JPH05218283A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH05218283A JPH05218283A JP4017402A JP1740292A JPH05218283A JP H05218283 A JPH05218283 A JP H05218283A JP 4017402 A JP4017402 A JP 4017402A JP 1740292 A JP1740292 A JP 1740292A JP H05218283 A JPH05218283 A JP H05218283A
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- Japan
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- tape
- semiconductor device
- cut
- shape
- lead frame
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】非電導性の樹脂テープにてインナリードを固定
した半導体装置に関し、このリードフレームの樹脂テー
プの形状により、使用するテープ材料費を下げる。 【構成】リードフレームの複数の内部リード１を固着し
た矩形形状の絶縁性テープ２を有する半導体装置におい
て、テープ２は矩形形状の両端でアイランド４に近い方
の２つの角がカット５ａされており、かつ前記アイラン
ド４から遠い方の２つの角にカット部５ａと同様形状の
凸部を持っていることを特徴としている。効果としては
上記のテープ形状を持つことにより、テープ母材９から
スクラップレスでテープ２を作り、リードフレームに貼
ることができ、このためテープ材料費及び半導体装置の
コストを引き下げることができるという効果がある。
した半導体装置に関し、このリードフレームの樹脂テー
プの形状により、使用するテープ材料費を下げる。 【構成】リードフレームの複数の内部リード１を固着し
た矩形形状の絶縁性テープ２を有する半導体装置におい
て、テープ２は矩形形状の両端でアイランド４に近い方
の２つの角がカット５ａされており、かつ前記アイラン
ド４から遠い方の２つの角にカット部５ａと同様形状の
凸部を持っていることを特徴としている。効果としては
上記のテープ形状を持つことにより、テープ母材９から
スクラップレスでテープ２を作り、リードフレームに貼
ることができ、このためテープ材料費及び半導体装置の
コストを引き下げることができるという効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを有す
る半導体装置に関し、特に非電導性のテープの表面に内
部リードを有するリードフレームの内部リードを接着・
固定するテープの形状に特徴がある半導体装置に関す
る。
る半導体装置に関し、特に非電導性のテープの表面に内
部リードを有するリードフレームの内部リードを接着・
固定するテープの形状に特徴がある半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の半導体装置のリードフレ
ームは、内部リードの変形を防止するため、内部リード
の先端部を非電導性の樹脂などのテープで固定してい
た。
ームは、内部リードの変形を防止するため、内部リード
の先端部を非電導性の樹脂などのテープで固定してい
た。
【０００３】図５は、このような従来の半導体装置のリ
ードフレームのパッケージ内部に相当するエリアの部分
平面図である。図５において、半導体素子は、アイラン
ド６４上に搭載され（簡単のため図示しない）、ここア
イランド６４は吊りリード６３で支持されており、金属
細線で半導体素子電極部と内部リード１（インナーリー
ドとも呼ばれる）の先端が結線される。さて、半導体素
子の電極数が増加すると、それに対する内部リード本数
も増加し、それに伴い、内部リード６１の先端は微細化
されてくる。このため、内部リード６１の変形が生じ易
くなる。従来、この内部リードの変形防止の為に非電導
性の絶縁性テープ６２が内部リード６１上に４枚貼られ
る場合があり、その形状は長方形の形状、もしくは図６
のテープ６２′の様に長方形の角のうち一部をカット
し、Ｃ面カット部６５ｂ′を設けた形状のテープ６２′
があった。
ードフレームのパッケージ内部に相当するエリアの部分
平面図である。図５において、半導体素子は、アイラン
ド６４上に搭載され（簡単のため図示しない）、ここア
イランド６４は吊りリード６３で支持されており、金属
細線で半導体素子電極部と内部リード１（インナーリー
ドとも呼ばれる）の先端が結線される。さて、半導体素
子の電極数が増加すると、それに対する内部リード本数
も増加し、それに伴い、内部リード６１の先端は微細化
されてくる。このため、内部リード６１の変形が生じ易
くなる。従来、この内部リードの変形防止の為に非電導
性の絶縁性テープ６２が内部リード６１上に４枚貼られ
る場合があり、その形状は長方形の形状、もしくは図６
のテープ６２′の様に長方形の角のうち一部をカット
し、Ｃ面カット部６５ｂ′を設けた形状のテープ６２′
があった。
【０００４】この２つの形状の内、長方形のテープ形状
では、テープが隣接する内部リードにまでも重なって貼
られている場合、テープの熱収縮により内部リードが吊
りリードの方向に近づき、短絡を起こすという欠点を有
していた。この為、図６の様に一部をＣ面カットして、
これを防ぐ形状のものがある。
では、テープが隣接する内部リードにまでも重なって貼
られている場合、テープの熱収縮により内部リードが吊
りリードの方向に近づき、短絡を起こすという欠点を有
していた。この為、図６の様に一部をＣ面カットして、
これを防ぐ形状のものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の絶縁
性テープ６２は、図６（ｃ）の６２′の形状のため、テ
ープの製造中連結したシート状のテープ母材６９（図６
（ａ））から、テープ６２′を図６（ｂ）のようにカッ
トライン６６で切り取る際Ｃ面カット部６５ｂで三角片
を切り落とす必要がある。
性テープ６２は、図６（ｃ）の６２′の形状のため、テ
ープの製造中連結したシート状のテープ母材６９（図６
（ａ））から、テープ６２′を図６（ｂ）のようにカッ
トライン６６で切り取る際Ｃ面カット部６５ｂで三角片
を切り落とす必要がある。
【０００６】この切り落とす三角形のテープ小片は、図
６（ａ），（ｂ），（ｃ）のようにテープを切断するテ
ーピング装置中で的確に排出することが難しく、その小
片がリードフレーム装置周辺に飛散して、歩留低下を起
こすという不具合がある。
６（ａ），（ｂ），（ｃ）のようにテープを切断するテ
ーピング装置中で的確に排出することが難しく、その小
片がリードフレーム装置周辺に飛散して、歩留低下を起
こすという不具合がある。
【０００７】これを防ぐためには、図７の様に幅の広い
テープ母材６９′から、テープカットライン６６′に沿
って中抜きにし、周囲のテープ余剰部６７をシート状の
まま残すという手法がとられいる。しかしこの場合、テ
ープの幅を広くした分だけテープの材料費が増加すると
うい不具合が生じる。
テープ母材６９′から、テープカットライン６６′に沿
って中抜きにし、周囲のテープ余剰部６７をシート状の
まま残すという手法がとられいる。しかしこの場合、テ
ープの幅を広くした分だけテープの材料費が増加すると
うい不具合が生じる。
【０００８】本発明の目的は、これらの問題点を同時に
解決し、小片が飛散することなく、また無駄な部分の材
料を低減した半導体装置を提供することにある。
解決し、小片が飛散することなく、また無駄な部分の材
料を低減した半導体装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、リード
フレームの複数の内部リードを固着した矩形形状の絶縁
性テープを有する半導体装置において、テープは矩形形
状の両端でアイランドに近い方の２つの角が一部カット
されており、かつアイランドから遠い方の２つの角に一
部カットと同様形状の凸部を持っている半導体装置を得
る。
フレームの複数の内部リードを固着した矩形形状の絶縁
性テープを有する半導体装置において、テープは矩形形
状の両端でアイランドに近い方の２つの角が一部カット
されており、かつアイランドから遠い方の２つの角に一
部カットと同様形状の凸部を持っている半導体装置を得
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明の一実施例の半導体装置内の
リードフレームの部分平面図である。
リードフレームの部分平面図である。
【００１２】図１において、リードフレームは、絶縁性
テープ２が吊りリード３を介してはられ、内部リード１
を固定している。
テープ２が吊りリード３を介してはられ、内部リード１
を固定している。
【００１３】図２（ｄ）は、その絶縁性テープ２を矩形
形状に切り離す前のシート状のテープ母材６を示した平
面図であり、この絶縁性テープ２は、図２（ｂ）のよう
にカットライン６ａの線に沿って切断されて、図２
（ｃ）のようにテープ２に分離される。このテープ２は
テープの角を一部四角形状にカットにしていた部分５ａ
と同一形状の凸部８を持っている為、テープ母材９は、
中抜きする必要がなく余す所なく利用することができ、
かつ廃棄する小片も生じないため、テーピング装置での
小片が飛散するという不具合も生じない。
形状に切り離す前のシート状のテープ母材６を示した平
面図であり、この絶縁性テープ２は、図２（ｂ）のよう
にカットライン６ａの線に沿って切断されて、図２
（ｃ）のようにテープ２に分離される。このテープ２は
テープの角を一部四角形状にカットにしていた部分５ａ
と同一形状の凸部８を持っている為、テープ母材９は、
中抜きする必要がなく余す所なく利用することができ、
かつ廃棄する小片も生じないため、テーピング装置での
小片が飛散するという不具合も生じない。
【００１４】
【実施例２】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】図３は本発明の第２の実施例の半導体装置
の内部のリードフレームの部分平面図である。
の内部のリードフレームの部分平面図である。
【００１６】図４は、絶縁性テープ２を矩形形状にする
前のカットライン２６が入ったシート状のテープ母材２
９を示した平面図であり、この絶縁性テープ２２は、図
中カットライン２６の線に沿って切断される。このテー
プ２２は、Ｃ面カット部２５ｂが同一形状の凸部２８を
持っている。効果としては前記に示した第１の実施例と
同様にテープ材の材料費を無駄にせず、かつテープ２２
の両端がＣ面カット２５ｂされている為、テープカット
時の製造におけるテープハガレ等の製造不良が少なくな
り、歩留が向上するという効果がある。
前のカットライン２６が入ったシート状のテープ母材２
９を示した平面図であり、この絶縁性テープ２２は、図
中カットライン２６の線に沿って切断される。このテー
プ２２は、Ｃ面カット部２５ｂが同一形状の凸部２８を
持っている。効果としては前記に示した第１の実施例と
同様にテープ材の材料費を無駄にせず、かつテープ２２
の両端がＣ面カット２５ｂされている為、テープカット
時の製造におけるテープハガレ等の製造不良が少なくな
り、歩留が向上するという効果がある。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、矩形形
状の絶縁性テープの同一辺上の２つの角を一部カット
し、そのカート部と同様形状の凸部を別の辺上に持たせ
ることにより、内部リードが曲がらない形状でかつテー
プ母材からスクラップレスでテープを作れる形状でテー
プをリードフレームに貼ることができ、このため半導体
装置のコストを低くできかつ信頼性を高くすることがで
きるという効果があります。
状の絶縁性テープの同一辺上の２つの角を一部カット
し、そのカート部と同様形状の凸部を別の辺上に持たせ
ることにより、内部リードが曲がらない形状でかつテー
プ母材からスクラップレスでテープを作れる形状でテー
プをリードフレームに貼ることができ、このため半導体
装置のコストを低くできかつ信頼性を高くすることがで
きるという効果があります。
【図１】本発明の第１実施例の内部の部分平面図。
【図２】図１の絶縁性テープの製造工程順平面図。
【図３】本発明の第２の実施例の内部の部分平面図。
【図４】図３の絶縁性テープの製造途中のシート状テー
プ母材の平面図。
プ母材の平面図。
【図５】従来の半導体装置内部の部分平面図。
【図６】図５の絶縁性テープの工程順平面図。
【図７】従来の別の絶縁性テープの製造途中のシート状
テープ母材の平面図。
テープ母材の平面図。
１，２１，６１ 内部リード ２，２２，６２，６２′ 絶縁性テープ ３，２３，６３ 吊りリード ４，２４，６４ アイランド ５，５ａ，５ｂ，２５ｂ，６５ｂ，６５ｂ′ カット
部 ６，６ａ，６ｂ，２６，６６′ テープカットライン ６７ テープ余剰部 ８，２８，６８ 凸部 ９，２９，６９ テープ母材
部 ６，６ａ，６ｂ，２６，６６′ テープカットライン ６７ テープ余剰部 ８，２８，６８ 凸部 ９，２９，６９ テープ母材
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームの複数の内部リードを固
着した矩形形状の絶縁性テープを有する半導体装置にお
いて、前記テープは矩形形状の両端で前記アイランドに
近い方の２つの角が一部カットされており、かつ前記ア
イランドから遠い方の２つの角に前記一部カットと同様
形状の凸部を持っていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017402A JPH05218283A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 半導体装置 |
| US08/008,741 US5336927A (en) | 1992-02-03 | 1993-01-25 | Lead frame having electrically insulating tapes adhered to the inner leads |
| KR1019930001369A KR960006712B1 (ko) | 1992-02-03 | 1993-02-02 | 반도체 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017402A JPH05218283A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218283A true JPH05218283A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11943003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017402A Withdrawn JPH05218283A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 半導体装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5336927A (ja) |
| JP (1) | JPH05218283A (ja) |
| KR (1) | KR960006712B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100231822B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-12-01 | 유무성 | 테이프가 부착된 리드 프레임 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5455454A (en) * | 1992-03-28 | 1995-10-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor lead frame having a down set support member formed by inwardly extending leads within a central aperture |
| US5637914A (en) * | 1994-05-16 | 1997-06-10 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device encapsulated by resin |
| US6020630A (en) * | 1995-01-05 | 2000-02-01 | Texas Instruments Incorporated | Tape automated bonding package for a semiconductor chip employing corner member cross-slots |
| US5949132A (en) * | 1995-05-02 | 1999-09-07 | Texas Instruments Incorporated | Dambarless leadframe for molded component encapsulation |
| JPH09246457A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム |
| JP3535328B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2004-06-07 | 株式会社ルネサステクノロジ | リードフレームとこれを用いた半導体装置 |
| KR19980064178A (ko) * | 1996-12-18 | 1998-10-07 | 윌리엄비.켐플러 | 반도체 칩을 3차원적 리드프레임에 접속시키기 위한 시스템, 장치, 및 방법 |
| US6258629B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-07-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device package and leadframe and method for making the package |
| KR100580113B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2006-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
| JP4489100B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2010-06-23 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
| US20110012240A1 (en) * | 2009-07-15 | 2011-01-20 | Chenglin Liu | Multi-Connect Lead |
| KR102071078B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2020-01-30 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 멀티 칩 패키지 |
| JP2017045944A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4597816A (en) * | 1985-09-03 | 1986-07-01 | Gte Products Corporation | Scrap-less taping system for IC lead-frames |
| JPS6298759A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子デバイス |
| JPH03136267A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5051813A (en) * | 1989-12-19 | 1991-09-24 | Lsi Logic Corporation | Plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4017402A patent/JPH05218283A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-01-25 US US08/008,741 patent/US5336927A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-02 KR KR1019930001369A patent/KR960006712B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100231822B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-12-01 | 유무성 | 테이프가 부착된 리드 프레임 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5336927A (en) | 1994-08-09 |
| KR930018705A (ko) | 1993-09-22 |
| KR960006712B1 (ko) | 1996-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |