KR840007634A - 주사 어레이와 그 배치기구 및 조립방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전포(全幅)주사 어레이 조립을 허용하기 위해 유사한 어레이와 단부에 서로 맞닿는 관계로 조립체를 구성하도록 설계된 본 발명의 주사 어레이에 대한 경사 투영도.
제2도는 또 다른 주사 어레이 설계에 대한 경사 투영도.
Claims (9)
- 예정된 길이로 구성된 합성 주사 어레이를 제공하기 위해 단부간에 서로 접하는 관계로 설정된 수만큼의 작은 주사 어레이를 배치시키는 기구로서, 하나 이상의 평면을 갖춘 기저부와, 예정된 어레이 배치 형태로 배치된 상기 기저부 평면상에 있는 다수의 분리된 어레이 배치 장치로서 상기 기저부를 갖춘 설정된 수만큼의 상기 작은 주사 어레이의 조립체상에 있는 상기 각각의 작은 어레이위의 다수의 어레이 배치장치와 서로 맞물려 상기 예정된 길이의 합성 주사 어레이를 제공하도록 서로 접하는 관계로 상기 어레이를 정확히 배치하고 배열하기 위해 이용된 어레이 배치장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 배치기구.
- 제1항에 있어서, 상기 작은 어레이 및 상기 배치 기구상의 어레이 배치장치가 서로 맞물려 상기 작은 어레이가 서로 접하는 관계로 되도록 정확히 배치시키기 위해 상기 기저부 평면과 면대 면접촉을 하도록 상기 작은 어레이를 적절히 끌어 당기는 다수의 진공 포트를 상기 기저부 평면에 구비하는 것을 특징으로 하는 배치기구.
- 제1항에 있어서, 상기 배치 기구상의 상기 어레이 배치장치는 돌출부를 구비하고, 상기 작은 어레이상의 어레이 배치장치는 상기 배치기구를 갖춘 상기 작은 어레이의 조립체상에 있는 상기 배치기구의 어레이 배치 돌출부를 수납하기 위한 리셉터클을 구비하는 것을 특징으로 하는 배치기구.
- 긴 선형 주사 어레이를 제공하기 위해 기저부와 하나 이상의 영상 처리 소자행을 갖춘 상기 작은 어레이류를 단부간에 서로 접하는 관계로 조립되도톡 채택된 짧은 선형 주사 어레이로서, 상기 작은 어레이의 기저부상에 설정된 위치에 배치되고 상기 다른 작은 어레이가 조립되어 긴 어레이를 제공하도록 하기 위해 예정된 어레이배치 위치에 배치된 정지된 어레이 배치장치와 조립하도록 채택된 둘 이상의 어레이 배치창치를 상기 각은 어레이 기저부상에 구비하는 것을 특징으로 하는 선형 주사 어레이.
- 제4항에 있어서, 상기 어레이 배치장치는 상기 작은 어레이에 V형 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 선형 주사 어레이.
- 제4항에 있어서, 상기 홈은 최소한 상기 기저부의 한 모서리까지 연장되는 것을 특징으로 하는 선형 주사 어레이.
- 예정된 길이로 구성된 합성 선형 주사 어레이를 형성하기 위해 설정된 수만큼의 짧은 선형 주사 어레이를 단부간에 서로 정확히 접하는 관계로 조립하는 방법으로서, 둘 이상의 어레이 배치장치를 설정된 위치에 제공하여 상기 각각의 작은 어레이의 한 면과 통합시키고, 상기 작은 어레이의 한 면이 다수의 어레이 배치장치를 갖춘 배치 기구의 한 면과 접하는 상태에서 상기 작은 어레이중 하나를 설정된 위치에 배치시키고 둘 이상의 상기 배치기구의 배치장치가 상기 작은 어레이의 배치장치와 결합하도록 채택되며, 예정된 길이만큼의 합성 어레이가 조립될때까지 설정된 수만큼의 상기 각각은 작은 어레이에 대한 배치단계를 반복 실행하며, 상기 작은 어레이의 배치장치가 상기 배치기구의 배치장치와 공동 작용하여 상기 작은 어레이가 단부간에 정확히 접하도록 배치되어 상기 합성 어레이를 형성하는 상태에서 상기 각각의 작은 어레이의 배치장치와 상기 배치기구의 배치장치를 단단히 결합하기 위해 작은 어레이와 상기 배치기구의 조립체에 힘을 가하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 주사 어레이 배치방법.
- 제7항에 있어서, 상기 작은 어레이를 상기 배치기구와 조립한 후 상기 작은 어레이를 배치시켜 보유하고 단일 합성 어레이를 제공하기 위해 상기 작은 어레이를 상기 기지부에 고정하고, 상기 배치기구를 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 주사 어레이 조립방법.
- 제7항에 있어서, 상기 각각의 작은 어레이의 기저부에 다수의 배치홈을 제공하고 상기 배치 기구상에 홈과 공동 작용하는 돌출부를 제공하는 것을 특징으로 하는 주사 어레이 조립방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US462593 | 1983-01-31 | ||
US06/462,593 US4690391A (en) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays |
US462.593 | 1983-01-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR840007634A true KR840007634A (ko) | 1984-12-08 |
KR920008750B1 KR920008750B1 (ko) | 1992-10-09 |
Family
ID=23837007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019840000365A KR920008750B1 (ko) | 1983-01-31 | 1984-01-27 | 주사 어레이와 그 배치 기구 및 어셈블리 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4690391A (ko) |
EP (1) | EP0115946B1 (ko) |
JP (1) | JPS59143467A (ko) |
KR (1) | KR920008750B1 (ko) |
DE (1) | DE3479465D1 (ko) |
HK (1) | HK15291A (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1983
- 1983-01-31 US US06/462,593 patent/US4690391A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-01-24 JP JP59009620A patent/JPS59143467A/ja active Granted
- 1984-01-27 EP EP84300517A patent/EP0115946B1/en not_active Expired
- 1984-01-27 KR KR1019840000365A patent/KR920008750B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-01-27 DE DE8484300517T patent/DE3479465D1/de not_active Expired
-
1991
- 1991-03-07 HK HK152/91A patent/HK15291A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3479465D1 (en) | 1989-09-21 |
EP0115946A2 (en) | 1984-08-15 |
JPH0512896B2 (ko) | 1993-02-19 |
KR920008750B1 (ko) | 1992-10-09 |
EP0115946B1 (en) | 1989-08-16 |
US4690391A (en) | 1987-09-01 |
EP0115946A3 (en) | 1986-08-13 |
HK15291A (en) | 1991-03-15 |
JPS59143467A (ja) | 1984-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19991211 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |