KR930018705A - 반도체 장치 - Google Patents

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KR930018705A
KR930018705A KR1019930001369A KR930001369A KR930018705A KR 930018705 A KR930018705 A KR 930018705A KR 1019930001369 A KR1019930001369 A KR 1019930001369A KR 930001369 A KR930001369 A KR 930001369A KR 930018705 A KR930018705 A KR 930018705A
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겐지 수에타께
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세끼모또 다다히로
니뽄 덴끼 가부시끼가이샤
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Abstract

반도체 장치는 소자 탑재부, 현수 리드, 다수의 내부 리드, 반도체 소자 및, 저련 테이프를 포함한다. 상기 소자 탑재부는 리드 프레임의 중앙부에서 배열된다. 상기 현수 리드들은 상기 소자 탑재부의 4코너를 상기 리드 프레임의 주변부로부터 지탱시킨다. 상기 다수의 내부 리드들은 상기 소자 탑재부쪽으로 형성된다. 상기 반도체 소자는 상기 소자 탑재부상에 탑재되고, 상기 내부 리드들의 말단부에 접속된 전극을 가진다. 각 절연 테이프는 상기 소자 탑재부 근처의 각 테이프의 장방형 양단의 두 코너를 부분 절단함으로써 얻어지는 절단부와, 상기 소자 탑재부에서 다소 떨어진 상기 장방형의 두 코너로부터 돌출되고 상기 각 절단부와 동일한 형태를 각각 갖는 돌출부를 가진다. 사익 절연 테이프들은 상기 반도체 소자의 4측면에 평행으로 상기 내부 리드들에 점착된다. 각 절연 테이프는 양단은 상기 내부 리드를 고정시키기 위해 상기 현수 리드상에 뻗어있다.

Description

반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 장치내측의 주요부를 나타내는 평면도.
제2a 내지 2c도는 제1도의 절연 테이프를 제조하는 단계를 나타내는 평면도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 장치내측의 주요부를 나타내는 평면도.

Claims (5)

  1. 리드 프레임의 중앙부에 배열된 소자 탑재부(104,204)와; 상기 리드 프레임의 주변부로부터 상기 소자 탑재부의 4코너를 지탱시키는 현수 리드(suspending lead)(103,203)와; 상기 소자 탑재부쪽으로 형성된 다수의 내부 리드들(101,201)과; 상기 내부 리드들의 말단부에 접속된 전극부를 갖고 상기 소자 탑재부상에 탑재된 반도체 소자(105,205) 및; 이 절연은 상기 소자 탑재부근처의 상기 각 장방형 테이프 양단의 두 코너를 부분 절단함으로써 얻어진 절단부들 (102a,202a)과, 상기 소자 탑재부에서 다소 떨어져 상기 장방형 두 코너로부터 돌출되고 상기 각 절단부와 동일한 형태를 갖는 돌출부(102b,202b)를 가진 각 절연 테이프들(102,202)로서 상기 각 절연 테이프들이 상기 내부 리드들에 점착되며, 상기 각 절연 테이프의 양단이 상기 내부 리드들을 고정시키기 위해 상기 현수 리드들상에 뻗어있는 상기 절연 테이프들(102,202)을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절단부와 돌출부들이 장방형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절단부와 돌출부들이 삼각형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절연 테이프들이 동일한 형태와 동일한 길이를 갖고, 상기 절연 테이프들이 상기 반도체 소자를 에워싸도록 점착된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 각 절연 테이프가 상기 베이스 물질의 폭방향으로 벨트형태 테이프 베이스 물질(109,209)을 소정 간격으로 절단해서 형성되고, 상기 저연 테이프들중 임의의 한 절연 테이프의 절단부들이 상기 임의의 절연 테이프에 인접한 절연 테이프의 돌출부를 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930001369A 1992-02-03 1993-02-02 반도체 장치 KR960006712B1 (ko)

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JP4017402A JPH05218283A (ja) 1992-02-03 1992-02-03 半導体装置
JP92-017402 1992-02-03

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KR960006712B1 KR960006712B1 (ko) 1996-05-22

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US5336927A (en) 1994-08-09
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