DE3641353A1 - Einrichtung zur kontaktierung von anschluessen - Google Patents

Einrichtung zur kontaktierung von anschluessen

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Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Kontaktierung von Anschlüssen elektrischer Bauelemente, die ein etwa quaderförmiges Gehäuse aufweisen, wobei die Gehäuse in ihren Grundflächen entsprechend bemessene Vertiefungen einer Trägerplatte ausgerichtet eingesetzt sind und ihre Anschlüsse etwa in der Ebene der Oberfläche der Trägerplatte liegen und mit Leiterbahnen kontaktiert sind.
Eine derartige Einrichtung ist in dem DE-GM 84 29 026 beschrieben. Es sind dort Leuchtdioden, deren Gehäuse in SMD-Technik (Oberflächenbefestigungstechnik) aufgebaut sind, in Durchbrüche einer Trägerplatte ausgerichtet eingesetzt. Die Leiterbahnen sind auf der Trägerplatte angebracht und bis zu den Durchbrüchen geführt. Dort sind die Anschlußflächen mit den Leiterbahnen verlötet.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Einrichtung der eingangs genannten Art vorzuschlagen, bei der Bauelemente mit etwa quaderförmigen Gehäusen mit Leiterbahnen einer flexiblen Leiterfolie ohne Löten verbunden sind.
Erfindungsgemäß ist obige Aufgabe dadurch gelöst, daß auf die Oberfläche der Trägerplatte eine die Leiterbahnen aufweisende flexible Leiterfolie ausgerichtet aufgelegt und so aufgedrückt ist, daß die Leiterbahnen die Anschlüsse der Bauelemente kontaktieren.
Die Bauelemente sind dabei nicht mit den Leiterbahnen zu verlöten. Sie sind in der Trägerplatte gesichert untergebracht und durch die aufgedrückte Leiterfolie kontaktiert und abgedeckt. Die die Leiterbahnen tragende Leiterfolie kann von der Trägerplatte aus direkt weitergeführt werden. Dadurch reduzieren sich weitere Verbindungsstellen.
Vorzugsweise ist die Tiefe der Vertiefungen der Trägerplatte kleiner als deren Dicke und etwa so groß wie die Bauhöhe der Bauteile. Es sind dadurch die Gehäuse der Bauelemente im wesentlichen bündig mit der Oberfläche der Trägerplatte. Die Trägerplatte bildet zugleich den Anschlag für die Bauelemente beim Aufdrücken der Leiterplatte. Dies ist insbesondere bei quaderförmigen SMD-Gehäusen günstig.
Sollen integrierte Bauelemente mit überstehenden Anschlußstücken kontaktiert werden, dann sind deren Anschlußstücke so abgewinkelt, daß sie auf der Oberfläche der Trägerplatte aufliegen. Das Gehäuse ragt in die Vertiefung.
In bevorzugter Weiterbildung der Erfindung ist zwischen der Leiterfolie und einer Grundplatte eine elastische Andruckmatte angeordnet, die von der Grundplatte auf die Leiterfolie gedrückt ist. Dadurch gleichen sich Toleranzen zwischen den Anschlüssen der Bauelemente und den Leiterbahnen an. Die flexiblen Leiterbahnen werden kontaktsicher auf die Anschlüsse gedrückt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 einen Schnitt eines Schaltungsaufbaus, wobei zur Verdeutlichung die einzelnen Teile auseinandergezogen dargestellt sind und
Fig. 2 eine vergrößerte Teilansicht des Aufbaus nach Fig. 1.
Eine starre Trägerplatte (1) weist mehrere Vertiefungen (2, 3, 4) auf. Die Abmessungen der Vertiefungen (2, 3, 4) entsprechen den Abmessungen von quaderförmigen Gehäusen (5, 6, 7) elektronischer Bauelemente. Die Tiefe (T) der Vertiefungen (2, 3, 4 ) ist kleiner als die Dicke (D) der Trägerplatten (1) und etwa so groß wie die Bauhöhe (H) der Gehäuse (5, 6, 7) (vgl. Fig. 2). Die Vertiefungen (2, 3, 4) bilden dabei nur an der Oberfläche ( 8) der Trägerplatte (1) offene Kammern, in die die Gehäuse (5, 6, 7) praktisch zwangsläufig richtig ausgerichtet eingelegt werden.
Das Gehäuse (5) weist eine Vielzahl von Anschlußstücken (9) auf. Diese sind so gebogen, daß sie auf der Oberfläche (8) aufliegen.
Das Gehäuse (6) ist ein quaderförmiges SMD-Gehäuse, an dem die Anschlußflächen (10) ausgebildet sind.
Zur Kontaktierung der Anschlüsse (9, 10) der Bauelemente ist eine flexible Leiterfolie (11) vorgesehen, die Leiterbahnen (12, 13) aufweist, welche mit den Anschlüssen (9, 10) kontaktiert werden sollen.
Zur lagerichtigen Zuordnung der Trägerplatte (1) und der Leiterfolie (11) sind Stifte (14) vorgesehen, von denen in Fig. 2 einer dargestellt ist. Auf die Stifte (14) ist die Leiterfolie (11) mit entsprechenden Öffnungen ( 15) aufgeschoben.
Liegt nach dem Einsetzen der Bauelemente die Leiterfolie (11) auf der Oberfläche (8) auf, dann wird eine Andruckmatte (16) aus einem elastischen Material aufgesetzt und auf diese wird eine Grundplatte (17) aufgelegt, welche mit Öffnungen (18) über die Stifte (14) greift.
Danach wird die Grundplatte (17) mit der Trägerplatte (1) durch ein Verbindungsmittel (19) verspannt. Das Verbindungsmittel kann eine Schraubverbindung, eine Rastverbindung oder eine Klemmverbindung sein.
Durch die Verspannung der Grundplatte (17) mit der Trägerplatte (1) drückt die Andruckmatte (16 ) auf die Leiterfolie (11), wodurch deren Leiterbahnen (12, 13) auf die Anschlüsse (9, 10) gedrückt werden. Die Anschlußstücke (9) stützen sich dabei an der Oberfläche (8) ab. Das Gehäuse (6 ) stützt sich dabei auf dem Boden der Vertiefung (3) ab. Dadurch ist eine sichere elektrische Kontaktierung geschaffen.
Die Andruckmatte (16) weist an ihrer der Leiterfolie (11) zugewandten Seite Zähne (20), Rippen oder Höcker auf. Durch diese werden Toleranzen (b) (vgl. Fig. 2) der Lage der Gehäuse (5, 6, 7) in den Vertiefungen (2, 3, 4) ausgeglichen. Um den Anpreßdruck der Leiterfolie (11) bzw. deren Leiterbahnen (12, 13) im Bereich der Anschlüsse der Gehäuse (5, 6, 7) zu erhöhen, können die Zähne (20) in Bereichen (21), die nicht Gehäusen (5, 6, 7) gegenüberstehen, ausgespart sein.
Bei der Ausführung nach Fig. 1 ist die Leiterfolie (11) auf die der Oberfläche (8) gegenüberliegende Seite der Trägerplatte (1) vorgeführt und dort bei (22) umgefaltet. Der vorgeführte Teil (23 ) der Leiterfolie (11) ist mit der Trägerplatte (1) mittels einer Kleberschicht (24) verklebt. Der umgefaltete Teil (25) ist mittels einer Kleberschicht (26) mit dem Teil (23) verklebt. Durch die Umfaltung ist erreicht, daß die Leiterbahnen (12, 13) an der Seite (27) freiliegen. Auf dieser Seite kann dann eine Folientastatur aufgebracht sein, mit der einzelne Leiterbahnen miteinander verbindbar sind.
In anderen Ausführungen kann die Leiterfolie (11) auch an anderen Stellen unabhängig von der Trägerplatte (1) und der Grundplatte (17) weitergeführt werden.
Die Trägerplatte (1) kann aus einem lichtdurchlässigen oder einem lichtleitenden Material hergestellt sein. Sie dient dann zugleich einer flächenhaften Beleuchtung. Die Teile (23, 25) der Leiterfolie (11) können ebenfalls aus einem durchsichtigen Material sein, oder Aussparungen aufweisen.

Claims (11)

1. Einrichtung zur Kontaktierung von Anschlüssen elektrischer Bauelemente, die ein etwa quaderförmiges Gehäuse aufweisen, wobei die Gehäuse in ihrer Grundfläche entsprechend bemessene Vertiefungen einer Trägerplatte ausgerichtet eingesetzt sind und ihre Anschlüsse etwa in der Ebene der Oberfläche der Trägerplatte liegen und mit Leiterbahnen kontaktiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche (8) der Trägerplatte (1) eine die Leiterbahnen (12, 13) aufweisende flexible Leiterfolie (11) ausgerichtet aufgelegt und so aufgedrückt ist, daß die Leiterbahnen (12, 13) die Anschlüsse (9, 10) der Bauelemente (5, 6, 7) kontaktieren.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (T) der Vertiefung (2, 3, 4) der Trägerplatte (1) kleiner als deren Dicke (D) ist und etwa so groß ist wie die Bauhöhe (H) der Gehäuse (5, 6, 7).
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußstücke ( 9) der Gehäuse (5) so abgewinkelt sind, daß sie auf der Oberfläche (8) der Trägerplatte (1) aufliegen.
4. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse von Anschlußflächen (10) an SMD-Gehäusen (6) gebildet sind.
5. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Leiterfolie (11) und einer Grundplatte (17) eine elastische Andruckmatte (16) angeordnet ist, die von der Grundplatte (17) auf die Leiterfolie (11) gedrückt ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckmatte ( 16) wenigstens im Bereich der Anschlüsse (9, 10) Zähne (20) aufweist.
7. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (17) und die Trägerplatte (1 ) fest gegeneinander verspannt sind.
8. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (1) lichtleitend ausgebildet ist.
9. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterfolie (11) um die Trägerplatte (1) gelegt und an der den Gehäusen (5, 6, 7) abgewandten Seite der Trägerplatte (1) so gefaltet ist, daß die Leiterbahnen (12, 13) zugänglich sind.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf die zugängliche Seite (27) der Leiterbahnen (12, 13) eine Folientastatur aufgesetzt ist.
11. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerplatte (1) und der Leiterfolie (11) Mittel (14, 15) zur lagerichtigen Ausrichtung vorgesehen sind.
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