KR100580113B1

KR100580113B1 - 반도체 패키지 제조용 리드프레임

Info

Publication number: KR100580113B1
Application number: KR1020000016176A
Authority: KR
Inventors: 이태헌; 홍성무
Original assignee: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 2000-03-29
Filing date: 2000-03-29
Publication date: 2006-05-12
Also published as: KR20010093520A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 리드프레임의 리드가 와이어 본딩시 클램핑수단에 의하여 눌려짐에 따라 손상되는 현상을 방지할 수 있도록 리드프레임의 리드에 부착되는 리드락테이프의 위치를 리드의 좀 더 안쪽 위치에 부착하여 리드의 흔들림을 더욱 방지하는 동시에 이 리드락 테이프면이 클램핑시 클램핑수단에 의하여 눌려지며 종래의 클램핑수단의 저면에 부착된 완충용 테프론 테이프 역할을 할 수 있도록 하고, 리드의 단면을 안정적인 정사각형에 가까운 단면 구조로 식각 처리하여 와이어 본더의 스티치 본딩이 안정적으로 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.

리드프레임, 리드락테이프, 클램핑수단

Description

반도체 패키지 제조용 리드프레임{Lead frame for manufacturing semiconductor package}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임이 와이어 본딩을 위하여 클램핑된 상태를 나타내는 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임의 리드를 보여주는 사시도,

도 4는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도,

도 5는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임이 와이어 본딩을 위하여 클램핑된 상태를 나타내는 단면도,

도 6은 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임의 리드를 보여주는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 리드프레임(Lead frame) 12a,12b : 리드(Lead)

14 : 리드락 테이프(Lead lock tape) 16 : 클램핑(Clamping)수단

18 : 테프론 테이프(Teplon tape) 20 : 칩탑재판

22 : 와이어 24 : 타이바

26 : 반도체 칩

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임의 리드가 와이어 본딩시 클램핑수단에 의하여 눌려짐에 따라 손상되는 현상을 방지하는 동시에 와이어 본더의 스티치 본딩이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 구조의 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것이다.

통상적으로 상기 반도체 패키지 제조용 리드프레임은 폭과 두께 그리고 길이, 반도체 패키지 영역의 면적, 리드의 길이, 칩탑재판의 면적등을 달리하여 여러가지 형태로 제작되고 있고 개발중에 있다.

상기 반도체 패키지 제조용 리드프레임의 구조를 보면, 첨부한 도 4에 도시한 바와 같이, 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(20)과, 이 칩탑재판(20)을 잡아주는 타이바(24)와, 칩탑재판(20)에 실장된 반도체 칩의 본딩패드와 와이어(22)로 연결되는 리드(12b)가 포함되어 있다.

또한, 상기 리드프레임의 리드는 미세한 두께로 되어 있기 때문에 와이어 본딩등의 각 공정을 거치면서, 또는 기타 외부요인에 의하여 쉽게 흔들리며 소손되는 경우가 발생되는데, 이를 방지하고자 각각의 리드 끝단부를 리드락테이프로 동시에 부착시켜 견고하게 고정시키게 된다.

상기와 같은 구조의 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 반도체 칩이 실장된 후, 와이어 본딩 공정을 진행하는 경우, 리드프레임의 리드를 흔들리지 않게 고정시키기 위하여 첨부한 도 5에 도시한 바와 같이 각각의 리드(12b)를 저면에 완충용 테프론 테이프(18)가 부착된 클램핑수단(16)에 의하여 눌려지게 한 후, 반도체 칩(26)의 본딩패드와 리드간을 와이어로 본딩하는 공정을 진행하게 된다.

더욱 상세하게는, 상기 클램핑수단에 의하여 눌려지는 리드프레임의 리드 부위는 리드락테이프의 안쪽부위, 즉 리드의 안쪽단 끝단 부위가 눌려지게 되는데, 이때 상기 클램핑수단의 완충용 테프론 테이프가 먼저 리드에 닿아 충격을 완충하게 되더라도 리드의 손상을 초래하는 경우가 발생되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여, 리드프레임의 리드에 부착되는 리드락테이프의 위치를 리드의 좀 더 안쪽 위치에 부착하여 리드의 흔들림을 더욱 방지할 수 있고, 클램핑시 클램핑수단이 리드락테이프면을 누를 수 있도록 하여, 리드락테이프가 종래의 클램핑수단의 저면에 부착된 완충용 테프론 테이프 역할을 할 수 있도록 한 구조의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

반도체 칩(26)이 실장되는 칩탑재판(20)과, 이 칩탑재판(20)의 사방과 일체로 되어 칩탑재판(20)을 잡아주는 타이바(24)와, 칩탑재판(20)에 실장된 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되는 본딩영역이 형성되어 있는 리드와, 이 리드를 연결 고정시키며 부착되는 리드락 테이프(14)로 구성된 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서, 상기 리드프레임(10)의 각 리드(12a)를 연결하는 리드락 테이프(14)를 리드(12a)의 본딩영역에 최대로 근접시켜 부착시킨 것을 특징으로 한다.

상기 리드(12a)의 와이어 본딩되는 부분과 리드락 테이프(14)가 부착되는 부분의 저면에 걸쳐 식각 처리된 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도로서, 도면부호 14는 리드락 테이프이다.

상기 리드락 테이프(14)는 리드(12a)의 두께가 미세하고 긴 경우에 리드(12a)의 자체 하중에 의하여 밑으로 처지게 되거나, 기타 외부요인에 의하여 손상을 입게 되는 것을 방지하기 위하여 전체 리드(12a)의 상면에 걸쳐 이어진 형태의 띠를 이루며 부착되는 것으로서, 리드프레임(10)의 리드(12a)를 흔들리지 않도록 견고하게 잡아주게 된다.

좀 더 상세하게는, 상기 리드락 테이프(14)의 부착 위치는 첨부한 도 2에 도시한 바와 같은 종래의 리드락 테이프 부착 위치보다 안쪽으로 이동된 위치, 즉 리드의 본딩영역에 최대로 인접시켜 부착시킨다.

따라서, 칩탑재판(20)에 반도체 칩이 실장된 리드프레임(10)을 와이어 본딩 다이에 올려놓은 후, 리드(12a)의 고정을 위하여 클램핑수단(16)으로 리드(12a)를 누르게 되는데, 눌려지는 리드(12a)면은 상기 리드락 테이프(14)면이 된다.

이때, 상기 리드락 테이프(14)는 클램핑수단(16)이 닿을 때의 충격을 완충하는 역할을 하게 된다.

한편, 종래에는 클램핑수단(16)이 리드(12a)를 고정시키고자 누를 때, 리드락 테이프(14)가 부착된 위치보다 안쪽 부분의 리드(12a)면을 누르게 되는데, 이때 클램핑수단(16)의 저면에 테프론 테이프(18)가 부착되어 있는 바, 이 테프론 테이프(18)가 클램핑수단(16)이 리드(12a)면을 누를 때의 충격을 완충하는 역할을 하게 된다.

따라서, 본 발명의 리드프레임(10)의 리드(12a)가 클램핑수단(16)에 의하여 눌려질 때, 상기 리드락 테이프가 직접 완충 역할을 하기 때문에, 종래의 클램핑수단(16)의 저면에 부착된 테프론 테이프(18)가 필요없게 되어, 테프론 테이프(18)에 대한 비용을 절감할 수 있다.

여기서, 첨부한 도 3을 참조로 본 발명의 리드프레임의 리드 구조에 대하여 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기 리드프레임(10)의 각 리드(12a)는 첨부한 도 3에 도시한 바와 같이, 안 쪽단 저면에 걸쳐 두께가 감소되도록 식각 처리되어, 상변의 길이는 3.0MIL, 양측변의 길이도 3.0MIL, 하변의 길이는 상변 길이의 최소 60%에 해당되는 길이가 된다.

한편, 첨부한 도 6에 도시한 바와 같이, 종래의 리드프레임의 리드(12b)는 상변의 길이가 3MIL, 양측변의 길이가 6MIL, 하변의 길이는 상변 길이의 최소 60%에 해당되는 길이가 되어, 불안정한 직사각형의 단면 형상을 띠게 되는데, 고주파수의 와이어 본더가 리드의 본딩패드면에 스티치 본딩을 실시할 경우, 리드(12b)의 단면이 불안정한 직사각형 단면을 이루고 있기 때문에 스티치 본딩이 제대로 이루어지지 않는 불량을 초래하는 경우가 발생하게 된다.

이에, 본 발명의 리드프레임(10)의 리드(12a)는 식각 처리되어 안정적인 정사각형 단면 구조를 이루고 있기 때문에 고주파수의 와이어 본더의 스티치 본딩이 안정적으로 이루어질 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 의하면 리드프레임의 리드에 부착되는 리드락 테이프의 위치를 리드의 좀 더 안쪽 위치로 이동 부착하여 리드의 흔들림을 더욱 방지할 수 있고, 동시에 클램핑시 클램핑수단이 상기 리드락 테이프면을 누를 수 있도록 하여 리드락 테이프가 종래의 클램핑수단의 저면에 부착된 완충용 테프론 테이프 역할을 할 수 있도록 함으로써, 종래의 테프론 테이프를 배제에 따른 비용절감의 효과를 얻을 수 있으며, 또한 리 드의 단면을 안정적인 정사각형 단면 구조가 되도록 식각 처리함으로써, 와이어 본딩시의 스티치 본딩을 안정적으로 실시할 수 있는 장점이 있다.

Claims

반도체 칩(26)이 실장되는 칩탑재판(20)과, 이 칩탑재판(20)의 사방과 일체로 되어 칩탑재판을 잡아주는 타이바(24)와, 칩탑재판(20)에 실장된 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되도록 본딩영역이 형성되어 있는 리드와, 이 리드를 연결 고정시키며 부착되는 리드락 테이프(14)로 구성된 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,

상기 리드프레임(10)의 각 리드(12a)를 연결하며 부착되는 리드락 테이프(14)를 각 리드(12a)의 본딩영역에 최대로 인접시켜 부착시키고,

상기 리드(12a)의 와이어 본딩되는 부분과 리드락 테이프(14)가 부착되는 부분의 저면에 걸쳐 단면적이 감소되게 식각 처리된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.
삭제