KR870001892A - 납땜중 전기 또는 전자부품의 고정장치 - Google Patents

납땜중 전기 또는 전자부품의 고정장치 Download PDF

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KR870001892A
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Abstract

내용 없음.

Description

납땜중 전기 또는 전자부품의 고정장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 20개의 PLCC를 고정하기 위한 캐리어의 하측부를 보인 사시도.
제2도는 36개의 PLCC를 재가할 수 있게된 제1도 캐리어와 유사한 캐리어의 분해 사시도.
제3도는 하나의 PLCC가 고정되어 있는 것을 보인 것으로, 제2도 장치의 상측 그리드의 하측부를 보인 부분 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 상측프레임 2 : 하측프레임
5 : 그리드 8 : 포스트
14 : 총방향 그리드부재 15 : 횡방향 그리드부재
19 : 통공 20 : 돌출부
21 : 돌출부 22,24 : 슬로트
30 : 교차점 32 : 부품
33 : 요입부 34,38 : 접촉부
35,39 : 단턱 46 : 확장부
47 : 협소부 48 : 협소부
49 : 플랜지

Claims (16)

  1. 다수의 사변형 그리드를 구성하기 위하여 제1세트의 평행하고 체상한 부재와 이에 교차하는 제2세트의 평행하고 체상한 부재로 구성되고 이들의 모서리가 교차점이며, 사방의 사변형이 부품을 삽입할 수 있는 영역을 구성하는 전기 또는 전자부품을 고정하기 위한 장치에 있어서, 이러한 영역을 형성하는 각 4개의 부재에 이 영역내에 배치된 부품의 측방향 운동을 제한하기 위하여 교차점이 양측에서 대면된 한쌍의 접촉부가 형성되어 있고, 이들 각 쌍의 접촉부 사이에는 일측 수직방향으로 수직운동을 제한하기 위한 적어도 일부분이 형성되어 있으며, 다른 수직 방향으로 수직운동을 제한하기 위한 수단이 형성되어 있음을 특징으로 하는 납땜충 전기 및 전자부품의 고정장치.
  2. 청구 범위 1항에 있어서, 각 부재에서 대면한 접촉부 사이에 두개의 상향된 단턱이 형성되어 있고, 이들 단턱 사이의 부재부분이 요입형성된 바의 장치.
  3. 청구 범위 2항에 있어서, 각 접촉부에 인접하여 단턱이 형성되어 있는 바의 장치.
  4. 청구 범위 3항에 있어서, 각 부재에 그 길이를 따라 동일한 간격으로 다수의 요입부가 형성되어 있고, 각 측부에는 단턱이 형성되어 있으며, 각 부재가 단턱 사이로 교차하는 바의 장치.
  5. 전기 청구 범위의 한 항에 있어서, 그리드가 상호 결헙되는 연속부재로 구성되는 바의 장치.
  6. 청구 범위 5항에 있어서, 부재가 반폭 깊이의 하향 연장된 슬로트를 갖는 한 세트의 부재와 역시 반폭깊이의 상향 연장된 슬로트를 갖는 다른 세트의 부재로 결합된 바의 장치.
  7. 청구 범위 5항 또는 6항에 있어서, 부재가 얇은 대상체인 바의 장치.
  8. 다수의 부품을 어레이로 고정하고 측방향 및 일측 수직 방향으로의 운동에 대하여 이들을 제한하기 위한 수단을 포함하는 전기 또는 전자부품의 고정장치에 있어서, 다른 수직 방향으로의 수직 운동을 제한하기 위한 수단이 부품을 결합할 수 있도록 되어 있고 돌출부와 슬로트의 구성으로 열팽창이 허용될 수 있도록 각각 프레임에 착설되는 다수의 돌출부가 형성된 다수의 평행하고 제상한 부재로 구성됨을 특징으로 하는 전기 및 전자부품의 고정장치.
  9. 청구 범위 8항에 있어서, 돌출부가 부품의 양측에 위치하도록 한쌍씩 무리지어 종방향으로 배열된 바의 장치.
  10. 청구 범위 8항 또는 9항에 있어서, 돌출부가 한쌍씩 측방향으로 무리지어 배열된 바의 장치.
  11. 청구 범위 10항에 있어서, 측방향으로 무리를 이루는 쌍이 돌출부와 슬로트 구성으로 프레임에 각각 착설된 체상한 부재의 쌍에 의하여 제공된 바의 장치.
  12. 청구 범위 8항∼11항 중 어느 한 항에 있어서, 체상한 부재가 프레임 부재로부터 하향 돌출된 포스트상에 착설된 바의 장치.
  13. 청구 범위 8항∼12항 중 어느 한항에 있어서, 체상한 부재에 돌출부의 헤드를 지닌 이동될 수 있는 확장부와, 조립중 돌출부와 부재의 상대적인 동운시 부재가 배치되는 반면에 어느 정도 열팽창이 허용될 수 있는 협소부를 갖는 슬로트가 형성되어 있는 바의 장치.
  14. 청구 범위 8항∼13항 중 어느 한항에 있어서, 다수의 부품을 어레이로 고정하고 상기 일측 수직 방향서 측 방향으로의 운동에 대하여 이들 부품을 제한하는 수단이 청구 범위 1항∼7항의 어느 한 항에 정의된 수단으로 구성되는 바의 장치.
  15. 청구 범위 14항에 있어서, 상기 일측 수직방향이 상측 방향인 바의 장치.
  16. 웨이브 솔더링 방법에 사용되는 청구범위 8항∼15항중 어느 한 항에 있어서, 장치와 납땜기 사이의 상대적 운동방향이 체상한 부재에 평행한 바의 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431842B1 (ko) * 1999-12-10 2004-05-20 주식회사 포스코 전열성이 우수한 고강도 마르텐사이트계 스테인레스클래드강판의 제조방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63140763A (ja) * 1986-12-03 1988-06-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 自動はんだ付け装置
US4871106A (en) * 1988-10-28 1989-10-03 Wharff Charles R Non-dedicated pallet assembly for wave soldering packaged integrated circuits
US4964560A (en) * 1988-10-28 1990-10-23 Wharff Charles R Non-dedicated pallet assembly for wave soldering packaged integrated circuits
US5263632A (en) * 1992-08-06 1993-11-23 United Technologies Corporation Apparatus for positioning integrated circuit packages for tinning
US5687237A (en) * 1995-11-13 1997-11-11 Pitney Bowes Inc. Encryption key management system for an integrated circuit
DE10259277A1 (de) * 2002-12-17 2004-07-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Einspannvorrichtung und Verfahren zur Fixierung von mindestens einem elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte und zum Löten des Bauteils
US6935549B2 (en) * 2003-05-23 2005-08-30 Medtronic, Inc. Brazing fixtures and methods for fabricating brazing fixtures used for making feed-through assemblies
CN100448831C (zh) * 2006-10-09 2009-01-07 昆明通发实业有限公司 一种管道化连续生产辅酶q0的方法
WO2014152851A2 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Babcock & Wilcox Mpower, Inc. Spacer grid welding fixtrue
TW201446101A (zh) * 2013-05-30 2014-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 承載裝置
US10604301B2 (en) * 2017-02-10 2020-03-31 Ccl Label, Inc. Item storage and display case

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1195835B (de) * 1962-05-12 1965-07-01 Siemens Ag Loetvorrichtung zum Herstellen von Thermoelementbloecken
US3392256A (en) * 1965-06-24 1968-07-09 Texas Instruments Inc Method and apparatus for assembling electronic components to printed circuit boards
JPS5127845A (ja) * 1974-09-03 1976-03-09 Koki Kk Handazukesochi
JPS5342027A (en) * 1976-09-28 1978-04-17 Minolta Camera Co Ltd Single lens reflex camera of ttl photometry with electric self-timer
DE2935043A1 (de) * 1979-08-30 1981-03-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Halterung fuer eine vielzahl von langgestreckten einzelteilen
FR2495884A1 (fr) * 1980-12-05 1982-06-11 Lignes Telegraph Telephon Dispositif de reception d'au moins une plaquette, notamment de circuit imprime, et utilisation d'un tel dispositif
US4473455A (en) * 1981-12-21 1984-09-25 At&T Bell Laboratories Wafer holding apparatus and method
US4512509A (en) * 1983-02-25 1985-04-23 At&T Technologies, Inc. Technique for bonding a chip carrier to a metallized substrate
US4556776A (en) * 1983-07-26 1985-12-03 Westinghouse Electric Corp. Welding fixture for nuclear reactor fuel assembly grid
US4489923A (en) * 1983-08-05 1984-12-25 Rca Corporation Fixture for solder tinning chip carriers
US4527620A (en) * 1984-05-02 1985-07-09 Varian Associates, Inc. Apparatus for controlling thermal transfer in a cyclic vacuum processing system
GB8419420D0 (en) * 1984-07-30 1984-09-05 Sun Ind Coatings Holding electronic components during application of solder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431842B1 (ko) * 1999-12-10 2004-05-20 주식회사 포스코 전열성이 우수한 고강도 마르텐사이트계 스테인레스클래드강판의 제조방법

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Publication number Publication date
DE3689945D1 (de) 1994-08-11
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EP0211692B1 (en) 1994-07-06
CN86206084U (zh) 1987-10-28
CA1287158C (en) 1991-07-30

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