する
銅系金属板からなる放熱板であり、インナーリード４の
内側端部に略台形状の第２のスリット６を備えている。
７はインナーリード４と放熱板５との間に介在し電気的
に絶縁するポリイミド等からなるフイルム状の絶縁板で
ある。ここで矩形状というのは四角形のほか四角形状、
若しくは四角形の四隅に切り込みがあるもののことであ
る。そして一般的な支持リードフレーム１においては四
隅に切り込みが設けられていることが多い。
の製造方法について図を参照しながら説明する。先ず、
従来の放熱板付きリードフレームの構成について説明す
る。図４は従来の放熱板付きリードフレームの平面図、
図５は従来の放熱板付きリードフレームの断面図を示す
ものである。尚、図５は図４に示すＡ−Ａ線の断面を示
している。図４及び図５において、１は金属薄板からな
る支持リードフレームであり、支持リードフレーム１の
中央部に矩形状の開口２が設けられ、開口２の周囲に略
放射状に複数の第１のスリット３を形成してインナーリ
ード４を備えている。５は半導体素子の発熱を放熱する
銅系金属板からなる放熱板であり、インナーリード４の
内側端部に略台形状の第２のスリット６を備えている。
７はインナーリード４と放熱板５との間に介在し電気的
に絶縁するポリイミド等からなるフイルム状の絶縁板で
ある。ここで矩形状というのは四角形のほか四角形状、
若しくは四角形の四隅に切り込みがあるもののことであ
る。そして一般的な支持リードフレーム１においては四
隅に切り込みが設けられていることが多い。
【０００３】そして、従来の放熱板付きリードフレーム
の使用にあっては、支持リードフレーム１の開口２の下
部に設けられた放熱板５の中央部に半導体素子（図示せ
ず）を接合し、半導体素子の電極とインナーリード４と
の間をワイヤボンディング等によって導電体をそれぞれ
接合して用いられるものである。
の使用にあっては、支持リードフレーム１の開口２の下
部に設けられた放熱板５の中央部に半導体素子（図示せ
ず）を接合し、半導体素子の電極とインナーリード４と
の間をワイヤボンディング等によって導電体をそれぞれ
接合して用いられるものである。
【０００４】次に、従来の放熱板付きリードフレームの
製造方法について説明する。図６（ａ）は従来の放熱板
付きリードフレームの支持リードフレームの平面図、図
６（ｂ）は従来の放熱板付きリードフレームの絶縁板の
平面図、図６（ｃ）は従来の放熱板付きリードフレーム
の放熱板の平面図、図６（ｄ）は従来の放熱板付きリー
ドフレームの連絡しろを切断する説明図である。尚、図
６（ｄ）の放熱板付きリードフレームの断面は図６
（ａ）のＢ−Ｂ断面を示している。図６（ａ）に示すよ
うに、金属薄板からなる支持リードフレーム１はプレス
によるスタンピング加工、或いはエッチング加工等によ
って中央部に第１開口８を設け、第１開口８の各辺には
辺の縁に所定幅の連結しろ９を残しながら放射状に複数
の第１のスリット３が形成されている。
製造方法について説明する。図６（ａ）は従来の放熱板
付きリードフレームの支持リードフレームの平面図、図
６（ｂ）は従来の放熱板付きリードフレームの絶縁板の
平面図、図６（ｃ）は従来の放熱板付きリードフレーム
の放熱板の平面図、図６（ｄ）は従来の放熱板付きリー
ドフレームの連絡しろを切断する説明図である。尚、図
６（ｄ）の放熱板付きリードフレームの断面は図６
（ａ）のＢ−Ｂ断面を示している。図６（ａ）に示すよ
うに、金属薄板からなる支持リードフレーム１はプレス
によるスタンピング加工、或いはエッチング加工等によ
って中央部に第１開口８を設け、第１開口８の各辺には
辺の縁に所定幅の連結しろ９を残しながら放射状に複数
の第１のスリット３が形成されている。
【０００５】そして図６（ｂ）に示すように、絶縁板７
はフイルム状のポリイミド樹脂等からなり、中央部に第
１開口８と略同一形状の第２開口１０をプレスの打ち抜
き等によって形成されている。そして、この絶縁板７の
両面には接着剤が塗布されており、支持リードフレーム
１の面に支持リードフレーム１の第１開口８と絶縁板７
の第２開口１０の配置を略一致させて絶縁板７の一方の
面を接合する。
はフイルム状のポリイミド樹脂等からなり、中央部に第
１開口８と略同一形状の第２開口１０をプレスの打ち抜
き等によって形成されている。そして、この絶縁板７の
両面には接着剤が塗布されており、支持リードフレーム
１の面に支持リードフレーム１の第１開口８と絶縁板７
の第２開口１０の配置を略一致させて絶縁板７の一方の
面を接合する。
【０００６】次に、図６（ｃ）に示すように、放熱板５
は半導体素子の発熱を放熱する銅系金属板からなり、絶
縁板７の外周形状より小さな外周形状に形成されてい
る。そして、絶縁板７の他方の面に放熱板５を接合す
る。この様に支持リードフレーム１の面に絶縁板７と放
熱板５を順次重ねて接合して一体に形成する。
は半導体素子の発熱を放熱する銅系金属板からなり、絶
縁板７の外周形状より小さな外周形状に形成されてい
る。そして、絶縁板７の他方の面に放熱板５を接合す
る。この様に支持リードフレーム１の面に絶縁板７と放
熱板５を順次重ねて接合して一体に形成する。
【０００７】そして図６（ｄ）に示すように、支持リー
ドフレーム１の上方側からプレスの切断刃１１を矢印１
２方向に打ち抜き加工によって、第１開口８の各辺の連
絡しろ９と、連絡しろ９に接合した部分の絶縁板７を切
断する。そして、切断する際に連絡しろ９と絶縁板７だ
けを切断することはできないので、同時に切断刃１１で
放熱板５が打ち抜かれて第２のスリット６が形成され、
インナーリード４が形成される。
ドフレーム１の上方側からプレスの切断刃１１を矢印１
２方向に打ち抜き加工によって、第１開口８の各辺の連
絡しろ９と、連絡しろ９に接合した部分の絶縁板７を切
断する。そして、切断する際に連絡しろ９と絶縁板７だ
けを切断することはできないので、同時に切断刃１１で
放熱板５が打ち抜かれて第２のスリット６が形成され、
インナーリード４が形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、インナ
ーリード４を形成する際に、プレスの打ち抜き加工によ
り連絡しろ９と絶縁板７を切断すると共に放熱板５に第
２のスリット６を形成しているが、この打ち抜き加工を
繰り返すとインナーリード４の面に設けられた絶縁板７
はインナーリード４に比較して柔らかいので、連絡しろ
９を切断した際にインナーリード４の内側端部にバリが
生じ易く、これが放熱板５に接触してインナーリード４
と放熱板５との間でリークを生じさせる危険があった。
又、連絡しろ９を切断する際に切断刃１１で連絡しろ９
と絶縁板７と放熱板５を同時に打ち抜くので、切断刃１
１に大きな負荷が加わり磨耗、破損等が生じ易く、切断
刃１１の寿命が短くなるという問題点を有していた。
来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、インナ
ーリード４を形成する際に、プレスの打ち抜き加工によ
り連絡しろ９と絶縁板７を切断すると共に放熱板５に第
２のスリット６を形成しているが、この打ち抜き加工を
繰り返すとインナーリード４の面に設けられた絶縁板７
はインナーリード４に比較して柔らかいので、連絡しろ
９を切断した際にインナーリード４の内側端部にバリが
生じ易く、これが放熱板５に接触してインナーリード４
と放熱板５との間でリークを生じさせる危険があった。
又、連絡しろ９を切断する際に切断刃１１で連絡しろ９
と絶縁板７と放熱板５を同時に打ち抜くので、切断刃１
１に大きな負荷が加わり磨耗、破損等が生じ易く、切断
刃１１の寿命が短くなるという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するもので、
インナーリードと放熱板との間のリークを無くし、切断
刃の寿命を長くした放熱板付きリードフレームの製造方
法を提供することを目的とする。
インナーリードと放熱板との間のリークを無くし、切断
刃の寿命を長くした放熱板付きリードフレームの製造方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の放熱板付きリードフレームの製造方法は、金
属薄板に矩形状の第１開口を形成すると共に、第１開口
の各辺には辺の縁から所定幅の連絡しろを残して放射状
に複数の第１のスリットを形成し、金属薄板の下面には
第１開口と略同一形状の第２開口を有する絶縁板を第１
開口と第２開口の配置を略一致させた状態で接合し、第
１開口の各辺とそれぞれ略一致した配置と若干短い長さ
を有し且つ連絡しろの所定幅より幅広な幅の第２のスリ
ットを開けた放熱板を形成し、絶縁板の下面に放熱板を
第２のスリット内に連絡しろが位置する配置で接合し、
放熱板側から切断刃を第２のスリット内に挿通させて連
絡しろを切断して複数のインナーリードを形成する。
に本発明の放熱板付きリードフレームの製造方法は、金
属薄板に矩形状の第１開口を形成すると共に、第１開口
の各辺には辺の縁から所定幅の連絡しろを残して放射状
に複数の第１のスリットを形成し、金属薄板の下面には
第１開口と略同一形状の第２開口を有する絶縁板を第１
開口と第２開口の配置を略一致させた状態で接合し、第
１開口の各辺とそれぞれ略一致した配置と若干短い長さ
を有し且つ連絡しろの所定幅より幅広な幅の第２のスリ
ットを開けた放熱板を形成し、絶縁板の下面に放熱板を
第２のスリット内に連絡しろが位置する配置で接合し、
放熱板側から切断刃を第２のスリット内に挿通させて連
絡しろを切断して複数のインナーリードを形成する。
【００１１】
【作用】本発明の放熱板付きリードフレームの製造方法
は、複数の第１のスリットを形成した金属薄板の下面に
絶縁板を接合し、絶縁板の下面に放熱板を第２のスリッ
トの内に連絡しろが位置する配置で接合し、放熱板側か
ら切断刃を第２のスリット内に挿通させて連絡しろを切
断して複数のインナーリードを形成する構成であるの
で、インナーリードと放熱板との間の接触によるリーク
を無くし、切断刃の負荷が減少し、切断刃の長寿命化を
図ることができる。
は、複数の第１のスリットを形成した金属薄板の下面に
絶縁板を接合し、絶縁板の下面に放熱板を第２のスリッ
トの内に連絡しろが位置する配置で接合し、放熱板側か
ら切断刃を第２のスリット内に挿通させて連絡しろを切
断して複数のインナーリードを形成する構成であるの
で、インナーリードと放熱板との間の接触によるリーク
を無くし、切断刃の負荷が減少し、切断刃の長寿命化を
図ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。先ず、本発明による放熱板付きリー
ドフレームの構成について説明する。図１は本発明の一
実施例における放熱板付きリードフレームの平面図、図
２は本発明の一実施例における放熱板付きリードフレー
ムの断面図である。尚、図２は図１に示すＣ−Ｃ線の断
面を示している。図１及び図２において、１３は金属薄
板からなる支持リードフレームであり、支持リードフレ
ーム１３の中央部に矩形状の開口１４と開口１４の四隅
に切り込みが設けられ、開口１４の周囲には放射状に複
数の第１のスリット１５を形成してインナーリード１６
を備えている。この開口１４は後述するように支持リー
ドフレーム１３の第１開口２０と絶縁板１９の第２開口
２２と比べ切断刃２３で打ち抜いた分拡大された大きさ
を持っている。
しながら説明する。先ず、本発明による放熱板付きリー
ドフレームの構成について説明する。図１は本発明の一
実施例における放熱板付きリードフレームの平面図、図
２は本発明の一実施例における放熱板付きリードフレー
ムの断面図である。尚、図２は図１に示すＣ−Ｃ線の断
面を示している。図１及び図２において、１３は金属薄
板からなる支持リードフレームであり、支持リードフレ
ーム１３の中央部に矩形状の開口１４と開口１４の四隅
に切り込みが設けられ、開口１４の周囲には放射状に複
数の第１のスリット１５を形成してインナーリード１６
を備えている。この開口１４は後述するように支持リー
ドフレーム１３の第１開口２０と絶縁板１９の第２開口
２２と比べ切断刃２３で打ち抜いた分拡大された大きさ
を持っている。
【００１３】１７は半導体素子の発熱を放熱する銅系金
属板からなる放熱板であり、インナーリード１６のそれ
ぞれの内側端部を所定長さだけ突き出した略台形状の第
２のスリット１８を備えている。第２のスリット１８は
開口１４の各辺に設けられている。１９はインナーリー
ド１６と放熱板１７との間に介在し電気的に絶縁するポ
リイミド等からなるフイルム状の絶縁板である。
属板からなる放熱板であり、インナーリード１６のそれ
ぞれの内側端部を所定長さだけ突き出した略台形状の第
２のスリット１８を備えている。第２のスリット１８は
開口１４の各辺に設けられている。１９はインナーリー
ド１６と放熱板１７との間に介在し電気的に絶縁するポ
リイミド等からなるフイルム状の絶縁板である。
【００１４】次に、本発明の放熱板付きリードフレーム
の製造方法について説明する。図３（ａ）は本発明の一
実施例における放熱板付きリードフレームの支持リード
フレームの平面図、図３（ｂ）は本発明の一実施例にお
ける放熱板付きリードフレームの絶縁板の平面図、図３
（ｃ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの放熱板の平面図、図３（ｄ）は本発明の一実施
例における放熱板付きリードフレームの連絡しろを切断
する説明図である。尚、図３（ｄ）の放射板付きリード
フレームの断面は図３（ａ）のＤ−Ｄ断面である。図３
（ａ）に示すように、金属薄板からなる支持リードフレ
ーム１３はプレスによるスタンピング加工、或いはエッ
チング加工等によって中央部に第１開口２０を設け、第
１開口２０の各辺には辺の縁から所定幅の連結しろ２１
を残して放射状に複数の第１のスリット１５が形成され
ている。
の製造方法について説明する。図３（ａ）は本発明の一
実施例における放熱板付きリードフレームの支持リード
フレームの平面図、図３（ｂ）は本発明の一実施例にお
ける放熱板付きリードフレームの絶縁板の平面図、図３
（ｃ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの放熱板の平面図、図３（ｄ）は本発明の一実施
例における放熱板付きリードフレームの連絡しろを切断
する説明図である。尚、図３（ｄ）の放射板付きリード
フレームの断面は図３（ａ）のＤ−Ｄ断面である。図３
（ａ）に示すように、金属薄板からなる支持リードフレ
ーム１３はプレスによるスタンピング加工、或いはエッ
チング加工等によって中央部に第１開口２０を設け、第
１開口２０の各辺には辺の縁から所定幅の連結しろ２１
を残して放射状に複数の第１のスリット１５が形成され
ている。
【００１５】次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁板１
９はフイルム状のポリイミド樹脂等からなり、中央部に
第１開口２０と略同一形状の第２開口２２をプレスの打
ち抜き等によって形成されている。そして、絶縁板１９
の両面には接着剤が塗布されており、支持リードフレー
ム１３の下面に絶縁板１９の一方の面を第１開口２０と
第２開口２２の配置を略一致させた状態で接合する。
９はフイルム状のポリイミド樹脂等からなり、中央部に
第１開口２０と略同一形状の第２開口２２をプレスの打
ち抜き等によって形成されている。そして、絶縁板１９
の両面には接着剤が塗布されており、支持リードフレー
ム１３の下面に絶縁板１９の一方の面を第１開口２０と
第２開口２２の配置を略一致させた状態で接合する。
【００１６】次に、図３（ｃ）に示すように、放熱板１
７は半導体素子の発熱を放熱する銅系金属板からなり、
絶縁板１９の外周形状より小さな外周形状をもつように
形成されている。そして、放熱板１７には、支持リード
フレーム１３の第１開口２０の各辺とそれぞれ略一致し
た配置と若干短い長さを有し、且つ各辺の所定幅より幅
広な幅の略台形状の第２のスリット１８をプレスの打ち
抜き等によって形成されている。ここで若干短い長さと
いうのは、各第２のスリット１８が独立したものとなり
相互に狭い幅の連絡部分が形成されるような長さであ
る。又、第２のスリット１８の幅は、支持リードフレー
ム１３と放熱板１７を重ねたとき連絡しろ２１が第２の
スリット１８のそれぞれの孔に完全に収容されるような
幅である。
７は半導体素子の発熱を放熱する銅系金属板からなり、
絶縁板１９の外周形状より小さな外周形状をもつように
形成されている。そして、放熱板１７には、支持リード
フレーム１３の第１開口２０の各辺とそれぞれ略一致し
た配置と若干短い長さを有し、且つ各辺の所定幅より幅
広な幅の略台形状の第２のスリット１８をプレスの打ち
抜き等によって形成されている。ここで若干短い長さと
いうのは、各第２のスリット１８が独立したものとなり
相互に狭い幅の連絡部分が形成されるような長さであ
る。又、第２のスリット１８の幅は、支持リードフレー
ム１３と放熱板１７を重ねたとき連絡しろ２１が第２の
スリット１８のそれぞれの孔に完全に収容されるような
幅である。
【００１７】そして、絶縁板１９の下面に、放熱板１７
の第２のスリット１８の内に連絡しろ２１が位置する配
置で放熱板１７を接合する。この時、連絡しろ２１は第
２のスリット１８のそれぞれの孔の領域に完全に収容さ
れた配置となる。この様に支持リードフレーム１３の面
に絶縁板１９と放熱板１７を順次重ねて接合して一体に
形成する。そして、放熱板１７の中央部が半導体素子を
搭載するところである。
の第２のスリット１８の内に連絡しろ２１が位置する配
置で放熱板１７を接合する。この時、連絡しろ２１は第
２のスリット１８のそれぞれの孔の領域に完全に収容さ
れた配置となる。この様に支持リードフレーム１３の面
に絶縁板１９と放熱板１７を順次重ねて接合して一体に
形成する。そして、放熱板１７の中央部が半導体素子を
搭載するところである。
【００１８】次に、図３（ｄ）に示すように、連絡しろ
２１を切断するために放熱板１７を上側にして、放熱板
１７側から切断刃２３を第２のスリット１８を矢印２４
方向に挿通させて連絡しろ２１と連絡しろ２１に接合し
た絶縁板１９の部分をプレスにより切断除去を行う。こ
の様に連絡しろ２１と連絡しろ２１に接合した絶縁板１
９の部分を切断除去すると、複数のインナーリード１６
を形成することができるものである。そして、連絡しろ
２１の切断方向が放熱板１７と反対方向にあるので、イ
ンナーリード１６の内側端部にバリを発生してもバリの
方向が放熱板１７とは逆方向となるし、第２のスリット
１８の大きさも大きいため放熱板１７に接触しリークす
ることは無いのである。
２１を切断するために放熱板１７を上側にして、放熱板
１７側から切断刃２３を第２のスリット１８を矢印２４
方向に挿通させて連絡しろ２１と連絡しろ２１に接合し
た絶縁板１９の部分をプレスにより切断除去を行う。こ
の様に連絡しろ２１と連絡しろ２１に接合した絶縁板１
９の部分を切断除去すると、複数のインナーリード１６
を形成することができるものである。そして、連絡しろ
２１の切断方向が放熱板１７と反対方向にあるので、イ
ンナーリード１６の内側端部にバリを発生してもバリの
方向が放熱板１７とは逆方向となるし、第２のスリット
１８の大きさも大きいため放熱板１７に接触しリークす
ることは無いのである。
【００１９】この様に本実施例の放熱板付きリードフレ
ームの製造方法では、放熱板１７には切断刃２３の挿通
する部分を第１開口２０の各辺とそれぞれ略一致した配
置と若干短い長さを有し、且つ連絡しろ２１より幅広の
幅で略台形状の第２のスリット１８を形成し、連絡しろ
２１を第２のスリット１８の内に完全に位置させた配置
で接合しているので、絶縁板１９と連絡しろ２１を切断
刃２３で切断しても、切断刃２３が放熱板１７に接触す
ることはない。又、切断刃２３は絶縁板１９と連絡しろ
２１を切断するだけで、同時に放熱板１７を切断するこ
とがないため切断の負荷が減少し、切断刃２３の磨耗、
損傷等を減少して長寿命化を図ることができるものであ
る。
ームの製造方法では、放熱板１７には切断刃２３の挿通
する部分を第１開口２０の各辺とそれぞれ略一致した配
置と若干短い長さを有し、且つ連絡しろ２１より幅広の
幅で略台形状の第２のスリット１８を形成し、連絡しろ
２１を第２のスリット１８の内に完全に位置させた配置
で接合しているので、絶縁板１９と連絡しろ２１を切断
刃２３で切断しても、切断刃２３が放熱板１７に接触す
ることはない。又、切断刃２３は絶縁板１９と連絡しろ
２１を切断するだけで、同時に放熱板１７を切断するこ
とがないため切断の負荷が減少し、切断刃２３の磨耗、
損傷等を減少して長寿命化を図ることができるものであ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の放熱板付きリード
フレームの製造方法では、複数の第１のスリットを形成
した金属薄板の下面に絶縁板を接合し、絶縁板の下面に
放熱板を第２のスリットの内に連絡しろが位置する配置
で接合し、放熱板側から切断刃を第２のスリット内に挿
通させて連絡しろを切断して複数のインナーリードを形
成するので、インナーリードと放熱板との間の接触によ
るリークを無くし、切断刃の負荷が減少し、切断刃の長
寿命化を図ることができるものである。
フレームの製造方法では、複数の第１のスリットを形成
した金属薄板の下面に絶縁板を接合し、絶縁板の下面に
放熱板を第２のスリットの内に連絡しろが位置する配置
で接合し、放熱板側から切断刃を第２のスリット内に挿
通させて連絡しろを切断して複数のインナーリードを形
成するので、インナーリードと放熱板との間の接触によ
るリークを無くし、切断刃の負荷が減少し、切断刃の長
寿命化を図ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの平面図
レームの平面図
【図２】本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの断面図
レームの断面図
【図３】（ａ）は本発明の一実施例における放熱板付き
リードフレームの支持リードフレームの平面図 （ｂ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの絶縁板の平面図 （ｃ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの放熱板の平面図 （ｄ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの連絡しろを切断する説明図
リードフレームの支持リードフレームの平面図 （ｂ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの絶縁板の平面図 （ｃ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの放熱板の平面図 （ｄ）は本発明の一実施例における放熱板付きリードフ
レームの連絡しろを切断する説明図
【図４】従来の放熱板付きリードフレームの平面図
【図５】従来の放熱板付きリードフレームの断面図
【図６】（ａ）は従来の放熱板付きリードフレームの支
持リードフレームの平面図 （ｂ）は従来の放熱板付きリードフレームの絶縁板の平
面図 （ｃ）は従来の放熱板付きリードフレームの放熱板の平
面図 （ｄ）は従来の放熱板付きリードフレームの連絡しろを
切断する説明図
持リードフレームの平面図 （ｂ）は従来の放熱板付きリードフレームの絶縁板の平
面図 （ｃ）は従来の放熱板付きリードフレームの放熱板の平
面図 （ｄ）は従来の放熱板付きリードフレームの連絡しろを
切断する説明図
１３ 支持リードフレーム １４ 開口 １５ 第１のスリット １６ インナーリード １７ 放熱板 １８ 第２のスリット １９ 絶縁板 ２０ 第１開口 ２１ 連絡しろ ２２ 第２開口 ２３ 切断刃 ２４ 矢印
Claims (1)
- 【請求項１】金属薄板に矩形状の第１開口を形成すると
共に、前記第１開口の各辺には辺の縁から所定幅の連絡
しろを残して放射状に複数の第１のスリットを形成し、
前記金属薄板の下面には前記第１開口と略同一形状の第
２開口を有する絶縁板を前記第１開口と前記第２開口の
配置を略一致させた状態で接合し、前記第１開口の各辺
とそれぞれ略一致した配置と若干短い長さを有し且つ前
記連絡しろの前記所定幅より幅広な幅の第２のスリット
を開けた放熱板を形成し、前記絶縁板の下面に前記放熱
板を前記第２のスリット内に前記連絡しろが位置する配
置で接合し、前記放熱板側から切断刃を前記第２のスリ
ット内に挿通させて前記連絡しろを切断して複数のイン
ナーリードを形成することを特徴とする放熱板付きリー
ドフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174195A JPH08204100A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174195A JPH08204100A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204100A true JPH08204100A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11786458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174195A Pending JPH08204100A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 放熱板付きリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204100A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG81289A1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-06-19 | Hitachi Hokkai Semiconductor | Semiconductor device |
| EP1276153A1 (en) * | 2001-01-11 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| WO2005024944A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | リードフレームおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP1174195A patent/JPH08204100A/ja active Pending
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