DE19833131C2 - Anordnung zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen auf flexiblen Substraten - Google Patents

Anordnung zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen auf flexiblen Substraten

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DE19833131C2
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Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen auf flexiblen Substraten, bestehend aus dem flexiblen Substrat, wenigstens einem elektronischen Bauelement, das auf dem Substrat kontaktiert ist und wenigstens einem Kontaktkraft erzeugenden Befestigungselement.
Es ist bekannt, dass die derzeitig vorherrschend eingesetzte Verbindungstechnologie für Leiterplatten und andere konventio­ nelle Verdrahtungsträger, das Löten, in der Tat nicht dem Anliegen einer ökologisch orientierten Produktgestaltung ent­ spricht.
Zum einen ist die Verwendung von Blei in den bisher gebräuch­ lichen eutektischen SnPb-Lotlegierungen aus umweltschutztechni­ schen Gründen auf Dauer nicht zu vertreten, da Blei bekanntlich ein giftiges Schwermetall ist, das derzeit noch über die Sickerwässer der Hausmülldeponien in Flüsse und das Grundwasser gelangt, was eine immer weitergehende Verteilung und damit langsame Vergiftung der Natur zur Folge hat.
Zum anderen türmt sich der Elektronikschrott zu großen Halden und Deponien, die augenfällig machen, dass Recycling notwendig ist. Gleichzeitig aber steigt die Zahl elektronischer Geräte, die weltweit produziert werden und zum Einsatz kommen, weiter drastisch an. Dagegen sind die Produktlebzeiten der elektro­ nischen Erzeugnisse bereits auf drei bis fünf Jahre gesunken.
Überdies repräsentieren größtenteils die als Elektronikschrott deklarierten Altgeräte, vorwiegend die Leiterplatten, ein noch relativ hohes Wertniveau. Diese Gegebenheiten stehen aber im starken Widerspruch zur zunehmenden Verknappung der Rohstoff­ vorräte sowie anderer Ressourcen. Mit der Verabschiedung des Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetzes (Kreislaufwirt­ schafts- und Abfallgesetz vom 27.09.1994, Bundesgesetzblatt, Jahrgang 1994, Teil I.), dessen Zweck die Förderung der Kreis­ laufwirtschaft zur Schonung der natürlichen Ressourcen und die Sicherung der umweltverträglichen Beseitigung von Abfällen ist, hat der Gesetzgeber inzwischen die Weichen in der Abfall­ wirtschaft neu gestellt. Das heißt konkret, die Anteile wieder verwendbarer Geräteteile und rückgewinnbarer Rohstoffe sind zu maximieren, um den tatsächlichen Abfall auf ein Mindestmaß zu beschränken.
Trotz allem, die momentan praktizierten Entsorgungsmethoden sind weder ökonomisch noch ökologisch akzeptabel. Stand der Technik ist nach wie vor das Shreddern, Verbrennen und/oder Deponieren. Eine Produktion rückwärts, d. h. eine zerstö­ rungsfreie Demontage von Altgeräten mit sortenreiner Frak­ tionierung des zu recycelnden Materials, insbesondere von bestückten Leiterplatten, ist so nicht realisierbar.
Aktuelle alternative Kontaktierungsverfahren für Bauelemente zur Fertigung umweltfreundlicher Leiterplatten, die sich durch weitgehende Schadstofffreiheit auszeichnen, sind gegenwärtig:
  • - Weichlöten mit Pb-freien Loten, beispielsweise SnBi- Lotlegierungen,
  • - Kleben, zum Beispiel isotropisches oder anisotropi­ sches Leitkleben,
  • - Schweißen, wie Widerstands- und Laserschweißen sowie TC/TS und US-Bonden,
  • - kraftschlüssiges Fügen, insbesondere durch Federkon­ takte oder Einpress- bzw. Klemmtechniken,
    die beispielsweise in Werner, W.; Kriebel, F.; Hopf, P.; Seidowski, T.; Drescher, K.: Umweltgerechte alternative Verbindungsverfahren in der Elektronik, Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden 44 (1995) Heft 4, S. 27-31 oder auch in Erni Elektroapparate GmbH: Einpreßtechnik nicht nur bei High-end- Anwendungen, Productronic 18 (1998) Heft 4/5, S. 38-­ 42 sowie in Dage Electronic Europa-Vertriebs GmbH: Kleben statt Löten, Productronic 13 (1993) Heft 11, S. 16-20 beschrieben werden.
Erfahrungsgemäß ist aber auch für derartige Kontaktie­ rungsverfahren die Forderung nach einer einfachen Zerleg- und Demontierbarkeit von elektronischen Baugruppen in ihre stofflichen Bestandteile, d. h. eine sortenreine Fraktionierung des zu recycelnden Materials und somit eine optimale Wiederverwert- bzw. auch Wiederverwendbarkeit der eingesetzten Werkstoffe unter den Gesichtspunkten
  • - geringe Material-, Herstellungs- und Prüfkosten,
  • - geringe Wartungs- und Reparaturkosten,
  • - geringe Recycling- und Entsorgungskosten,
  • - hohe Fertigungsausbeute und Fertigungszuverlässigkeit,
nicht hundertprozentig zu erfüllen.
Wegbereiter bei der Verwendung von zukunftsträchtigen kraftschlüssigen Fügeverfahren ist die Schweizer Firma E-tec (Informationsschrift/Produktkatalog 1998 der Firma E-tec Interconnect Ltd.: IC-Sockets & Interconnect Products S. 33-­ 35), die durch ein neues Sockeldesign, das in einem ther­ moplastischen Isolator ein solides (Pin) wie auch ein kompressibles Element (Feder) zur Ankontaktierung von BGA- oder LGA-Chips beinhaltet, ein einfaches Einsetzen und Entfernen der Bauelemente von der Leiterplatte ermöglicht. Bei der oft kurzen Gebrauchsdauer von Geräten steht bei dieser Technologie einem wieder verwenden von Bauteilen nichts mehr im Wege, aber auch Reparaturen sind problemlos durchzuführen. Ein Nachteil ist die Notwendigkeit der Verwendung von Sockelsystemen, die nur mit erhöhtem technologischen Aufwand herstellbar sind und einen hohen Flächen- bzw. Raumbedarf auf der Leiterplatte be­ anspruchen. Aber auch die eingeschränkten Verwendungsmög­ lichkeiten, die sich nur auf BGA- oder LGA-Chips beziehen, stellen eine Schattenseite dieser Kontaktierungsmethode dar.
Grundgedanken, die sich mit einer lösbaren kraft-/form­ schlüssigen Verbindung von elektronischen Baugruppen unter Verwendung von elastischen Materialien auseinandersetzen werden in Hanke, A., Röhrs, G.: Fortschritte bei recyclingfähigen Leiterplatten, Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Mikroelektronik, 106 (1998), Heft 6, S. 423-426 vorgestellt und diskutiert.
Eine umweltgerechte Kontaktverbindung ist nicht nur un­ eingeschränkt lösbar zu gestalten, sie muss auch dem Recy­ clinganliegen entsprechend ausgelegt sein und überdies das technische und wirtschaftliche Anforderungsprofil erfüllen. Somit ergibt sich in puncto umweltgerechte Kontaktverbindungen die Forderung nach einer einfachen Zerleg- und Demontierbarkeit von elektronischen und elektrotechnischen Baugruppen, speziell für das zentrale Verbindungselement einer elektronischen Baugruppe, die bestückte Leiterplatte, in ihre stofflichen Bestandteile. Für konventionell kontaktierte Baugruppen fehlen zur Zeit geeignete Verfahren, mit denen elektronische Bauelemente von der Leiterplatte getrennt und die separierten Teile weiterverwendet werden können.
Eine andere bekannte Lösung offenbart DD 214 275, bei der die Kontaktverbindung zwischen flexiblen Leiterplatten und vielpinnigen Bauelementen dadurch hergestellt wird, dass im Kontaktbereich des Bauelementes zwischen einer Trägerplatte, auf der das Bauelement lagefixiert ist und dem Bauelement die flexible Leiterplatte angeordnet ist, dass in eine Vertiefung der Trägerplatte eine Gummiwulst eingelegt ist und dass mittels eines über dem Bauelement angeordneten Andrückrahmen eine genau positionierte Befestigung des Bauelements auf der Trägerplatte erfolgt. Die Gummiwulst drückt gegen die flexible Leiterplatte, deren Leiterbahnen den Kontaktbereich des Bauelementes kontaktieren.
Nachteilig an dieser Lösung ist, dass sie für die Kontaktierung moderner elektronischer oder mikroelektronischer Bauelemente ungeeignet ist.
DE 36 41 353 A1 offenbart eine Einrichtung zur Kontaktierung von Anschlüssen elektrischer Bauelemente, die ein quaderförmiges Gehäuse aufweisen und die Gehäuse in entsprechend ausgebildete Vertiefungen einer Trägerplatte ausgerichtet eingesetzt sind. Die Anschlüsse der Bauelemente liegen in etwa der Ebene der Oberfläche der Trägerplatte und sind mit Leiterbahnen einer flexiblen Leiterfolie kontaktiert. Dies geschieht dadurch, dass eine Grundplatte über der Leiterfolie und zusätzlich zwischen der Leiterfolie und Grundplatte eine elastische Andrückplatte angeordnet sind. Kontaktdruck wird dadurch erreicht, dass Trägerplatte und Grundplatte miteinander verschraubt werden.
Nachteilig an dieser Lösung ist, dass - obwohl das Löten der Anschlüsse zur Herstellung einer dauerhaften Kontaktierung entfällt - die Kontaktierungseinrichtung konstruktiv aufwendig und kostenintensiv ist und für eine Massenproduktion ungeeignet sein dürfte.
Daher ist es Aufgabe der Erfindung, eine Anordnung der eingangs erwähnten Art zu schaffen, die ein einfaches und möglichst mehrfaches Herunternehmen und Wiederaufsetzen von Bauelementen ohne Beeinträchtigung ihrer Funktion und vor allem ohne Kontaktbeeinflussung zulässt.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen gelöst. Bevorzugte Ausbildungen und Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung basiert auf dem Grundprinzip der kraft- bzw. kraft-/formschlüssigen Verbindung, die durch vorteilhafte Merkmale, wie einfache Lös- und Schließbarkeit über viele Zyklen, Vermeiden gesondert erforderlicher Befestigungs­ elemente, durch Fehlen rückstandsbildender Fremdmaterialien, Verletzungs- bzw. Beschädigungsfreiheit der Fügepartner im Demontageprozess sowie hinreichende und beständige Fixierung und Lagesicherung der Fügepartner, gekennzeichnet ist.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung besteht nun darin, dass durch eine neuartige kraft- bzw. kraft-/formschlüssige Verbindung zwischen den Bauelementen und den Kontaktstrukturen eines flexiblen Substrates, ganzflächige Ankontaktierungen realisiert werden können, die sich obendrein neben einer hohen Kontaktstabilität auch durch eine uneingeschränkt wiederholbare Lösbarkeit auszeichnen, wodurch derartige Systeme ohne Schwierigkeiten reparabel sind. Auch im Recyclingfall ist somit eine optimale Wiederverwert- bzw. auch Wiederverwendbarkeit der eingesetzten Werkstoffe gegeben. Der elementare Aufbau eines solchen erfindungsgemäßen Kontaktsystems ist charakterisiert durch zweckmäßige Ausnutzung der Elastizität eines flexiblen Substrates in Kombination mit einem weiteren hochelastischen Kontaktkraft erhaltenden Element.
Überdies können mit der Erfindung weiterhin folgende Vor­ teile erzielt werden:
  • - Vermeidung von thermischen Belastungen beim Kontak­ tiervorgang,
  • - Vereinfachung und wesentliche Reduzierung von Prozess­ schritten,
  • - Vermeidung von Umwelt belastenden Prozessschritten, d. h. es ist ein emissionsarmes sowie Ressourcen schonendes Kontaktieren möglich,
  • - Anstieg des Spektrums möglicher ökologisch günstiger Werkstoffpaarungen,
  • - Eliminierung von Schadstoffen im Kontaktsystem,
  • - Minimierung des Aufwandes für Prüfung und Reparatur,
  • - Verwendung von Ausrüstungen aus der klassischen Löt­ montage,
  • - Unbeeinflussbarkeit der Kontaktstabilität auch bei unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des flexiblen Substrates und der Bauelemente sowie bei Schock und Vibration,
  • - Optimierung des thermischen Managements, d. h. homogene Wärmeverteilung und optimale Wärmeableitung durch den Einsatz thermisch leitfähiger Materialien.
Die Erfindung wird nachfolgend an mehreren Ausführungs­ beispielen näher veranschaulicht. Die Zeichnung zeigt dabei in
Fig. 1 eine Darstellung des Grundprinzips der neuartigen kraft- bzw. kraft-/formschlüssigen Kontaktverbindung zwischen den Bauelementen und den Kontaktstrukturen eines flexiblen Substrates einschließlich der Veranschaulichung der funktionellen Arbeitsweise,
Fig. 2 eine Ausführungsform gemäß Fig. 1, bei der ein Gehäuserahmen mit integriertem Steckverbinder verwendet wird und zusätzlich anisotropisch lei­ tender Kleber oder Flip-Chip-Underfiller sowie haftende Medien mit Schrumpfungseffekt zum Einsatz kommen,
Fig. 3 eine Ausführungsform gemäß Fig. 1 mit einer Kom­ bination des neuen Kontaktsystems und konventionell kontaktierten Bauelementen auf einem Substrat und
Fig. 1 zeigt im Zoom-Segment das Grundprinzip der neuartigen kraft- bzw. kraft/formschlüssigen Kontaktverbindung, wobei ein Chipanschluss 7 in Form eines Ball-GridArray-Kontaktanschlusses lediglich durch einen definierten Druck auf den Chip 5 und das flexible Substrat 4 sicher auf der korrespondierenden Kontaktstruktur 8 kontaktiert wird. Eine exakte Positionierung der Chipanschlüsse 7 wird durch eine entsprechende Maske, die zum Beispiel direkt in das flexible Substrat 4 durch Plasma oder Laserätzen hineinstrukturiert werden kann, erreicht. Um eine hohe Kontaktstabilität zu garantieren, ist eine Oberflächenveredlung, beispielsweise mit Gold oder Palladium, zweckmäßig, da derartige Edelmetallüberzüge auf Kontaktflächen 7, 8 den Übergangswiderstand herabsetzen und eine Oxidation verhindern.
Der erforderliche permanente Kraftaufwand von beispielsweise 0,40 N pro Kontakt wird durch die zweckmäßige Ausnutzung der Elastizität des flexiblen Substrates 4, beispielsweise einer thermoplastischen Polyimidfolie, in Kombination mit einem weiteren hochelastischen Kontaktkraft erhaltenden Element 3, beispielsweise einer Keramik gefüllten Elastomereinlage, allgemein bezeichnet als Wärmeleitfolie, erreicht. Der definierte Flächendruck wird durch die kontaktkrafterzeugenden Befestigungselemente 1, beispielsweise Schrauben, erzeugt. Die Kontaktkraft einleitenden Elemente 6, beispielsweise metallische Platten, sorgen für eine gleichmäßige Druckverteilung. Um auch bei unterschiedlicher Höhe der Bauelemente 5 eine homogene Anpresskraft zu realisieren, wird ein weiteres viskoelastisches Ausgleichselement 2 verwendet. Besonders Keramik gefüllte Elastomereinlagen sind geeignet, um die Höhenunterschiede verschiedener Bauelemente 5 optimal aus­ zugleichen. Derartige elastische Elemente 2, 3 bieten außerdem einen ausgezeichneten Schutz vor dynamischen Einflüssen, bei­ spielsweise Schwingungen, und geben die Verlustleistungsenergie effektiv an die vorgesehenen Wärmesenken 9 weiter. Aber auch Vorteile, wie die homogene Wärmeverteilung über dem ganzen Substrat 4, sind zu nennen. Die hohe Durchschlagfestigkeit des Materials garantiert die gewünschten elektrischen Eigenschaften, d. h. ein optimales Isolierverhalten. Durch die Verfügbarkeit beliebiger Abmessungen (kundenspezifischer Zuschnitt) sowie unterschiedlicher Stärken mit einstellbarer Kompressibilität und Wärmeleitfähigkeit sind Elastomereinlagen, die je nach Bedarf auch mit Kleberbeschichtung erhältlich sind, für dieses neuartige Kontaktierverfahren prädestiniert. Aber auch andere elastische Materialien, wie Siliconkautschuk oder thermoplastische Elastomere, sind geeignet.
Der minimale bzw. optimale Flächendruck ist von mehreren Faktoren, beispielsweise von den Einsatz-, Leistungs- sowie Konstruktionsbedingungen, abhängig und somit für den jeweiligen Anwendungsfall experimentell zu bestimmen. Im besonderen sind Faktoren, wie Größe der Chipfläche, Anzahl der Chipanschlüsse 7, Art und Formung der Chipanschlüsse 7 sowie die Art und Beschaffenheit der Kontaktoberflächen, zu berücksichtigen. Der erzeugte Flächendruck kann mit folgender Gleichung abgeschätzt werden:
P = Flächendruck in N/cm2
T = Anzugs- bzw. Drehmoment in Ncm
N = Anzahl der Befestigungspunkte
D = Befestigungselement-Durchmesser in cm
A = Auflage- bzw. Kontaktoberfläche in cm2
µ = mittlerer Reibungskoeffizient (0,2 wird als Näherungswert verwendet, der je nach der spezifischen Anwendung bis zu 50% variieren kann).
Die Montage, sprich das Fixieren und Aufsetzen der Bauelemente 5, erfolgt analog dem Bestücken bei der konventionellen Lotpastentechnologie. Da aber die Chips 5 bzw. die Chipanschlüsse 7 jetzt nur noch in eine entsprechend strukturierte Maske, d. h. speziell in formgerechte Vertie­ fungen auf der Substratoberfläche 4 eingelegt werden und folglich bisher nutzbare Einschwimmeffekte fehlen, muß mit einer höheren Plaziergenauigkeit gearbeitet werden. Außerdem sind die Forderungen an die Genauigkeit der Chipanschlüsse 7 hinsichtlich ihrer Höhentoleranz zu verstärken. Die Demontage erfolgt simultan. Nach dem Lösen des Befestigungselementes 1 werden gleichzeitig alle Kontaktverbindungen gelöst und alle Bauelemente 5 sowie andere Montageteile liegen separiert vor.
Fig. 2 vergegenständlicht eine Aufbaulösung, bei der das Gehäuse 13 eines elektrischen Gerätes bzw. ein Gehäuserahmen mit einem integrierten Steckverbinder 10 als Kontaktkraft erzeugendes Befestigungselement verwendet wird. Das Gehäuse 13 sollte bei thermisch kritischen Baugruppen vorteilhafter Weise aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, zum Beispiel Aluminium, bestehen. Aber auch technische Kunststoffe stellen eine interessante Alternative für den Einsatz als Gehäusematerial dar. Ein Hauptvorteil dieser erfindungsgemäßen Aufbaulösung besteht darin, dass bei Verwendung von metallischen Werkstoffen (Vollmetallgehäuse) den Anforderungen in puncto elektromagnetische Verträglichkeit (CE-Richtlinien zur EMV) und effektiver Verlustleistungsabführung einfach entsprochen werden kann, denn die neuartige Baugruppe darf zum einen nicht durch elektromagnetische Strahlung von außen beein­ flusst werden und zum anderen auch nicht durch ihren Betrieb eine Emission von elektromagnetischer Strahlung verursachen und damit andere Komponenten in ihrer Wirkungsweise beeinflussen.
Die konstruktive Auslegung des Gehäuses 13 erfolgt zum Beispiel in Form eines Ober- und Unterteils, wobei beide Teile schalenförmig ausgebildet sind und beispielsweise mittels lösbarer Schnappverbindungen ineinander eingreifen. Auch Gehäusekonstruktionen, die eine dreidimensionale Anordnung des flexiblen Substrates 4 ermöglichen, sind denkbar und eine Integration von optischen Signalleitungen ist ebenfalls nicht ausgeschlossen.
Fig. 2 zeigt außerdem eine weitere Möglichkeit unter Ver­ wendung von anisotropisch leitendem Kleber 11 oder Flip-Chip- Underfiller die zu kontaktierenden Bauelemente 5 zu fixieren und die Kontaktstabilität zu erhöhen, wobei unter Umständen sogar auf eine so genannte Einlegemaske verzichtet werden kann. Aber auch der Einsatz von haftenden Medien 12, welche während des Aushärtungsprozesses obendrein noch schrumpfen und den Chip 5 auf dem Substrat 4 unter Spannung befestigen, ist erwägenswert.
Die Fig. 3 zeigt eine weitere beispielhafte Ausführungsform des in Fig. 1 veranschaulichten Aufbauprinzips, bei der aber auf einem Substrat 4 in Kombination sowohl Bauelemente mittels konventioneller Kontaktiertechnologien 15 als auch Bauelemente 5 auf neue Art und Weise kontaktiert sind. Ausschließlich für diese Aufbauvariante sind Befestigungslöcher in dem Substrat 4 und dem hochelastischen Kontaktkraft erhaltenden Element 3 erforderlich. Das Befestigungselement mit Trägerfunktion 14, das vorzugsweise aus einer Metall- oder Kunststoffgrundplatte besteht, nimmt das Substrat 4 vollständig auf und wird nur mit den zur Kontaktierung notwendigen Kontaktkraft einleitenden Elementen 6 mittels Befestigungselementen 1 lokal vor Ort verbunden.
Bezugszeichenliste
1
Kontaktkraft erzeugendes Befestigungselement
2
viskoelastisches Ausgleichselement
3
hochelastisches, Kontaktkraft erhaltendes Element
4
flexibles Substrat
5
Bauelement bzw. Chip
6
Kontaktkraft einleitendes Element
7
Bauelemente- bzw. Chipanschluss
8
Kontaktstruktur
9
Wärmesenke
10
Steckverbinder
11
anisotropisch leitender Kleber oder Flip-Chip-Under­ filler
12
haftendes Medium mit Schrumpfungseffekt
13
Gehäuse bzw. Gehäuserahmen
14
Befestigungselement mit Trägerfunktion
15
konventionell kontaktiertes Bauelement
16
Schutzelement

Claims (13)

1. Anordnung zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen auf flexiblen Substraten, bestehend aus dem flexiblen Substrat (4), wenigstens einem elektronischen Bauelement (5), das mittels Bauelementeanschlüsse (7) auf dem Substrat (4) kontaktiert ist und wenigstens einem Kontaktkraft erzeugenden Befestigungselement (1, 13) da­ durch gekennzeichnet, dass die Substratoberfläche an die Form der Bauelementeanschlüsse (7) angepasst ist, in die die Bauelementeanschlüsse (7) formschlüssig und kontaktierend eingelegt sind und dass die Bauelementeanschlüsse (7) mit der in die Substratoberfläche eingebrachte Kontaktstruktur (8) einen lösbaren kraft- und formschlüssigen Kontakt bilden.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, dass unter dem Substrat (4) ein elastisches, Kontaktkraft erhaltend ausgebildetes Element (3) angeordnet ist, das mit dem Substrat (4) zumindest teilweise eine Verbundhaftung eingeht.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das Kontaktkraft erhaltende Element (3) als Elastomereinlage ausgebildet ist und/oder aus einer Vergussmasse und/oder einem Vergussschaum und/oder einem thermoplastischen Elastomer und/oder aus einem Gummimaterial besteht.
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Verbundhaftung durch Hinterlegen, Hinterspritzen, Kleben, Heißsiegeln, Gummieren erfolgt.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstruktur (8) als Einlegemaske ausgebildet ist.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kon­ taktstruktur (8) direkt in das flexible Substrat (4) ein­ strukturiert ist.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass sie wenigstens einen integrierten Steckverbinder (10) zur peripheren Kontaktierung mit weiteren elektronischen Systemen aufweist.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das flexible Substrat (4) derart ausgebildet ist, daß zusätzlich Bauelemente in konventioneller Kon­ taktiertechnologie (15) anordenbar sind.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zum Höhenausgleich bei Einsatz in Form und Größe unter­ schiedlicher Bauelemente (5) auf dem Substrat (4) ein Ausgleichselement (2) angeordnet ist.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, dass das Ausgleichselement (2) als viskoelastisches Formelement ausgebildet ist.
11. Anordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das Ausgleichselement (2) als umhüllendes Element mit bezüglich der Bauelementebestückungsoberfläche negativer Oberflächen­ struktur ausgebildet ist.
12. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, dass zwei Kontaktkraft erzeugende Befestigungselemente (1) in Form von Schraubenverbindungen angeordnet sind und dass zur Druckverteilung zwei dazwischen und zueinander abstandsweise angeordnete, biegesteife, plattenartige Elemente ausgebildet sind, zwischen denen sich alle weiteren Bauteile der Anordnung befinden.
13. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, dass als Kontaktkraft erzeugendes Befestigungselement ein Gehäuse oder Gehäuserahmen (13) eines elektrischen Gerätes dient.
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